材料微觀結(jié)構(gòu)與性能分析

傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！/傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！題目擴散焊接Mg/Al接頭界面微組織及力學(xué)性能研究學(xué)生姓名XX學(xué)號開課學(xué)院完成時間：2016年XX月XX日傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！摘要材料分析檢測技術(shù)，是關(guān)于材料成分、結(jié)構(gòu)、微觀形貌的檢測技術(shù)及相關(guān)理論基礎(chǔ)的研究，在眾多領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用。本報告以Mg/Al擴散焊接接頭的檢測分析為例，分別介紹了掃描電鏡（SEM）、X光衍射技術(shù)（XRD）、電子探針（EPMA）等材料微結(jié)構(gòu)表征手段和顯微硬度、斷裂強度測試等材料力學(xué)性能測試手段的具體應(yīng)用。關(guān)鍵詞：材料分析；微觀形貌；力學(xué)性能AbstractMaterialanalysisandtestingtechnologyaredetectiontechnologiesandtheoreticalfoundationsaboutmaterialcomposition,structure,microstructure.Theyarewidelyusedinmanyfieldsofresearchandproduction.ThisreportintroducethedetectionofMg/Aldiffusionbondingjointasanexample,anddiscussestheapplicationprogressofX-raydiffractiontechnologyinmaterialanalysis,suchasSEM,XRD,EPMAwhichareusedformaterialmicrostructureanalysisandmicrohardness,breakingstrengthwhichareusedformechanicalpropertiestesting.Keywords:materialsanalysis;microstructure;mechanicalproperties傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！1前言在汽車行業(yè)推廣輕質(zhì)材料，有利于結(jié)構(gòu)重量的優(yōu)化，從而降低能源消耗與尾氣排放。鋁和鎂都具有密度低、比強度和比剛度高的特性，因此常用于結(jié)構(gòu)輕量化的研究。鋁在地殼中含量居第三，僅次于氧和硅，具有低密度（2.70g/cm3）、較高的比強度和比剛度、良好的耐腐蝕性、良好的導(dǎo)電性等優(yōu)良性能,其合金在航空航天、汽車、電力行業(yè)等已經(jīng)有廣泛應(yīng)用。鎂在地殼中含量居第八，在宇宙中含量居第九，其密度比鋁更低，僅為1.738g/cm3，是目前工業(yè)化應(yīng)用中最輕的結(jié)構(gòu)金屬材料；比強度和比剛度均高于鋁合金和鋼，在不影響強度和剛度的情況下有助于減輕材料的質(zhì)量；具有良好的減震性和電磁屏蔽能力，在航空航天、汽車、儀表、通訊等行業(yè)有很大潛力[1-2]。隨著鋁、鎂在研究中的深入發(fā)展，單一的鋁和鎂性能已經(jīng)難以滿足實際應(yīng)用，因此越來越多研究者關(guān)注鎂鋁異種金屬焊接。鋁鎂焊接連接可以在原有的領(lǐng)域充分發(fā)揮兩種金屬各自的優(yōu)異性能，還可以集多功能于一身的結(jié)構(gòu)材料、功能材料，將運用于更多的科學(xué)領(lǐng)域。鋁鎂異種金屬焊接的主要問題在于母材材料表面易氧化，電阻率、熱導(dǎo)率、線膨脹系數(shù)較大，易產(chǎn)生脆性的金屬間化合物。鋁鎂異種材料焊接的研究已經(jīng)成為焊接領(lǐng)域研究的熱點和難點[3-4]。擴散焊接是在一定的壓力和溫度下，母材待焊面發(fā)生塑性變形緊密貼合，經(jīng)過原子擴散以達(dá)到冶金結(jié)合的焊接方法[5]。