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文檔簡(jiǎn)介
1、泓域咨詢(xún)/刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目立項(xiàng)報(bào)告目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108523620 第一章 市場(chǎng)預(yù)測(cè) PAGEREF _Toc108523620 h 8 HYPERLINK l _Toc108523621 一、 高密度等離子體刻蝕 PAGEREF _Toc108523621 h 8 HYPERLINK l _Toc108523622 二、 原子層刻蝕為未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向 PAGEREF _Toc108523622 h 9 HYPERLINK l _Toc108523623 第二章 公司基本情況 PAGEREF _Toc108523623 h 13 HYP
2、ERLINK l _Toc108523624 一、 公司基本信息 PAGEREF _Toc108523624 h 13 HYPERLINK l _Toc108523625 二、 公司簡(jiǎn)介 PAGEREF _Toc108523625 h 13 HYPERLINK l _Toc108523626 三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) PAGEREF _Toc108523626 h 14 HYPERLINK l _Toc108523627 四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108523627 h 16 HYPERLINK l _Toc108523628 公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _To
3、c108523628 h 16 HYPERLINK l _Toc108523629 公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108523629 h 16 HYPERLINK l _Toc108523630 五、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108523630 h 17 HYPERLINK l _Toc108523631 六、 經(jīng)營(yíng)宗旨 PAGEREF _Toc108523631 h 18 HYPERLINK l _Toc108523632 七、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108523632 h 18 HYPERLINK l _Toc108523633 第三章 項(xiàng)目
4、建設(shè)背景及必要性分析 PAGEREF _Toc108523633 h 25 HYPERLINK l _Toc108523634 一、 干法刻蝕是芯片制造的主流技術(shù) PAGEREF _Toc108523634 h 25 HYPERLINK l _Toc108523635 二、 等離子體刻蝕面臨的問(wèn)題 PAGEREF _Toc108523635 h 26 HYPERLINK l _Toc108523636 三、 反應(yīng)離子刻蝕 PAGEREF _Toc108523636 h 27 HYPERLINK l _Toc108523637 四、 對(duì)接支持雄安新區(qū)高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量建設(shè) PAGEREF _Toc10
5、8523637 h 27 HYPERLINK l _Toc108523638 五、 大力實(shí)施科技強(qiáng)市行動(dòng) PAGEREF _Toc108523638 h 28 HYPERLINK l _Toc108523639 第四章 緒論 PAGEREF _Toc108523639 h 31 HYPERLINK l _Toc108523640 一、 項(xiàng)目概述 PAGEREF _Toc108523640 h 31 HYPERLINK l _Toc108523641 二、 項(xiàng)目提出的理由 PAGEREF _Toc108523641 h 32 HYPERLINK l _Toc108523642 三、 項(xiàng)目總投資及
6、資金構(gòu)成 PAGEREF _Toc108523642 h 33 HYPERLINK l _Toc108523643 四、 資金籌措方案 PAGEREF _Toc108523643 h 33 HYPERLINK l _Toc108523644 五、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo) PAGEREF _Toc108523644 h 33 HYPERLINK l _Toc108523645 六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃 PAGEREF _Toc108523645 h 34 HYPERLINK l _Toc108523646 七、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108523646 h 34 HYPERLINK
7、l _Toc108523647 八、 報(bào)告編制依據(jù)和原則 PAGEREF _Toc108523647 h 34 HYPERLINK l _Toc108523648 九、 研究范圍 PAGEREF _Toc108523648 h 35 HYPERLINK l _Toc108523649 十、 研究結(jié)論 PAGEREF _Toc108523649 h 36 HYPERLINK l _Toc108523650 十一、 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108523650 h 36 HYPERLINK l _Toc108523651 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc1085236
8、51 h 36 HYPERLINK l _Toc108523652 第五章 產(chǎn)品方案與建設(shè)規(guī)劃 PAGEREF _Toc108523652 h 38 HYPERLINK l _Toc108523653 一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 PAGEREF _Toc108523653 h 38 HYPERLINK l _Toc108523654 二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) PAGEREF _Toc108523654 h 38 HYPERLINK l _Toc108523655 產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表 PAGEREF _Toc108523655 h 39 HYPERLINK l _Toc108523656
9、第六章 項(xiàng)目選址分析 PAGEREF _Toc108523656 h 40 HYPERLINK l _Toc108523657 一、 項(xiàng)目選址原則 PAGEREF _Toc108523657 h 40 HYPERLINK l _Toc108523658 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108523658 h 40 HYPERLINK l _Toc108523659 三、 提升企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力 PAGEREF _Toc108523659 h 46 HYPERLINK l _Toc108523660 四、 推動(dòng)區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新 PAGEREF _Toc108523660 h 48 HYP
10、ERLINK l _Toc108523661 五、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc108523661 h 49 HYPERLINK l _Toc108523662 第七章 建筑工程方案 PAGEREF _Toc108523662 h 50 HYPERLINK l _Toc108523663 一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求 PAGEREF _Toc108523663 h 50 HYPERLINK l _Toc108523664 二、 建設(shè)方案 PAGEREF _Toc108523664 h 52 HYPERLINK l _Toc108523665 三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo) PAGEREF
