2021年功率器件設(shè)計(jì)行業(yè)新潔能分析報(bào)告

7 9 9 (二)復(fù)盤歷史景氣周期，供需錯(cuò)配格局在2020再度演繹 1、2017年：手機(jī)創(chuàng)新與汽車電子化共振 2、2020年：海外疫情沖擊供給，需求復(fù)蘇加劇供需錯(cuò)配狀況 三、景氣上行提升盈利能力，國(guó)產(chǎn)替代疊加募投項(xiàng)目打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間 圖表目錄 7圖表2新潔能代工及封測(cè)領(lǐng)域的供應(yīng)商 7 8圖表4新潔能核心技術(shù)人員介紹 8圖表5新潔能股權(quán)結(jié)構(gòu) 9圖表6新潔能產(chǎn)品在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所處的領(lǐng)域 圖表7新潔能芯片產(chǎn)品及示意圖 圖表8新潔能芯片與器件產(chǎn)品工藝流程 圖表9新潔能四大產(chǎn)品平臺(tái)與應(yīng)用領(lǐng)域 圖表102016-2019年公司營(yíng)收結(jié)構(gòu)(按產(chǎn)品) 圖表12公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 圖表13公司下游領(lǐng)域的標(biāo)桿性客戶 圖表142014-20Q3公司營(yíng)收及增速(單位：億元) 圖表152014-20Q3公司歸母凈利及增速(單位：億元) 圖表162017-2019代工與封測(cè)成本變化(單位：億元) 圖表172014-20Q3公司毛利率變化 圖表182017-20Q3公司研發(fā)費(fèi)用占比 圖表192019年新潔能及可比公司研發(fā)人員占比 圖表202017-2019公司及可比公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率 圖表212017-2019公司存貨庫(kù)齡分布 圖表22截至20Q3季末公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu) 圖表24募投項(xiàng)目新增折舊的測(cè)算 圖表25功率半導(dǎo)體在半導(dǎo)體生態(tài)中的位置及其產(chǎn)品范圍 圖表26功率半導(dǎo)體各類器件的性能及應(yīng)用范圍 圖表272019年全球功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比 圖表282019年中國(guó)功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比 圖表292014-2021年全球與中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空問(單位：億關(guān)元) 圖表302017-2023年MOSFET、IGBT與二極管市場(chǎng)空間及預(yù)測(cè)(億美元) 圖表31全球To15廠商功率器件&模組銷售額(單位：億美元) 圖表32全球功率半導(dǎo)體頭部廠商地區(qū)分布 圖表332011-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件需求及進(jìn)口規(guī)模(單位：億元) 圖表342011-2021年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件需求及預(yù)測(cè)(單位：億元) 圖表352018年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)格局(單位：億元) 2圖表362018年國(guó)產(chǎn)廠商MOSFET銷售額(億元) 2圖表37中國(guó)IGBT市場(chǎng)格局 2圖表382016-2022年電動(dòng)車領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)(單位：億美元) 2圖表39不同類型電動(dòng)汽車中半導(dǎo)體價(jià)值量分布 圖表402013-2019全球汽車產(chǎn)量及新能源車銷量(單位：萬輛) 圖表412017-2030年全球電動(dòng)汽車保有量及預(yù)測(cè)(單位：萬輛) 圖表422016-2022年全球車用MOSFET市場(chǎng)預(yù)測(cè)(單位：億元) 24圖表432025年中國(guó)新能源車IGBT市場(chǎng)空間(單位：億元) 圖表444G、5G基站數(shù)量及預(yù)測(cè)(單位：萬座) 圖表452017-2023年功率器件下游各領(lǐng)域市場(chǎng)空間及預(yù)測(cè)(單位：億美元) 圖表46蘋果20WPD快充同步整流MOS管特寫 圖表472016-2022年全球有線充電器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(單位：億美元) 圖表482018年中國(guó)三大白電IPM需求(單位：萬塊) 圖表49家用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)(單位：億美元) 圖表502012-2018年SUMCO關(guān)于8寸硅片產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)(單位：千片/月) 圖表512015-2019年華虹與世界先進(jìn)產(chǎn)能及增速(萬片/年) 圖表522020全球硅片廠商競(jìng)爭(zhēng)格局 圖表532007-2019年8寸硅片價(jià)格(單位：$/平方英寸) 圖表542016-2017年日本8寸晶圓存貨比率 圖表552007-2018年全球8寸晶圓廠數(shù)量及其產(chǎn)能 圖表562008-2018年全球各尺寸晶圓出貨面積比例 28圖表572015-2018年全球與中國(guó)指紋識(shí)別滲透率(單位：%) 圖表582014-2019全球手機(jī)攝像頭模組出貨量(億顆) 圖表592013-2019年全球新能源車銷量及增速(單位：萬臺(tái)) 圖表602014-2018年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量(單位：萬臺(tái)) 