相比熔焊，擴散焊接由于對溫度和壓力的要求不高，不會產(chǎn)生凝固裂紋及高的變形應(yīng)力等焊接缺陷，在材料的焊接方面具有極大的優(yōu)勢。但經(jīng)過原子的擴散遷移，在接頭界面附近形成冶金結(jié)合的擴散層。這種擴散層的組織結(jié)構(gòu)將決定接頭的連接性能，所以采用材料微結(jié)構(gòu)分析方法研究Al/Mg接頭界面微觀組織。采用金相顯微鏡、掃描電鏡觀察擴散連接接頭的結(jié)構(gòu)；采用X射線衍射分析、電子探針顯微分析表征接頭成分；采用力學(xué)測試、硬度測試接頭性能。探究不同連接溫度、壓力、時間對接頭界面組織結(jié)構(gòu)與連接性能的影響，確定最佳的擴散連接工藝參數(shù)。本研究對傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！Al/Mg金屬擴散連接在實際生產(chǎn)中的應(yīng)用推廣有重大意義。1.1材料微觀組織分析方法材料性能的本質(zhì)影響因素是其微觀結(jié)構(gòu)，所以材料微結(jié)構(gòu)分析原理與方法是進行材料學(xué)研究的最基本工具。針對Mg/Al擴散焊接接頭界面微組織的檢測分析，主要用到掃面電鏡（SEM）、X射線衍射（XRD）和電子探針（EPMA）[6]。1.1.1掃描電子顯微鏡掃描電鏡（SEM）是一種利用高能電子束轟擊樣品表面激發(fā)出各種物理信息，通過對這些有效信息的搜集、放大、成像，研究材料的微觀組織形貌。掃描電鏡是一個復(fù)雜的系統(tǒng)，濃縮了電子光學(xué)技術(shù)、真空技術(shù)、精細(xì)機械結(jié)構(gòu)以及現(xiàn)代計算機控制技術(shù)，能直接利用樣品表面的物質(zhì)特性進行微觀成像[7]。掃描電子顯微鏡的出現(xiàn)和不斷完善彌補光學(xué)顯微鏡和透射電子顯微鏡的某些不足，它具備的優(yōu)點是：1）有較高的放大倍數(shù)，20-20萬倍之間連續(xù)可調(diào)；2）景深大，視野廣，可立體成像，直接觀察各種試樣凹凸不平表面的細(xì)微結(jié)構(gòu)；3）試樣制備簡單。目前的掃描電鏡都配有X射線能譜儀裝置，可同時進行微觀組織性貌的觀察和微區(qū)成分分析，具有極高的應(yīng)用價值。掃描電子顯微鏡的制造依據(jù)是電子與物質(zhì)的相互作用。當(dāng)一束極細(xì)的高能入射電子轟擊掃描樣品表面時，被激發(fā)的區(qū)域?qū)a(chǎn)生二次電子、俄歇電子、特征X射線和連續(xù)譜X射線、背散射電子、透射電子，以及在可見、紫外、紅外光區(qū)域產(chǎn)生的電磁輻射（見圖1）。常用的物理信號有：傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！圖1掃描電鏡激發(fā)的物理信號1）二次電子：指被入射電子轟擊出來的核外電子。當(dāng)入射電子轟擊原子后，能量傳遞給核外電子使其脫離原子核的束縛成為自由電子。如果這種散射過程發(fā)生在樣品表層附近，那些能量大于材料逸出功的自由電子會從樣品表面逸出，變成真空中的自由電子，即二次電子。它對試樣表面狀態(tài)非常敏感，能有效地顯示試樣表面的微觀形貌。二次電子的分辨率較高，一般可達(dá)到5-10nm。2）背散射電子：指高能入射電子撞擊樣品后反射回來的部分電子。背散射電子束成像分辨率一般為50-200nm（與電子束斑直徑相當(dāng)），其產(chǎn)額隨原子序數(shù)的增加而增加。利用背反射電子作為成像信號不僅能分析新貌特征，也可以用來顯示原子序數(shù)襯度，定性進行成分分析。3）俄歇電子：指由原子內(nèi)層電子躍遷釋放出來的能量不是以X射線形式釋放而是傳遞給核外另一電子，使其脫離核的束縛變?yōu)槎硇娮?。因為每種原子都由自己特定的殼層能量，所以它們的俄歇電子能量也各有特征值，能量在50-1500ev范圍內(nèi)。因此，試樣表層發(fā)出的俄歇電子信號適用于表層化學(xué)成分分析。4）特征X射線：指原子的內(nèi)層電子受到激發(fā)后在能級躍遷過程中直接釋放的具有特征能量和波長的一種電磁波輻射。X射線一般在試樣的500nm-5mm深處發(fā)出。結(jié)合配備的X射線能譜儀，可分析材料的微區(qū)成分。掃描電子顯微鏡的原理結(jié)構(gòu)由三極電子槍發(fā)出的電子束經(jīng)柵極靜電聚焦后傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！