中國半導體市場發(fā)展展望 20241205

(一)全球半導體市場觸底反彈，即將進入“硅周期”上行階段02024E:6202億美元，17.0%一增長率(%)一市場規(guī)模(十億美元)■當前，隨著前沿技術的開發(fā)進度、產(chǎn)品的商業(yè)化落地、市場開拓以及產(chǎn)業(yè)鏈布局等方面進展加速，全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求的爆發(fā)式增長，有效帶動相關算力、存儲芯片的市場需求。中路協(xié)會(WICA)統(tǒng)計，2024年全球半導體市場規(guī)模預計將達到WiCAATwarcu掃描全能王3億人都在用的掃描App(二)全球各主要國家和地區(qū)市場規(guī)模將快速增長2024年全球主要國家和地區(qū)半導體市場規(guī)模增速2024年全球主要國家和地區(qū)半導體市場規(guī)模增速2018-2024年全球主要國家和地區(qū)半導體市場規(guī)模a0從區(qū)域結構看。中國和美國市場將顯著增長，分別同比增加20.1%和18.2%。此外歐洲和亞太地區(qū)增速將分別達到10,7%和15.4%。中國大陸作為全球最大的電子裝備制造國，仍然是全球最大集成電路單一市場。得益于宏觀經(jīng)濟運行延續(xù)回升向好態(tài)勢，經(jīng)濟增速超A預期，經(jīng)濟結構持續(xù)優(yōu)化，質量效益提高，預計2024年中國大陸集成電路市場規(guī)模將達到1865億美元，同比增長20.1%,增速位列要國家和地區(qū)首位，占全球半導體市場份額30.1%。A2024E年全球半導體市場產(chǎn)品結構增速2024E年全球半導體市場產(chǎn)品結構增速0從產(chǎn)品結構來看，預計主要兩個集成電路類別將以兩位數(shù)的增長推動市場的增長，邏輯芯片預計增速為21%,存儲器預計增速61.3%其他品類如分立器件、光電器件、傳感器和模擬芯片預計將出2%-10%的負增長。CChatGPT等A大下的激增，2024年GPU、FPGA、ASIC等邏輯芯片市場增速高于行業(yè)平均增速4個百分點。2018-2024E年全球半導體產(chǎn)品應用結構0-!應用領域看。計算及通值步量結產(chǎn)業(yè)主要兩大增量市場。預計2024年市場規(guī)模分別為1600億美元和2002億美元，增速分別為5啊17.9%。各國2018-2023年半導體專利數(shù)(件)0■中國■日本■美國■韓國■德國□其他2025年中國入選ISSCC重點文章分布■中國內(nèi)地■中國臺灣■中國澳門■中國香港近些年，中國大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，知識產(chǎn)權取得一定的成果，近三年公布的半導體專利中，中國專利的占比遙遙領先，每年專利超過3000件，日本、美國、韓國專利數(shù)量緊隨其后。半導體QSW?高校中，中國高校上榜9所，排名第二，僅次于美國。在11月25日在安微年SCC2025中國區(qū)3億人都在用的掃描App企業(yè)規(guī)企業(yè)市偃(估囪)企世產(chǎn)品務種天企業(yè)規(guī)模企業(yè)銷售額(16)企業(yè)利潤額(14)企業(yè)成長性企業(yè)市值(估值)(20)企業(yè)營收增長率(10)技術研發(fā)能力企業(yè)研發(fā)投入占營業(yè)收入比例(12)企業(yè)研發(fā)人員數(shù)量占企業(yè)總人數(shù)比例(8)市場應用能力企業(yè)在行業(yè)內(nèi)市占率(12)企業(yè)產(chǎn)品服務種類(8)AA掃描全能王2024年全球半導體企業(yè)綜合競爭力百強名單(1-60)度名應多機名國放地區(qū)1234S67S9臺積電同斯凌灣州儀園英特爾美光科技拉媽研究中芯國后樂京電子翠果美國韓田美國美園單國外國美國美國美國美國美國街國美國美國村田北方華創(chuàng)索尼英目美國美國美國美國美國美因美國美國羅與美國美國臾國臾國美國美國掃描全能王2024年全球半導體企業(yè)綜合競爭力百強名單(61-100)度名WOLFSPEED美國旺宏環(huán)球品囫中國臺灣靈國寒武紀中國大陸ASM太平洋新加坡兆易創(chuàng)新中國大陸