圖表612011-2018年中國(guó)伺服機(jī)市場(chǎng)規(guī)模(單位：億元) 圖表622013Q1-2019Q4全球8寸晶圓需求與供給變化(單位：千片/月) 圖表632009-2018年全球關(guān)閉晶圓廠數(shù)量(按尺寸劃分，座) 圖表642013-2022年全球8寸晶圓產(chǎn)能及預(yù)測(cè)(單位：百萬片/月) 圖表65全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)分布 圖表662018-2024年中國(guó)市場(chǎng)指紋識(shí)別滲透趨勢(shì) 32圖表672019Q1-2020Q4手機(jī)單機(jī)攝像頭數(shù)量 圖表682020Q3全球主要PC品牌出貨量同比增速(單位：萬臺(tái)) 圖表692020年每月新能源車銷量及增速 圖表702017-20H1香港轉(zhuǎn)運(yùn)到大陸的芯片占香港芯片進(jìn)口的份額 圖表712017-20H1香港轉(zhuǎn)運(yùn)到大陸的芯片占中國(guó)大陸芯片進(jìn)口的份額 圖表722019Q2-2020Q3傳音控股存貨變化(單位：億元) 34圖表732019Q2-2020Q3小米集團(tuán)存貨變化(單位：億元) 34圖表742016-2019年功率半導(dǎo)體行業(yè)增速與新潔能產(chǎn)品ASP 圖表752014-20Q3年新潔能毛利率變化 圖表762014-2019年本土廠商在中國(guó)市場(chǎng)MOSFET銷售額比較(單位：百萬美元) 圖表772018年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)主要廠家銷售額(單位：億元) 圖表782022年MOSFET下游應(yīng)用占比預(yù)測(cè) 圖表79新潔能主要產(chǎn)品型號(hào)與英飛凌對(duì)應(yīng)產(chǎn)品性能參數(shù)比較 37圖表80募投資金的運(yùn)用(單位：萬元) 圖表812012-2019年SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模(單位：億美元) 圖表822018-2050年軌交領(lǐng)域碳化硅功率器件占比預(yù)測(cè) 39圖表83全球車用MOSFET市場(chǎng)預(yù)測(cè)(單位：億元) 圖表842025年中國(guó)新能源車IGBT市場(chǎng)空間(單位：億元) 圖表85可比公司的PE比較 (一)功率器件Fabless模式領(lǐng)軍者，研發(fā)團(tuán)隊(duì)精干高效TrenchMOSFET,并在2016-2019年連續(xù)四年被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”。2020年公司成功實(shí)現(xiàn)A股上市。圖表1新潔能發(fā)展歷程發(fā)起人朱袁正板掛牌器件十強(qiáng)企業(yè)”2015年推出圖表2新潔能代工及封測(cè)領(lǐng)域的供應(yīng)商華虹宏力、中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華等封測(cè)長(zhǎng)電科技、安靠技術(shù)、通富微電、上海捷敏等靈活的優(yōu)勢(shì)，通過快速迭代、交叉組合研發(fā)出1000余款細(xì)分型號(hào)產(chǎn)品，形成了“構(gòu)建-“近二十個(gè)子工藝平臺(tái)”*“甸個(gè)平臺(tái)不同的電壓系列*“每個(gè)電壓系列下不同面積的芯片”*“三十余種封裝外形”通過調(diào)整芯片面積(即調(diào)整芯片中單0無胞的并聯(lián)數(shù)量)可以實(shí)現(xiàn)不同芯耗、驅(qū)動(dòng)損托等)品外形的不同需率，將上述各平臺(tái)芯片封裝成不同種類的產(chǎn)品，常用封裝外那種類多達(dá)二十余付對(duì)裝一顆芯片的單管成品器件，集成塊，集成對(duì)裝功車芯片和IC芯片的智動(dòng)率稅器件集成度提高SBD、電流來樣功能等)道產(chǎn)品frEQ\*jc3\*hps16\o\al(\s\up4(4),r)5N溝道p內(nèi)道12白NOs英寸MOSFET、IGBT工藝平臺(tái)的團(tuán)隊(duì)之一。截至2019年12月31日，公司研發(fā)人員占核心技術(shù)人員簡(jiǎn)歷公司創(chuàng)始人及董事長(zhǎng)，曾任中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司助理工程師、刻蝕工藝主管，新加坡微電子研究院工程師，德國(guó)西門子松下有限公司產(chǎn)品工程技術(shù)經(jīng)理，無錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體有限公司研發(fā)副處長(zhǎng)，蘇州硅能半導(dǎo)體科技有限公司董事、總經(jīng)理，新潔能半導(dǎo)體董事、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，電芯聯(lián)智控董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，專業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富公司董事兼副總經(jīng)理，曾任無錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體有限公司項(xiàng)目經(jīng)理，新潔能半導(dǎo)體董事、副總經(jīng)理，電芯聯(lián)智控董事公司監(jiān)事會(huì)主席兼技術(shù)部項(xiàng)目處長(zhǎng)，曾任無錫華潤(rùn)華晶微電子公司研發(fā)工程師，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司失效分析工程師，新潔能半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)核心技術(shù)人員簡(jiǎn)歷理公司技術(shù)部項(xiàng)目處長(zhǎng)，曾任浙江紹興華越微電子有限公司產(chǎn)品經(jīng)理，無錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品經(jīng)理，無錫昕智隆電子科技有限公司研發(fā)經(jīng)理年9月28日，創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)朱袁正先生為公司第一大股東，持股占比為23.34%,為圖表5新潔能股權(quán)結(jié)構(gòu)的機(jī)構(gòu)股東的機(jī)構(gòu)股東朱進(jìn)強(qiáng)司溝望功率t特隱應(yīng)用模程IC標(biāo)準(zhǔn)建鏡IC其他道鏡1C本司產(chǎn)品所在主要---圖表7新潔能芯片產(chǎn)品及示意圖8識(shí)新潔能封裝代工廠(少由電基集成)功率器件類別12V-250V溝槽型功率MOSFET逆變器、適配器、充電器、LED電源、HID電源、TV電源板、電腦顯卡、UPS電源500-900V超結(jié)功率MOSFET大功率LED調(diào)光電源、超薄類PC適配器、TV電源板、電動(dòng)汽車充電樁、通信電源等。