GC-PowerStation使用教程資料講解

GC-PowerStation使用教程使用gc-powerstation的基本步驟導(dǎo)入gerber文件設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)設(shè)定每層Gerber文件的屬性坐標(biāo)辨識(shí)元件位號(hào)（Ref.Des）的辯識(shí)元件位號(hào)（Ref.Des）的確認(rèn)導(dǎo)出貼片坐標(biāo)和焊盤層將Pad（Trace部分）轉(zhuǎn)成Pads+Parts一導(dǎo)入gerber文件1、導(dǎo)入Gerber文件。在軟件窗口中，選擇菜單“File→Import...”，選擇要導(dǎo)入的Gerber文件（配合Ctrl鍵可一次選取多個(gè)Gerber文件），Gerber文件應(yīng)包括電路板焊盤層（Solderpaste）和絲印層（Silkscreen）全選后點(diǎn)擊導(dǎo)入三設(shè)定每層Gerber文件的屬性

1、使用Shift+H組合鍵將所有的層隱藏，然后逐層顯示，找出焊盤層和絲印層，雙擊彈出如圖對(duì)話框選擇solderpaste選擇top點(diǎn)擊ok確定四

將Pad轉(zhuǎn)成Pads+Parts

鼠標(biāo)右擊屏幕右下側(cè)顯示的絲印層Gerber文件，在彈出的對(duì)話框中選擇“View”或“Hide”，即將絲印層暫時(shí)設(shè)定為瀏覽或隱藏，選擇菜單“Edit→SelectAll”，選中所有的焊盤，再選擇菜單“CAM→AutoConvertSktechedPads”,彈出如圖2所示的對(duì)話框，設(shè)置焊盤層Gerber文件，如圖2所示。按“OK”按鈕轉(zhuǎn)換完畢。四

將Pad轉(zhuǎn)成Pads+Parts按OK確定五坐標(biāo)辨識(shí)

先將焊盤層全部選中，選擇菜單“Parts→AutoCentroidExtraction…”，按OK鍵后轉(zhuǎn)換完成，并生成了一個(gè)新的已辨識(shí)坐標(biāo)的焊盤層，如圖所示。有時(shí)會(huì)出現(xiàn)找錯(cuò)焊盤中心的情況，這時(shí)可以選中找錯(cuò)中心的焊盤，選擇菜單“Parts→ExplodeParts”，將找錯(cuò)中心的焊盤分解開來(lái)，再選中欲轉(zhuǎn)換的焊盤，選擇菜單“Parts→TeachParts”，正確找出焊盤的中心五坐標(biāo)辨識(shí)合并焊盤拆分焊盤六元件位號(hào)（Ref.Des）的辯識(shí)1、將焊盤層和絲印層改為可編輯“EDIT”狀態(tài)2、將十字光標(biāo)移至任一位號(hào)字母的左上角頂點(diǎn)后按下空格鍵，確定住光標(biāo)位置，使用快捷鍵“Z”設(shè)為相對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)，接著按下空格鍵松開被固定的十字光標(biāo)并移至該字母的右下角頂點(diǎn)，此時(shí)Relative部分的坐標(biāo)分別代表字符的長(zhǎng)和寬如圖所示六元件位號(hào)（Ref.Des）的辯識(shí)字符右下角位置接著按“*”鍵選擇所有的焊盤層與絲印層，選擇菜單“Parts→Find

RefererceDesignator(s)”，彈出如圖7的對(duì)話框，在SilkLayer選擇框中選擇絲印層，而PartLayer選擇框中已默認(rèn)選中已辨識(shí)坐標(biāo)的焊盤層。在Width和Height欄中分別填入前面測(cè)的字符的長(zhǎng)和寬，這里是0.6mm和1.1mm，然后點(diǎn)擊OK鍵完成元件位號(hào)的辨識(shí)。

七元件位號(hào)（Ref.Des）的確認(rèn)

1、按“*”鍵選中所有的層，選擇菜單“Tools→Query…”，出現(xiàn)如圖8所示的界面該選項(xiàng)要選圖8七元件位號(hào)（Ref.Des）的確認(rèn)

然后確認(rèn)屏幕下側(cè)坐標(biāo)欄中的每個(gè)坐標(biāo)位號(hào)是否與屏幕右側(cè)中顯示的圖形中元件位號(hào)一至，若不一致，則進(jìn)行修改。確認(rèn)完畢后按屏幕下側(cè)的“Save”按鈕將坐標(biāo)文件保存下來(lái)。至此，貼片坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)出完畢。下面介紹導(dǎo)出焊盤層八焊盤層的