美國力積電中國白灣美國離塔半同體以色列8晶合康成通富微電安西斯中國大陸美國的聞驅科技芯科實驗宣美國納思達中國大陸華邦電子中國臺河眾區(qū)日本衡圍世例確國法國菜迪用美因德國3億人都在用的掃描App(三)綜合競爭力百強企業(yè)主要集中在亞太地區(qū)，美國、中國大陸位列前兩名全球半導體企業(yè)競爭力百強區(qū)域分布(洲屬)全球半導體企業(yè)競爭力百強區(qū)域分布(國別)歐洲地區(qū)歐洲地區(qū)■從2024全球半導體綜合競爭力百強企業(yè)洲屬分布來看，亞太地區(qū)企業(yè)數(shù)量最多，達到57家，北美地區(qū)和歐洲地區(qū)分別為32家、11家。42024全球半導42024全球半導區(qū)法新加坡比利時、法國、英國、以色列各1家入選。8年相8年相3億人都在用的掃描App全球半導體企業(yè)競爭力百強產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分布全球半導體企業(yè)競爭力百強產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分布集成電路封裝_EDA、IP測試二集成電路設計85500半導體材料半導體設備.■集成電路設計■集成電路制造■半導體材料半導體設備■集成電路封裝測試口人工智能發(fā)展加速驅動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化變革●懇糟AI應用領城的店窕(如自動駕駛、約聯(lián)網(wǎng)、云計算婷),市場對高性能計同K邊緣計算的需求灣增，為半導體行業(yè)，特剛是在GPU、口汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢帶動半導體市場增長41a-H掃描全能王口大容量、高速率存儲時代將至口“碳中和”驅動第三代半導體開啟加速發(fā)展●陷著5●陷著5G技術的快速應用，6G的預研，存儲設備的罥求增多，存儲市場也●全球三大存儲騰廠巳陸續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)HBM產(chǎn)品，更好的匹配A/市場需求，●NAND閃存的3D堆級仍是存閉大廠的研發(fā)里點，三屆已經(jīng)量產(chǎn)了236層NAND,SK海力士宣布惟出筒歐321層NANDFlash閃存產(chǎn)品..可在減少能量損失的同時，減小裝備體積，有利于社會節(jié)能減排，實現(xiàn)●比方說，工業(yè)能源轉換所需零組件如逆變器、變頻器等，以及通訊基地臺●另外，第三代半導體的應用已擴展至數(shù)據(jù)中心，隨糟特所拉(Tesla)Model3電動車逆變器還漸改采SiC(碗化硅)元件制程后，第三代半導體掃描全能王(三)發(fā)展建議：凝聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心力量隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，產(chǎn)業(yè)要在技術突破、生產(chǎn)效率、成本控制等方面持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)界限壁壘逐漸弱化產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)要更加緊密合作，以實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補和協(xié)同創(chuàng)新，提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。加強探索先進前沿技術半導體是技術密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)投入是行業(yè)競爭的關鍵成功因素。隨著后摩爾時代納米級制造工藝、三維集成技術以及新型材料的不斷涌現(xiàn)，對新材料、新架構、新技術的不斷探索將引領全球集成電路技術發(fā)展、關注新型應用市場機會人工智能大模型、自動駕駛、低空經(jīng)濟等新興領域將成為集成電路市場發(fā)展的重要驅動力；新式算法的