PCB行業(yè)深度跟蹤報告：行業(yè)景氣溫和向上AI算力／終端與汽車智能化共驅成長

正文目錄一、景氣跟蹤：品周期動終端求持續(xù)暖行業(yè)整體動率回升 71、下終端需跟蹤 72、產(chǎn)鏈庫存蹤 83、產(chǎn)利用率擴產(chǎn)情跟蹤 94、產(chǎn)價格跟蹤 5、PCB整體景度 12二、AI算力終端AI化汽車智化持續(xù)動行需求向上 131、AI算：關注偉達GB列設計化、ASIC求及國產(chǎn)力需求放潛力 132、消電子：費補貼帶動機等終需求回，中長期焦端側AI級帶來增需求 213、汽智能化：TSLFSD代并有入華將速車智能化級進程帶動汽車價量提升 244、自可控：內算力片放在即，注ABF板資產(chǎn)受國產(chǎn)替趨勢的估機會 285、CCL：短期氣有所升，注算力高速材需求釋放格局變化 31三、投資點及重公司跟分析 32四、行情顧 34圖表目錄圖1：2023年全球按下應用領分市場占比 7圖2：中國臺印制電板CP（覆銅板制） 8圖3：臺股PCB商庫及DOI動情況 8圖4：中國大陸廠庫存及DOI變動況 8圖5：LME銅價勢 12圖6：電解銅價格走勢 12圖7：環(huán)氧樹價格走勢 12圖8：電子級纖布價走勢 12圖9：中國臺灣廠月度營及同比不完全計） 13圖10：球PCB行不同細產(chǎn)品市規(guī)模季現(xiàn)預測 13圖全球總值（億元） 13圖12：數(shù)中心服器將是增長快的領域 14圖13：亞遜和英達算力片參對比 15圖14：豆視覺理模型千tokens入價格為3厘 15圖15：豆大模型布以來均tokens高速增長 15圖16：英達不同務器PCB/CCL的數(shù)和價對比 16圖17：NVLinkAt-ScalePerformance 16圖18：GB200BiancaBoard 16圖19：不服務器臺PCB藝水平及所處命周期情況 17圖20：數(shù)中心交機迭代勢 17圖21：光塊市場模 17圖22：球HDI按下應用領結構及望 18圖23：江以舊換政府補政策 22圖24：陜手機國政策預明年臺 22圖25：iPhone16板面積小 23圖26：iPhone15軟板拆圖 23圖27：鵬控股季收入及母凈利 24圖28：東精密季收入及母凈利 24圖29：特拉Robotaxi新車型Cybercab外觀圖 24圖30：特拉AI團官宣FSD入華入歐進程 24圖31：FSD累行駛里（十億） 25圖32：特拉AI訓練能（H100效GPU） 25圖33：2018-2030以及2035年國乘用智慧行（按交額劃分） 25圖34：搭華為智駕駛崑ADS3.0合作車（不完全計） 26圖35：比迪DiPilot智能駛輔助統(tǒng) 26圖36：小全棧自智能輔駕駛XiaomiPilot（配） 26圖37：新源車電連接件CCS中所需FPC 27圖38：ADAS控所需HDI板的截圖 27圖39：臺汽車PCB廠商月營收（新臺幣同比 27圖40：臺汽車PCB廠商季毛利率凈利率況 27圖41：為Ascend910CAI29圖42：寒紀思元370芯片 29圖43：國算力基設施高量發(fā)指標 29圖44：股IC板板塊度總產(chǎn)（億新幣）同比 30圖45：欣電子&南電&碩科技度合計收 31圖46：欣電子、電、景科技度毛利（%） 31圖47：股CCL月度總值（億臺幣）同比 32圖48：股FCCL月度產(chǎn)值（新臺幣及同比 32圖49：生科技季營收及母凈利 32圖50：生科技季毛利率凈利率 32圖51：電細分塊年年以來漲幅（%） 34圖52：電細分塊年12月份來漲跌（%） 34圖53：SW印電路板PE-BAND（TTM） 34圖54：電子行業(yè)史PEBand 37圖55：電子行業(yè)史PBBand 37表1：PCB產(chǎn)業(yè)細分塊A/H上公司 3表2：國內部分廠產(chǎn)品結以及產(chǎn)擴張規(guī)（不完全計） 9表3：國內部分CCL商產(chǎn)能擴產(chǎn)規(guī)（不全計） 10表4：中游PCB造廠資本開變化情（億元） 表5：A股主要廠商算力市領域的局情況 20表6：內資PCB業(yè)鏈情回顧 35表7：海外PCB頭公行情回顧 36一、景氣度跟蹤：新品周期推動終端需求持續(xù)回暖，一、景氣度跟蹤：新品周期推動終端需求持續(xù)回暖，行業(yè)整體稼動率回升PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度跟蹤的前瞻指標包括終端需求預期、產(chǎn)業(yè)鏈庫存、產(chǎn)能利用率及擴產(chǎn)規(guī)劃、產(chǎn)品價格、臺股高頻月度數(shù)據(jù)等。通過對這些指標的分析，我們認為24年下游消費終端整體需求呈現(xiàn)弱復蘇跡象，未來AI算力建設將推動服務器及交換機用板需求迎來放量，汽車三化趨勢加速帶動汽車板需求增長，PCB行業(yè)將重回增長，盈利能力未來有望伴隨稼動率回升而逐季恢復。短期看，Q4稼動率仍較高，AI算力需求仍保持較高景氣。1、下游終端需求跟蹤PCB類消費電子、計算機及服務器、汽車電子、工控醫(yī)療以及航空航天等行業(yè)。據(jù)Prismark2023PCB695.18-15%，其中占比靠前的應用主要有消費電子占比31.9%（18.8%，其他消費電子13.1%）13.5%13.1%（4.5%，有線側8.6%），服務器占比11.8%，汽車電子占比13.2%。智能手機：24Q3全球/國內智能手機出貨同比+4.0%/+3.2%至3.16億部/6878萬臺。24看，AIPC：24Q3PC-2.4%6880AI24PCPC25-272025CapexDigitimes251700萬臺。汽車：24M11國內乘用車銷量同環(huán)比提升，新能源車維持同比較快增長。圖1：2023年全球PCB按下游應用領域分市場規(guī)模占比服務器 汽車 手機 無線基礎設施有線基礎設施工業(yè)航空航天 消費電子 醫(yī)療 其他電腦設備個人電腦個人電腦13.51其他電腦設備5.27醫(yī)療

11.80

汽車13.17資料來源：Prismark，

2.075.05工業(yè)4.13

消費電子13.13有線基礎設施8.57

手機18.82無線基礎設施4.492、產(chǎn)業(yè)鏈庫存跟蹤可以使用中國臺灣印制電路板月度CP值、主要廠商的季度庫存水位及周轉天數(shù)來預測景氣度。CP值看，11月份回升到0.50，今年整體CP值同比表現(xiàn)都好于去年，表明上半年CCL價格出現(xiàn)小幅回調，庫存又有所消化。242CP0.52，27月持續(xù)保持在0.5以上，這表明下游企業(yè)經(jīng)過去年一整年的庫存去化，23Q4庫存進入比較低的水平，而24年年初以來上游原材的漲價勢頭加劇了PCBCCL7來，CP0.49CCL110.50主要廠商季度數(shù)據(jù)看，PCB圖2：中國臺灣印制電路板CP值（覆銅板/PCB制造）1.21.00.80.60.40.22016-012016-042016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-10資料來源：wind，注：中國臺灣印制電路板行業(yè)CP值（覆銅板/PCB制造）=中國臺灣CCL制造企業(yè)月度營收/中國臺灣PCB制造企業(yè)月度營收圖3：臺股PCB廠商庫存及DOI變動情況 圖4：中國大陸PCB廠商庫存及DOI變動情況

臺股PCB廠庫(元) DOI

60.050.040.030.020.010.019Q420Q119Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2