類別30V-300V屏蔽柵功率MOSFET配器、手機(jī)快充、金牌PC電源、TV電源板、UPS電源高密度場(chǎng)截止型絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)體管(IGBT)持續(xù)增強(qiáng)。2016-2019年，功率器件營(yíng)收占比持續(xù)提升，從44%提升至近74%。分具體產(chǎn)品看，功率器件中溝槽型MOSFET整體營(yíng)收占比穩(wěn)定在40%水平，屏蔽柵MOSFET占比大幅提升，從2016年的2.3%升至2019年的24%,超結(jié)MOSFET占比同期從近6%升至10%。芯片毛利分別為25.5%、35.3%、17.8%,主要系市場(chǎng)景氣影響導(dǎo)致波動(dòng)，同期器件毛利潤(rùn)率有望穩(wěn)步提升。201620201620芯片毛利(左軸)器件毛利(左軸)一芯片毛利率(右軸)——器件毛利率(右軸)比接近57%,經(jīng)銷占比則從32%升至43%。直銷為主的模式便于公司營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)直接把握費(fèi)電子、電動(dòng)交通工具、電動(dòng)工具、汽車電子、LED照明等多個(gè)領(lǐng)域，且為下游多家標(biāo)圖表12公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域交通工具服務(wù)器工業(yè)電機(jī)消電子日步整度快充適配器智能摘排無城充電無人機(jī)電子煙家用電器平街車電機(jī)整動(dòng)食客戶家電海爾、美的長(zhǎng)城汽車、九號(hào)機(jī)器人(納恩博-Segway)、晶匯電子(電動(dòng)車控制器)臺(tái)達(dá)、視源股份(TV電源)、高斯寶(服務(wù)器電源)富士康寧德時(shí)代、飛毛腿、星恒電源德朔實(shí)業(yè)(Chervon)、寶時(shí)得LED照明晶豐明源、杰華特、飛利浦照明通信中興、TP-LINK、三星安防宇視資料來源：公司招股書，華創(chuàng)證券(三)經(jīng)營(yíng)效率卓越，募投項(xiàng)目助力長(zhǎng)期成長(zhǎng)億元，歸母凈利潤(rùn)分別達(dá)到同比增23%,歸母凈利1.0億元同比增61%,盈利能力進(jìn)一步增強(qiáng)。圖表142014-20Q3公司營(yíng)收及增速(單位：億元)86420n營(yíng)收(左軸)——YoY(右軸)圖表152014-20Q3公司歸母凈利及增速(單位：億元)0歸母凈利(左軸)——YoY(右軸)年下游需求復(fù)蘇疊加上游8寸產(chǎn)能緊張，行業(yè)景氣有望再次回升，公司毛利率提升至圖表162017-2019代工與封測(cè)成本變化(單位：億元)502017封裝材料與耗材(左軸)封測(cè)(左軸)代工(左軸)(代工+封測(cè)及材料)/營(yíng)業(yè)成本(右軸)2014201520162017201820192020Q3展長(zhǎng)期合作，目前已建立江蘇省功率器件工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)研究生工作站、東南大學(xué)-無錫新潔能功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心等多類機(jī)構(gòu)。同時(shí)，公司自身堅(jiān)持較高方面，截至2019年12月31日，公司研發(fā)人員占比超過36%,居行業(yè)前列。圖表182017-20Q3公司研發(fā)費(fèi)用占比圖表192019年新潔能及可比公司研發(fā)人員占比2017201825%K火經(jīng)銷+代理+直銷經(jīng)銷為主直銷為主直銷與經(jīng)銷并重直銷為主直銷為主，經(jīng)銷占比提升資料來源：公司招股書，斯達(dá)半導(dǎo)招股書，Wind,華創(chuàng)證券及封測(cè)環(huán)節(jié)的材料庫(kù)存。同時(shí)公司庫(kù)齡較短，2017年委托加工物資、半成品、產(chǎn)成品6委托加工物資及半成品庫(kù)齡較短，產(chǎn)出品6個(gè)月以下庫(kù)齡占比提升顯著,顯現(xiàn)公司存貨周轉(zhuǎn)狀況進(jìn)一步改善。存貨類別6個(gè)月以內(nèi)6-12月金額占比金額占比占比占比原材料委托加工物資半成品產(chǎn)成品在制品合計(jì)2018年末原材料委托加工物資半成品產(chǎn)成品合計(jì)委托加工物資半成品產(chǎn)成品合計(jì)公司現(xiàn)金流充沛，償債能力優(yōu)秀。截至20Q3季末，公司貨幣資金為7.54億元，占總資產(chǎn)比例高達(dá)56%。Fabless模式下，公司流動(dòng)資產(chǎn)占總資產(chǎn)比例近91%,使得公司流動(dòng)比于同期可比公司平均的1.8、1.7、1.6。應(yīng)收賬款及時(shí)間2019年12月流動(dòng)比率速動(dòng)比率資產(chǎn)負(fù)債率(母公司)2018年12月31日流動(dòng)比率速動(dòng)比率資產(chǎn)負(fù)債率(母公司)2017年12月31日流動(dòng)比率速動(dòng)比率資產(chǎn)負(fù)債率(母公司)投資額(含稅)年折舊年折舊年折舊投資額(含稅)率器件研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目資料來源：公司招股書，華創(chuàng)證券(一)功率半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，汽車、5G帶動(dòng)下游需求持續(xù)爆發(fā)功率半導(dǎo)體為半導(dǎo)體重要組成，是進(jìn)行電能(功率)處理的核心器件，用于改變電子裝二極管：主要有SBD(肖特基二極管)、FRD(快恢復(fù)二極管)等，SBD適用于小功據(jù)IHS數(shù)據(jù)其占全球功率分立器件市場(chǎng)超40%份額。