企業(yè)競爭圖譜：2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備 頭豹詞條報(bào)告系列

摘要半導(dǎo)體清洗設(shè)備是對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗以去除雜質(zhì)，獲得所需潔凈表面，為下一步工藝準(zhǔn)備良好條件的工藝設(shè)備，是芯片良率的“保鏢”。目前市場主流的清洗設(shè)備是單片清洗機(jī)，主流的清洗技術(shù)路線是濕法清洗技術(shù)。半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入更先進(jìn)等級，對雜質(zhì)的敏感度更高，清洗步驟大幅增加，帶動(dòng)中國半導(dǎo)體清洗設(shè)行業(yè)定義半導(dǎo)體清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、層、拋光殘留物等雜質(zhì)的工序。半導(dǎo)體清洗設(shè)備即是對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗以去除雜質(zhì)，獲得所需潔凈表面，為下一步工藝準(zhǔn)子水，對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗，以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機(jī)物、金屬污染、犧牲層、拋光殘留物等物質(zhì)行業(yè)分類半導(dǎo)體清洗設(shè)備基于清洗方式的分類單片清洗設(shè)備清洗方式為旋轉(zhuǎn)噴淋，兆聲波清洗，二流體清洗，機(jī)械刷洗等，具有極高的工藝環(huán)境控制能力與微粒去除能力，有效解決晶槽式清洗設(shè)備組合式清洗設(shè)備批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備清洗方式為旋轉(zhuǎn)噴淋，相對傳統(tǒng)槽式清洗設(shè)備，批式旋轉(zhuǎn)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)120oC以上甚至達(dá)到200oC高溫硫酸工藝要求；行業(yè)特征半導(dǎo)體清洗設(shè)備的行業(yè)特征包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備是芯片良率的“保鏢”、單片清洗機(jī)是目前市場主流、濕法清洗是主流的清洗技術(shù)路線。11半導(dǎo)體清洗設(shè)備是芯片良率的“保鏢”芯片工藝越精細(xì)對于控污的要求越高，難度就越大。隨著半導(dǎo)體芯片工芯片工藝越精細(xì)對于控污的要求越高，難度就越大。隨著半導(dǎo)體芯片工趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會隨之下降。造成這種現(xiàn)象的原因之一是先進(jìn)制程對雜質(zhì)的敏感度更高，小尺寸污染物的高效2單片清洗機(jī)是目前市場主流提高效率，通常以槽式設(shè)備清洗為主；而在更低線寬nm級工藝中，對雜質(zhì)的容忍度較低，工藝越先進(jìn)，單片清洗技術(shù)的占比往往越根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。晶圓制造產(chǎn)線上通常以濕法清洗為主，少量特采用濕法和干法清洗相結(jié)合的方式互補(bǔ)所短，構(gòu)建清洗方案。清洗設(shè)備的濕法工藝與干法工藝并存發(fā)展，均在各自領(lǐng)域內(nèi)向進(jìn)、功能多樣化、體積小、效率高、能耗低等方向發(fā)展。目前濕法清洗是主流的清洗技術(shù)路線，2019年占芯片制造清洗步驟數(shù)發(fā)展歷程污染控制技術(shù)的發(fā)展密切相關(guān)。進(jìn)入21世紀(jì)，隨著制程技術(shù)的進(jìn)一步提升，半導(dǎo)體制造工藝向更小的節(jié)點(diǎn)（如90nm、65nm、45nm等）發(fā)展，清洗設(shè)備開始得到關(guān)注。在這一階段，清洗主要依賴濕法清洗來去除硅片表面的顆粒、化學(xué)殘留物和其他雜質(zhì)，例如酸進(jìn)入1990年代，隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮?。ㄈ?.35微米及以下），對清洗的要求也在增加。在這一階段，進(jìn)入21世紀(jì)，隨著制程技術(shù)的進(jìn)一步進(jìn)步，半導(dǎo)體制造工藝向更小的節(jié)點(diǎn)（如90nm、65nm、45nm等）發(fā)展，濕法清產(chǎn)業(yè)鏈分析半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和零部件，包括氣路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、安全保護(hù)裝置等關(guān)鍵零部件和系統(tǒng)全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，尤其在單片清洗設(shè)市場份額最高，市場占有率在33%以上，本土12英寸晶圓半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓制造和封裝測試等行業(yè)，其中晶圓制造領(lǐng)域市場集中度較高。2023年前十大專屬晶圓代工整體營收元。根據(jù)總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有三家，分別為中芯國際S上Nexchip。此外，由于半導(dǎo)體清洗設(shè)備下游客戶對清洗設(shè)備的規(guī)上產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)分析生產(chǎn)制造端股股上海都可電子有限公司股上海智道機(jī)電工程技術(shù)有限公司股上海盈沛貿(mào)易有限公司股上海躍尚商貿(mào)有限公司股上海盈沛貿(mào)易有限公司股上海躍尚商貿(mào)有限公司股上海遠(yuǎn)安流體設(shè)備有限公司股合肥格匯精密科技有限公司產(chǎn)業(yè)鏈上游分析產(chǎn)業(yè)鏈上游分析中半導(dǎo)體清洗設(shè)備原材料種類繁多，主要類別包括氣路類、物料傳送類、機(jī)械類、電氣類等，具體物料包括機(jī)器人手臂、兆中半導(dǎo)體清洗設(shè)備原材料種類繁多，主要類別包括氣路類、物料傳送類、機(jī)械類、電氣類等，具體物料包括機(jī)器人手臂、兆過濾器、閥門、傳感器等。