《PCBA工藝檢驗(yàn)規(guī)范》課件

《PCBA工藝檢驗(yàn)規(guī)范》課件本課件旨在幫助大家深入了解PCBA工藝檢驗(yàn)規(guī)范，提升檢驗(yàn)技能，確保產(chǎn)品質(zhì)量。by課程大綱11.檢驗(yàn)的重要性22.PCBA制造工藝概述33.外觀檢查要求44.焊點(diǎn)檢查要求檢驗(yàn)的重要性保證產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和排除生產(chǎn)過程中的缺陷，避免質(zhì)量問題。降低返工率通過檢驗(yàn)可以降低生產(chǎn)過程中的返工率，提高生產(chǎn)效率，節(jié)約成本。提升客戶滿意度高質(zhì)量的產(chǎn)品能夠提升客戶滿意度，建立良好的企業(yè)信譽(yù)。PCBA制造工藝概述11.錫膏印刷將錫膏均勻印刷到PCB板的焊盤上，作為焊接的介質(zhì)。22.元器件貼裝使用貼片機(jī)將元器件準(zhǔn)確地貼裝到PCB板的焊盤上。33.回流焊通過加熱使錫膏融化，將元器件與PCB板焊接到一起。44.清洗去除PCB板上的殘留物，如焊劑、助焊劑等。55.功能測(cè)試對(duì)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試，確保電路功能正常。外觀檢查要求外觀檢查PCBA表面是否有明顯的劃痕、凹陷、裂紋、變形等缺陷。顏色檢查元器件顏色是否一致，是否符合要求。清潔度檢查PCBA表面是否有污漬、油污、殘留物等，保持清潔。標(biāo)識(shí)檢查PCBA上的標(biāo)識(shí)是否清晰、完整，是否符合要求。焊點(diǎn)檢查要求焊點(diǎn)形狀焊點(diǎn)應(yīng)呈圓錐形或球形，焊點(diǎn)大小應(yīng)符合規(guī)范要求。焊點(diǎn)顏色焊點(diǎn)顏色應(yīng)呈銀白色或略帶黃色，無明顯氧化現(xiàn)象。焊點(diǎn)高度焊點(diǎn)高度應(yīng)適當(dāng)，既要保證連接牢固，又要防止短路。焊點(diǎn)光澤度焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮，無明顯毛刺或飛邊。焊點(diǎn)潤(rùn)濕性檢查1定義潤(rùn)濕性指焊料對(duì)焊盤的浸潤(rùn)程度，通常表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面是否光滑、平整。2檢查方法目視檢查焊點(diǎn)表面是否光滑、平整，是否有氣泡、空洞等缺陷。3標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)應(yīng)完全潤(rùn)濕焊盤，表面光滑、平整，無氣泡、空洞等缺陷。焊點(diǎn)孔位置檢查目的確保焊點(diǎn)孔的位置準(zhǔn)確，避免因位置偏差導(dǎo)致元器件安裝錯(cuò)誤或短路。方法使用顯微鏡或測(cè)量?jī)x器測(cè)量焊點(diǎn)孔位置是否符合規(guī)范要求。標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)孔位置偏差應(yīng)在允許范圍內(nèi)，避免影響元器件安裝質(zhì)量和電路功能。漏焊檢查1定義漏焊是指元器件引腳與焊盤之間沒有焊錫連接，導(dǎo)致電路不通。2檢查方法目視檢查焊點(diǎn)表面是否有漏焊現(xiàn)象，可以使用放大鏡或顯微鏡輔助檢查。3標(biāo)準(zhǔn)所有焊點(diǎn)均應(yīng)連接牢固，無漏焊現(xiàn)象。虛焊檢查1定義虛焊是指焊點(diǎn)連接不牢固，容易脫落，導(dǎo)致電路連接不良。