圖表25功率半導(dǎo)體在半導(dǎo)體生態(tài)中的位置及其產(chǎn)品范圍分立器件型司小信號(hào)放大器比較器產(chǎn)品范圍半導(dǎo)體圖表26功率半導(dǎo)體各類器件的性能及應(yīng)用范圍開關(guān)功率開關(guān)功率晶斯量不間斷電源操作頻率(HZ)資料來源：微電子制造公眾號(hào)《全球及中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與中國(guó)市場(chǎng)特點(diǎn)分析》,華創(chuàng)證券從最終下游領(lǐng)域看，功率半導(dǎo)體主要應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)(含通信)、電力等四大領(lǐng)域。其中消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)β势骷ぷ麟妷阂蟛桓?，大多在民用的?shù)百伏電壓范圍，市電范圍的開關(guān)電源一般工作電壓在400V-700V,而汽車和通信基站對(duì)功率器件要求較高——純電動(dòng)車如寶馬i3,采用IGBT模塊，內(nèi)含的IGBT單管功率電壓為750V、電流高達(dá)660A,而據(jù)廣東省地方標(biāo)準(zhǔn)《智慧燈桿技術(shù)規(guī)范》,5G宏站功率達(dá)1000-1500W,運(yùn)營(yíng)商對(duì)功率器件具有更高功率密度的需求，以節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本。關(guān)于下游領(lǐng)域占比，根據(jù)電子工程世界的數(shù)據(jù)，全球范圍內(nèi)功率半導(dǎo)體下游領(lǐng)域中，汽車需求占比35%、工業(yè)為27%、消費(fèi)電子為13%,三者合計(jì)75%;中國(guó)市場(chǎng)則按份額順序依次為汽車(27%)、消費(fèi)電子(23%)、工業(yè)電源(19%)、電力(15%)、通信及其他(16%)。圖表272019年全球功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比其他，25%其他，25%汽車，35%工業(yè)，27%消費(fèi)電子，資料來源：中國(guó)報(bào)告網(wǎng)《2019年全球及中國(guó)功幸半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模占比情況》,華創(chuàng)證券圖表282019年中國(guó)功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用占比通信等其通信等其他，16%電力，15%工業(yè)電源，消費(fèi)電子，汽車，27%資料來源：中國(guó)報(bào)告網(wǎng)《2019年全球及中國(guó)功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模占比情況》,華創(chuàng)證券全球功率器件市場(chǎng)有望超500億美元，中國(guó)為最大消費(fèi)國(guó)。據(jù)IHSMarkit,2019年全球功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為404億美元，而Omida預(yù)計(jì)至2024年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至524億美元，年化增速為5.3%。分地區(qū)看，中國(guó)是世界最大功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，預(yù)計(jì)未來中國(guó)達(dá)4.8%。2000201420152016201720182019全球市場(chǎng)(左軸)■中國(guó)市場(chǎng)(左軸)-全球YoY(右軸)-一中國(guó)YoY(右軸)億美元)、消費(fèi)電子(14億美元)、計(jì)算存儲(chǔ)(13.5億美元),而到2023年這一市場(chǎng)CAGR達(dá)4%。圖表302017-2023年MOSFET、IGBT與二極管市場(chǎng)空間及預(yù)測(cè)(億美元)s1.5IB一，其次為安森美(近20億美元)和意法半導(dǎo)體(近12億美元)。按地區(qū)劃分，全球Top15功率半導(dǎo)體廠商，歐系占4席，美國(guó)占5席，日本占5席，中國(guó)占1席(2019年聞泰集團(tuán)收購(gòu)荷蘭安世半導(dǎo)體)。圖表31全球To15廠商功率器件&模組銷售額(單位：億美元)國(guó)別美國(guó)安森美、威世、美國(guó)力特、達(dá)爾科技、萬國(guó)歐洲英飛凌(德)、意法(瑞士)、賽米控(德)、博世(德)三菱、羅姆、東芝、瑞薩、富士中國(guó)新潔能、華虹半導(dǎo)體(代工)、華潤(rùn)微、安世半導(dǎo)體(聞泰集團(tuán))、斯達(dá)半導(dǎo)體降至83%、77%、70%,但仍有較大的國(guó)產(chǎn)替代空間。根據(jù)2017年半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略研討產(chǎn)替代空間廣闊。模(單位：億元)201120122013201420152016200位：億元)0中國(guó)MOSFET市場(chǎng)為海外廠商所壟斷，亟待國(guó)產(chǎn)替代。據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)總體銷售額在183億元，排名第一的英飛凌在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)的銷售額達(dá)52億元，市占率達(dá)28.4%,排名第二的安森美市占率為16.9%,二者合計(jì)45.3%。