50.00

PCB廠商庫(元) DOI

80.060.040.020.019Q420Q119Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3資料來源：，；注：選取臺股PCB廠商：臻鼎/嘉聯(lián)益/臺郡/耀華/欣興/南電/景碩/精成/志超/華通/金像電/敬鵬/瀚宇博德/健鼎資料來源：，3、產(chǎn)能利用率及擴產(chǎn)情況跟蹤產(chǎn)能利用率情況，國內頭部廠商24Q3整體產(chǎn)能利用率在85%-95%之間，進入Q4整體景氣度維持。據(jù)我們今年對各PCB廠商的跟蹤情況來看，24H1多數(shù)廠商產(chǎn)能利用率保持在80%以上，呈現(xiàn)環(huán)比提升的趨勢，顯示淡季不淡，行業(yè)整體景氣度向好，H2頭部PCB廠商整體稼動率保持環(huán)比提升趨勢，下游訂單能見度普遍在1-2個月。國內近年新增產(chǎn)能主要集中于HDI、載板、高多層硬板領域。從中國大陸PCB/CCL廠商產(chǎn)能擴充節(jié)奏來看，20-2222-23年PCBHDIICCCLCCLPCB廠商的資本開支從22PCB行業(yè)又將進入新一輪結構性的產(chǎn)能擴張。此外，國內廠商為進一步完善其全球化產(chǎn)能布局以及提升對海外客戶的服務能力，近年加大了對越南、泰國等東南亞國家的產(chǎn)能投資。表2：國內部分PCB廠商產(chǎn)品結構以及產(chǎn)能擴張規(guī)劃（不完全統(tǒng)計）產(chǎn)品結構 擴產(chǎn)規(guī)劃23年預計資本支出額為33億元，主要投資項目：年產(chǎn)526.75w平方鵬鼎控股 軟板77%，硬板23%（以HDI/SLP為主）東山精密 軟板84%，硬板16%（以為主）深南電路 PCB60%，電裝聯(lián)16%，裝基板17%，其產(chǎn)品7%興森科技 PCB76%，半體測試板IC載板15%，其他4%滬電股份 PCB收入以多通孔為主景旺電子 軟板30%，硬板生益電子 PCB95.82%，以層孔板主勝宏科技 多層板75%，HDI軟板10%

HDISLPFPC33823年可轉債：年產(chǎn)75w平米超精細線路板，年產(chǎn)250w平米車用FPC22年投資建設年產(chǎn)IC載板10w平米(2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板24Q422年擬建新工廠分兩期建設月產(chǎn)能為2000萬顆（6w平米/月）的FCBGA封裝基板；21年定增：宜興硅谷印刷電路板96w平米，22年底項目進度27.43%；廣州興森封裝基板12w平米300w平米印制電路板在建，22年工程進度44.97%泰國生產(chǎn)基地：加速建設，力爭規(guī)模量產(chǎn)時間提前至24Q4，產(chǎn)品主要以HDI、高多層板、汽車板為主43AIPCB29PCB48億元HDI：19年擬投資26億新建60w平米產(chǎn)能，預計24Q1全部建成，25年達產(chǎn)IC載板：預計24年產(chǎn)能達2-3w平米24121462515w2710吉安生益年產(chǎn)180萬平方米高密度印刷電路板，一期22年達產(chǎn)，二期23年Q4試生產(chǎn)；34.8w22年Q421年定增：多層板產(chǎn)能145w平米、高階HDI40w平米、IC封裝基板14w平米24年定增：19.8億擴張越南15萬平米AI用高階HDI產(chǎn)品，泰國150萬平米服務器、交換機、消費電子等領域用高多層PCB產(chǎn)品。產(chǎn)品結構 擴產(chǎn)規(guī)劃奧士康 單/雙面板19%，4-8層板10+層8%

12w平/月，424Q212億元金祿電子 單/雙面板多層板67% HDI電路板預計開工18月，能達48w平米。剛撓結合電路板：預計開工18個月，產(chǎn)能達12w平米。弘信電子 FPC82%，光模組14%，硬結合板2%，其他2%四會富仕 雙面板、多層板70%撓結合板9%、多層板32%、預計實現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月協(xié)和電子涵蓋硬板、軟板及軟硬結合板各類印制電路板（PCB）：預計2023年12月產(chǎn)能新增預計實現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月協(xié)和電子涵蓋硬板、軟板及軟硬結合板各類印制電路板（PCB）：預計2023年12月產(chǎn)能新增100w平米202363040w已經(jīng)有一部分產(chǎn)能達產(chǎn)。中富電路單雙面板17%、多層板83%PCB板：預計建設期為18個月，第6年（含建設期）達到滿產(chǎn)狀態(tài)，新增100萬平米產(chǎn)能其他：泰國計劃投資投產(chǎn)世運電路硬板90%，軟硬結合板4.3%2020年籌劃年產(chǎn)300w平方米線路板新建項目，一期可轉債項目已投產(chǎn)，二期定增項目未來兩年+150w平米，三期項目50w平米24年5月在泰國投資約2億美元新建工廠。

20年可轉債：弘信柔性電子產(chǎn)業(yè)園一期工程，建成后增加FPC年產(chǎn)能56w平米（）：22Q42680和業(yè)務進展等具體情況另分階段建設270萬平米產(chǎn)能規(guī)劃泰國PCB新建生產(chǎn)基地。HDI板以及IC2024172萬平米瓷襯板：2023年Q42024資料來源：公司公告及官網(wǎng)，wind，表3：國內部分CCL廠商產(chǎn)能及擴產(chǎn)規(guī)劃（不完全統(tǒng)計）產(chǎn)品結構 CCL產(chǎn)能 擴充規(guī)劃廣東、常熟、陜西三大生產(chǎn)基地共2260w平米產(chǎn)能待釋放，陜西三期項目2022Q3連線投產(chǎn)，廣東八生益科技 覆銅板粘結片76.2%，PCB18.9%CCL及其相關產(chǎn)品

1.2

期和常熟二期項目有望在2023Q1投產(chǎn)海外產(chǎn)能：擬投資14億元于泰國新建覆銅板及粘結片生產(chǎn)基地，計劃購買位于泰國北柳府的工業(yè)園中面積約230畝的土地安徽寧國年產(chǎn)3000萬張高等級覆銅板項目（共6條

84.55%，PCB3.54%，醫(yī)用器械2.84%，醫(yī)藥6.65%，其他2.42%78%3%覆銅板78%、粘接片20%半導體封裝材料14.8%、通信材料77.5%、其他7.7%