2檢查方法目視檢查焊點(diǎn)表面是否光滑、平整，是否有氣泡、空洞等缺陷?？梢允褂霉ぞ咻p輕晃動(dòng)元器件，檢查焊點(diǎn)是否牢固。3標(biāo)準(zhǔn)所有焊點(diǎn)應(yīng)連接牢固，無虛焊現(xiàn)象。短路檢查定義短路是指電路中不應(yīng)該連接的兩個(gè)點(diǎn)之間發(fā)生了連接，導(dǎo)致電路異常。檢查方法使用萬用表或其他測(cè)試儀器對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試，檢查是否存在短路現(xiàn)象。標(biāo)準(zhǔn)電路中不存在短路現(xiàn)象，所有電路連接正常。電氣測(cè)試檢查阻焊膜厚度檢查目的確保阻焊膜的厚度符合規(guī)范要求，防止焊錫蔓延到不該連接的區(qū)域，避免短路現(xiàn)象。方法使用測(cè)厚儀或其他測(cè)量?jī)x器測(cè)量阻焊膜厚度，并與規(guī)范要求進(jìn)行比較。標(biāo)準(zhǔn)阻焊膜厚度應(yīng)符合規(guī)范要求，確保其起到隔離和保護(hù)的作用。元器件定位檢查目的確保元器件安裝位置準(zhǔn)確，避免因位置偏差導(dǎo)致元器件安裝錯(cuò)誤或短路。方法使用測(cè)量?jī)x器或視覺檢查工具檢查元器件位置是否符合規(guī)范要求。標(biāo)準(zhǔn)元器件安裝位置偏差應(yīng)在允許范圍內(nèi)，避免影響元器件安裝質(zhì)量和電路功能。元器件安裝質(zhì)量檢查元器件焊接檢查元器件是否焊接牢固，焊點(diǎn)是否符合規(guī)范要求。元器件極性檢查有極性的元器件安裝是否符合極性要求。元器件間距檢查元器件之間的間距是否符合規(guī)范要求，避免相互影響。元器件高度檢查元器件的高度是否符合規(guī)范要求，避免過高或過低導(dǎo)致電路連接不良。印刷線路板外觀檢查1銅箔厚度檢查銅箔厚度是否符合規(guī)范要求，保證電路連接可靠。2線路寬度檢查線路寬度是否符合規(guī)范要求，保證電流傳輸順利。3線路間距檢查線路間距是否符合規(guī)范要求，防止短路現(xiàn)象發(fā)生。4焊盤尺寸檢查焊盤尺寸是否符合規(guī)范要求，保證元器件焊接可靠。5絲印標(biāo)識(shí)檢查絲印標(biāo)識(shí)是否清晰、完整，方便辨認(rèn)。錫膏印刷質(zhì)量檢查1錫膏厚度檢查錫膏厚度是否符合規(guī)范要求，保證焊接質(zhì)量。2錫膏均勻度檢查錫膏是否均勻分布在焊盤上，避免焊接不均勻。3錫膏印刷精度檢查錫膏印刷精度是否符合規(guī)范要求，確保元器件安裝準(zhǔn)確。定位孔位置檢查1目的確保定位孔位置準(zhǔn)確，避免因位置偏差導(dǎo)致元器件安裝錯(cuò)誤或短路。2方法使用測(cè)量?jī)x器或視覺檢查工具檢查定位孔位置是否符合規(guī)范要求。3標(biāo)準(zhǔn)定位孔位置偏差應(yīng)在允許范圍內(nèi)，避免影響元器件安裝質(zhì)量和電路功能。導(dǎo)通檢查定義導(dǎo)通是指電路中兩個(gè)點(diǎn)之間是否存在通路，是否能夠?qū)娏?。方法使用萬用表或其他測(cè)試儀器對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試，檢查是否存在導(dǎo)通現(xiàn)象。標(biāo)準(zhǔn)電路中所有應(yīng)該導(dǎo)通的路徑都應(yīng)導(dǎo)通，所有應(yīng)該斷開的路徑都應(yīng)斷開。絕緣電阻檢查1目的檢查電路中不同部分之間是否絕緣良好，防止漏電現(xiàn)象發(fā)生。2方法使用高阻值萬用表或其他測(cè)試儀器測(cè)量電路中不同部分之間的絕緣電阻。