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半導(dǎo)體材料行業(yè):外延并購,開拓嶄新成長路徑張曉飛(SAC號碼:S0850523030002)肖雋翀(SAC號碼:S0850521080002)張幸(SAC號碼:S0850524030002)為,上市公司有望通過并購實(shí)現(xiàn)外延擴(kuò)張,增強(qiáng)主營業(yè)務(wù),進(jìn)一步提升核心競爭力。從產(chǎn)業(yè)演進(jìn)角度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,半導(dǎo)體材料及設(shè)備均位于上游環(huán)節(jié),為半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。目前,我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率較低,尤其高端領(lǐng)域中硅材料、光刻膠等產(chǎn)品的國產(chǎn)化率較低。我們認(rèn)為,半導(dǎo)體材料行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率仍需突破,外延并購有利于打造平臺化企業(yè)合力實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,且半導(dǎo)體材料細(xì)分品類眾多,外延并購?fù)貙挊I(yè)務(wù)范圍亦為企業(yè)做大的合理路徑。行業(yè)周期方面,預(yù)計(jì)20242請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明3請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法4請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明5請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院微信公眾號,2022年CMP拋光材料占半導(dǎo)體材料市場比重達(dá)到7%。在2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占比6請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律半導(dǎo)體材料行業(yè):關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率仍需突破,并購有利助推實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展硅材料拋光材料封裝基板鍵合絲 7請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和半導(dǎo)體材料行業(yè):預(yù)計(jì)25年全球半導(dǎo)體資本開支恢復(fù)增長,將帶動上游材料上行8請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律財(cái)務(wù)方面,22家公司中現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物(采用24H1公司賬上的貨幣及交易性金融資產(chǎn)金額之和)大于10億元的企業(yè)序號代碼上市板市值(億元)23年收入(億元)24H1貨幣資金及交易性金融資產(chǎn)(億元)24H1資產(chǎn)負(fù)債率第一大股東持股比例159.0732%21%22.0445%44%320.9837%22%427%30%57.1839%21%9請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法6605358.SH立昂微主板178.5226.647688146.SH中船特氣科創(chuàng)板170.6816.068688432.SH有研硅科創(chuàng)板155.089.539688584.SH上海合晶科創(chuàng)板112.60600206.SH有研新材主板97.35107.97688721.SH龍圖光罩科創(chuàng)板72.302.16688138.SH清溢光電科創(chuàng)板64.949.17002119.SZ康強(qiáng)電子主板58.13688535.SH華海誠科科創(chuàng)板57.602.82003026.SZ中晶科技主板53.363.43688401.SH路維光電科創(chuàng)板52.516.69688661.SH和林微納科創(chuàng)板44.572.84688233.SH神工股份科創(chuàng)板44.25688720.SH艾森股份科創(chuàng)板40.523.58300706.SZ阿石創(chuàng)創(chuàng)業(yè)板36.949.54688530.SH歐萊新材科創(chuàng)板28.924.74835179.BJ凱德石英北證26.852.5810請公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,是晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。公司已在半導(dǎo)體、智能終端、新能源等領(lǐng)域打破海外壟斷,助力我國高端電子封裝材料國產(chǎn)替代,具備參與國際產(chǎn)業(yè)分工、參與競爭的全面能衡所華威專業(yè)從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,為英飛凌、安森美、安世半導(dǎo)體、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成設(shè)備制封料企業(yè)中銷量位居第三,銷售額位列第四,在國內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一,具有12請公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,標(biāo)的公司主要從事環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝領(lǐng)域。本次收購將有助于擴(kuò)充公司電子封裝材料的產(chǎn)品種類,完善產(chǎn)品方案,并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域,為公司開辟新的增長點(diǎn)。完成收購后,公司的產(chǎn)品種類和服務(wù)的多樣性將得到增加,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)性,加快公司達(dá)成高端電子封裝材料領(lǐng)域綜合解決方案供應(yīng)商的發(fā)展目標(biāo),進(jìn)而提升公司的整體市場競爭力。