由于半導(dǎo)體專用設(shè)備具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，對原材料和零部件的要求也相應(yīng)較高。如盛美半由于半導(dǎo)體清洗設(shè)備上游原材料種類繁多，單個(gè)企業(yè)外購供應(yīng)商數(shù)量通常較多。盛美美國、韓國、日本和中國臺灣等多個(gè)國家和地區(qū)。至純科技生產(chǎn)所需的管道、閥門、儀表、配件、電氣控制均為外部采購，具1,000多種，原材料供應(yīng)商有130家，長期合作的主要供應(yīng)商為40家。此外，由于半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商會根據(jù)客戶的不同需求產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)分析股北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司股沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司股北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司股沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司股上海至純電子科技有限公司股盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司下產(chǎn)業(yè)鏈中游分析下產(chǎn)業(yè)鏈中游分析全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，DNS、TEL、其中DNS市場份額最高，市場占有率在33%以上中國大陸半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)主要有盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微及至純科技，堅(jiān)持自主研業(yè)。以盛美半導(dǎo)體為例，其SAPS兆聲波清洗技術(shù)、背面清洗技單片槽式組合清洗設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為全球首創(chuàng)，初步數(shù)據(jù)顯示清洗效率與單片高溫硫酸清洗設(shè)備相當(dāng)，可大幅節(jié)省硫酸用量；產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)分析渠道端及終端客戶渠道端股長江存儲科技控股有限責(zé)任公司股中芯國際控股有限公司股長江存儲科技控股有限責(zé)任公司股中芯國際控股有限公司股SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司股上海華虹（集團(tuán)）有限公司股股江蘇長電科技股份有限公司產(chǎn)業(yè)鏈下游分析產(chǎn)業(yè)鏈下游分析半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓制造和封裝測試等行業(yè)，其中晶圓制造領(lǐng)域市場集中度較高。2023年前十大專屬晶圓代半導(dǎo)體清洗設(shè)備下游客戶對清洗設(shè)備的規(guī)格型號、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)參數(shù)等方面的要求較高，屬于典型的高、精、尖高端裝較高的、市場壁壘和客戶驗(yàn)證壁壘，半導(dǎo)體清洗設(shè)備的定制化程度較高。如盛美半導(dǎo)體產(chǎn)品均為根據(jù)客戶的差異化需求，進(jìn)行定行業(yè)規(guī)模半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模的概況2019年—2023年，半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)市場導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模由23.28億美元增長至68.58億美元，期隨著芯片工藝的不斷進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量大幅提高，例如在80-60nm制程中，清洗工藝大約100多個(gè)步驟，而到了洗步驟。清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟的30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，帶來所需清洗設(shè)備數(shù)量持續(xù)增長，給清洗設(shè)備帶來巨大的新增市場需求；此外，為了進(jìn)一步提高集成電路性能，芯片結(jié)構(gòu)開始3D化，此時(shí)清洗設(shè)備在清洗晶圓表面的基礎(chǔ)中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下保持快速增長的趨勢。根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI數(shù)據(jù)，2022年中達(dá)283億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場26.30%的份額，2023年銷售額達(dá)366億美元。目前中國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場，市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是新能源汽車、工業(yè)機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的崛起，為半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)提供巨大的發(fā)展空間的SEMICONChina2024國際半導(dǎo)體展上，專家表示2024年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過10%的正增長，預(yù)計(jì)到20球半導(dǎo)體市場邁向萬億美元的進(jìn)程中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場在政策推動(dòng)、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、地緣安全和下游市場需求驅(qū)動(dòng)等背景下快速發(fā)展。