覆銅板4000w張覆銅板2400w張+650w平米2527w+4840w+米80

生產(chǎn)線）22年有2條生產(chǎn)線投產(chǎn)，還有2條生產(chǎn)線將逐步投產(chǎn)，另有2條生產(chǎn)線尚未進行設備采購。22年可轉債年產(chǎn)2400萬張高等級覆銅板一期（960w張/年）投產(chǎn)于22年投產(chǎn)IC20246120w1500w平米產(chǎn)能15002400萬米粘結片的產(chǎn)能。此外，另有擴建項目新增2條高端覆銅板智能生產(chǎn)線高頻改性塑料及其制品：預計2025年5月18日新增1,000噸高頻改性塑料及其制品產(chǎn)能資料來源：公司官網(wǎng)及公告，wind，表4：中游PCB制造廠商資本開支變化情況（億元）201720182019202020212022202324Q1-Q3FPC鵬鼎控股33.140.438.554.569.743.435.120.0東山精密29.739.711.023.930.533.834.724.8弘信電子2.02.22.96.45.92.92.05.8載板深南電路5.311.821.824.926.633.832.518.1興森科技1.42.73.54.810.823.718.88.4高多層滬電股份1.82.74.43.75.08.88.113.1景旺電子5.95.39.218.823.918.914.513.7生益電子1.62.75.810.79.86.96.23.3勝宏科技5.411.614.821.015.410.66.47.6崇達技術7.65.35.26.69.811.613.67.7奧士康3.03.44.29.215.011.56.25.6方正科技4.78.35.97.23.24.06.97.5中低層板依頓電子2.11.62.12.15.22.43.81.8世運電路1.05.22.75.55.510.62.32.0超聲電子3.53.93.84.37.55.84.92.5明陽電路1.42.12.12.14.43.63.91.8博敏電子1.51.61.83.16.47.910.07.5中京電子0.41.92.19.015.94.23.00.6科翔股份0.40.40.40.64.55.77.93.2金祿電子0.31.01.20.80.81.52.11.4四會富仕0.50.50.50.93.01.61.92.8滿坤科技0.00.91.00.90.81.22.70.8本川智能0.30.10.10.10.62.11.01.1駿亞科技1.02.21.41.51.33.41.70.8天津普林0.10.10.10.10.31.01.82.5澳宏電子0.10.20.30.31.93.21.60.4協(xié)和電子0.50.80.51.11.90.70.60.5中富電路0.50.50.70.91.72.02.12.6金百澤0.20.20.20.30.50.70.30.1威爾高0.00.00.90.71.00.62.02.4迅捷興0.50.30.20.10.70.71.81.0合計115.9159.6149.2226.1289.4268.7240.4171.4同比37.7%-6.5%51.5%28.0%-7.1%-10.5%-8.2%資料來源：wind，注：選取公司現(xiàn)金流量表購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金(億元)4、產(chǎn)品價格跟蹤上游原料價格Q4震蕩回落，覆銅板及PCB價格經(jīng)過上半年的調漲目前價格整體穩(wěn)定，部分產(chǎn)品有小幅回落。LME銅價Q4有所回落。進入10月后，LME銅現(xiàn)貨價格有所回調，但在全球經(jīng)濟回暖、降息周期背景下，預計銅價將保持震蕩上行的趨勢。銅箔加工費處于低位。據(jù)Mysteel數(shù)據(jù)，18/35/70um電子電路銅箔加工費最新主流報價分別為14000~15000/13000~14000/14000元/噸，維持在低位。10月以來，市場發(fā)展依舊弱于預期，節(jié)后需求反彈情況并未出現(xiàn)，訂單不足仍是產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同的處境，部分頭部企業(yè)已經(jīng)觸角伸向此前不涉及的低端市場。環(huán)氧樹脂：下半年價格處于緩慢上升趨勢，11月份以來有小幅回調。電子玻纖布：Q3電子玻纖布整體價格有所上揚，根據(jù)宏和科技的季報，電子布報價Q3已小幅上修至3.7元/米左右，原材整體價格處于低位并企穩(wěn)回升。CCL在10%左右，Q3因下游補庫需求階段性放緩疊加原材料價格下跌，價格亦有Q4方面，據(jù)我們的跟蹤，24年上半年同樣因補庫需求以及CCL漲價，軟硬板整體價格有所調漲，下半年整體稼動率跟往年旺季持平，價格平穩(wěn)，HDI及高多層等中高端產(chǎn)品價格受下游結構性旺盛需求保持向上趨勢；IC載板價格處于歷BT圖5：LME銅價走勢 圖6：電解銅箔價格走勢12,000.0011,000.0010,000.009,000.008,000.007,000.006,000.005,000.004,000.00

現(xiàn)貨結算價:LME銅2020/1/2 2021/1/2 2022/1/2 2023/1/2 2024/1/2資料來源：wind， 資料來源：Mysteel，宏和科技:平均售價:電子級玻璃布（元/米）6.5宏和科技:平均售價:電子級玻璃布（元/米）6.56.05.55.04.54.03.5資料來源：wind， 資料來源：Mysteel，5、PCB整體景氣度從高頻數(shù)據(jù)來看，24年以來1-11月臺股行業(yè)累計收入同比+5.6%。PCB月份合計營收632.9億新臺幣同比-2.9%環(huán)比+0.9%，今年以來臺股PCB行業(yè)整體月度收入基本保持同比增長，1-11月累計收入6348.8億新臺幣同比+5.6%。圖9：中國臺灣PCB廠商月度營收及同比（不完全統(tǒng)計）合計 環(huán)比 同比

