《瓷貼面粘接技術指南》

ICS11.060.1

C05

團體標準

T/CHSAXXX-2019

瓷貼面粘接技術指南

Guidelinesforthecementationofporcelainlaminateveneers

（征求意見稿）

XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實施

中華口腔醫(yī)學會發(fā)布

T/CHSAXXX-2019

瓷貼面粘接技術指南

1范圍

本標準給出了瓷貼面規(guī)范化粘接操作流程的臨床技術指南。

本標準適用于各類瓷材料制作的常規(guī)瓷貼面、微創(chuàng)瓷貼面和無預備瓷貼面。

2術語和定義

下列術語和定義適用于本文件。

瓷貼面porcelainlaminateveneer

因美觀或功能需要，用于修復患牙唇面（或舌面）、切端及部分鄰面，通過粘接獲得固位的一類薄

型瓷修復體。

3樹脂水門汀的選擇及比色

瓷貼面粘接宜選擇粘度低、填料含量高，能與酸蝕沖洗粘接系統(tǒng)（即全酸蝕粘接系統(tǒng)）或選擇性酸

蝕處理的通用型粘接系統(tǒng)配合使用的樹脂水門汀。含水溶性試色糊劑的貼面粘接專用樹脂水門汀套裝最

佳，便于取得理想的修復后顏色效果。

樹脂水門汀固化方式首選以光照為單一固化方式的樹脂水門汀，若貼面厚度較厚或者需要高度遮色

影響光照透過率時，則應選擇雙固化樹脂水門汀，但需注意含胺類引發(fā)劑的雙固化材料顏色穩(wěn)定性低于

光固化樹脂水門汀，遠期美學效果可能受到一定影響。

在確認貼面的適合性以及貼面的就位順序后，在瓷貼面組織面內(nèi)放置試色糊劑，模擬粘接后顏色效

果，確定能達到患者最理想顏色效果的色號。可能的情況下，宜選擇透明度高的樹脂水門汀，以減小粘

接后出現(xiàn)顏色缺陷的風險。試戴時間不宜過長，以免參考牙脫水引起比色偏差。比色完成后需用水沖洗

清除牙面及貼面組織面殘留的試色糊劑。需注意樹脂水門汀固化后的顏色與相同色號試色糊劑之間仍可

能存在一定的顏色誤差。

4瓷表面處理

4.1瓷表面處理方式的選擇

瓷貼面組織面的處理方式須根據(jù)制作貼面的瓷材料的類型進行選擇，具體處理方式見表1。

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表1不同類型瓷材料制作的瓷貼面對應的組織面處理方式

材料類型處理方式

玻璃陶瓷氫氟酸酸蝕、超聲蕩洗、硅烷化偶聯(lián)處理、涂布樹脂粘接劑。

玻璃相較多時氫氟酸酸蝕、超聲蕩洗、硅烷化偶聯(lián)處理、涂布樹脂粘接劑。

混合物陶瓷玻璃相減少

噴砂處理粗化表面、超聲蕩洗、涂布樹脂粘接劑。

或缺失時

噴砂處理粗化表面、超聲蕩洗、含磷酸酯類粘接單體的瓷處理劑偶聯(lián)處理、

金屬氧化物陶瓷

涂布樹脂粘接劑。

4.2氫氟酸酸蝕

僅適用于含有玻璃相的陶瓷。通常采用4%-10%的氫氟酸酸蝕處理貼面組織面20s-120s，處理時間

可參照產(chǎn)品說明書執(zhí)行。一般而言，陶瓷中玻璃相越多，酸蝕時間宜相應延長。貼面厚度越薄，酸蝕時

間宜相應減少。超薄貼面氫氟酸處理時間宜比常規(guī)貼面減少5s-10s。氫氟酸處理后宜采用中和劑中和后

再用水沖干凈。

注：有的義齒加工中心在貼面出廠前組織面已進行氫氟酸處理，醫(yī)生在臨床貼面試戴合適、粘接前僅需磷酸酸蝕

清潔即可，無需重復氫氟酸酸蝕步驟。

4.3噴砂處理

玻璃相減少或缺失的混合物陶瓷以及金屬氧化物陶瓷貼面可以通過噴砂處理使貼面組織面粗化，以

提高粘接強度。宜使用25μm-50μm的氧化鋁微粒在0.28MPa壓力下噴砂。玻璃陶瓷貼面粘接前一般不

必噴砂處理。

4.4超聲蕩洗

氫氟酸酸蝕或噴砂處理后宜采95%的乙醇、丙酮或蒸餾水超聲振蕩清洗，蕩洗時間以3min-5min為

宜。然后涂擦無水乙醇自然干燥，或采用電吹風進行風干，或者使用無油無水的三用槍吹干。

4.5偶聯(lián)處理

玻璃陶瓷或經(jīng)過硅涂層處理的氧化物陶瓷須進行硅烷偶聯(lián)?？刹捎秒姶碉L熱處理，以增強硅烷的活

化作用。未經(jīng)處理的氧化物陶瓷建議使用含磷酸酯類粘接單體的瓷處理劑，以實現(xiàn)與陶瓷中金屬氧化物

的化學結合。建議反復涂擦偶聯(lián)劑2-3次，每次涂擦后需待溶劑揮發(fā)。

4.6樹脂粘接劑處理

粘接劑須涂抹全部待粘接的貼面組織面，厚度盡量均勻，吹薄，涂抹后不能光固化，以免形成過

厚的粘接劑層，影響貼面的準確就位。注意涂抹粘接劑后貼面的避光處理。

注：此步驟宜由助手完成，醫(yī)生同時進行基牙表面處理，縮短貼面組織面處理至貼面就位的時間。

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5預備體表面處理

5.1隔離術區(qū)