11、_Toc108523665 h 53 HYPERLINK l _Toc108523666 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108523666 h 54 HYPERLINK l _Toc108523667 第八章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108523667 h 56 HYPERLINK l _Toc108523668 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108523668 h 56 HYPERLINK l _Toc108523669 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108523669 h 62 HYPERLINK l _Toc108523670 第九章 法人
12、治理 PAGEREF _Toc108523670 h 65 HYPERLINK l _Toc108523671 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc108523671 h 65 HYPERLINK l _Toc108523672 二、 董事 PAGEREF _Toc108523672 h 69 HYPERLINK l _Toc108523673 三、 高級(jí)管理人員 PAGEREF _Toc108523673 h 75 HYPERLINK l _Toc108523674 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108523674 h 77 HYPERLINK l _Toc108523675
13、 第十章 SWOT分析 PAGEREF _Toc108523675 h 79 HYPERLINK l _Toc108523676 一、 優(yōu)勢(shì)分析(S) PAGEREF _Toc108523676 h 79 HYPERLINK l _Toc108523677 二、 劣勢(shì)分析(W) PAGEREF _Toc108523677 h 81 HYPERLINK l _Toc108523678 三、 機(jī)會(huì)分析(O) PAGEREF _Toc108523678 h 81 HYPERLINK l _Toc108523679 四、 威脅分析(T) PAGEREF _Toc108523679 h 83 HYPER
14、LINK l _Toc108523680 第十一章 環(huán)境保護(hù)方案 PAGEREF _Toc108523680 h 88 HYPERLINK l _Toc108523681 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108523681 h 88 HYPERLINK l _Toc108523682 二、 環(huán)境影響合理性分析 PAGEREF _Toc108523682 h 89 HYPERLINK l _Toc108523683 三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108523683 h 89 HYPERLINK l _Toc108523684 四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGER
15、EF _Toc108523684 h 90 HYPERLINK l _Toc108523685 五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108523685 h 91 HYPERLINK l _Toc108523686 六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108523686 h 91 HYPERLINK l _Toc108523687 七、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108523687 h 92 HYPERLINK l _Toc108523688 八、 結(jié)論及建議 PAGEREF _Toc108523688 h 94 HYPERLINK l _To
16、c108523689 第十二章 人力資源分析 PAGEREF _Toc108523689 h 96 HYPERLINK l _Toc108523690 一、 人力資源配置 PAGEREF _Toc108523690 h 96 HYPERLINK l _Toc108523691 勞動(dòng)定員一覽表 PAGEREF _Toc108523691 h 96 HYPERLINK l _Toc108523692 二、 員工技能培訓(xùn) PAGEREF _Toc108523692 h 96 HYPERLINK l _Toc108523693 第十三章 原輔材料供應(yīng) PAGEREF _Toc108523693 h 9
17、8 HYPERLINK l _Toc108523694 一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況 PAGEREF _Toc108523694 h 98 HYPERLINK l _Toc108523695 二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc108523695 h 98 HYPERLINK l _Toc108523696 第十四章 勞動(dòng)安全評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc108523696 h 99 HYPERLINK l _Toc108523697 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108523697 h 99 HYPERLINK l _Toc108523698 二、
18、防范措施 PAGEREF _Toc108523698 h 102 HYPERLINK l _Toc108523699 三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià) PAGEREF _Toc108523699 h 106 HYPERLINK l _Toc108523700 第十五章 投資估算 PAGEREF _Toc108523700 h 107 HYPERLINK l _Toc108523701 一、 編制說(shuō)明 PAGEREF _Toc108523701 h 107 HYPERLINK l _Toc108523702 二、 建設(shè)投資 PAGEREF _Toc108523702 h 107 HYPERLINK l _To
19、c108523703 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108523703 h 108 HYPERLINK l _Toc108523704 主要設(shè)備購(gòu)置一覽表 PAGEREF _Toc108523704 h 109 HYPERLINK l _Toc108523705 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108523705 h 110 HYPERLINK l _Toc108523706 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108523706 h 111 HYPERLINK l _Toc108523707 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108523707 h 111
20、 HYPERLINK l _Toc108523708 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108523708 h 112 HYPERLINK l _Toc108523709 四、 流動(dòng)資金 PAGEREF _Toc108523709 h 113 HYPERLINK l _Toc108523710 流動(dòng)資金估算表 PAGEREF _Toc108523710 h 114 HYPERLINK l _Toc108523711 五、 項(xiàng)目總投資 PAGEREF _Toc108523711 h 115 HYPERLINK l _Toc108523712 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc
21、108523712 h 115 HYPERLINK l _Toc108523713 六、 資金籌措與投資計(jì)劃 PAGEREF _Toc108523713 h 116 HYPERLINK l _Toc108523714 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108523714 h 116 HYPERLINK l _Toc108523715 第十六章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 PAGEREF _Toc108523715 h 118 HYPERLINK l _Toc108523716 一、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算 PAGEREF _Toc108523716 h 118 HYPERLINK l _Toc
22、108523717 營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108523717 h 118 HYPERLINK l _Toc108523718 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108523718 h 119 HYPERLINK l _Toc108523719 固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表 PAGEREF _Toc108523719 h 120 HYPERLINK l _Toc108523720 無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表 PAGEREF _Toc108523720 h 121 HYPERLINK l _Toc108523721 利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表 PAGEREF _T
23、oc108523721 h 123 HYPERLINK l _Toc108523722 二、 項(xiàng)目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108523722 h 123 HYPERLINK l _Toc108523723 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108523723 h 125 HYPERLINK l _Toc108523724 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108523724 h 126 HYPERLINK l _Toc108523725 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc108523725 h 127 HYPERLINK l _Toc10852372
24、6 第十七章 項(xiàng)目招標(biāo)及投標(biāo)分析 PAGEREF _Toc108523726 h 129 HYPERLINK l _Toc108523727 一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù) PAGEREF _Toc108523727 h 129 HYPERLINK l _Toc108523728 二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍 PAGEREF _Toc108523728 h 129 HYPERLINK l _Toc108523729 三、 招標(biāo)要求 PAGEREF _Toc108523729 h 130 HYPERLINK l _Toc108523730 四、 招標(biāo)組織方式 PAGEREF _Toc108523730 h 130 H
25、YPERLINK l _Toc108523731 五、 招標(biāo)信息發(fā)布 PAGEREF _Toc108523731 h 134 HYPERLINK l _Toc108523732 第十八章 項(xiàng)目總結(jié) PAGEREF _Toc108523732 h 135 HYPERLINK l _Toc108523733 第十九章 附表附錄 PAGEREF _Toc108523733 h 137 HYPERLINK l _Toc108523734 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108523734 h 137 HYPERLINK l _Toc108523735 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _To
26、c108523735 h 138 HYPERLINK l _Toc108523736 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108523736 h 139 HYPERLINK l _Toc108523737 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108523737 h 140 HYPERLINK l _Toc108523738 流動(dòng)資金估算表 PAGEREF _Toc108523738 h 141 HYPERLINK l _Toc108523739 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108523739 h 142 HYPERLINK l _Toc108523740 項(xiàng)目投資
27、計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108523740 h 143 HYPERLINK l _Toc108523741 營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108523741 h 144 HYPERLINK l _Toc108523742 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108523742 h 144 HYPERLINK l _Toc108523743 固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表 PAGEREF _Toc108523743 h 145 HYPERLINK l _Toc108523744 無(wú)形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷(xiāo)估算表 PAGEREF _Toc108523
28、744 h 146 HYPERLINK l _Toc108523745 利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表 PAGEREF _Toc108523745 h 147 HYPERLINK l _Toc108523746 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108523746 h 148 HYPERLINK l _Toc108523747 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc108523747 h 149 HYPERLINK l _Toc108523748 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108523748 h 150 HYPERLINK l _Toc108523749 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一
29、覽表 PAGEREF _Toc108523749 h 151 HYPERLINK l _Toc108523750 主要設(shè)備購(gòu)置一覽表 PAGEREF _Toc108523750 h 152 HYPERLINK l _Toc108523751 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108523751 h 152本報(bào)告基于可信的公開(kāi)資料,參考行業(yè)研究模型,旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。市場(chǎng)預(yù)測(cè)高密度等離子體刻蝕在先進(jìn)的集成電路制造技術(shù)中用于刻蝕關(guān)鍵層最主要的刻蝕方法是單片處理的高密度等離子體刻蝕技術(shù)。根據(jù)產(chǎn)生等離子體方法的不同,等離子體刻蝕主要分為