60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%-40.0%資料來源：wind，；選取臺股PCB廠：臻鼎/嘉聯(lián)益/臺郡/耀華/欣興/南電/景碩/精成/志超/華通/金像電/敬鵬/定穎/瀚宇/健鼎短期來看，24Q3-4PCB產(chǎn)業(yè)鏈稼動率將呈現(xiàn)環(huán)比提升趨勢，顯示景氣持續(xù)向上，Prismark預測24全年全球PCB市場規(guī)模將增長5.5%。Q4PCB產(chǎn)業(yè)鏈稼動率將呈現(xiàn)環(huán)比提升趨勢，同比+8.8%，顯示景氣持續(xù)向上。據(jù)Prismark預測，24全年全球PCB市場規(guī)模將增長5.5%，行業(yè)復蘇將以AI為中心，包括服務器、高性能計算、網(wǎng)絡設備、先進封裝、高速電路板和材料等，同時SmartEV和軍事應用也有助于市場增長。從中長期看，產(chǎn)業(yè)將保持增長的態(tài)勢，Prismark預計2023-2028年全球PCB產(chǎn)值的CAGR達5.4%，較此前預測有所上修。全球PCB總產(chǎn)值YoY800600400200030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%圖10：全球全球PCB總產(chǎn)值YoY800600400200030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%資料來源：Prismark， 資料來源：Prismark，1、AI算力：關注英偉達GB系列設計變化、ASIC需求及國產(chǎn)算力需求釋放潛力服務器服務器將是PCB增長最快的下游應用領域。PCBAI5AIPCBPrismark，2023-2028PCBCAGR11.6%PCB142億美金。圖12：數(shù)據(jù)中心服務器將是PCB增長最快的領域資料來源：Prismark，AI服務器博通財報AIASIC系構建的進展。近期博通的超預期財報及其樂觀指引顯示，AIASIC未來的市24516+44%AI122+220%AIAIXPU2027100XPUXPU600900AIXPU20273nmXPU2025AI模型推理與訓練需求的不斷增長，廠商將傾向于減少對英偉達等主流供應商的依賴，轉而開發(fā)自有服務器架構。定制化硬件能夠根據(jù)廠商自身工作負載進行優(yōu)化，而非適配通用型硬件，從而實現(xiàn)更高的性能/成本比，同時減少供應鏈瓶頸與競AWSTrainium2芯片，作為其AI、蘋果、特斯拉、谷歌和Meta圖13：亞馬遜和英偉達算力芯片參數(shù)對比資料來源：SemiAnalysis，國內互聯(lián)網(wǎng)廠商有望進入新一輪的算力競賽，打開國內算力在訓練和推理環(huán)節(jié)的需求空間。1217FORCE3D輸入價格僅為3厘，一元錢就可處理284張的圖片，比行業(yè)價格便宜85%；不僅能精準識別視覺內容，還具備出色的理解和推理能力，可根據(jù)圖像信息進行復雜的邏輯計算，完成分析圖表、處理代碼、解答學科問題等任務，Apptokens47倍；豆包大模型已經(jīng)與八成主流汽車品牌合作，并接入到多家手機、PC等智能終端，覆蓋終端設備約3億臺，來自智能終端的豆包大模型調用量在半年100ProGPT-4o。1/8AI算力圖14：豆包視覺解模型每千tokens輸入價格僅為3厘 圖15：豆包大模型發(fā)布以來均tokens高速增長資料來源：字節(jié)跳動， 資料來源：字節(jié)跳動，相較于傳統(tǒng)服務器，AI服務器增量主要來自模組，對面積、層數(shù)和材料要求提升。AICPUAIPCBGPUPCB層數(shù)增加，采用的CCL材料亦有升級。以英偉達GB200為代表的AI服務器單GPU的PCB價值量有望提升，AI服務器將持續(xù)快速增長。GB200UBBHDICPUGPUNVswitchNVL36246HDI，CCLM8NVswitch20+5HDI，CCLM72GPUPCB570H100、B200AIPCB82024年將達到19150%。同時，建議關注PCB設計方案潛在變化。GB300PCB最終方案或將于明年上半年完全落定，HDI求總量的增加。圖16：英偉達不同服務器PCB/CCL的參數(shù)和價值量對比資料來源：英偉達，Trendfore，測算圖17：NVLinkAt-ScalePerformance 圖18：GB200BiancaBoard資料來源：SemiAnalysis，英偉達， 資料來源：SemiAnalysis，英偉達，通用服務器通用服務器平臺升級，對層數(shù)、材料和工藝要求有所提升。PCB產(chǎn)品需要與服務器芯片保持同步代際更迭，產(chǎn)品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，從WhitleyEaglePCB11PCIE5.0服務器產(chǎn)品出貨金額占比已經(jīng)達到七成，跟年初預計情況基本吻合。圖19：不同服務器平臺PCB工藝水平以及所處的生命周期情況資料來源：聯(lián)茂，Intel，AMD，交換機交換機伴隨服務器迭代同步升級，對PCB規(guī)格要求提升顯著。隨著服務器的不斷升級，作為核心配套設施的交換機也在同步升級。自2024年起，800G交換機開始起量，未來以800G為代表的高速交換機有望成為市場主流，到2025-20261.6T800GPCB30M8CCL材1.57%PCB光模塊升級，對應規(guī)格要求提升明顯。PCB400GHDI方案，800GPCB規(guī)HDISLPSLP圖20：數(shù)據(jù)中心交換機迭代趨勢 圖21：光模塊市場規(guī)模資料來源：Dell'Oro，Arista， 資料來源：Lightcounting，數(shù)據(jù)中心AI化，帶動高階HDI新增需求。Prismark/PCHDI占比保持下滑態(tài)勢。Prismark預計全球HDI市場規(guī)模到2028年有望達到153.3億美元，23-28CAGR7.8%PCHDI板AI服務器、網(wǎng)絡、衛(wèi)星通信和汽車等新應用領域占比將提升，其中AI圖22：全球HDI按下游應用領域結構及展望資料來源：Prismark，關注AI服務器PCB設計變化，高多層高端產(chǎn)能或偏緊。AI服務器及高階交換機等高毛利高速高多層板需求保持提升趨勢，例如服務器高多層板大廠金像電連續(xù)創(chuàng)季度收入新高。而未來GB300PCBAIHDI產(chǎn)能。供應鏈廠商格局分析及最新動態(tài)全球算力PCB產(chǎn)業(yè)鏈格局：AI算力大模型興起，以英偉達為首的算力芯片廠商AIM7//M8CCLHDIM7/M8M9CCLCCLS8/S9N客戶AIHDI電、欣興、高技、金像電等臺資廠、TTM廠為主，臺資廠在高端產(chǎn)能儲備和技術良率等方面具備領先優(yōu)勢，內資廠近兩年在加大對自身產(chǎn)品技術的研發(fā)投入與升級，并持續(xù)配合下游龍頭廠商在國內外擴張高端產(chǎn)能，有望逐步切入算力核心供應鏈，并繼續(xù)提升份額，獲得業(yè)績彈性增量。國內重點廠商動態(tài)：滬電股份：43PCBAIPCB需求，將在蘇州昆山進一步擴建高層高密度互連積層板的產(chǎn)能，整個項目計劃29PCB48第一/2028/203230/184.7/2.85AI算力PCBAIAI服務HDI24/25AI400G/800G/1.6TAI服務器、EGS6HDI深南電路：HDICapexAIG客戶以及算力A客戶有所突破，亦有不錯的訂單增量。在通信網(wǎng)絡領域，800GHDI/MSAP服務器、交換機等基礎設備升級迭代呈現(xiàn)加速趨勢。未來持續(xù)在國內外市場深AI勝宏科技：19.8AIHDI1）HDI18.29315AI產(chǎn)品；2）PCB14.052150電子等領域用高多層PCB產(chǎn)品；3）募集資金5.8億，以優(yōu)化公司財務結構，提高抗風險能力和持續(xù)盈利能力。公AI務器領域的高端產(chǎn)品需求，并滿足客戶對高端多層板的海外交付要求，有望助力公司未來AI短期來看，HDI中長期看，EagleAI服務器的高階HDIAI卡、光模塊用板有望于25年迎來批量出貨并貢獻彈性業(yè)績。生益科技：S8/S9NVDA算力供應鏈取得小批量訂單，并在H明I算力（89、TF、5-G等方面有望迎來超預期進展，子公司生益電子在AI服務器及800G交換機在國內國外兩大市場將有超預期進展，有望迎來新一輪的成長曲線。生益電子：在行業(yè)高端產(chǎn)能緊缺的背景下，順利切入亞馬遜算力供應鏈，獲得彈性利潤。短期亞馬遜AI服務器需求量持續(xù)上修，公司產(chǎn)品結構隨算力訂單放量繼續(xù)優(yōu)化。近期公司在數(shù)通領域的進展：1）網(wǎng)絡通信板塊：通信板塊，公司加大新客戶開發(fā)力度，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構，減輕了通信領域需求的下滑，而網(wǎng)800GPCB取得批量訂單。目前公司正與客戶緊密合作，積極推進下一代224G產(chǎn)品的研發(fā)；2）AIPCB24Q1-342.45%20.87pcts；Q4經(jīng)營仍有望保持向好趨勢，今明年公司有望在通訊網(wǎng)絡、AI服務器及汽車電子等賽道厚積薄發(fā)，重歸快速成長軌道。短期看，公司Q4經(jīng)營仍有望保持向好趨勢，產(chǎn)品結構隨算力訂單放量繼續(xù)優(yōu)化，業(yè)績有望再創(chuàng)新高。中長期看，通訊網(wǎng)絡高端5.5G&6G/衛(wèi)星通訊/800G交換機/光PCB24AIAI配套的主板及加速卡產(chǎn)品已量產(chǎn)，24年隨AI廣合科技：深耕服務器PCB市場多年，未來產(chǎn)能擴張疊加算力需求驅動業(yè)績成長。公司服務器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應用領域，產(chǎn)品應用于高性能計算服務器、AI運算服務器、存儲服務器、交換機等數(shù)據(jù)中心的核心設備，為全球大數(shù)據(jù)、云計算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應。公EGSBHSOak平臺和UBB、I/OAIPCIeOAMHDIBMC場開拓力度，滿足海外客戶全球供應鏈調整的需求，公司泰國生產(chǎn)基地建設按25Q1方正科技：前瞻性地為AI服務器、GPU加速卡、數(shù)據(jù)通訊等高增長、高難度、高科技領域客戶的未來技術方向和產(chǎn)品以及產(chǎn)能要求做好準備。北美算力龍頭廠商AI服務器新系列或有潛在PCB設計變化，公司有望獲得入局機遇，關注明后年有望在國內和海外算力市場開拓潛力。景旺電子：1）AI算力領域持續(xù)跟進頭部客戶有望獲得新品突破，目前軟板和軟硬結合板產(chǎn)品已進入小批量生產(chǎn)，同時在高階HDI、高多層PTFE板等產(chǎn)品上也有多個項目在推進并實現(xiàn)了重大突破，未來有望迎來批量訂單導入。2）通用服務器領域，公司已實現(xiàn)EGS/Genoa平臺高速PCB穩(wěn)定量產(chǎn)，同時在Birthstream平臺高速PCB等產(chǎn)品技術上取得重大突破。3）高速通信領域，公司800G光模塊、通信模組高階HDI等產(chǎn)品實現(xiàn)批量出貨，112G交換路由PCB取得重大技術突破。