隨（2005年2015年），且還在向更先進(jìn)的方向發(fā)展；另一方面半導(dǎo)體晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大，主流晶圓14nm后，目前的Flash存儲技術(shù)將會達(dá)到尺寸縮小的極限，存儲器技術(shù)將從二維來2DNAND中二維平面橫向排列的串聯(lián)存儲單元改為垂直排列，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題，堆疊層數(shù)也從3向128層發(fā)展。而半導(dǎo)體清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個(gè)步驟中質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。隨著半導(dǎo)體器件集成度不斷提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，半導(dǎo)體清洗設(shè)備規(guī)模預(yù)測規(guī)模預(yù)測SIZE模型半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)來源:北京京儀招股書、盛美股份招股書政策梳理政策名稱頒布主體生效日期影響6政策內(nèi)容政策解讀政策性質(zhì)指導(dǎo)類政策名稱頒布主體生效日期影響6政策內(nèi)容國家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至政策解讀為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，國家制定出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)政策性質(zhì)政策名稱頒布主體生效日期影響6政策內(nèi)容對于按照集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的,優(yōu)惠期自獲利年度起計(jì)算;對于按照集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目享受稅收優(yōu)惠政策的,優(yōu)惠期自項(xiàng)目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營政策解讀政策性質(zhì)政策名稱頒布主體生效日期影響6政策內(nèi)容落實(shí)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策政策解讀政策強(qiáng)調(diào)要深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，提升行業(yè)供給水平，落實(shí)集成政策性質(zhì)指導(dǎo)類政策名稱頒布主體生效日期影響企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通6政策內(nèi)容2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單（以下簡稱“清單”）制定工作，基本延用2023年清單制定程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)政策解讀滿足優(yōu)惠條件的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)可以向企業(yè)所在地發(fā)展改革委或工業(yè)和信息化主管部門申報(bào)稅收優(yōu)惠。國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會政策性質(zhì)競爭格局半導(dǎo)體清洗設(shè)備競爭格局概況全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，尤其在單片清DNS市場份額最高，市場占有率在33%以上。中國大陸能提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備的企業(yè)較少，主要包括盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微及至純科大的晶圓清洗產(chǎn)能，同時(shí)有效降低晶圓廠成本。SU-3200可以集成12腔室，處理能力達(dá)到800片每小時(shí)，而SS-3300能夠集成2更高，有效地解決了單晶圓清洗設(shè)備產(chǎn)能較低的缺陷，并充分發(fā)揮優(yōu)異的清洗性能，符合10nm、7nm清洗參數(shù)要求。尤其是在存儲芯片領(lǐng)域，隨著DRAM廠商追求更小工藝節(jié)點(diǎn)、不斷加大3D-NAND產(chǎn)線投資，SU-3300可以提供精細(xì)化的清洗技主流晶圓制造廠商的生產(chǎn)線。中國大陸能提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備的企業(yè)主要包括盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微及至純科技。其中盛美半TEBO兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、單片刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備和單片槽式組合清洗設(shè)備等，產(chǎn)品線較為豐富，公司江存儲、華虹集團(tuán)、中芯國際及長電科技等國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)形成了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系；北方華創(chuàng)的主要清洗設(shè)備產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備，可適用于技術(shù)節(jié)點(diǎn)為65nm、28nm工藝的芯片制造；至純科技具備生產(chǎn)8-12英寸高階單晶圓濕法清洗設(shè)備和槽式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)中國半導(dǎo)體市場空間廣闊，利好中國清洗設(shè)備發(fā)展前景。雖然國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭占據(jù)著半導(dǎo)體清洗設(shè)備突圍。中國至純科技、北方華創(chuàng)和盛美半導(dǎo)體三家廠商已經(jīng)可以提供中高端濕法清洗設(shè)備，且中國廠商的市場占比在逐年上升中。