宜采用橡皮障或開口器等隔濕，聚四氟乙烯薄膜或成形片隔離鄰牙，若瓷貼面預備為齦下邊緣，

或者平齦、齦上邊緣者有齦溝液滲出，則需在貼面就位前對基牙進行排齦。

5.2牙面處理

貼面粘接前需保證牙面清潔，可用拋光杯加拋光膏或浮石粉清潔牙面。

若基牙的待粘接面局限在牙釉質層內(nèi)，則按照如下經(jīng)典的“酸蝕-沖洗-粘接”步驟進行牙面處理。

處理時，請注意：

a)牙釉質通常的酸蝕時間為15s-30s；對于無預備的牙釉質，酸蝕時間須延長至60s；而氟斑牙，

酸蝕時間可進一步延長至120s。酸蝕后用大量水沖洗牙面，避免酸蝕劑成分殘留。

b)沖洗后完全吹干，表面反復（宜20-40次）涂擦粘接劑20s，以利于粘接劑向牙體組織內(nèi)滲入，

并促進粘接劑中溶劑的揮發(fā)，然后吹薄，且不能光固化，避免形成過厚的粘接劑層影響貼面

的被動就位。

若待粘接面存在部分牙本質暴露時，需注意：

c)當少量淺表牙本質暴露時，宜使用不影響樹脂粘接的脫敏劑處理牙本質區(qū)域。牙釉質選擇性

酸蝕后，可重復脫敏處理，然后再吹干，涂布粘接劑。

d)若存在局部較深的牙本質暴露，宜進行即刻牙本質封閉（immediatedentinsealing），即在貼面

牙體預備后、制取印模前即刻使用牙本質粘接劑封閉暴露的牙本質。在時間軸上分隔牙本質

粘接和牙釉質粘接，減小操作難度，減輕粘接術后的牙本質敏感。

6樹脂水門汀的應用、貼面就位

根據(jù)3.3選定的試色糊劑的色號，選用相同色號的樹脂水門汀涂布于基牙牙面和／或瓷貼面組織

面上，用手指輕壓瓷貼面沿就位道方向緩慢就位，注意貼面就位時避免與牙面間殘留間隙。溢出的大量

樹脂水門汀用刷子或棉卷去除，在指壓下用探針檢查貼面是否完全就位。然后移除鄰間隙的楔子、成形

片等隔離物，使貼面完全被動就位。

對于多貼面修復病例，最好每個貼面逐一粘接，即逐一重復前面提到的一系列步驟，包括試戴、

瓷表面處理、基牙表面處理、以及貼面粘接就位。若多個貼面同時粘接，須按照瓷貼面試戴時確定的就

位順序使貼面逐一就位。但應注意在粘接每個象限最后一個貼面前，必須再次試戴，確認修復體能夠完

全就位、鄰接關系良好后再行粘接固化。

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7固化和多余粘接材料清理

固化和多余粘接材料清理步驟如下：

a)初步光照固化1s-5s（光固化水門汀1s-2s，雙固化水門汀3s-5s），使溢出的樹脂水門汀呈糊狀

時用毛刷、手工潔治器或牙線清除。

b)清理時固定貼面，防止其移位、脫落，尤其用牙線清潔鄰間隙時，避免牽拉牙線向切緣和唇

面移動導致貼面移位。

c)貼面邊緣應用阻氧劑（例如甘油凝膠），然后再次充分光照，每個面至少光照固化40s，使粘

接材料完全固化，最后取出齦溝內(nèi)的齦線，并徹底清除多余的粘接材料。注意光照時要在不

同牙面、不同牙位間循環(huán)照射，不要在局部長時間光照，以免產(chǎn)生牙髓不適。

d)宜使用可獲得“點固化”效果的光固化燈，初步清潔前僅使貼面中央部分初步固化，以避免此

時邊緣樹脂水門汀已充分固化，清理時發(fā)生邊緣間隙內(nèi)的水門汀剝離，產(chǎn)生微間隙。必要時

可使用邊緣封閉劑填補邊緣處產(chǎn)生的微間隙。

8調合和拋光

光照固化完成后，用牙線檢查鄰接關系，若牙線無法通過，可使用專用的薄鋸片打開鄰接，去除