Top6廠商中，除華潤(rùn)微為國(guó)產(chǎn)廠商外，其他均為海外廠商。排名第六位的意法半導(dǎo)體，2018年在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)的銷售額為9億元，同期新潔能在中國(guó)大陸的銷售額為7.4億元，接近Top6的門檻。圖表352018年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)格局(單位：億元)圖表362018年國(guó)產(chǎn)廠商MOSFET銷售額(億元)0兒X銷售額(左軸)—份額(右軸)國(guó)產(chǎn)IGBT起步較晚、國(guó)產(chǎn)化率較低，未來國(guó)產(chǎn)化空間巨大。據(jù)IHSMarkit,2018年IGBT模塊前十大廠家市場(chǎng)份額超75%,海外龍頭包括英飛凌、三菱、富士、賽米控等。在中高端IGBT器件中，中國(guó)90%以上的產(chǎn)品依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率較低。IGBT一大重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域在新能源電動(dòng)車，據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，2016年全球電動(dòng)車銷量約200萬輛，對(duì)IGBT需求達(dá)9億美金，平均每輛車450美金，隨著全球電動(dòng)車的銷量提升，IGBT在電動(dòng)車領(lǐng)域的市場(chǎng)在2022年將達(dá)到20億美金。而中國(guó)作為新能源車重要的市場(chǎng)之一，有望創(chuàng)造龐大的車用IGBT需求，為國(guó)產(chǎn)化打開空間。圖表37中國(guó)IGBT市場(chǎng)格局圖表382016-2022年電動(dòng)車領(lǐng)域IGBT市場(chǎng)(單位：億■英飛凌■三菱■富士電機(jī)■ABB■飛兆■其他車用功率器件市場(chǎng)空間有望達(dá)300億元(2025年),基站端帶來超40億元市場(chǎng)空間(2023年),家電變頻相關(guān)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在440億元(2022年),合計(jì)大約市場(chǎng)空間近800億元。新能源車電能變換需求發(fā)生根本性增長(zhǎng)，帶來功率器件單車價(jià)值量的大幅抬升。據(jù)英飛美元，插電混動(dòng)和純電動(dòng)車更分別高至305美元、360美元。1NooPTICEPTSenonucPoserothesotlNonPTiCEPT新能源車銷量滲透率快速提升，車用MOSFET&IGBT市場(chǎng)空間有望超300億元。新能源車快速滲透，帶動(dòng)車用MOSFET&IGBT市場(chǎng)空間擴(kuò)張：據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，全球車用MOSFET市場(chǎng)至2022年有望達(dá)116億元；集邦咨詢則預(yù)測(cè)到2025年中國(guó)新能源汽車所用IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到210億元，與充電樁用IGBT合計(jì)310億元。萬輛)00圖表422016-2022年全球車用MOSFET市場(chǎng)預(yù)測(cè)(單位：圖表432025年中國(guó)新能源車IGBT市場(chǎng)空間(單位：億億元)元)0資料來源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)《全球MOSFET功幸器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展優(yōu)勢(shì)》,華創(chuàng)證券充電樁用新能源車用資料來源：LEDinside《集邦咨詢：2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)522億人民幣，斷能源汽車為最大應(yīng)用領(lǐng)域》,華創(chuàng)證券5G通信：基站升級(jí)、數(shù)據(jù)中心帶動(dòng)23億美元市場(chǎng)需求5G基站功率器件單站價(jià)值量提升。5G基站采用MassiveMIMO(大規(guī)模天線陣列)技術(shù)，直接導(dǎo)致AAU輸出功率的增加，同時(shí)處理數(shù)據(jù)量的大幅增加，提升了中傳、回傳側(cè)DU和CU的功率需求，據(jù)英飛凌統(tǒng)計(jì)，5G單站功率器件價(jià)值量約100美元，是傳統(tǒng)天線的4倍。5G頻率增加、覆蓋半徑下降，5G基站數(shù)量有望超700萬個(gè)。頻段越高波長(zhǎng)越短，覆蓋半徑越小。故要達(dá)到4G同等覆蓋面積，需要更多的5G基站數(shù)量。據(jù)聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院專家估計(jì)，5G基站可能達(dá)4G的1.5-2倍，我們保守估計(jì)4G基站數(shù)量在4G的1.5倍，由此估計(jì)5G基站數(shù)量有望接近700萬個(gè)，按單站100美元價(jià)值量的功率器件計(jì)算，對(duì)應(yīng)功率器件市場(chǎng)空間在7億美元。圖表444G、5G基站數(shù)量及預(yù)測(cè)(單位：萬座)0020132014201520162017201820192020202120222023202資料來源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息問《2020年中國(guó)5G基站數(shù)量、5G室內(nèi)微基站建設(shè)數(shù)量分析及預(yù)測(cè)》,華創(chuàng)證券UPS降耗是數(shù)據(jù)中心降耗的關(guān)鍵一環(huán)，選用性能更優(yōu)功率器件有助于降低UPS能耗。UPS系統(tǒng)的損耗是數(shù)據(jù)中心能耗的主要組成部分，大約占到數(shù)據(jù)中心能耗的6%-10%。元。圖表452017-2023年功率器件下游各領(lǐng)域市場(chǎng)空間及預(yù)測(cè)(單位：億美元)S2.