公司配合N客戶開發(fā)新項目，軟板、軟硬結合板、高階HDI和高多層PTFE板有望貢獻明后年彈性業(yè)績。世運電路：卡位T客戶Dojo超級計算機系統(tǒng)，有望伴隨T成長。28AI24務器用板、5階HDI（包括任意層互連、6oz厚銅多層板、多層軟板、多層HDIPCB的工藝要求。此外，公司在2020年已經(jīng)開始配合TPCB2023PCBAIOEMAMD表5：A股主要PCB廠商在算力市場領域的布局情況滬電股份HDI、高速高層PCB滬電股份HDI、高速高層PCB的結構性需求，規(guī)劃實施公司不同梯次生產(chǎn)基地的制程能力。OAM/UBB2.0產(chǎn)品已批量出貨；GPU類產(chǎn)品已通過6階HDI的認證，準備量產(chǎn)；基于PCIe6.0的下一代通用服務器產(chǎn)品已開始技術認證.基于112Gbps速率51.2T800G交換,支持224Gbps速率(102.4T交換容量1.6T交換機)的產(chǎn)品主要技術已完成預研,NPO/CPO架構的交換/路由目前正配合客戶在研發(fā)中。勝宏電子公司圍繞“CPU、GPU”的技術路線展開技術布局，緊盯人工智能、AI服務器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車、新一代通信技術等行業(yè)技術發(fā)展前沿（PCIe6,、Oakstream平臺、800G/1.6T等高速率光傳輸設備），從材料、設計、工藝技術等方面提前儲備新技術，超前研發(fā)新產(chǎn)品，以市場為導向開展各類技術、產(chǎn)品的研發(fā)工作。AI5階、6HDI28層加速卡產(chǎn)品（階梯金手指）順利進入量產(chǎn)，1.6T光模塊進入小量產(chǎn);2024年上半年，公司累計研發(fā)投入1.98億元，開展了針對AI算力、AI服務器產(chǎn)品下一代傳輸PCIe6.0協(xié)議與芯片Oakstream平臺技術；完成對高多層精密HDI5.0mm和高多層PCB8.0mm厚板的設備優(yōu)化與改造，大孔徑盲孔填孔能力與超薄芯板能力建制。800G/1.6T光傳輸在光模塊與交換機上單通道112G&224G的傳輸技術；算力業(yè)的略 服務器 交換機生益電子和制造。前期系統(tǒng)布局的AI服務器項目陸續(xù)落地量產(chǎn)，實現(xiàn)了營業(yè)收入的增長和凈利潤的大幅提升。在網(wǎng)絡通信板塊，公司早期投入研發(fā)的800GPCB產(chǎn)品已經(jīng)取得了顯著的成果。深南電路公司在PCB業(yè)務方面專業(yè)從事高中端印制電路板的設計、研發(fā)及制造等相關工作，產(chǎn)品下游應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領域。在市場拓展層面，公司積極把握AI加速演進、汽車電動化/智能化趨勢延續(xù)以及部分領域的需求修復等機會，加大各業(yè)務市場開發(fā)力度，推動產(chǎn)品結構進一步優(yōu)化。24年上半年，公司數(shù)據(jù)中心領域訂單同比取得顯著增長，主要得益于AI加速卡、EagleStream平臺產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升。通信領域，2024年上半年公司通信領域得益于高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求增長，有線側通信產(chǎn)品占比提升，產(chǎn)品結構進一步優(yōu)化，盈利能力有所改善。方正科技AI服務器、GPU等高增長、高難度、高科技領域客戶的未來技術方向和產(chǎn)品要求做好準備。前瞻性預判客戶技術方向和產(chǎn)品要求，珠海方正PCB高端智能化產(chǎn)業(yè)基地二期高階HDI項目建成投產(chǎn)，持續(xù)對工廠進行技術能力升級，高端產(chǎn)品產(chǎn)能大幅提升；積極布局光模塊、服務存儲等高增長領域，持續(xù)優(yōu)化客戶群和產(chǎn)品訂單結構。-廣合科技公司把握行業(yè)結構性機會，繼續(xù)加大業(yè)務拓展力度，產(chǎn)能稼動率保持在良好水平，同時伴隨AI加速演進及應用上的不斷深化，以及通用服務器迭代升級，拉動公司產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化。公司EGS平臺服務器產(chǎn)品出貨占比繼續(xù)提升，BHS和Turin平臺以及交換機產(chǎn)品完成小批量出貨，同時公司啟動Oak平臺和Venice平臺樣品的試制。全面參與客戶UBB、I/OAI產(chǎn)品的量產(chǎn)項目，24H1PCIeOAM板的開發(fā)力度，進一步提升高端產(chǎn)品占比。HDI能力提升，BMC及加速卡的需求。同時為加大海外市場開拓力度，滿足海外客戶全球供應鏈調整的需求，公司泰國生產(chǎn)基地建設按計劃快速推進，預計明年一季度實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。-世運電路目前公司產(chǎn)品下游應用領域中，汽車電子份額占比最高，特別是新能源汽車電子近年業(yè)務快速增長，很好地為公司業(yè)績提供了支撐；在鞏固優(yōu)勢業(yè)務地位的同時公司也在大力拓展人工智能、低空飛行、風力、光伏及儲能等相關產(chǎn)品的PCB業(yè)務，并已取得了較好的進展。PCB業(yè)務取得進展，云端數(shù)據(jù)中心、AIPCB28AI服務器用線路板、HDI（包括任意層互連）、6oz厚銅多層板、多層軟HDI軟硬結合板的批量生產(chǎn)能力，已基本覆蓋主AIPCBPCB制HDI和傳統(tǒng)高多層混壓技術、超準層間對位偏差管控技術、高精準背鉆技術、高速高頻信號特性和損耗控制技術等。-景旺電子近年，AI高速發(fā)展，從云側向端側不斷延展，相關PCB產(chǎn)品量價齊升，公司也抓住機遇，積極布局技術附加值更高的HDI、軟硬結合板、HLC等產(chǎn)品，在AI浪潮中力爭實現(xiàn)業(yè)績、質量雙增長。在通用服務器領域，公司已實現(xiàn)EGS/Genoa平臺高速PCB穩(wěn)定量產(chǎn)，同時在Birthstream平臺高速PCB等產(chǎn)品技術上取得重大突破。與EGS/Genoa平臺相比，Birthstream平臺被認為是“下一代芯片平臺”，對信號傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面的要求提升，PCB產(chǎn)品需要保持同步迭代，服務器Birthstream平臺高速PCB技術突破有助于進一步拓展服務器產(chǎn)品，搶抓高端數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品市場機遇。在AI服務器領域，公司成功開拓了軟板和軟硬結合板在數(shù)據(jù)中心的應用產(chǎn)品，同時在高階HDI、高多層PTFE板等產(chǎn)品上實現(xiàn)了重大突破。高速通信領域，公司800G光模塊、通信模組高階HDI等產(chǎn)品實現(xiàn)批量出貨，112G交換路由PCB取得重大技術突破。生益科技生益科技自主研發(fā)的多個種類的產(chǎn)品取得了先進終端客戶的認證，產(chǎn)品被廣泛地應用于高算力、AI服務器、5G訊基站、大型計算機、路由器、高端服務器、移動終端、汽車電子、智能家居、安防、工控、醫(yī)療設備、大型顯示屏、LED背光和照明、芯片封裝及消費類等電子產(chǎn)品上，并獲得各行業(yè)領先制造商的高度認可。市場團隊積極推動產(chǎn)品認證和項目認證，在通訊、汽車、AI并加大力度推動海外頭部終端的項目進度，實現(xiàn)了市場效益和經(jīng)濟效益的雙增長。-資料來源：公司公告，2、消費電子：消費補貼望帶動手機等終端需求回暖，中長期聚焦端側AI升級帶來新增需求短期看，消費補貼政策有望帶動手機等多類3C終端需求回暖。近期江西、江3C15%1500亦會在明年出臺手機等消費終端補貼政策。消費補貼政策有望帶動手機、平板TWS3CIDC數(shù)據(jù)，20164.620232.7億2024年國內智能手機需求明顯回暖，前三季度出貨量分別同比增長6.5%/8.9%/3.2%，但距此前高點出貨量仍然有較大的差距。過去幾年部分省市產(chǎn)品的總額度不高，因此對需求的提振效應有限，參考此前大規(guī)模家電補貼政策有效提振了國內家電產(chǎn)品的內需，后續(xù)假設消費電子的補貼政策能夠進一步圖23：江西以舊換新政府補貼策 圖24：陜西手機國補政策預計年出臺資料來源：江西省商務廳， 資料來源：陜西省商務廳，AI升級進程，有望推動手機、終端板的升級以及換機需求。AI端方面有望加速布局，帶動蘋果端側硬件明后年持續(xù)升級，此外安卓廠商亦將AIAI和技術的革新，HDI/SLP規(guī)格以及滲透率有望得到提高、FPC升級帶動HDI/SLP蘋果方面，明后年硬件AIiPhoneAI趨勢，鋼殼電池在機內的空間占比會不可避免提升，擠占機內其他模組及主板iPhoneTekanarieReportiPhone16的主板1520.7%機，我們預計一方面主板所用材料以及加工工藝均會繼續(xù)升級，此外機內芯片的封裝工藝亦可能有所變化從而帶動主板的面積和線路設計亦有革新。軟板方面，AIiPhoneiPhone16iPhone迭代，價值量有望得到較大提升。同時，高階HDI/SLP在安卓旗艦的滲透率望逐步提升。從今年下半年安卓旗艦新機的發(fā)售來看，安卓高端機的價格呈現(xiàn)逐步提升趨勢，如小米15系列提價，且高端機銷量超預期，顯示在未來新一輪換機周期中，安卓高端機硬板有望有能力逐步采用更高階的HDI或SLP工藝。圖25：iPhone16Pro主板面積縮小 圖26：iPhone15Pro的軟板拆解圖資料來源：TekanarieReport， 資料來源：Prismark，鵬鼎控股：展望24/25年，公司積極布局AI1140.5+0.8%預期，目前公司整體稼動率仍保持在旺季水平。中長期來看，公司持續(xù)加大對AIAIPC片內埋、高精度定深背鉆、新型Cavity開蓋等技術布局，同時也加速了高階HDISLPHDISLP產(chǎn)品領AIAIAI來新機ASPAI化的加持下將開啟新一輪的成長，AI服務器/車載/MR/光通訊/低軌衛(wèi)星等非手機業(yè)務的東山精密：中長線，關注A客戶終端AIT國內及海外算力市場開拓進展以及非核心業(yè)務的經(jīng)營改善潛力。明后年為A客戶的創(chuàng)新大年，手機、可穿戴、Pad&筆電等產(chǎn)品均有望迎來大的AI升級革新，AIASPAT、RobotaxiT客戶進行多元產(chǎn)品布局，精密制造業(yè)務隨著稼動率和業(yè)務規(guī)模提升，業(yè)績有望迎來釋MultekHDILEDA+TAI生益科技：公司經(jīng)營有望穿越CCL新突破，堅定看好生益科技長線成長邏輯。根據(jù)我們跟蹤來看，公司在蘋果軟硬板CCLQ4生益科技短期訂單有所回升，稼動率環(huán)比提升。明后年公司A客戶消費電子板材等方面有望迎來超預期進展，產(chǎn)能擴張并有望導入A新品份額，將迎來新一輪的成長曲線。圖27：鵬鼎控股季度收入及歸凈利 圖28：東山精密季度收入及歸凈利19Q319Q419Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3

