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文檔簡介

表面安裝及微組裝技術(shù)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

表面安裝及微組裝技術(shù)知識1表面安裝器件一、表面安裝無源元器件1.片狀電阻器矩形片狀電阻2.片狀電容器片狀陶瓷電容器片狀電解電容器3．片狀電感器片狀電感器磁珠排二、表面安裝有源元器件表面安裝有源元器件（SMD）主要有二極管、三極管、場效應(yīng)管、集成電路等。

表面安裝二極管

表面安裝三極管、復(fù)合管和場效應(yīng)管

小功率表面安裝三極管

SOP型封裝SOL型封裝SOJ型封裝QFP型封裝

TQFP型封裝LCCC型封裝PLCC型封裝

常見的集成電路封裝的外形

知識2表面安裝技術(shù)一、表面安裝技術(shù)的特點表面安裝與通孔安裝相比，主要有高密度、高可靠、高性能、高效率、低成本等優(yōu)點。二、表面安裝印制電路板（SMB）表面安裝印制板

三、表面貼裝材料（一）焊膏

焊膏是由合金焊料粉末和糊狀助焊劑等物質(zhì)構(gòu)成的均勻混合的一種膏狀體，在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。焊膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。（二）助焊劑助焊劑在SMT焊接中的作用是凈化焊接面、提高潤濕性、防止焊料氧化的化學(xué)物質(zhì)，在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程。四、表面安裝工藝1．表面安裝的方式

通常情況下，印制電路板上既有表面貼裝元器件，也有通孔安裝元器件，因此，表面安裝有單面表面貼裝、雙面表面貼裝、單面混合安裝、雙面混合安裝等四種形式。

表面安裝的四種方式

固定基板焊接面涂敷焊膏貼裝片狀元器件烘干回流焊

清洗檢測返修2.表面安裝流程知識3微組裝技術(shù)近年來IC封裝的發(fā)展

一、微組裝技術(shù)的發(fā)展二、微組裝技術(shù)的研究方向1.基片技術(shù)2.芯片直接貼裝技術(shù)（DCA）3.多芯片組件技術(shù)（MCM）三、微電子焊接技術(shù)（a）傳統(tǒng)裝焊（b）倒裝焊

倒裝焊技術(shù)是多芯片組件的主流技術(shù)，將芯片的有源區(qū)面對基板鍵合。在芯片和基板上分別制備了焊盤，然后面對面鍵合，鍵合材料可以是金屬引線或載帶，也可以是合金釬料或有機導(dǎo)電聚合物制作的凸焊點。倒裝芯片鍵合引線短，焊凸點直接與印刷線路或其它基板焊接，引線電感小，信

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