圖表46蘋果20WPD快充同步整流MOS管特寫位：億美元)0■普通充電器■快速充電器■有線充電器冰箱(22.2%),均有較大提升空間。從IPM需求量看，空調(diào)對(duì)IPM需求量最高，2018年達(dá)1.3億塊，冰箱達(dá)2000多萬塊，洗衣機(jī)為1600多萬塊。至2022年，變頻家電整體圖表482018年中國(guó)三大白電IPM需求(單位：萬塊)0圖表49家用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)(單位：億美元)年產(chǎn)量增速均放緩，其中華虹為7.6%、7.1%,世界先進(jìn)為5.0%、11.5%,而2016-2018年汽車對(duì)8寸晶圓需求CAGR為32%,消費(fèi)電子需求增速為20%,遠(yuǎn)高于晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張圖表502012-2018年SUMCO關(guān)于8寸硅片產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)△o0月公告0華虹 (1)供給側(cè)：硅片緊缺、8寸設(shè)備難尋硅片緊缺全球硅片行業(yè)壟斷程度較高，日系廠商居于主導(dǎo)地位。過往20年，半導(dǎo)體部分環(huán)節(jié)從美國(guó)向東亞遷移，與此同時(shí)東亞廠商通過并購(gòu)提升行業(yè)地位，最終形成日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)三足鼎立的局面。據(jù)ICinsights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年五大硅片供貨商的全球市占率達(dá)到了92%,其中日本信越化學(xué)占28%,日本三菱住友市占率26%,兩家合計(jì)占據(jù)全球50%以上的份額。圖表522020全球硅片廠商競(jìng)爭(zhēng)格局2017年8寸晶圓漲價(jià)，但日系龍頭擴(kuò)產(chǎn)意愿不足。據(jù)與非網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2017年8寸晶圓在Q1開始供給緊張隨后啟動(dòng)漲價(jià)，全年漲價(jià)幅度為3%,2018Q1由于持續(xù)缺貨，價(jià)格漲幅升至10%。然而，8寸漲價(jià)潮下日系龍頭漲價(jià)意愿不足：全球超三分之一的8寸晶圓產(chǎn)自日本，而從2016年開始日本8寸晶圓庫(kù)存水平一路下降，存貨比率從最高點(diǎn)的90%降至2017年底的44%。圖表532007-2019年8寸硅片價(jià)格(單位：$/平方英寸)圖表542016-2017年日本8寸晶圓存貨比率1.401.201.009資料來源：玉婷《2018年中國(guó)8寸硅片行業(yè)需求及價(jià)速將略放緩，每平方英寸僅為0.66美元》,轉(zhuǎn)引自觀研網(wǎng)，華創(chuàng)日系龍頭擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)，主要系兩方面原因：1)8寸晶圓過往10年價(jià)格持續(xù)下行，長(zhǎng)期拖累廠商盈利。2007年以來8寸晶圓價(jià)格大幅下行，大部分廠商處于虧損狀態(tài)。2007年8寸晶圓價(jià)格接近1.4美元/平方英寸，至2017年漲價(jià)啟動(dòng)時(shí)已跌近43%。長(zhǎng)期價(jià)格下行勢(shì)必影響晶圓廠商盈利。在8寸晶圓漲價(jià)幅度有限的情況下，擴(kuò)張8寸晶圓產(chǎn)能對(duì)盈利改善不顯著,廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)。根據(jù)SEMI對(duì)2008-2018年全球各尺寸晶圓出貨面積的統(tǒng)計(jì)，2008年8寸(200mm)晶圓占全球出貨比例超35%,此后連年走低，至2018年時(shí)占比不超過25%。圖表552007-2018年全球8寸晶圓廠數(shù)量及其產(chǎn)能圖表562008-2018年全球各尺寸晶圓出貨面積比例0060%20%200820092010201120122013201420152016202)8寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng)，難以緩解短期緊缺。以海辰半導(dǎo)體2018年8寸晶圓廠建設(shè)為例，該工程完整建設(shè)周期在1年5個(gè)月——這尚屬各方支持下的“中國(guó)速度”,海外廠商若在中國(guó)外擴(kuò)產(chǎn)8寸晶圓產(chǎn)能，建設(shè)周期或至少在1年以上。功率半導(dǎo)體下游市場(chǎng)需求變化快，廠商在難以預(yù)測(cè)1年后市場(chǎng)行情的情況下，冒險(xiǎn)擴(kuò)產(chǎn)8寸晶圓的意愿不強(qiáng)。8寸設(shè)備受限8寸新設(shè)備幾近停產(chǎn)，廠商轉(zhuǎn)而尋求二手設(shè)備。8寸晶圓產(chǎn)線密集建設(shè)于20世紀(jì)90年代以及2000年后，至2017年時(shí)，12寸晶圓已占據(jù)市場(chǎng)需求超75%的份額。相應(yīng)地，大部分設(shè)備商已經(jīng)聚焦于12寸設(shè)備的生產(chǎn)，8寸設(shè)備幾乎停產(chǎn)或僅限于部分零部件的更新生產(chǎn)。根據(jù)VLSIresearch公布的數(shù)據(jù)，截至2018年設(shè)備商在12寸平臺(tái)上投入116億美元，是8寸平臺(tái)的9倍——在資金有限的情況下，設(shè)備商在8寸設(shè)備上擴(kuò)產(chǎn)存在資金限制。8寸新設(shè)備停產(chǎn)，晶圓代工廠商轉(zhuǎn)而尋求二手設(shè)備。然而，二手設(shè)備由于以下幾方面原因，較難獲得：二手設(shè)備庫(kù)存量小。根據(jù)二手設(shè)備主要供應(yīng)商SurplusGlobal的數(shù)據(jù)，2017年二手8寸晶圓廠設(shè)備的需求比現(xiàn)有庫(kù)存高3～5倍，且2018年仍處于短缺狀態(tài)。2018年8寸晶圓線機(jī)臺(tái)設(shè)備總需求量在2000臺(tái)，而當(dāng)年市場(chǎng)可供給數(shù)量?jī)H500臺(tái)。