30、電容性等離子體刻蝕(CCP)、電感性等離子體刻蝕(ICP)、電子回旋加速震蕩(ECR)和雙等離子體源。電子回旋加速震蕩(ECR)反應(yīng)器是最早商用化的高密度等離子體反應(yīng)器之一,它是1984年前后日本日立公司最早研究的,第一次使用是在20世紀(jì)80年代初。它在現(xiàn)代硅片制造中仍然用于0.25微米及以下尺寸圖形的刻蝕。ECR反應(yīng)器的一個(gè)關(guān)鍵是磁場(chǎng)平行于反應(yīng)劑的流動(dòng)方向,這使自由電子由于磁力作用做螺旋形運(yùn)動(dòng)。增加了電子碰撞的可能性,從而產(chǎn)生高密度的等離子體。優(yōu)點(diǎn)在于能產(chǎn)生高的各向異性刻蝕圖形,缺點(diǎn)是設(shè)備復(fù)雜度較高。耦合等離子體刻蝕機(jī)包括電容耦合(CCP)與電感耦合(ICP),相比ECR結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且成本低。電
31、容耦合等離子體刻蝕機(jī)(CCP)通過(guò)電容產(chǎn)生等離子體,而電感耦合等離子體刻蝕機(jī)(ICP)通過(guò)螺旋線圈產(chǎn)生等離子體。硅片基底為加裝有低功率射頻偏置發(fā)生器的電源電極,用來(lái)控制轟擊硅片表面離子的能量,從而使得整個(gè)裝置能夠分離控制離子的能量與濃度。電容性等離子體刻蝕(CCP)主要是以高能離子在較硬的介質(zhì)材料上,刻蝕高深寬比的深孔、深溝等微觀結(jié)構(gòu);而電感性等離子體刻蝕(ICP)主要是以較低的離子能量和極均勻的離子濃度刻蝕較軟的和較薄的材料。這兩種刻蝕設(shè)備涵蓋了主要的刻蝕應(yīng)用。雙等離子體源刻蝕機(jī)主要由源功率單元、上腔體、下腔體和可移動(dòng)電極四部分組成。這一系統(tǒng)中用到了兩個(gè)RF功率源。位于上部的射頻功率源通過(guò)電
32、感線圈將能量傳遞給等離子體從而增加離子密度,但是離子濃度增加的同時(shí)離子能量也隨之增加。下部加裝的偏置射頻電源通過(guò)電容結(jié)構(gòu)能夠降低轟擊在硅表面離子的能量而不影響離子濃度,從而能夠更好地控制刻蝕速率與選擇比。原子層刻蝕為未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向隨著國(guó)際上高端量產(chǎn)芯片從14nm-10nm階段向7nm、5nm甚至更小的方向發(fā)展,當(dāng)前市場(chǎng)普遍使用的沉浸式光刻機(jī)受光波長(zhǎng)的限制,關(guān)鍵尺寸無(wú)法滿足要求,必須采用多重模板工藝,利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸,使得刻蝕技術(shù)及相關(guān)設(shè)備的重要性進(jìn)一步提升。制程升級(jí)背景下,刻蝕次數(shù)顯著增加。隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小,受光波長(zhǎng)限制,關(guān)鍵尺寸無(wú)法滿足要求,必須采用多重模板工藝,重復(fù)多次
33、薄膜沉積和刻蝕工序以實(shí)現(xiàn)更小的線寬,使得薄膜沉積和刻蝕次數(shù)顯著增加以及刻蝕設(shè)備在晶圓產(chǎn)線中價(jià)值比率不斷上升,其中20納米工藝需要的刻蝕步驟約為50次,而10納米工藝和7納米工藝所需刻蝕步驟則超過(guò)100次。以硅片上的原子層刻蝕為例,首先,氯氣被導(dǎo)入刻蝕腔,氯氣分子吸附于硅材料的表面,形成一個(gè)氯化層。這一步改性步驟具有自限制性:表面一旦飽和,反應(yīng)立即停止。緊接著清楚刻蝕腔中過(guò)量的氯氣,并引入氬離子。使這些離子轟擊硅片,物理性去除硅-氯反應(yīng)后產(chǎn)生的氯化層,進(jìn)而留下下層未經(jīng)改性的硅表面。這種去除過(guò)程仍然依靠自限制性,在氯化層被全部去除后,過(guò)程中止。以上兩個(gè)步驟完成后,一層極薄的材料就能被精準(zhǔn)的從硅片上
34、去除。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展,刻蝕設(shè)備價(jià)值量可觀半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展,2022有望再創(chuàng)新高。隨著2013年以來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2013年到2020年間,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額由320億美元提升至712億美元,年復(fù)合增速達(dá)到12.10%。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模突破1000億美元,達(dá)到歷史新高的1026億美元,同比大增44。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望再創(chuàng)新高,達(dá)到1140億美元。目前全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)主要由國(guó)外廠商高度壟斷。根據(jù)芯智訊發(fā)布的基于各公司財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在未剔除FPD設(shè)備及相關(guān)服務(wù)收
35、入、以2021年度中間匯率為基準(zhǔn)進(jìn)行計(jì)算,2021年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中僅有一家ASMPacificTechnology來(lái)自中國(guó)香港,2021年銷(xiāo)售額為17.39億美元,位列榜單第14位。整體來(lái)看目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要被外國(guó)市場(chǎng)壟斷??涛g設(shè)備投資占比不斷,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一大設(shè)備。先進(jìn)集成電路大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達(dá)100億美元,75%以上是半導(dǎo)體設(shè)備投資,其中最關(guān)鍵、最大宗的設(shè)備是等離子體刻蝕設(shè)備。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2018年晶圓加工設(shè)備價(jià)值構(gòu)成中,刻蝕、光刻、CVD設(shè)備占比分別為22.14%、21.30%、16.48%,刻蝕設(shè)備成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一大設(shè)備。過(guò)去50年中,人類(lèi)微
36、觀加工能力不斷提升,從電子管計(jì)算機(jī)到現(xiàn)在的14納米、7納米器件,微觀器件的基本單元面積縮小了一萬(wàn)億倍。由于光的波長(zhǎng)限制,20納米以下微觀結(jié)構(gòu)的加工更多使用等離子體刻蝕和薄膜沉積的組合。集成電路芯片的制造工藝需要成百上千個(gè)步驟,其中等離子體刻蝕就需要幾十到上百個(gè)步驟,是在制造過(guò)程中使用次數(shù)頻多、加工過(guò)程非常復(fù)雜的重要加工技術(shù)。泛林半導(dǎo)體占據(jù)刻蝕設(shè)備半壁江山光刻機(jī)和刻蝕機(jī)作為產(chǎn)業(yè)的核心裝備,占據(jù)了半導(dǎo)體設(shè)備投資中較大的份額。隨著半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步中器件互連層數(shù)增多,介質(zhì)刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大,泛林半導(dǎo)體利用其較低的設(shè)備成本和相對(duì)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),逐漸在65nm、45nm設(shè)備市場(chǎng)超過(guò)TEL等企業(yè),占據(jù)了全球
37、大半個(gè)市場(chǎng),成為行業(yè)龍頭。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示,目前全球刻蝕設(shè)備行業(yè)的龍頭企業(yè)仍然為泛林半導(dǎo)體、東京電子和應(yīng)用材料三家,從市占率情況來(lái)看,2020年三家企業(yè)的合計(jì)市場(chǎng)份額占到了全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)的90%以上,其中泛林半導(dǎo)體獨(dú)占44.7%的市場(chǎng)份額。全球龍頭持續(xù)投入,加強(qiáng)研發(fā)、外圍并購(gòu)維持競(jìng)爭(zhēng)力。應(yīng)用材料于2018年6月宣布成立材料工程技術(shù)推動(dòng)中心(META中心),主要目標(biāo)是加快客戶(hù)獲得新的芯片制造材料和工藝技術(shù),從而在半導(dǎo)體性能、成本方面實(shí)現(xiàn)突破。泛林半導(dǎo)體依靠自身巨大的研發(fā)投入和強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì),自主研發(fā)核心技術(shù),走在半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)前沿,開(kāi)創(chuàng)多個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),如其KIYO系列創(chuàng)造了業(yè)內(nèi)最高