的電光源，在高電壓加速下經(jīng)過2-3個電磁透鏡所組成的電子光學(xué)系統(tǒng)，在試樣表面聚焦。末級透鏡上邊裝有掃描線圈，在它的作用下，電子束在試樣表面掃描。高能電子束與樣品表面作用激發(fā)的物理信息分別被不同的接收器接收，經(jīng)放大后用來調(diào)制熒光屏的亮度。由于經(jīng)過掃描線圈上的電流與顯像管相應(yīng)偏轉(zhuǎn)線圈上的電流同步，因此，試樣表面任意點發(fā)射的信號與顯像管熒光屏上相應(yīng)的亮點對應(yīng)，其亮度與激發(fā)后的電子能量成正比。再利用光柵掃描成像，獲得完整形貌圖片。整個原理結(jié)構(gòu)圖，如圖2所示。圖2掃描電鏡的原理結(jié)構(gòu)示意圖1.1.2X射線衍射每一種結(jié)晶物質(zhì)，都有其特定的晶體結(jié)構(gòu)，包括點陣類型、晶面間距等參數(shù)。當(dāng)一束單色X射線入射到晶體時，由于晶體是由原子規(guī)則排列成的晶胞組成，這些規(guī)則排列的原子間距離與入射X射線波長有相同數(shù)量級，故由不同原子散射的X射線相互干涉，在某些特殊方向上產(chǎn)生強X射線衍射[8]。衍射線在空間分布的方位和強度，與晶體結(jié)構(gòu)密切相關(guān)，每種晶體所產(chǎn)生的衍射花樣都反映出該晶體內(nèi)部的原子分配規(guī)律，相應(yīng)的原理示意圖如圖3所示。傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！圖3X射線衍射原理圖1）物相分析：每種晶體由于其獨特的結(jié)構(gòu)都具有與之相對應(yīng)的X射線衍射特征譜，這是X射線衍射物相分析的依據(jù)。將待測樣品的衍射圖譜和各種已知單相標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的衍射圖譜對比,從而確定物質(zhì)的相組成。確定相組成后,根據(jù)各相衍射峰的強度正比于該組分含量(需要做吸收校正者除外)，就可對各種組分進行定量分析。2）點陣參數(shù)的測定：測定點陣參數(shù)在研究固態(tài)相變、確定固溶體類型、測定固溶體溶解度曲線、測定熱膨脹系數(shù)等方面都得到了應(yīng)用。通過X射線衍射線位置的測定而獲得的，通過測定衍射花樣中每一條衍射線的位置均可得出一個點陣常數(shù)值。3）微觀應(yīng)力的測定：材料的微觀殘余應(yīng)力是引起衍射線線形寬化的主要原因，因此衍射線的半高寬即衍射線最大強度一半處的寬度是描述微觀殘余應(yīng)力的基本參數(shù)。當(dāng)一束X射線入射到具有微觀應(yīng)力的樣品上時，由于微觀區(qū)域應(yīng)力取向不同，各晶粒的晶面間距產(chǎn)生了不同的應(yīng)變，即在某些晶粒中晶面間距擴張,而在另一些晶粒中晶面間距壓縮，結(jié)果使其衍射線并不像宏觀內(nèi)應(yīng)力所影響的那樣單一地向某一方向位移，而是在各方向上都平均地作了一些位移，總的效應(yīng)是導(dǎo)致衍射線漫散寬化。X射線衍射儀以布拉格實驗裝置為原型，融合了機械與電子技術(shù)等多方面的成果。衍射儀由X射線發(fā)生器、X射線測角儀、輻射探測器和輻射探測電路4個基本部分組成，是以特征X射線照射多晶體樣品，并以輻射探測器記錄衍射信息的衍射實驗裝置，其結(jié)構(gòu)示意圖見圖4。衍射儀法以其方便、快捷、準(zhǔn)確和可以自動進行數(shù)據(jù)處理等特點在許多領(lǐng)域中取代了照相法，現(xiàn)在已成為晶體結(jié)構(gòu)分析等工作的主要方法。傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！圖4X射線衍射儀結(jié)構(gòu)示意圖1.1.3電子探針電子探針（見圖5）是一種現(xiàn)代微區(qū)化學(xué)成分分析手段，利用經(jīng)過加速和聚焦的極窄電子束為探針，激發(fā)試樣中某一微小區(qū)域，使其發(fā)出特征X射線，測定該X射線的波長和強度，即可對該微區(qū)的元素作定性或定量分析[9]。電子探針有三種基本工作方式：點分析用于選定點的全譜定性分析或定量分析，以及對其中所含元素進行定量分析；線分析用于顯示元素沿選定直線方向上的濃度變化；面分析用于觀察元素在選定微區(qū)內(nèi)濃度分布。