覆銅板工藝流程介紹(ppt 21頁(yè)).ppt

1、覆銅板工藝流程,目 錄,一、覆銅板的定義及分類,四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn),三、FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝,二、覆銅板的組成,五、簡(jiǎn)述無(wú)鹵板和無(wú)鉛板,一、覆銅板的定義及分類,覆銅板定義-又名基材 。將增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(CCL）。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（core）。,一、覆銅板的定義及分類,對(duì)于覆銅板類型，常按不同的規(guī)則，有不同的分類：,1.按覆銅板板的機(jī)械剛性劃分：剛性覆銅板（FR-4、CEM-1等） 和撓性覆銅板（FCCL、FPC等）,2.按不同絕緣材料、結(jié)構(gòu)劃分：有機(jī)樹脂類覆銅板（FR-4

2、、 CEM-3等)、金屬基覆銅板(鋁基板等）、陶瓷基覆銅板（陶瓷 基）,3.按覆銅板的厚度劃分：分為常規(guī)板和薄型板。 常規(guī)板厚度0.5mm 薄型板厚度0.5mm （不含銅箔厚度）,注：正常情況覆銅板厚度小于1.2mm，多用于多層板中； 厚度大于1.2mm，多用于雙面板。,一、覆銅板的定義及分類,4.按增強(qiáng)材料劃分： 常用的不同增強(qiáng)材料的剛性有機(jī)樹脂覆銅板有三大類： 玻璃纖維布基覆銅板（FR-4、FR-5等)、紙基覆銅板(FR-1、 XPC等)、復(fù)合基覆銅板(CEM-1、CEM-3等)。,5.按照采用的絕緣樹脂劃分： 覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹 脂板，如：環(huán)氧樹脂板(FR-

3、4、CEM-3等)、酚醛板（FR-1、 XPC等)。,一、覆銅板的定義及分類,7.按覆銅板的某些特殊性能劃分： 如：高Tg板(Tg170）、中Tg板(Tg150）、高介電性 能板（High Dk）、高CTI板、低熱膨脹系數(shù)板（Low CTE） 無(wú)鹵板（HF）等。,6.按照阻燃等級(jí)劃分： 按照UL標(biāo)準(zhǔn)（UL94、UL746E等）阻燃等級(jí)劃分有非阻燃 型(HB等）和阻燃型覆銅板（FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3) 等。,二、覆銅板的組成,雙面板,單面板,三、FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝流程,四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn),覆銅板的性能要求可以概括為以下六個(gè)方面的要求：,1.外觀要求 如：金屬箔面凹坑、

4、劃痕、樹脂點(diǎn)、褶皺、針孔、氣泡、 白絲等,2.尺寸要求 如：長(zhǎng)度、寬度、對(duì)角線偏差、翹曲度等,3.電性能要求 包括：介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗角正切（Df）、體積電阻、 表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、 相比漏電起痕指數(shù)（CTI）、耐離子遷移性（CAF）等,四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn),4.物理性能要求 包括：尺寸穩(wěn)定性、剝離強(qiáng)度（PS）、彎曲強(qiáng)度、耐熱性（熱應(yīng)力、Td、T260、T288、T300）、沖孔性等,5.化學(xué)性能要求 包括：燃燒性、可焊性、耐藥品性、玻璃化溫度（Tg） Z軸熱膨脹系數(shù)（Z-CTE）、尺寸穩(wěn)定性等,6.環(huán)境性能要求 包括：吸水性、壓力容器蒸煮試驗(yàn)等,四