營收(億元,左) 歸母凈利(億元左營收同比(%,右) 歸母同比(%,右)

250.0200.0150.0100.050.00.0-50.0-100.0

營收(億元,左) 歸母凈利(億元左營收同比(%,右) 歸母同比(%,右)

500.0400.0300.0200.0100.00.0-100.019Q319Q419Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3-300.0資料來源：， 資料來源：，3、汽車智能化：TSLFSD迭代并有望入華將加速汽車智能化升級進程，帶動汽車PCB價值量提升特斯拉10月發(fā)布Robotaxi，F(xiàn)SD入華入歐進程有望加速，推動汽車智能化進程。特斯拉10月10日舉辦“We，Robot”發(fā)布會，介紹了Robotaxi新車型CyberCab、Robovan和TeslaBot三款前沿產(chǎn)品。根據(jù)馬斯克在發(fā)布會上的介紹，預計在特斯拉業(yè)務持續(xù)擴大的帶動下，自動駕駛的平均成本將由現(xiàn)在的每10.2CyberCab3（Model3/Y）20262027CyberCab，未來還CyberCab2FSDv13.0v12.5（1萬英），25Q2-3FSDFSD性能的大幅提升源于特斯拉訓練計算能力的AI1029GPU（以H100）FSD25Q1在FSDFSD圖29：特斯拉Robotaxi新車型Cybercab外觀圖 圖30：特斯拉AI團隊官宣FSD入華和入歐進程資料來源：特斯拉官網(wǎng)， 資料來源：特斯拉AIX的官方媒體賬號，圖31：FSD累計行駛里程（十億） 圖32：特斯拉AI訓練能力（H100等效資料來源：特斯拉財報PPT， 資料來源：特斯拉財報PPT，Robotaxi作為新的智慧出行方式，未來隨著自動駕駛技術的進步和監(jiān)管的完善，其市場空間具有廣闊發(fā)展前景。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)預測，2024年中國采用Robotaxi出行的市場規(guī)模預計僅為3億元，而到2030年市場規(guī)模有望達億元，CAGR247%2035Robotaxi16396億元。圖33：2018-2030年以及2035年中國乘用車智慧出行（按交易額劃分）資料來源：如祺出行招股書，弗若斯特沙利文，面對激烈的市場競爭，國內車企亦將加速推動汽車智能化升級?！靶履茉雌嚢l(fā)展的下半場中，關鍵是智能化?！边@是華為智能汽車解決方案BU董事長余承東對汽車智能化的定位。目前來看，國內汽車智能化的進程也在加速推進。以華為鴻蒙智行模式為代表，各傳統(tǒng)主機廠正加速接入華為智駕能力，快速提ADS3.010家，并在用戶端取得積極的評價。作為全球最大的新能源汽車銷量的廠商，比亞迪亦20241000100030004000發(fā)投入，作為其產(chǎn)品的核心賣點之一。根據(jù)我們近期的產(chǎn)業(yè)跟蹤，我們認為明年國內車企將在智能化方面產(chǎn)生激烈競爭，智能駕駛功能有望進一步向圖34：搭載華為智能駕駛乾崑ADS3.0的合作車型（不完全統(tǒng)計）資料來源：華為智能汽車官網(wǎng)，圖35：比亞迪DiPilot智能駕駛輔助系統(tǒng) 圖36：小米全自研智能輔駕駛XiaomiPilot（標配）資料來源：比亞迪官網(wǎng)， 資料來源：小米汽車官網(wǎng)，PCB8下的硬板和中低端軟板為主，向電動化變革升級中增加了三電控制的硬板和厚CCSPCB軟硬板需求、智能駕駛領域中需要增加大量的超聲波雷達、毫米波雷達、攝像HDI板的需求大幅提升，從而帶動汽車板價值量的進一步增加。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2024PCB9320281155CAGR4.7%ADAS圖37：新能源車電池連接組件CCS中所需FPC 圖38：ADAS域控所需HDI板的截面圖資料來源：Prismark， 資料來源：Prismark，汽車板市場整體需求平穩(wěn)，看好后續(xù)ADAS和智能化帶動高毛利產(chǎn)品出貨。汽車板廠敬鵬工業(yè)、定穎、耀華，其汽車板收入占比分別為80%/60+%/40+%，根據(jù)最新的月度收入情況來看，敬鵬、定穎、耀華9-11月的合計月度收入同比5%下游價格壓力和成本上漲。敬鵬表示2024年以來，汽車板市場需求曾在第一量預期，Tier1廠商拉貨動能減弱，季度收入出現(xiàn)同環(huán)比下滑個位數(shù)。對于2025HDI板圖39：臺股汽車PCB廠商月度營收（億新臺幣）及同比圖40：臺股汽車PCB廠商季度毛利率及凈利率情況敬鵬、耀華、定穎計入 同比（%） 敬鵬 定穎控股 耀華50.040.030.020.010.00.0