38、生產(chǎn)力、選擇比等多項(xiàng)記錄,其ALTUSMaxE系列采用業(yè)界首款低氟鎢ALD工藝,被視作鎢原子層沉積的行業(yè)標(biāo)桿。除此之外,泛林半導(dǎo)體首創(chuàng)ALE技術(shù),實(shí)現(xiàn)了原子層級(jí)別的可變控制性和業(yè)內(nèi)最高選擇比。公司基本情況公司基本信息1、公司名稱(chēng):xxx有限公司2、法定代表人:趙xx3、注冊(cè)資本:1190萬(wàn)元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼:xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān):xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期:2010-4-67、營(yíng)業(yè)期限:2010-4-6至無(wú)固定期限8、注冊(cè)地址:xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍:從事刻蝕設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容
39、開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)公司簡(jiǎn)介面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài),公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合實(shí)力,配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí),公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇,積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來(lái),公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)來(lái)贏得信任。公司秉承“誠(chéng)實(shí)、信用、謹(jǐn)慎、有效”的信托理念,將“誠(chéng)信為本、合規(guī)經(jīng)營(yíng)”作為企業(yè)的核心理念,不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險(xiǎn)控制能力。公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)(一)工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)公司一直注重技術(shù)進(jìn)步和工藝創(chuàng)新,通過(guò)引入國(guó)際先進(jìn)的設(shè)備,不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn)
40、力度,形成較強(qiáng)的工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司根據(jù)客戶(hù)受托產(chǎn)品的品種和特點(diǎn),制定相應(yīng)的工藝技術(shù)參數(shù),以滿足客戶(hù)需求,已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā),公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線,配備了行業(yè)先進(jìn)的設(shè)備,形成了門(mén)類(lèi)齊全、品種豐富的工藝,可為客戶(hù)提供一體化綜合服務(wù)。(二)節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念,依托科技創(chuàng)新,注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來(lái)減少三廢排放,實(shí)現(xiàn)污染的源頭和過(guò)程控制,通過(guò)引進(jìn)智能化設(shè)備和采用自動(dòng)化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn),提高三廢末端治理水平,保障環(huán)境績(jī)效。經(jīng)過(guò)持續(xù)加大環(huán)保投入,公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。(三
41、)智能生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)近年來(lái),公司著重打造 “智慧工廠”,通過(guò)建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動(dòng)輸送系統(tǒng),將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運(yùn)作層進(jìn)行有機(jī)整合,搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺(tái),智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化,在確保滿足客戶(hù)的各類(lèi)功能性需求的同時(shí)縮短了產(chǎn)品交付期,提高了公司的競(jìng)爭(zhēng)力,增強(qiáng)了對(duì)客戶(hù)的服務(wù)能力。(四)區(qū)位優(yōu)勢(shì)公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),能源配套優(yōu)勢(shì)明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)和配套資源優(yōu)勢(shì)使公司在市場(chǎng)拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。(五)經(jīng)營(yíng)管理優(yōu)勢(shì)公司擁有一支敬業(yè)務(wù)實(shí)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì),主要高級(jí)管理人
42、員長(zhǎng)期專(zhuān)注于印染行業(yè),對(duì)行業(yè)具有深刻的洞察和理解,對(duì)行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)有著較為準(zhǔn)確的把握,對(duì)產(chǎn)品趨勢(shì)具有良好的市場(chǎng)前瞻能力。公司通過(guò)自主培養(yǎng)和外部引進(jìn)等方式,建立了一支團(tuán)結(jié)進(jìn)取的核心管理團(tuán)隊(duì),形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團(tuán)隊(duì)對(duì)公司的品牌建設(shè)、營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解,能夠及時(shí)根據(jù)客戶(hù)需求和市場(chǎng)變化對(duì)公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進(jìn)行調(diào)整,為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額3416.852733.482562.64負(fù)債總額1367.921094.341025.94股東權(quán)益合計(jì)2048.93
43、1639.141536.70公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入10668.578534.868001.43營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1905.121524.101428.84利潤(rùn)總額1645.401316.321234.05凈利潤(rùn)1234.05962.56888.52歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1234.05962.56888.52核心人員介紹1、趙xx,1974年出生,研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責(zé)任公司銷(xiāo)售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷(xiāo)售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng);2019年8月至今任公司