同時(shí)，部合二手8寸設(shè)備存在零部件缺失或老化等問題，短時(shí)間內(nèi)廠商難以湊齊完整8寸產(chǎn)線。二手設(shè)備漲價(jià)，或讓代工廠重新思考其性價(jià)比。二手8寸設(shè)備供不應(yīng)求的狀態(tài)，使得其價(jià)格短時(shí)間快速上漲。高昂的采購(gòu)成本，或讓晶圓代工廠轉(zhuǎn)而繼續(xù)挖掘現(xiàn)有產(chǎn)線的潛力，通過維護(hù)、更新、改造的方式提高生產(chǎn)效率。需求側(cè)，消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)是拉動(dòng)8寸晶圓需求的三駕馬車。8寸晶圓主要用于低2016年以來智能手機(jī)創(chuàng)新升級(jí)、汽車電子化和工業(yè)自動(dòng)化，顯著貢獻(xiàn)了8寸晶圓的需求增量。智能手機(jī)：8寸晶圓主要應(yīng)用于手機(jī)中的指紋識(shí)別芯片和圖像傳感器芯片(CIS)。2017年屏下指紋開始在高端手機(jī)中普及，并向中低端機(jī)型快速滲透。2017-2018年全球指紋識(shí)別芯片需求量將分別達(dá)10億、12億片，同比增33%、20%。CIS方面，雙攝開始加速普及，帶來CIS芯片需求的高增長(zhǎng)。圖表572015-2018年全球與中國(guó)指紋識(shí)別滲透率(%)圖表582014-2019全球手機(jī)攝像頭模組出貨量(億顆)020152016汽車：汽車電子化使得越來越多的電子器件被用于汽車的電子功能系統(tǒng)，如自動(dòng)駕駛輔助(ADAS)、車載娛樂，以及新能源車的電源管理系統(tǒng)中，功率半導(dǎo)體、控制芯片和電源管理芯片被大量使用，增加了對(duì)上游8寸晶圓的需求。同時(shí)，純電動(dòng)車滲透率提升也大大增加了對(duì)汽車電子化水平——汽車電子成本占比高達(dá)65%,遠(yuǎn)高于緊湊型燃油車的15%。據(jù)智研咨詢，2017-2018年新能源車銷量增速處于歷史高位，分別為56%、69%。圖表592013-2019年全球新能源車銷量及增速(單位：萬臺(tái))20132014201520162017642工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量(左軸)——YoY(右軸，%)020112012201320142015201620—YoY(右軸，%)較2016Q4增近17%,超出當(dāng)期全球535萬片產(chǎn)能。圖表62201301-201904全球8寸晶圓需求與供給變化(單位：千片1月)0(1)供給：8寸擴(kuò)產(chǎn)有限，海外疫情對(duì)產(chǎn)能造成一定沖擊產(chǎn)能和成本上更具優(yōu)勢(shì)，6寸為代表的小尺寸晶圓廠由于效率上的落后，正逐漸被淘汰座晶圓廠，其中6寸晶圓廠42座，占比高達(dá)43%。原先使用6寸線制造的二極管、晶閘圖表632009-2018年全球關(guān)閉晶圓廠數(shù)量(按尺寸劃分，圖表642013-2022年全球8寸晶圓產(chǎn)能及預(yù)測(cè)(單位：2020年新冠疫情爆發(fā)，影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球供給。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球分工，環(huán)節(jié)眾多、高度復(fù)雜。一條產(chǎn)線的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，離不開上游原材料、設(shè)備維護(hù)、配件供應(yīng)三方面的配合。從全球產(chǎn)業(yè)鏈分工來看，東南亞為全球IDM制造和封測(cè)的重鎮(zhèn)，據(jù)統(tǒng)計(jì)全球十大IDM和封測(cè)企業(yè)中，均有7家在東南亞設(shè)立工廠。2020年H1疫情的爆發(fā)，東南亞各國(guó)采取限制生產(chǎn)密度和交通等措施，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)與交期勢(shì)必造成影響。圖表65全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)分布15.Finalproduct(2)需求：新能源車銷量復(fù)蘇，5G開啟新一輪創(chuàng)新周期65%以上。需求側(cè)，消費(fèi)電子升級(jí)疊加國(guó)產(chǎn)替代，共促國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。2017年指紋識(shí)別向中低端機(jī)型滲透，至2020年這一趨勢(shì)仍在繼續(xù)。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的全球崛起，帶動(dòng)上游零部件廠商市占率的提升。以指紋識(shí)別芯片廠商匯頂科技為例，該公司2017年屏下指紋識(shí)別芯片市占率為31%,至2019年升至57%。同時(shí)，手機(jī)雙攝向三攝、四攝演進(jìn)——據(jù)Counterpoint,2020Q1手機(jī)單機(jī)攝像頭數(shù)量達(dá)到3.5個(gè)，三攝、四攝滲透率持續(xù)提升。增加的攝像頭主要以中低像素的輔助鏡頭為主，與屏下指紋一道，拉動(dòng)對(duì)上游尤其是國(guó)產(chǎn)8寸晶圓的代工需求。圖表662018-2024年中國(guó)市場(chǎng)指紋識(shí)別滲透趨勢(shì)圖表672019Q1-2020Q4手機(jī)單機(jī)攝像頭數(shù)量4單個(gè)手機(jī)CIS數(shù)量(左軸)四攝出貨量占比(右軸)高數(shù)據(jù)吞吐量的特性，使得5G手機(jī)電量消耗遠(yuǎn)高于4G。據(jù)Tom3sGuide網(wǎng)站測(cè)試，iPhone12開啟5G后續(xù)航較僅適用4G網(wǎng)絡(luò)減少2小時(shí)。在電池大小受限的前提下，通過預(yù)計(jì)2020年快充占比將達(dá)21%,整體充電器市場(chǎng)空間近130億美元，為MOSFET等產(chǎn)品帶來顯著需求。