60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%Jan-20Apr-20Jul-20Oct-20Jan-21Apr-21Jul-21Oct-21Jan-22Apr-22Jul-22Oct-22Jan-23Apr-23Jul-23Oct-23Jan-24Apr-24Jul-24Oct-24-30.0%Jan-20Apr-20Jul-20Oct-20Jan-21Apr-21Jul-21Oct-21Jan-22Apr-22Jul-22Oct-22Jan-23Apr-23Jul-23Oct-23Jan-24Apr-24Jul-24Oct-24

4030201019Q420Q119Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3-10-20資料來源：wind， 資料來源：wind，而從國內汽車板廠商來看，汽車板占比較高的世運電路、依頓電子、金祿電子、景旺電子在24Q3均實現(xiàn)收入、利潤同比正增長，盈利能力也得到提升。據(jù)我PCB況較好，產(chǎn)能利用率保持在90%以上，客戶和產(chǎn)品結構也在持續(xù)優(yōu)化，伴隨稼世運電路：公司深耕汽車電子領域多年，汽車業(yè)務占比超過50%對特斯拉、寶馬、大眾、保時捷、克萊斯勒、奔馳小鵬、廣汽、長城等品牌新TT20192021其德國柏林工廠和美國奧斯汀新工廠投產(chǎn)釋放產(chǎn)能所需的配套供應。公司作為PCB技術同源發(fā)展進入其光伏、儲能等新產(chǎn)品供應鏈。在自動駕駛方面，公司緊跟77GHz4D雷達板及自動駕駛數(shù)據(jù)中心服務器用PCB等。景旺電子：近兩年品質要求更嚴格、可靠性要求更強的汽車電子業(yè)務規(guī)模不斷Prismark2023PCBPCBT1高端產(chǎn)品開發(fā)均取得新的突破性進展，望持續(xù)收獲高毛利訂單，帶動業(yè)績快速增長。滬電股份：汽車板領域，在ADAS、智能座艙域控、電機電控板、雷達板等高PCB48Vp2Pack800Vp2Pack技術產(chǎn)品的商用化，勝偉策經(jīng)營有望逐步向好。勝宏科技：T客戶，產(chǎn)品涵蓋自動駕駛、三電、車身域控、車載雷達板等，占比持續(xù)提升，且收購子公司MFSS需求在越南、泰國、馬來西亞等地加速推行產(chǎn)能全球化布局。生益電子：在汽車電子領域持續(xù)加強了與全球汽車電子和電動汽車行業(yè)領導者的合作，加大汽車專線投入，在智能駕駛/動力能源/智能座艙等細分領域不斷開發(fā)更多新技術，伴隨吉安以及東城產(chǎn)能的投產(chǎn)和更多新客戶批量訂單的導入，規(guī)模保持快速增長。4、自主可控：國內算力芯片放量在即，關注ABF載板資產(chǎn)受益自主開發(fā)趨勢的重估機會多款國內AI算力芯片即將問世，性能持續(xù)提升。根據(jù)路透社11月21日的報道，華為計劃量產(chǎn)一款名為“Ascend910C”（昇騰910C）的AI芯片，其采用7nm530FP8FP16、FP32FP64同計算模式下均有不錯表現(xiàn)，算力強勁，能夠支持服務器高效訓練萬億參數(shù)的大模型，其性能與英偉達H100芯片相接近，萬卡集群可在三周內完成任務，AI590MLUarch05370chiplet技LPDDR5AI芯片，7nm390256TOPS（INT8），MLU-Link?370光信息深算三號、百度昆侖芯三代的研發(fā)持續(xù)推進，均有望順利進入商業(yè)化量產(chǎn)階段。圖41：華為Ascend910CAI芯片 圖42：寒武紀思元370芯片資料來源：華為， 資料來源：寒武紀，智能算力政策紅利持續(xù)釋放，國內算力基建有望快速發(fā)展。2023年10月以來，國家發(fā)改委、工信部、科技部等六部門發(fā)布《算力基礎設施高質量發(fā)展行動計劃》，提出到2025年國內算力規(guī)模超過300EFLPOPS，智能算力占比達35%，202312“西算”工程加快構建全國一體化算力網(wǎng)的實施意見》，提出2025用、綠色安全的綜合算力基礎設施體系初步成型，建設涵蓋通用計算、智能計202442024信網(wǎng)絡建設，加快建設全國一體化算力網(wǎng)，全面發(fā)展數(shù)據(jù)基礎設施的目標。年5月中國電信開啟2024-2025年服務器集中采購項目招標，總中標金額約191.04億元，其中國產(chǎn)芯片服務器占比明顯提升。而伴隨海外在高端算力芯片出口方面的限制不斷加劇，這將進一步提升國內廠商對國產(chǎn)算力的采購動力和圖43：國家資料來源：工信部，自主開發(fā)加速推進，F(xiàn)C-BGA載板等高端產(chǎn)能進展順利。目前深南電路、興森科技、珠海越亞等為高端載板自主開發(fā)第一梯隊廠商。全球產(chǎn)能方面，全球領ABFBTABF產(chǎn)能布局。深南電路：內資最大的封裝基板供應商，ABFBTFC-BGA20明確擴產(chǎn)規(guī)劃，先進封裝的需求以及國內國產(chǎn)化進程有望加速。公司卡位國內FC-BGAAI興森科技：國內FCBGAFC-BGA載板已進入小批量量產(chǎn)階段，良率及稼動率有望持續(xù)提升。公司FC-BGA載板項目已完成驗廠客戶數(shù)達到兩位數(shù)，并已有海外客戶完成驗廠，樣品持續(xù)交付認證中，樣品應用領域涵蓋服務器、AI網(wǎng)卡、通信產(chǎn)品、電視芯片等。產(chǎn)品良率穩(wěn)步提升，低層板良率突破95%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上，公司已具備209/12um120*120mm，20AIAI全球載板市場總體產(chǎn)能供過于求，AI相關產(chǎn)品是未來主要增長動能，預計2026年或將回到健康的供需關系。11IC53.1-5.9%10.9%19-222315-20%AIAICoWoS產(chǎn)能供不應求ABFAI以NVDAB24-25年將消耗ABF2-5%2026AIQ22016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-1012060%50%10040%30%8020%6010%0%40-10%-20%20-30%-40%0-50%資料來源：wind，圖45：欣興電子&南電&景碩科技月度合計營收（億新臺幣）

圖46：欣興電子、南電、景碩科技季度毛利率（%）JMay-20SJan-21May-21SJMay-22Sep-22Jan-23MSJan-24MS欣興&南電&景營JMay-20SJan-21May-21SJMay-22Sep-22Jan-23MSJan-24MS250.060%50.00200.0150.0100.040%20%0%-20%-40%-60%40.0030.0020.0010.0020202122232324240.00an-ep-ep-an-ay-ep-ay-ep--10.00資料來源：wind， 資料來源：wind，5、CCL：短期景氣有所回升，關注算力側高速材料需求釋放及格局變化從臺股月度營收來看，近三月收入同比表現(xiàn)加速增長。根據(jù)臺股CCL/FCCLCCL10-11339.9/342.4+11.9%/+15.4%保持強勁；臺股FCCL公司月度總產(chǎn)值8.7/8.8億新臺幣同比-3.4%/-1.5%，表現(xiàn)有所分化，消費電子類軟板備貨提前，需求釋放后下游拉貨短期有所放緩。臺光電：24材料出貨量持續(xù)提速，其在服務器、交換機及低軌衛(wèi)星通信均占據(jù)領先的市場份額，253積極擴充產(chǎn)能：25年新增馬來西亞60萬張月產(chǎn)能，26年中山廠和黃石廠分別新增60萬張和30萬張月產(chǎn)能，預計25/26年產(chǎn)能分別增加20%/15%。聯(lián)茂：CSPAIAIM6-M8CCL放量，而交換機等網(wǎng)絡設備陸續(xù)升級至800G、1.6T的傳輸速度，由此將推升M9CCLPCIe6.0的平臺，相應M7等級的材料亦將迎來新增需求。消費電子方面，手機輕薄化趨勢以及創(chuàng)新功能持續(xù)增加，同時確保續(xù)航所需的大電池所需的空間，這將迫PCB計方向發(fā)展，公司看好未來RCC臺耀：近兩年奮起直追領先的友商，高階產(chǎn)品出貨持續(xù)提速，預計24H2將保25建成投產(chǎn)。digitimesAICCL24-26CAGR26%CCLCAGR7%，未圖47：臺股月度總產(chǎn)值（億新幣）及同比 圖48：臺股FCCL月度總產(chǎn)值億新臺幣及同比5004003002001000