鄰間隙內(nèi)殘留的粘接材料。然后應用拋光條拋光鄰面邊緣。再次用牙線檢查確認鄰間隙內(nèi)殘留粘接材料

形成的飛邊。

對于微創(chuàng)或無預備貼面，宜采用尖細金剛砂車針在噴水狀態(tài)下調磨局部邊緣殘存的微小懸突樣結

構，然后再進行序列拋光。

對于對接式或包繞式貼面，貼面粘接完成去除橡皮障后，需要細致的咬合調整。檢查正中牙合、

前伸和側方牙合，正中牙合時咬合接觸須均勻，修復體邊緣須避開正中咬合的著力點。需要特別強調的

是：不管切導是否涉及新的瓷貼面修復體，一定要在下頜前伸運動時保持或重建適合的功能性前牙切導。

調磨面和修復體邊緣最后進行序列拋光。

9瓷貼面的復查

9.1功能評價

檢查貼面邊緣完整性、鄰接、咬合接觸、磨損情況，修復體是否存在松動，是否存在貼面隱裂或折

裂，了解患者滿意度。

9.2美學評價

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檢查修復體表面光潔度、表面或邊緣是否存在染色，顏色匹配性、透光性，美學解剖外形。

9.3生物學評價

檢查是否存在術后敏感，患牙牙髓活力是否正常，基牙是否完整，有無隱裂或折裂，是否存在繼

發(fā)齲，牙周組織是否健康。

10瓷貼面修復后可能出現(xiàn)的并發(fā)癥及相應處理建議

10.1瓷貼面碎裂

首先需進行咬合檢查，排除是否為不良咬合因素造成的。如果存在，必須排除不良的咬合因素。如

果不存在異常的咬合問題，需向患者講解瓷貼面正常使用方法，避免偶然異常外力再次發(fā)生。瓷貼面存

在隱裂紋若對美觀沒有明顯影響可暫不處理；只有當嚴重影響美觀時（如深部嚴重染色），經(jīng)患者同意，

才可重新更換修復體。瓷貼面碎裂影響不大時可僅調磨拋光，或者口內(nèi)樹脂修補或重粘斷裂部分（再粘

接效果失敗風險較高，且存在美學風險）；影響大時需拆除剩余貼面后重做。

10.2瓷貼面脫落

若基牙和貼面完整無破損，貼面可順利地完全復位，可嘗試清理脫落的瓷貼面組織面和牙面后重新

粘接（存在較高失敗風險）。清除瓷貼面組織面殘留樹脂水門汀的辦法包括車針磨除、超聲器械清除、

噴砂去除，但都很難保證恰好、完全地清除。如果瓷貼面的材料是允許進入烤瓷爐燒結的，并且修復體

有一定厚度和強度，建議再進行一次上釉程序，通過熱處理完全去除殘留的粘接材料。牙體表面可采用

車針微量磨除或口內(nèi)噴砂的方式去除殘留的樹脂水門汀，同時暴露新鮮的牙體組織供重新粘接。

10.3基牙折裂

若瓷貼面碎裂或脫落時基牙存在折裂，則需根據(jù)基牙缺損情況更改修復設計。

10.4瓷貼面邊緣染色、齦緣紅腫

若貼面邊緣密合性尚好，僅存在輕度外源性染色，可嘗試口內(nèi)精細拋光。齦緣紅腫時需首先檢查

牙周情況以及貼面邊緣是否殘留樹脂，清除殘余樹脂后精細拋光頸緣處，必要時聯(lián)合牙周治療消除牙齦

炎癥。若貼面邊緣密合性差，則需拆除貼面后重新修復。

10.5瓷貼面相關區(qū)域繼發(fā)齲壞

如果基牙存在繼發(fā)齲，則優(yōu)先考慮在不破壞原有瓷貼面修復體的前提下進行處理，可選擇從非瓷貼

面覆蓋處入路，去凈齲壞組織并使用復合樹脂充填修復。如果齲壞范圍過大，可拆除貼面后重新修復，

或者更改修復方案。

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