圖5電子探針由于電子探針技術(shù)具有操作迅速簡便（相對復(fù)雜的化學(xué)分析方法而言）、實驗結(jié)果的解釋直截了當(dāng)、分析過程不損壞傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！樣品、測量準(zhǔn)確度較高等優(yōu)點，故在冶金、地質(zhì)、電子材料、生物、醫(yī)學(xué)、考古以及其它領(lǐng)域中得到日益廣泛地應(yīng)用，是礦物測試分析和樣品成分分析的重要工具。1.2材料力學(xué)性能分析1.2.1材料硬度測試硬度是指材料局部抵抗硬物壓入其表面的能力[10]。材料的硬度分析主要有3類：1）劃痕硬度：主要用于比較不同礦物的軟硬程度，方法是選一根一端硬一端軟的棒，將被測材料沿棒劃過，根據(jù)出現(xiàn)劃痕的位置確定被測材料的軟硬。定性地說，硬物體劃出的劃痕長，軟物體劃出的劃痕短。2）壓入硬度：主要用于金屬材料，方法是用一定的載荷將規(guī)定的壓頭壓入被測材料，以材料表面局部塑性變形的大小比較被測材料的軟硬。由于壓頭、載荷以及載荷持續(xù)時間的不同，壓入硬度有多種，主要是布氏硬度、洛氏硬度、維氏硬度和顯微硬度等幾種。3）回跳硬度：主要用于金屬材料，方法是使一個特制的小錘從一定高度自由下落沖擊被測材料的試樣，并以試樣在沖擊過程中儲存（繼而釋放）應(yīng)變能的多少（通過小錘的回跳高度測定）確定材料的硬度。其中，顯微硬度是一種壓入硬度，反映被測物體對抗另一硬物體壓入的能力。測量的儀器是顯微硬度計（見圖6），它實際上是一臺設(shè)有加負(fù)荷裝置帶有目鏡測微器的顯微鏡[11]。測定之前，先要將待測磨料制成反光磨片試樣，置于顯微硬度計的載物臺上，通過加負(fù)荷裝置對四棱錐形的金剛石壓頭加壓。負(fù)荷的大小可根據(jù)待測材料的硬度不同而增減。金剛石壓頭壓入試樣后，在試樣表面上會產(chǎn)生一個凹坑。把顯微鏡十字絲對準(zhǔn)凹坑，用目鏡測微器測量凹坑對角線的長度。根據(jù)所加負(fù)荷及凹坑對角線長度就可計算出所測物質(zhì)的顯微硬度值。傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！圖6顯微硬度計1.2.2材料斷裂強度測試材料強度研究的是結(jié)構(gòu)內(nèi)部力的分布，包括組織結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)在載荷下如何變形和如何失效等。根據(jù)外力作用方式不同，材料會受到抗拉強度、抗壓強度、抗剪強度、屈服強度、抗彎強度、沖擊強度、疲勞強度、蠕變強度等[12-13]。拉伸強度：在拉伸試驗中，試樣直至斷裂為止所受的最大拉伸應(yīng)力即為拉伸強度，用于表征材料的強度和韌性。抗彎強度：抗彎強度是指材料抵抗彎曲不斷裂的能力，一般采用三點抗彎測，試其值與承受的最大壓力成正比。剪切強度：剪切強度是指材料承受剪切力的能力，指外力與材料軸線垂直，并對材料呈剪切作用時的強度極限。材料力學(xué)性能測試需要通過萬能力學(xué)測試機（見圖7）完成實驗，主要適用于橡膠、塑料板材、管材、異型材，塑料薄膜、電線電纜、防水卷材、金屬絲等材料的各種物理機械性能測試。儀器采用機電一體化設(shè)計，主要由測力傳感器、變送器、微處理器、負(fù)荷驅(qū)動機構(gòu)、計算機。為材料開發(fā)、物性試驗、教學(xué)研究、質(zhì)量控制、進料檢驗、生產(chǎn)線的隨機檢驗等不可缺少的檢測設(shè)備。傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！圖7萬能力學(xué)測試機2Mg/Al接頭界面微觀組織研究2.1界面微觀組織形貌MojtabaJafarian等人[14]采用真空擴散連接技術(shù)分別在430-450℃溫度范圍內(nèi)對6061鋁合金/AZ31鎂合金進行連接。如圖1-9為接頭的界面形貌，由于溫度430℃時較低，未能實現(xiàn)連接；溫度升高至440-450℃，原子發(fā)生充分互擴散，在接頭界面處形成厚度約為23-27μm的Mg-Al金屬間化合物層。傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！