宜春學(xué)院《材料成型CAD-CAE技術(shù)基礎(chǔ)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁宜春學(xué)院

《材料成型CAD-CAE技術(shù)基礎(chǔ)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究材料的疲勞裂紋擴(kuò)展行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)裂紋擴(kuò)展速率與應(yīng)力強(qiáng)度因子之間存在一定的關(guān)系。以下哪種關(guān)系能夠較好地描述這種行為？（）A.線性關(guān)系B.拋物線關(guān)系C.指數(shù)關(guān)系D.冪函數(shù)關(guān)系2、超導(dǎo)材料在低溫下具有零電阻和完全抗磁性等奇特性能。對(duì)于高溫超導(dǎo)材料，其臨界溫度通常在什么范圍內(nèi)？（）A.液氮溫度以下B.液氦溫度以下C.室溫以上D.0-100K之間3、對(duì)于磁性材料，其磁滯回線的形狀和大小反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線特征表示材料具有較好的磁存儲(chǔ)能力？（）A.狹窄的回線B.寬大的回線C.矩形的回線D.不規(guī)則的回線4、金屬的腐蝕會(huì)導(dǎo)致材料性能下降和使用壽命縮短。在電化學(xué)腐蝕中，吸氧腐蝕和析氫腐蝕是常見的兩種形式。對(duì)于在中性溶液中的鋼鐵腐蝕，主要是哪種腐蝕形式？（）A.吸氧腐蝕B.析氫腐蝕C.同時(shí)發(fā)生吸氧腐蝕和析氫腐蝕D.不發(fā)生腐蝕5、對(duì)于聚合物材料，其分子量分布對(duì)材料性能有較大影響。較寬的分子量分布通常會(huì)導(dǎo)致以下哪種結(jié)果？（）A.材料強(qiáng)度增加B.材料韌性增加C.材料加工性能變好D.材料耐熱性提高6、在分析材料的光催化性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料能夠有效地分解水產(chǎn)生氫氣。以下哪種材料特性對(duì)其光催化效率的影響最大？（）A.能帶結(jié)構(gòu)B.表面形貌C.晶體結(jié)構(gòu)D.化學(xué)成分7、對(duì)于陶瓷材料的增韌方法，以下哪種方法能夠有效提高陶瓷的斷裂韌性？（）A.相變?cè)鲰gB.纖維增韌C.顆粒增韌D.以上都是8、在分析材料的耐磨涂層性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)涂層與基體之間的結(jié)合強(qiáng)度對(duì)其耐磨性有重要影響。以下哪種方法可以提高涂層與基體的結(jié)合強(qiáng)度？（）A.增加涂層厚度B.對(duì)基體進(jìn)行預(yù)處理C.降低涂層的硬度D.改變涂層的成分9、在考察一種用于燃料電池雙極板的材料時(shí)，需要同時(shí)考慮其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度。以下哪種材料可能最為合適？（）A.不銹鋼B.石墨C.鈦合金D.以上都不是10、在研究一種用于光學(xué)存儲(chǔ)的相變材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其相變速度較慢。以下哪種方法可以加快相變速度？（）A.減小材料顆粒尺寸B.引入摻雜元素C.優(yōu)化薄膜制備工藝D.以上都是11、在材料的拉伸試驗(yàn)中，屈服強(qiáng)度是一個(gè)重要的力學(xué)性能指標(biāo)。以下哪種材料的屈服強(qiáng)度通常較高？（）A.純鋁B.低碳鋼C.純銅D.純鈦12、在研究金屬的塑性變形過程中，發(fā)現(xiàn)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)對(duì)變形起到了關(guān)鍵作用。以下哪種因素會(huì)對(duì)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生阻礙？（）A.溶質(zhì)原子B.第二相粒子C.晶界D.以上均會(huì)13、對(duì)于一種磁性半導(dǎo)體材料，其同時(shí)具有磁性和半導(dǎo)體特性。以下哪種材料最有可能屬于磁性半導(dǎo)體？（）A.氧化鋅B.砷化鎵C.硫化亞鐵D.碲化鉻14、對(duì)于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦15、對(duì)于一種生物醫(yī)用材料，需要其具有良好的生物相容性和力學(xué)性能。以下哪種材料最有可能滿足這些要求？（）A.鈦合金B(yǎng).不銹鋼C.鈷鉻合金D.聚乙烯二、簡答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）詳細(xì)說明在研究材料的疲勞裂紋萌生和擴(kuò)展的微觀機(jī)制時(shí)，常用的微觀分析方法和技術(shù)。2、（本題5分）論述高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變現(xiàn)象，解釋其產(chǎn)生的原因，并說明玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在高分子材料應(yīng)用中的重要性。3、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的光學(xué)性能，包括光的反射、折射、吸收和透射等，說明這些性能與材料結(jié)構(gòu)和成分的關(guān)系，分析影響光學(xué)性能的因素及應(yīng)用。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）深入探討材料的生物醫(yī)用材料表面改性技術(shù)，分析等離子體處理、化學(xué)接枝和涂層技術(shù)等表面改性方法的原理和效果，論述表面改性在提高生物相容性和生物活性方面的應(yīng)用和發(fā)展。2、（本題5分）深入論述材料的熱導(dǎo)率測量技術(shù)和熱管理應(yīng)用，研究熱導(dǎo)率的測量方法和原理，分析在電子設(shè)備、能源領(lǐng)域等熱管理中的材料選擇和應(yīng)用策略。3、（本題5分）深入探討高分子材料的老化機(jī)制和防護(hù)措施，研究光老化、熱老化和化學(xué)老化等對(duì)高分子性能的影響，以及相應(yīng)的防護(hù)方法。4、（本題5分）探討陶瓷材料的應(yīng)用限制及其解決途徑，包括脆性大、加工困難和成本高等問題。5、（本題5分）深入論述材料的耐磨涂層的材料選擇和制備工藝，分析涂層的性能特點(diǎn)和失效機(jī)制，以及在機(jī)械部件中的應(yīng)用。四、計(jì)算題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）一塊正方形的硅橡膠板，邊長為12cm，厚度為3mm，硅橡膠的彈性模量為0.005GPa，在板的一角施加一個(gè)50N的力，計(jì)算板的轉(zhuǎn)角。2、（本題10分）一種聚合物的粘流活化能為40