44、監(jiān)事會(huì)主席。2、曹xx,中國(guó)國(guó)籍,無(wú)永久境外居留權(quán),1971年出生,本科學(xué)歷,中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱(chēng)。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。3、覃xx,中國(guó)國(guó)籍,無(wú)永久境外居留權(quán),1970年出生,碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。4、田xx,中國(guó)國(guó)籍,1978年出生,本科學(xué)歷,中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。5、秦xx,中
45、國(guó)國(guó)籍,無(wú)永久境外居留權(quán),1958年出生,本科學(xué)歷,高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱(chēng)。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng);2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng);2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理;2019年3月至今任公司董事。6、邵xx,1957年出生,大專(zhuān)學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、黃xx,中國(guó)國(guó)籍,1977年出生,本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任,2017年8月至今任公司監(jiān)事。8、江xx,中國(guó)國(guó)籍,無(wú)永久境外居留權(quán),1959年
46、出生,大專(zhuān)學(xué)歷,高級(jí)工程師職稱(chēng)。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn);2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。經(jīng)營(yíng)宗旨加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)合作和技術(shù)交流,采用先進(jìn)適用的科學(xué)技術(shù)和科學(xué)經(jīng)營(yíng)管理方法,提高產(chǎn)品質(zhì)量,發(fā)展新產(chǎn)品,并在質(zhì)量、價(jià)格等方面具有國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)能力,提高經(jīng)濟(jì)效益,使投資者獲得滿意的利益。公司發(fā)展規(guī)劃(一)發(fā)展計(jì)劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐,正在轉(zhuǎn)變發(fā)展思路,由“高速增長(zhǎng)階段”向“高質(zhì)量發(fā)展”邁進(jìn)。公司順應(yīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),以“科技、創(chuàng)新”為經(jīng)營(yíng)理念,以技術(shù)創(chuàng)新、智能制造、產(chǎn)品升級(jí)
47、和節(jié)能環(huán)保為重點(diǎn),致力于構(gòu)造技術(shù)密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質(zhì)優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè),推進(jìn)公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。2、經(jīng)營(yíng)目標(biāo)目前,行業(yè)正在從粗放式擴(kuò)張階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,公司將進(jìn)一步擴(kuò)大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,抓住市場(chǎng)機(jī)遇,提高市場(chǎng)占有率;進(jìn)一步加大研發(fā)投入,注重技術(shù)創(chuàng)新,提升公司科技研發(fā)能力;進(jìn)一步加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)工作,積極開(kāi)發(fā)應(yīng)用節(jié)能減排染整技術(shù),保持清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);進(jìn)一步完善公司內(nèi)部治理機(jī)制,按照公司治理準(zhǔn)則的要求規(guī)范公司運(yùn)行,提升運(yùn)營(yíng)質(zhì)量和效益,努力把公司打造成為行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。(二)具體發(fā)展計(jì)劃1、市場(chǎng)開(kāi)拓計(jì)劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)基礎(chǔ)上,根據(jù)下游行業(yè)個(gè)性化、多元化的消費(fèi)特
48、點(diǎn),以新技術(shù)新產(chǎn)品為支撐,加快市場(chǎng)開(kāi)拓步伐。主要計(jì)劃如下:(1)密切跟蹤市場(chǎng)消費(fèi)需求的變化,建立市場(chǎng)、技術(shù)、生產(chǎn)多部門(mén)聯(lián)動(dòng)機(jī)制,提高公司對(duì)市場(chǎng)變化的反應(yīng)能力; (2)進(jìn)一步完善市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò),加強(qiáng)銷(xiāo)售隊(duì)伍建設(shè),優(yōu)化以營(yíng)銷(xiāo)人員為中心的銷(xiāo)售責(zé)任制,激發(fā)營(yíng)銷(xiāo)人員的工作積極性; (3)加強(qiáng)品牌建設(shè),以?xún)?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)贏得客戶(hù),充分利用互聯(lián)網(wǎng)宣傳途徑,擴(kuò)大公司知名度,增加客戶(hù)及市場(chǎng)對(duì)迎豐品牌的認(rèn)同感; (4)在鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)的基礎(chǔ)上,積極開(kāi)拓新市場(chǎng),推進(jìn)省內(nèi)外市場(chǎng)的均衡協(xié)調(diào)發(fā)展,進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)占有率。2、技術(shù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃公司的技術(shù)開(kāi)發(fā)工作將重點(diǎn)圍繞提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)能環(huán)保、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面展開(kāi)。公司將在現(xiàn)有
