《液晶顯示器件制造技術(shù)（活頁(yè)式）》課件：TFT-LCD Module制程(后三)_第1頁(yè)
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TFT-LCDModule制程Module工藝流程O(píng)LB工程Cell檢查端子清掃ACF貼附TAB搭載本壓著焊接工程硅膠涂布PCB接合固定點(diǎn)加錫焊接檢查組裝工程遮光膠帶B/L組裝外框鎖附組裝檢查絕緣片貼附終檢工程AGING機(jī)能檢查外觀檢查品質(zhì)檢查出庫(kù)檢查工程機(jī)能檢查外觀檢查包裝工程內(nèi)包裝外包裝接合組裝測(cè)試終檢工程

AGING修飾、CIREPAIRNGFIOK包裝OKREPAIRNGAging側(cè)視型正視型FI終檢逆變器逆變器FIOKCI修飾與CI檢測(cè)，具體包括C檢和D檢。1、C檢將完成Aging后回溫至常溫（23~25℃）的模組，在100~150Lux的照度下，以特定的測(cè)試畫(huà)面進(jìn)行功能檢查，篩選不良品，并對(duì)合格品做品位等級(jí)的判定。C檢的檢驗(yàn)角度要求：（1）先以先以正視角檢驗(yàn)，再以上、下各15度，左、右各45度視角進(jìn)一步確認(rèn)。（2）當(dāng)發(fā)生異常時(shí)，則以上下30度視角，左右45度確認(rèn)。（3）C檢檢測(cè)距離：35~50cm。2、D檢對(duì)C檢后的模組進(jìn)行出貨前的外觀查（臟污、刮傷、氣泡、破裂等）及對(duì)模組偏光板進(jìn)行清潔。具體檢測(cè)流程如下：（1）Panel表面清潔（2）檢查上偏有無(wú)刮傷（3）貼保護(hù)膜（4）B/L外觀檢查包裝工程置入包裝箱箱號(hào)標(biāo)簽印出并貼付封箱膠帶固定內(nèi)裝袋密封檢查

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