中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備國產(chǎn)替代大勢所趨，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體整體市場需求增加，全球半導(dǎo)控是中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商的歷史性機(jī)會。終端需求增長和集成電路制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)化趨勢，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求提升。集成電路半導(dǎo)體國產(chǎn)迫切，如中芯國際積極擴(kuò)產(chǎn)。近年來，中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，國產(chǎn)化率不斷提升。2019年，中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備招標(biāo)采購份額中，上市公司速覽總市值總市值總市值總市值----總市值總市值總市值總市值----總市值總市值-總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)總市值總市值總市值--總市值總市值總市值總市值----總市值-企業(yè)分析 公司信息企業(yè)狀態(tài)企業(yè)總部法人企業(yè)類型注冊資本行業(yè)統(tǒng)一社會信用代碼成立時(shí)間經(jīng)營范圍一般項(xiàng)目：半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；電子專用設(shè)備制造；機(jī)械零件、零部件加工；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電用設(shè)備銷售；專用設(shè)備修理；專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)；技術(shù)服務(wù)術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)2024(Q1)2024(Q2)2024(Q3)銷售現(xiàn)金流/營業(yè)1///扣非凈利潤同比增長(%)/////////////增長(%)////增長(%)///////////////////////////預(yù)收款/營業(yè)收入///////////////////流動(dòng)負(fù)債/總負(fù)債///////////////////扣非凈利潤滾動(dòng)//////////////////總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率///////////////////////////扣非凈利潤(元)//////////////////1扣非每股收益////2/////////////經(jīng)營現(xiàn)金流/營業(yè)///公司競爭優(yōu)勢盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司是上海市政府科教興市項(xiàng)目重點(diǎn)引進(jìn)的集成電路裝備企業(yè)，是具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。其通過自主研發(fā)的單片兆聲22北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司【002371】公司信息企業(yè)狀態(tài)企業(yè)總部法人企業(yè)類型注冊資本行業(yè)統(tǒng)一社會信用代碼成立時(shí)間經(jīng)營范圍組裝生產(chǎn)集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、TFT設(shè)備、真空電子元器件；技術(shù)咨詢；技術(shù)開發(fā)；技術(shù)轉(zhuǎn)讓；經(jīng)濟(jì)詢；投資及投資管理；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；代口。（市場主體依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容營活動(dòng)；不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)2024(Q1)銷售現(xiàn)金流/營//扣非凈利潤同/////////////////////////////////////////預(yù)收款/營業(yè)收入/////////////////流動(dòng)負(fù)債/總負(fù)////////////扣非凈利潤滾//////////總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率/////////////////////扣非凈利潤(元)///////////////扣非每股收益/////////////////經(jīng)營現(xiàn)金流/營//公司競爭優(yōu)勢北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司主營半導(dǎo)體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域提供解決方案。公司現(xiàn)有生產(chǎn)基地，營銷服務(wù)體系覆蓋歐、美、亞等全球33沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司【688037】公司信息企業(yè)狀態(tài)企業(yè)總部法人企業(yè)類型注冊資本行業(yè)統(tǒng)一社會信用代碼成立時(shí)間經(jīng)營范圍集成電路的生產(chǎn)設(shè)備和測試設(shè)備及其他電子制、生產(chǎn)與銷售，承接相關(guān)設(shè)備安裝工程、技術(shù)服和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)（國家限定公禁止進(jìn)出口的業(yè)務(wù)除外）。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)2024(Q1)2024(Q2)2024(Q3)銷售現(xiàn)金流/營///扣非凈利潤同///////////////////////////////////////////////預(yù)收款/營業(yè)收入////////////////////流動(dòng)負(fù)債/總負(fù)/////////////////扣