80% 1860% 1640% 1420% 100% 8-20% 62-40% 422016-012016-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-07

80%60%40%20%0%-20%-40%2016-012016-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-07資料來源：， 資料來源：，生益科技：展望未來，公司經(jīng)營有望穿越CCL取得新進展新突破，堅定看好生益科技長線成長邏輯。短期看，雖然市場擔心CCL行業(yè)有價格壓力，但公司仍通過訂單結構優(yōu)化來維持高稼動率，且價格整體看仍保持平穩(wěn)，疊加國家補貼政策驅動下，家電等產(chǎn)品訂單需求有望好轉，Q4CCLS8/S9NVDACCLS8/S9NH明年獲得起量，且國內算力需求亦有望今年迎來持續(xù)放量，公司在國內核心客EGSM6A客戶項目亦有較佳進展；ABF載板基膜（SIF膜）已配合國內大客戶驗證，目前進展良好。且公司在汽車板、數(shù)通板、衛(wèi)通板等中高端產(chǎn)品卡位優(yōu)勢明顯，有望持續(xù)發(fā)力，帶來額外成長動能。此外，生益電子在數(shù)通領域逐步突破海外頭部云廠商客戶，取得大額AI生益科技形成彈性利潤貢獻。公司長期邏輯清晰，產(chǎn)品高端化升級有望持續(xù)兌現(xiàn)，中長線具備超預期潛力。圖49：生益科技季度營收及歸凈利 圖50：生益科技季度毛利率及利率19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3

營收(億元,左) 歸母凈利(億元左營收同比(%,右) 歸母同比(%,右)

35150.0 30100.0 252050.0 150.0 10-50.0 5-100.0 0

銷售毛利率(%) 銷售凈利率(%)資料來源：， 資料來源：，三、行業(yè)投資觀點 投資觀點：PCB產(chǎn)業(yè)鏈仍建議關注算力板、蘋果AI、CCL、自主開發(fā)等板塊中長期的投資機會。產(chǎn)業(yè)邏輯：我們總體認為，相較于19-21年的5G上升周期，此輪AI驅動的科技創(chuàng)新上升周期將持續(xù)更長時間且產(chǎn)生的市場需求也更廣闊，國內PCB行業(yè)持續(xù)升級擴充中高端產(chǎn)能并布局海外產(chǎn)能，業(yè)績釋放具備持續(xù)性。板塊整體估值處于中上區(qū)間：因今年行業(yè)景氣恢復，價格持續(xù)修正，盈利回升CCLPCB后續(xù)選股邏輯：軟板繼續(xù)關注蘋果AI創(chuàng)新方向；算力關注兩“新”：1）英偉達技術迭代給新廠商進入供應鏈的機會，2）行業(yè)高端產(chǎn)能緊缺的背景下海外龍頭CSP自研算力設備引入新PCB廠商的機會，沿著此邏輯建議關注的彈性廠商：生益科技、景旺電子、方正科技、世運電路、廣合科技、威爾高等，及頭部標的滬電股份、勝宏科技、生益電子等做多機會；自主可控，關注國產(chǎn)大模型應用前景有望促使國內互聯(lián)網(wǎng)廠商新一輪算力競賽，疊加國產(chǎn)算力芯片進入量產(chǎn)倒計時背景下核心環(huán)節(jié)的資產(chǎn)重估向上彈性，如深南電路、興森科技、生益科技、生益電子、南亞新材、華正新材等。細分板塊來看:軟板方面：中長線蘋果仍是創(chuàng)新前沿方向。未來蘋果在云端和終端方面有望加速布局，在新一輪換機潮的背景下，蘋果端側硬件25-27年將迎來大升級，AI化升級將帶來軟硬板設計理念和技術的革新，有望帶動產(chǎn)業(yè)新一輪AI化驅動的新景氣。算力板：AI5AIPCBPCB高多層HDI、AMDTSL、MetaCSP騰訊、阿里、百度等供應鏈，且持續(xù)擴充高階產(chǎn)能的滬電股份、深南電路、勝宏科技、生益電子、生益科技、景旺電子、世運電路、方正科技、廣合科技等廠商。CCL板塊：成長角度，我們看好以生益科技為首的國內CCLAI算力（S8/S9、PTFE）5G-A/6G網(wǎng)絡、先進封裝載板基材以及A有望迎來新一輪的成長曲線。周期角度，板塊未來存在成本和需求雙重推動漲價的可能性，困境反轉預期下中長期一年維度或有超額表現(xiàn)。我們整體認為在未來全球經(jīng)濟持續(xù)回暖，疊加處于降息周期的背景下，上游原材料價格將處于向上通道，且需求的回暖預期逐步加強勢必通過庫存這一因素擴大對上游的拉貨需求，故未來CCL整體中長期處于漲價通道，關注華正新材、南亞新材、建滔積層板等。汽車智能化：FSD25TSL20%~30%BYD10-20wTSLFSD迭代推廣、Robotaxi推出，國內智駕下沉將進一步加速電動車智能化、PCBHDI高多層板等需求快速增長。建議繼續(xù)關注中長期業(yè)績超預期且在汽車智能化方自主可控主線--高端IC載板：HW-910C、寒武紀-590ABF載板產(chǎn)能逐步量產(chǎn)投放的深南電路、興森科技以及上游載板基材環(huán)節(jié)的生益科技、華正新材、南亞新材等。四、行情回顧 2024年初以來，SW印制電路板板塊上漲44.4%，在電子細分板塊中排名第2，跑贏SW電子板塊20.9pcts，跑贏滬深300指數(shù)28.4pcts。圖51：電子細分板塊2024年年初以來漲跌幅（%）60.050.040.030.020.010.00.0-10.0資料來源：wind，2024年12月以來，SW印制電路板塊上漲12.7%，在各電子細分板塊中排名第3，跑贏SW電子板塊7.9pcts，跑贏滬深300指數(shù)11.0pcts。圖52：電子細分板塊2024年12月份以來漲跌幅（%）20.015.010.05.00.0-5.0-10.0資料來源：wind，截止到24年12月28日，PCB板塊整體PE估值處于行業(yè)歷史中上區(qū)間。收盤價18.46x25.87x33.28x40.69x48.10x8000.007000.006000.005000.00收盤價18.46x25.87x33.28x40.69x48.10x8000.007000.006000.005000.004000.003000.002000.001000.00資料來源：wind，表6：內資PCB產(chǎn)業(yè)鏈行情回顧類別 公司 市值（億元RMB）

2024年漲跌幅（%）

12月份以來漲跌幅（%）

PE-TTM PB-MRQPCB 鵬控股 860.0 68.8 10.5 25.2 2.8東精密 523.9 71.7 19.8 30.8 2.8弘電子 112.8 19.1 15.0 -81.2 8.5則電子 35.1 133.8 7.0 123.5 6.8深電路 654.8 81.7 29.2 33.1 4.6興科技 203.4 -17.9 1.5 -1,875.3 4.0滬股份 786.8 88.3 9.9 32.7 7.2勝科技 415.8 162.8 18.8 48.9 5.0生電子 348.5 268.5 27.5 194.5 8.6景電子 273.4 32.6 17.0 24.0 2.5廣科技 221.1 0.