半導(dǎo)體設(shè)備及封裝廠商

第四章半導(dǎo)體設(shè)備廠商

4.1AppliedMaterials

4.2TokyoElectronLimited

4.3ASML

4.4KLA-Tencor

4.5尼康精機(jī)公司

4.6DainipponScreen

4.7Novellus

4.8LamResearch

第五章晶圓廠商

5.1中芯國(guó)際

5.2上海華虹NEC電子有限公司

5.3上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司

5.4華潤(rùn)微電子

5.5上海先進(jìn)半導(dǎo)體

5.6和艦科技（蘇州）有限公司

5.7BCD半導(dǎo)體制造有限公司

5.8方正微電子有限公司

5.9中寧微電子公司

5.10南通綠山集成電路有限公司

5.11納科（常州）微電子有限公司

5.12珠海南科集成電子有限公司

5.13康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司

5.14科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司

5.15光電子(大連)有限公司

5.16西安西岳電子技術(shù)有限公司

5.17吉林華微電子股份有限公司

5.18丹東安順微電子有限公司

5.19敦南科技

5.20福建福順微電子

5.21杭州立昂

5.22杭州士蘭微電子

5.23寧波中緯

5.24紹興華越微電子

5.25深愛半導(dǎo)體（sisemi）

5.26賽米微爾（Semeware）

5.27茂德科技

5.28南京高新

5.29上海漢升科集成電路第六章封測(cè)廠商

6.1日月光

6.2矽品

6.3菱生精密

6.4京元電

6.5超豐電子

6.6寧波明昕電子

6.7宏盛科技

6.8威宇科技GAPT

6.9巨豐電子

6.10通用半導(dǎo)體

6.11瀚霖電子

6.12捷敏電子

6.13凱虹電子

6.14桐芯科技

6.15南茂

6.16Intel

6.17摩托羅拉（Motorola）

6.18飛利浦（Philips）

6.19國(guó)家半導(dǎo)體（NationalSemiconductor）

6.20超微（AMD）

6.21安可科技（AmkorTechnology）

6.22新科金朋(STATSChipPAC)

6.23三星電子（SAMSUNG）

6.24KEC

6.25新加坡聯(lián)合科技（UTAC）

6.26三洋半導(dǎo)體（蛇口）有限公司

6.27東莞長(zhǎng)安樂依文半導(dǎo)體裝配測(cè)試廠（ASAT）

6.28清溪三清半導(dǎo)體

6.29上海新康電子

6.30上海松下半導(dǎo)體

6.31上海紀(jì)元微科微電子

6.32瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（原日立半導(dǎo)體（蘇州）有限公司）

6.33英飛凌科技(蘇州)有限公司

6.34矽格微電子（無錫）有限公司

6.35南通富士通微電子

6.36瑞薩四通集成電路（北京）有限公司

6.37深圳賽意法電子

6.38天水華天科技股份有限公司（原甘肅永紅）

6.39浙江華越芯裝電子股份有限公司

6.40驪山微電子

6.41汕頭華汕電子器件有限公司

6.42華聯(lián)電子有限公司

6.43上海華旭微電子

6.44無錫華潤(rùn)安盛科技有限公司

6.45中電華威電子（原連云港華威電子）

6.46江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

6.47邗江九星電子有限