5、、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn),覆銅板標(biāo)準(zhǔn)：IPC-4101C,覆銅板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650,五、簡(jiǎn)述無(wú)鹵板和無(wú)鉛板,背景：,2006年7月1日歐盟正式實(shí)施RoHS指令，全球電子業(yè)將進(jìn)入無(wú)鉛時(shí)代。目前最有代表性的無(wú)鉛焊料Sn/Ag/Cu（SAC）的熔點(diǎn)為217，它比長(zhǎng)期以來(lái)使用的傳統(tǒng)型錫鉛（SnPb）焊料的熔點(diǎn)高出約34。電組裝時(shí)為了在使用波峰焊焊峰溫度及再流焊的加熱問(wèn)題都有了較大幅度的提升。這些變化，對(duì)于覆銅板的耐熱性、可靠性提出更高的要求。,五、簡(jiǎn)述無(wú)鹵板和無(wú)鉛板,RoHS指令：核心內(nèi)容是在電子電器設(shè)備中限制使用毒害物質(zhì)，保護(hù)環(huán)境，提供綠色消費(fèi)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)和消費(fèi)兩個(gè)領(lǐng)域的滅害化、無(wú)害化。,Ro

6、HS指令中有害物質(zhì)：鉛Pb、鎘Cd、汞Hg、六價(jià)鉻Cr6+、多溴聯(lián)苯PBB、多溴二苯醚PBDE。,五、簡(jiǎn)述無(wú)鹵板和無(wú)鉛板,覆銅板為適應(yīng)歐盟RoHS指令，覆銅板從兩個(gè)方面進(jìn)行調(diào)整。,a、無(wú)鹵板(Halogen-free)：指氯（Cl）、溴（Br）的含量在小于900ppm，氯（Cl）和溴（Br）總含量小于1500ppm的覆銅板，為無(wú)鹵型覆銅板。,阻燃機(jī)理：,溴化樹脂：以鹵族元素為阻燃劑的環(huán)氧樹脂，主要元素為溴、 氯；,無(wú)鹵樹脂：以磷系和磷氮系為主的環(huán)氧樹脂，主要元素為磷、 氮；,五、簡(jiǎn)述無(wú)鹵板和無(wú)鉛板,無(wú)鹵板與普通覆銅板的性能比較,五、簡(jiǎn)述無(wú)鉛板和無(wú)鹵板,b、無(wú)鉛板(Lead-free)：相對(duì)與表

7、面貼裝無(wú)鉛焊料而言，一種覆銅板；,固化體系：,普通FR-4：以雙氰胺為固化劑的固化體系，DICY固化體系；,無(wú) 鉛 板：以酚醛樹脂為固化劑的固化體系，PN固化體系。,無(wú)鉛板主體樹脂為溴化環(huán)氧樹脂，RoHS指令中禁止使用PBB和PBDE等六種物質(zhì)，PBB和PBDE在覆銅板中已不使用，較多使用不含PBB和PBDE的四溴雙酚A為助燃劑,目前法律上還沒(méi)禁止。,五、簡(jiǎn)述無(wú)鹵板和無(wú)鉛板,DICY和PN固化體系的性能比較,五、簡(jiǎn)述無(wú)鉛板和無(wú)鹵板,覆銅板行業(yè)對(duì)主體樹脂和固化劑進(jìn)行調(diào)整，形成銅箔與增強(qiáng) 材料結(jié)合力差的現(xiàn)象，由此需要銅箔提升與增強(qiáng)材料的結(jié)力， 即抗剝離強(qiáng)度（PS）。,PCB及覆銅板行業(yè)對(duì)HF和LF板材對(duì)抗剝離強(qiáng)度接受標(biāo)準(zhǔn)：,五、簡(jiǎn)述無(wú)鉛板和無(wú)鹵板,理解誤區(qū)： 高Tg板：通常聽到高Tg板，大家認(rèn)為對(duì)銅箔抗剝離強(qiáng)度要求非常高。,實(shí)際現(xiàn)覆銅板行業(yè)中目前存在兩種高Tg板：,a、雙氰胺固化體系的高Tg板：常規(guī)銅箔即可以滿足其剝離強(qiáng)度的要求，如生益S1141 170、浩榮HRH-4170款板材；（非無(wú)鉛板）,b、酚