MIMO天線技術(shù)使得單站天線部分的功率器件價(jià)值量達(dá)100美元，為傳統(tǒng)基站4倍；同時(shí)5G基站由于更短的覆蓋半徑，未來預(yù)測(cè)建站數(shù)要超出4G基站近1倍。在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，5G應(yīng)用帶來數(shù)據(jù)流量爆發(fā)，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容，降耗需求應(yīng)運(yùn)而生，UPS逆變器中IGBT、SCR等器件向高功率升級(jí)以提升降耗性能，從而帶動(dòng)數(shù)通市場(chǎng)功率器件的量?jī)r(jià)齊疫情影響下，人們?cè)黾恿诉h(yuǎn)程辦公和短途出行的需求，NB/PAD和新能源車銷量回暖：全球PC出貨2020Q2-Q3保持增長(zhǎng)，Q3全球出貨量達(dá)1.245億臺(tái)，同比增23%,其中可拆卸筆記本、輕薄本出貨量增速分別高達(dá)88%、57%。疫情限制長(zhǎng)途出行，利好新能源車市場(chǎng)。海外疫情持續(xù)、國(guó)內(nèi)零星案例爆發(fā)，人們減少遠(yuǎn)途出行，周邊游需求上升。以北京、上海為例，中秋國(guó)慶期間北京郊區(qū)飯店平均出租率同比升10.9pct,上海國(guó)際旅游度假區(qū)累計(jì)接待人次同比增加52.5%。短途出行趨勢(shì)下，牌照政策友好、續(xù)航里程可覆蓋近郊的新能源車受到青睞，市場(chǎng)回暖明顯。2020年7月，新能源車銷量同比增19.3%,為年初以來首次轉(zhuǎn)正，此后的9-10月，銷量同比增速均在圖表682020Q3全球主要PC品牌出貨量同比增速(單圖表692020年每月新能源車銷量及增速位：萬臺(tái))50005000400030002000聯(lián)想蘋果惠普戴爾三星其他19Q3出貨量■20Q3出貨量——同比增速新能源汽車銷量(萬輛，左軸)——YoY(右軸)量較2019年同期增長(zhǎng)11%,單6月份這一轉(zhuǎn)口貿(mào)易增長(zhǎng)21%。下游手機(jī)品牌商如傳音控2017/12018/12019/102019Q22019Q32019Q42020Q12020存貨(左軸)400200存貨(左軸)—YoY(右軸)三、景氣上行提升盈利能力，國(guó)產(chǎn)替代疊加募投項(xiàng)目打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間部分中小型功率廠商陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)通知，至20Q4行業(yè)一些較大規(guī)模廠商發(fā)布漲價(jià)函，漲價(jià)幅度在10%水位亦或更高，多數(shù)執(zhí)行日期從2021年1月1日開始。衡，功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來景氣高峰，同期中國(guó)市場(chǎng)增速分別為12.5%、9.5%,顯著高于0201620172018芯片(元/片，左軸)功率器件(元/千只，左軸)一中國(guó)市場(chǎng)YoY(右軸)一全球市場(chǎng)YoY(右軸)年中國(guó)大陸用于功率半導(dǎo)體的8寸片總產(chǎn)能有望達(dá)740千片/月。然而，在需求端2025年中國(guó)功率器件對(duì)應(yīng)產(chǎn)能需求在1030千片/月，有近300千片/月的產(chǎn)能缺口，供需失衡格局有望長(zhǎng)期持續(xù)。而公司前五大供應(yīng)商華虹宏力和華潤(rùn)微(華潤(rùn)上華),為業(yè)界產(chǎn)能廠商之一，且其12寸線進(jìn)度國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先：公司12寸線已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與銷售，有望緩解客戶8寸需求的壓力。歷史上公司與兩家供應(yīng)商合作穩(wěn)定，(二)對(duì)內(nèi)領(lǐng)先對(duì)外趕超，產(chǎn)品力提升打開國(guó)產(chǎn)替代空間術(shù)，并量產(chǎn)屏蔽柵功率MOSFET及超結(jié)功率MOSFET的企業(yè)之一。憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司在2014年MOSFET銷售額即居國(guó)產(chǎn)廠商前列：據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2014年公司即實(shí)現(xiàn)MOSFET營(yíng)收3700萬美元，同期國(guó)產(chǎn)可比公司華微電子為3200萬美元、韋爾股份1648萬美元、富滿電子800萬美元，而當(dāng)時(shí)尚屬恩智浦的安世半導(dǎo)體為6142萬美元。此后公司抓住MOSFET產(chǎn)品迭代的機(jī)遇，迅速實(shí)現(xiàn)屏蔽柵、超結(jié)MOSFET的量產(chǎn)，營(yíng)收占比穩(wěn)步提升，成功實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)動(dòng)能的接力。至2018年，新潔能MOSFET銷售額達(dá)1.04億美圖表762014-2019年本土廠商在中國(guó)市場(chǎng)MOSFET銷售額比較(單位：百萬美元)020142015201620172018國(guó)產(chǎn)廠商有望首先在中低壓MOSFET取得突破，中低壓領(lǐng)域替代空間廣闊。出于利潤(rùn)率等因素考量，海外廠商近年逐步退出中低壓MOSFET領(lǐng)域，進(jìn)軍高端MOSFET以獲取更高盈利。如龍頭廠商之一的瑞薩電子，于2013年Q4全面退出PC端低壓MOSFET領(lǐng)域。海外廠商的退出，疊加國(guó)產(chǎn)中低壓MOSFET技術(shù)的突破，本土廠商有望率先在中低壓MOSFET領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。據(jù)IHS,2018年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)規(guī)模為183億元，英飛凌、安森美、瑞薩電子等海外廠商銷售額分別為52、31