圖8Al6061/MgAZ31接頭SEM-BSE圖:(a)430℃;(b)440℃;(c)450℃2.2接頭界面XRD衍射分析劉蒙恩等人[15]采用脈沖加壓擴散連接工藝連接AZ31鎂合金與5083鋁合金，連接溫度450℃，保溫5-20min，施加5-10MPa的軸向脈沖壓力。擴散時間為15min時接頭橫剖面的X射線衍射分析，接頭界面處形成了金屬間化合物Mg2Al3，AlMg和Al0.56Mg0.44。圖9450℃,15min接頭的XRD分析2.3接頭界面區(qū)域電子探針分析武漢理工大學(xué)的張建等人[16]采用擴散焊接工藝，通過添加Ni箔中間層對鎂鋁異種金屬進行焊接。采用電子探針觀察焊接接頭界面主要元素濃度分布，結(jié)果如圖10所示。圖10（a）為焊接溫度450℃，保溫時間90min時Mg/Ni/Al焊接接頭界面顯微結(jié)構(gòu)?？梢钥闯?，添加Ni箔中間層成功實現(xiàn)了對Mg，Al的焊接，界面無明顯裂紋、孔洞等缺陷。焊接界面由Al側(cè)到Mg側(cè)依次為Al母材、Al-Ni過渡區(qū)、Ni中間層、Mg-Ni過渡區(qū)、Mg母材。由圖10（b）界面元素線掃描圖可以看出，Mg/Ni傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！/Al焊接接頭界面Mg，Ni，Ａl元素濃度均從母材向界面擴散區(qū)減小Mg過渡區(qū)主要由Mg元素和Ni元素互擴散形成，Al-Ni過渡區(qū)主要由Al元素和Ni元素互擴散形成，沒有Al-Mg的相互擴散區(qū)域，表明Ni箔的加入阻止了Mg-Al的相互擴散。圖10Mg/Ni/Al焊接接頭界面顯微結(jié)構(gòu)(a)和元素線掃描(b)傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！3Mg/Al擴散接頭力學(xué)性能3.1接頭界面附近顯微硬度測定MojtabaJafarian等人[17]采用維氏顯微硬度計對440℃，保溫90min的Mg/Al接頭界面附近的顯微硬度進行測定，結(jié)果如圖9所示。由圖可知，界面擴散區(qū)的硬度值最高，并沿兩側(cè)基體方向降低。其中Al6061-T6/MgAZ31接頭的顯微硬度值最高達(dá)155HV。圖11接頭顯微硬度分布3.2接頭斷裂強度劉蒙恩等人[15]對擴散焊接獲得的Mg/Al接頭進行抗拉強度測試由圖12可以看出，隨著保溫擴散時間的延長，接頭抗拉強度出現(xiàn)先升高后降低的現(xiàn)象。接頭的抗拉強度隨保溫擴散時間的變化規(guī)律與接頭的界面組織及物相成分密切相關(guān)。當(dāng)保溫擴散時間為5min時，接頭抗拉強度只有16MPa，主要是由于反應(yīng)時間較短，原子擴散不充分，擴散層厚度太薄，導(dǎo)致接頭強度較低。當(dāng)保溫擴散時間為15min時，接頭強度最高至46MPa，這主要是由于隨著保溫擴散時間的延長，原子擴散更加充分，接頭組織越來越致密。隨著保溫擴散時間增至20min，金屬間化合物層厚度增大，導(dǎo)致接頭強度反而降低至35MPa。傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！傳播優(yōu)秀Word版文檔，希望對您有幫助，可雙擊去除！圖12保溫時間對接頭抗拉強度的影響Mg、Al合金具有一系列優(yōu)異性能被廣泛應(yīng)用到航空、航天、交通工具等不同領(lǐng)域。Mg、Al作為重要的結(jié)構(gòu)件材料，交叉應(yīng)用趨勢越發(fā)突出，Mg/Al異種金屬連接加工技術(shù)要求越來越高，焊接技術(shù)仍將是該領(lǐng)域的研究重點。因此，采用擴散焊接方法，調(diào)整焊接工藝，阻止金屬間化合物、控制其形態(tài)及分布仍將是今后研究的熱點。引用[1]黨春梅，謝衛(wèi)東.鋁、鎂合金材料在汽車工業(yè)中的應(yīng)用[J].熱加工工藝.2011,40(4):1-4.[2]馮美斌.汽車輕量化技術(shù)中新材料的發(fā)展及應(yīng)用[J].汽車工程.2006,28(3):213-220.[3]劉奮軍，李增生，王憨鷹，等.Mg/Al異種金屬焊接研究現(xiàn)狀及發(fā)展方向[J].機械強度.2014(05):819-823.[4]張瑞英，王波，張海彬.鎂/鋁異種金屬的焊接研究現(xiàn)狀[J].中國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