49、專(zhuān)利、商標(biāo)等相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)工作,將技術(shù)研發(fā)成果整理并進(jìn)行相應(yīng)的專(zhuān)利申請(qǐng),通過(guò)對(duì)公司無(wú)形資產(chǎn)的保護(hù),切實(shí)做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)的維護(hù)。為保證上述技術(shù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃的順利實(shí)施,公司將加大科研投入,強(qiáng)化研發(fā)隊(duì)伍素質(zhì),創(chuàng)新管理機(jī)制和服務(wù)機(jī)制,積極參加行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定,不斷提高企業(yè)的整體技術(shù)開(kāi)發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計(jì)劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊(duì)伍,是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展的原動(dòng)力。隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,公司對(duì)人才的需求將更為迫切,人才對(duì)公司發(fā)展的支撐作用將進(jìn)一步顯現(xiàn)。為此,公司將重點(diǎn)做好以下工作:(1)加強(qiáng)人才的培養(yǎng)與引進(jìn)工作,培育優(yōu)秀技術(shù)人才、管理人才;(2)加強(qiáng)與
50、高校間的校企人才合作,充分利用高校的人才優(yōu)勢(shì)和教育資源優(yōu)勢(shì),開(kāi)展技術(shù)合作和人才培養(yǎng),全面提升技術(shù)人員的整體素質(zhì);(3)加強(qiáng)對(duì)基層員工的技能培訓(xùn)和崗位培訓(xùn),提高勞動(dòng)熟練程度和自動(dòng)化設(shè)備的操作能力,有效提高勞動(dòng)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。(4)積極探索員工激勵(lì)機(jī)制,進(jìn)一步完善以績(jī)效為導(dǎo)向的人力資源管理體系,充分調(diào)動(dòng)員工的積極性。4、企業(yè)并購(gòu)計(jì)劃公司將抓住行業(yè)整合機(jī)會(huì),根據(jù)自身發(fā)展戰(zhàn)略,充分利用現(xiàn)有的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),整合有價(jià)值的市場(chǎng)資源,推進(jìn)收購(gòu)、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)的公司,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)和資本經(jīng)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的有機(jī)結(jié)合,進(jìn)一步增強(qiáng)公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。5、籌融資計(jì)劃目前公司正處于
51、快速發(fā)展期,新生產(chǎn)線建設(shè)、技術(shù)改造、科技開(kāi)發(fā)、人才引進(jìn)、市場(chǎng)拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據(jù)經(jīng)營(yíng)發(fā)展計(jì)劃和需要,綜合考慮融資成本、資產(chǎn)結(jié)構(gòu)、資金使用時(shí)間等多種因素,采取多元化的籌資方式,滿足不同時(shí)期的資金需求,推動(dòng)公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場(chǎng)的直接融資功能,為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展籌措資金。(三)面臨困難公司資產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng),業(yè)務(wù)將不斷發(fā)展和擴(kuò)大,但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營(yíng)銷(xiāo)策略、組織設(shè)計(jì)、資源配置,特別是資金管理和內(nèi)部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時(shí),公司今后發(fā)展中,需要大量的管理、營(yíng)銷(xiāo)、技術(shù)等方面的人才,也使公司面臨較大的人才培養(yǎng)、引進(jìn)和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應(yīng)對(duì)能力
52、,才能保持持續(xù)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。1、資金不足發(fā)展計(jì)劃的實(shí)施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一,所需資金主要通過(guò)銀行貸款解決,融資成本較高,還本付息壓力較大,難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此,能否借助資本市場(chǎng),將成為公司發(fā)展計(jì)劃能否成功實(shí)施的關(guān)鍵。如果不能順利募集到足夠的資金,公司的發(fā)展計(jì)劃將難以如期實(shí)現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,公司在新產(chǎn)品新技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理方面,高級(jí)科研人才和管理人才相對(duì)缺乏,將影響公司進(jìn)一步提高研發(fā)能力和管理水平。因此,能否盡快引進(jìn)、培養(yǎng)這方面人才將對(duì)募投項(xiàng)目的順利實(shí)施和公司未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生較大的影響。(四)采用的方式、方法或途徑建立多渠道
53、融資體系,實(shí)現(xiàn)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展目標(biāo)公司擬建立資本市場(chǎng)直接融資渠道,改變?nèi)谫Y渠道單一依賴(lài)銀行貸款的現(xiàn)狀,為公司未來(lái)重大投資項(xiàng)目的順利實(shí)施籌集所需資金,確保公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。同時(shí),加強(qiáng)與商業(yè)銀行的聯(lián)系,構(gòu)建良好的銀企合作關(guān)系,及時(shí)獲得商業(yè)銀行的貸款支持,緩解公司發(fā)展過(guò)程中的資金壓力。1、內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)高層次人才,應(yīng)對(duì)經(jīng)營(yíng)規(guī)模快速提升面臨的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數(shù)量、知識(shí)結(jié)構(gòu)和專(zhuān)業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求,公司需加快內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)高層次人才的力度,確保高素質(zhì)技術(shù)人才、經(jīng)營(yíng)管理人才以及營(yíng)銷(xiāo)人才滿足公司發(fā)展需要。為此,公司擬采取下列措施:1、加強(qiáng)人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃,通過(guò)建立有市場(chǎng)競(jìng)
54、爭(zhēng)力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機(jī)制,吸引優(yōu)秀的技術(shù)、營(yíng)銷(xiāo)、管理人才加入公司,提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力;2、進(jìn)一步完善以績(jī)效為導(dǎo)向的員工激勵(lì)與約束機(jī)制,努力營(yíng)造團(tuán)結(jié)和諧的企業(yè)文化,強(qiáng)化員工對(duì)企業(yè)的歸屬感和責(zé)任感,保持公司人才隊(duì)伍的穩(wěn)定性和積極性;3、加強(qiáng)年輕人才的培養(yǎng),建立人才儲(chǔ)備機(jī)制,增強(qiáng)公司人才隊(duì)伍的深度和厚度,形成完整有序的人才梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場(chǎng)需求為驅(qū)動(dòng),提高公司競(jìng)爭(zhēng)能力公司將以市場(chǎng)為導(dǎo)向,認(rèn)真研究市場(chǎng)需求,密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動(dòng)向,推動(dòng)科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),開(kāi)拓高端市場(chǎng),不斷提升管理水平和服務(wù)質(zhì)量,豐富服務(wù)內(nèi)容,完善和延伸產(chǎn)業(yè)鏈,提升公司的核心