3標(biāo)準(zhǔn)絕緣電阻應(yīng)符合規(guī)范要求，保證電路絕緣良好，防止漏電。隔離強(qiáng)度檢查目的檢查電路中不同部分之間的隔離強(qiáng)度，確保其能夠承受一定的電壓和電流。方法使用高壓測(cè)試儀對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試，檢查其是否能夠承受一定的電壓和電流。標(biāo)準(zhǔn)隔離強(qiáng)度應(yīng)符合規(guī)范要求，保證電路能夠承受一定的電壓和電流，確保其安全可靠。吸波涂層測(cè)試目的測(cè)試吸波涂層的吸波效果，確保其能夠有效降低電磁輻射。方法使用電磁波測(cè)試儀測(cè)量吸波涂層的吸波率，并與規(guī)范要求進(jìn)行比較。標(biāo)準(zhǔn)吸波涂層的吸波率應(yīng)符合規(guī)范要求，確保其能夠有效降低電磁輻射?？轨o電涂層測(cè)試目的測(cè)試抗靜電涂層的抗靜電效果，確保其能夠有效防止靜電積累。方法使用靜電測(cè)試儀測(cè)量抗靜電涂層的表面電阻率，并與規(guī)范要求進(jìn)行比較。標(biāo)準(zhǔn)抗靜電涂層的表面電阻率應(yīng)符合規(guī)范要求，確保其能夠有效防止靜電積累，避免靜電對(duì)元器件造成損壞。錫漬分析檢查目的分析錫漬的成分和含量，了解其是否符合規(guī)范要求。方法使用X射線熒光光譜儀或其他分析儀器對(duì)錫漬進(jìn)行分析，測(cè)定其成分和含量。標(biāo)準(zhǔn)錫漬的成分和含量應(yīng)符合規(guī)范要求，保證其焊接質(zhì)量和可靠性。試驗(yàn)板測(cè)試可靠性試驗(yàn)1高溫試驗(yàn)將產(chǎn)品置于高溫環(huán)境中，測(cè)試其能否正常工作，驗(yàn)證其抗高溫能力。2低溫試驗(yàn)將產(chǎn)品置于低溫環(huán)境中，測(cè)試其能否正常工作，驗(yàn)證其抗低溫能力。3濕度試驗(yàn)將產(chǎn)品置于高濕度環(huán)境中，測(cè)試其能否正常工作，驗(yàn)證其抗潮濕能力。4振動(dòng)試驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試，驗(yàn)證其抗振動(dòng)能力。5沖擊試驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行沖擊測(cè)試，驗(yàn)證其抗沖擊能力。出廠最終檢驗(yàn)1外觀檢查對(duì)PCBA進(jìn)行外觀檢查，確保其符合外觀要求。2功能測(cè)試對(duì)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試，確保其電路功能正常。3電氣測(cè)試對(duì)PCBA進(jìn)行電氣測(cè)試，確保其電氣性能符合要求。不合格品處理標(biāo)準(zhǔn)1返工對(duì)于可以返工的缺陷，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行返工處理。2報(bào)廢對(duì)于無法返工的缺陷，應(yīng)及時(shí)將產(chǎn)品報(bào)廢處理。3隔離對(duì)于暫時(shí)無法判斷是否合格的產(chǎn)品，應(yīng)隔離存放，待進(jìn)一步檢查。檢驗(yàn)記錄管理記錄內(nèi)容記錄檢驗(yàn)時(shí)間、檢驗(yàn)人員、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)結(jié)果等信息。記錄方式可以使用紙質(zhì)記錄或電子