通過整合雙方在市場、客戶、技術(shù)和產(chǎn)品等方面的資13請中巨芯:子公司購買HeraeusConamicUKLimited100%股權(quán),拓寬半導(dǎo)體高純石英材料業(yè)務(wù)公司專注于電子化學(xué)材料領(lǐng)域,主要從事電子濕化學(xué)品、電子特種氣體和前驅(qū)體材料,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、顯示面板以及光伏等領(lǐng)域的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環(huán)節(jié),是上述產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或2024年10月,公司發(fā)布《關(guān)于重要參股子公司購買資產(chǎn)的公告》,擬以現(xiàn)金購買HeraeusConamicUKLimited100%股權(quán)。標(biāo)的公司是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及光學(xué)行業(yè)提供天然熔融石英和合成熔融石英等產(chǎn)品,其中天然熔融石英用于半導(dǎo)體單片刻蝕設(shè)備制造;合成熔融石英用于半導(dǎo)體晶圓制造以及其他光學(xué)類應(yīng)用。標(biāo)的公司產(chǎn)品廣泛用于各種半導(dǎo)體刻蝕工藝和光學(xué)應(yīng)用,在天然熔融石英和合成熔融石英解決方案方面擁有豐富的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),能夠?yàn)槿珵橥卣构驹诎雽?dǎo)體材料領(lǐng)域的服務(wù)范圍,進(jìn)一步提升公司為客戶提供解決方案的能力,公司參股子14請中巨芯:子公司購買HeraeusConamicUKLimited100%股權(quán),拓寬半導(dǎo)體高純石英材料業(yè)務(wù)公司自設(shè)立以來專注于集成電路制造用電子化學(xué)材料領(lǐng)域,與國內(nèi)外眾多知名集成電路制造廠商形成了良好的合作關(guān)系,而標(biāo)的公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球領(lǐng)先的歐洲、美國及日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商的各類設(shè)備中,與這些設(shè)備廠商建立了長期良好的業(yè)務(wù)渠道。本次交易基于公司的發(fā)展戰(zhàn)略,并借鑒國外同行發(fā)展模式,公司和標(biāo)的公司的業(yè)務(wù)將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,通過整合雙方在市場、客戶、技術(shù)和產(chǎn)本次交易將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的發(fā)展和布局,助力公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備廠商建立聯(lián)系,進(jìn)而開發(fā)布局與先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺配套使用的高端電子化學(xué)材料,為下游客戶提供更好15請爭優(yōu)勢,全面進(jìn)入汽車、計(jì)算、通信、工業(yè)、消費(fèi)等應(yīng)用領(lǐng)域,廣泛覆蓋全球主流的頭部半導(dǎo)體IDM廠商和封測代工廠。通過本次交易,公司將加快向半導(dǎo)體新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉(zhuǎn)型升級,切實(shí)提高上市公司質(zhì)量,補(bǔ)足境內(nèi)高端半導(dǎo)體材料的短板,促進(jìn)汽車、新能源、算力等新興產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈;同時(shí)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭ASMPT將成為上市公司重要股東(交易完成后持股比例預(yù)計(jì)不低于),16請301611.SZ002409.SZ300666.SZ珂瑪科技雅克科技天岳先進(jìn)江豐電子立昂微中船特氣有研硅上海合晶有研新材97.353672.303617請康強(qiáng)電子華海誠科中晶科技路維光電和林微納神工股份艾森股份阿石創(chuàng)歐萊新材18請半導(dǎo)體周期復(fù)蘇不及預(yù)期;新產(chǎn)品拓展不及預(yù)期。19請中巨芯-U:下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、產(chǎn)品線整合不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇。德邦科技:下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、產(chǎn)品線整合不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇。至正股份:下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、新業(yè)務(wù)整合不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇。20請務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明分析師聲明張曉飛(首席分析師SAC執(zhí)業(yè)證書編號:S0850523030002)zxf15282@肖雋翀(分析師SAC執(zhí)業(yè)證書編號:S0850521080002)xjc12802@張幸(分析師SAC執(zhí)業(yè)證書編號:S0850524030002)zx15429@聯(lián)系人:酈奕瀅lyy15347@信息披露和法律聲明1.投資評級的比較和評級標(biāo)準(zhǔn):以報(bào)告發(fā)布后的6個(gè)月內(nèi)的市場表現(xiàn)為比較標(biāo)準(zhǔn),報(bào)告發(fā)布日后6個(gè)月內(nèi)的公司股價(jià)(或行業(yè)指數(shù))的漲跌幅相對同期市場基準(zhǔn)指數(shù)的漲跌幅;2.市場基準(zhǔn)指數(shù)的比較標(biāo)準(zhǔn):A股市場以海通綜指為基準(zhǔn);香港市場以恒生指數(shù)為基準(zhǔn);美國市場以標(biāo)普500或納斯達(dá)克綜合指數(shù)為基準(zhǔn)。類別評級說明股票投
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