55、競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位,最終實(shí)現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。項(xiàng)目建設(shè)背景及必要性分析干法刻蝕是芯片制造的主流技術(shù)刻蝕設(shè)備處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游由為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)環(huán)節(jié)提供軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)、硬件設(shè)備、原材料等生產(chǎn)資料的核心產(chǎn)業(yè)組成。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游可以分為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游為半導(dǎo)體終端產(chǎn)品以及其衍生的應(yīng)用、系統(tǒng)等??涛g的基本目標(biāo)是在涂膠的硅片上正確的復(fù)制掩模圖形。刻蝕是指使用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過(guò)程,并保證有圖形的光刻膠在刻蝕中不受到腐蝕源顯著的侵蝕。常用來(lái)代表刻蝕效率的參數(shù)主要有:刻蝕速率、刻蝕剖面、刻蝕偏差和選
56、擇比等??涛g速率指刻蝕過(guò)程中去除硅片表面材料的速度;刻蝕剖面指的是刻蝕圖形的側(cè)壁形狀,通常分為各向同性和各向異性剖面;刻蝕偏差指的是線寬或關(guān)鍵尺寸間距的變化,通常由橫向鉆蝕引起;選擇比指的是同一刻蝕條件下兩種材料刻蝕速率比,高選擇比意味著不需要的材料會(huì)被刻除。刻蝕技術(shù)按工藝分類(lèi)可分為濕法刻蝕和干法刻蝕,其中干法刻蝕是最主要的用來(lái)去除表面材料的刻蝕方法,濕法刻蝕主要包括化學(xué)刻蝕和電解刻蝕。由于在濕法刻蝕技術(shù)中使用液體試劑,相對(duì)于干法刻蝕,容易導(dǎo)致邊側(cè)形成斜坡、要求沖洗或干燥等步驟。因此干法刻蝕被普遍應(yīng)用于先進(jìn)制程的小特征尺寸精細(xì)刻蝕中,并在刻蝕率、微粒損傷等方面具有較大的優(yōu)勢(shì)。目前先進(jìn)的集成電路
57、制造技術(shù)中用于刻蝕關(guān)鍵層最主要的刻蝕方法是單片處理的高密度等離子體刻蝕技術(shù)。一個(gè)等離子體刻蝕機(jī)的基本部件包括發(fā)生刻蝕反應(yīng)的反應(yīng)腔、產(chǎn)生等離子體氣的射頻電源、氣體流量控制系統(tǒng)、去除生成物的真空系統(tǒng)??涛g中會(huì)用到大量的化學(xué)氣體,通常用氟刻蝕二氧化硅,氯和氟刻蝕鋁,氯、氟和溴刻蝕硅,氧去除光刻膠。等離子體刻蝕面臨的問(wèn)題隨著當(dāng)前先進(jìn)芯片關(guān)鍵尺寸的不斷減小以及FinFET與3DNAND等三維結(jié)構(gòu)的出現(xiàn),不同尺寸的結(jié)構(gòu)在刻蝕中的速率差異將影響刻蝕速率,對(duì)于高深寬比的圖形窗口來(lái)說(shuō),化學(xué)刻蝕劑難以進(jìn)入,反應(yīng)生成物難以排出。另外,薄膜堆棧一般由多層材料組成,不同材料的刻蝕速率不同,很多刻蝕工藝都要求具有極高的選
58、擇比。第三個(gè)問(wèn)題在于當(dāng)達(dá)到期望深度之后,等離子體中的高能離子可能會(huì)導(dǎo)致硅片表面粗糙或底層材料損傷。干法刻蝕通常不能提供對(duì)下一層材料足夠高的刻蝕選擇比。在這種情況下,一個(gè)等離子體刻蝕機(jī)應(yīng)裝上一個(gè)終點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng),使得在造成最小的過(guò)刻蝕時(shí)停止刻蝕過(guò)程。當(dāng)下一層材料正好露出來(lái)時(shí),重點(diǎn)檢測(cè)器會(huì)觸發(fā)刻蝕機(jī)控制器而停止刻蝕。反應(yīng)離子刻蝕反應(yīng)離子刻蝕(RIE)是一種采用化學(xué)反應(yīng)和物理離子轟擊去除硅片表面材料的技術(shù),是當(dāng)前常用技術(shù)路徑,屬于物理和化學(xué)混合刻蝕。在傳統(tǒng)的反應(yīng)離子刻蝕機(jī)中,進(jìn)入反應(yīng)室的氣體會(huì)被分解電離為等離子體,等離子體由反應(yīng)正離子、自由基、反應(yīng)原子等組成。反應(yīng)正離子會(huì)轟擊硅片表面形成物理刻蝕,同時(shí)被
59、轟擊的硅片表面化學(xué)活性被提高,之后硅片會(huì)與自由基和反應(yīng)原子形成化學(xué)刻蝕。這個(gè)過(guò)程中由于離子轟擊帶有方向性,RIE技術(shù)具有較好的各向異性。對(duì)接支持雄安新區(qū)高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量建設(shè)強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施互聯(lián)互通、生態(tài)環(huán)境共建共享、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈融合共生,深度學(xué)習(xí)雄安社會(huì)民生、城市管理、人才機(jī)制和社會(huì)治理等先進(jìn)經(jīng)驗(yàn),在支持服務(wù)雄安、對(duì)標(biāo)對(duì)表雄安中加快高質(zhì)量發(fā)展。(一)加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施和生態(tài)環(huán)境對(duì)接加強(qiáng)交通基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)接,積極推進(jìn)與雄安新區(qū)互聯(lián)互通的主干交通網(wǎng)建設(shè),加密石雄客貨運(yùn)輸直通車(chē),暢通石雄商貿(mào)物流通道,著力構(gòu)建綠色智慧、快捷高效的綜合交通體系。嚴(yán)格落實(shí)與雄安新區(qū)區(qū)域生態(tài)環(huán)境協(xié)同治理長(zhǎng)效機(jī)制,扎實(shí)推進(jìn)污染聯(lián)防聯(lián)控。高標(biāo)準(zhǔn)
60、建設(shè)雄安新區(qū)綠博園石家莊園,助力雄安新區(qū)綠色發(fā)展。(二)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈融合積極推進(jìn)雄安協(xié)作區(qū)建設(shè),深化與雄安新區(qū)在新一代信息技術(shù)、現(xiàn)代生命科學(xué)與生物技術(shù)、新材料和高端服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域的對(duì)接合作,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,共同打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟。探索建立“雄安研發(fā)+石家莊孵化轉(zhuǎn)化”模式,積極承接雄安新區(qū)科研成果轉(zhuǎn)化。支持各縣(市、區(qū))與雄安新區(qū)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)耦合對(duì)接,打造一批協(xié)作配套基地。推動(dòng)中國(guó)(河北)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)正定片區(qū)與雄安片區(qū)在制度創(chuàng)新、開(kāi)放發(fā)展、產(chǎn)業(yè)合作等方面協(xié)調(diào)聯(lián)動(dòng)。(三)對(duì)標(biāo)對(duì)表雄安新區(qū)建設(shè)加強(qiáng)與雄安新區(qū)在空間布局、基礎(chǔ)設(shè)施、公共服務(wù)等方面對(duì)接,推動(dòng)我市城市建設(shè)管理水平提質(zhì)。強(qiáng)化對(duì)雄安新區(qū)教育培訓(xùn)和
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