生產(chǎn)工藝技術(shù)板的制作及工藝要求

{生產(chǎn)工藝技術(shù)}板的制作及工藝要求2.1.最小外層對(duì)位難度原則22.2.定位基準(zhǔn)誤差最小原則22.3.成本最小原則23.1.四層一次層壓埋盲孔板23.1.2.四層一次層壓埋盲孔板加工過程控制33.1.3.四層一次層壓埋盲孔板案例分析43.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板43.2.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加工過程控制43.2.3..案例分析53.3..六層以上兩次壓合埋盲孔板（含六層）53.3.3..案例分析63.4..六層以上三次壓合埋盲孔板63.4.3..案例分析83.7.3..案例分析11析其加工要點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)及加工。成本最小原則。2.1.最小外層對(duì)位難度原則的各種識(shí)別點(diǎn)，減小多次圖形制作中的偏差2.2.定位基準(zhǔn)誤差最小原則靶標(biāo)點(diǎn)及識(shí)別點(diǎn)位置要靠近板中，以保證在鉆靶標(biāo)等過程中得到補(bǔ)償。2.3.成本最小原則拼板尺寸及加工流程的設(shè)計(jì)對(duì)成本影響最大。在滿足客戶要求的情況下，要同時(shí)考慮應(yīng)用最經(jīng)濟(jì)的工藝路線進(jìn)行加工。3.1.四層一次層壓埋盲孔板產(chǎn)品特征：一般為兩張或兩張以上芯板組成，芯板具有埋盲孔。目前按芯板進(jìn)行縮放，當(dāng)芯板厚度識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)位置干擾。有銷定位易偏位，3.1.2.四層一次層壓埋盲孔板加工過程控制外層通孔位與盲孔對(duì)位。一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。3.1.3.四層一次層壓埋盲孔板案例分析3.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板3.2.1.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板資料制作3.2.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加工過程控制芯板加工后再進(jìn)行內(nèi)部芯板加工。未經(jīng)電鍍芯板先加工會(huì)造成所有外層通孔位與盲孔對(duì)位。一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。3.2.3..案例分析3.3..六層以上兩次壓合埋盲孔板（含六層）技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)以高多層板為主，通常第一次壓合不對(duì)稱時(shí)會(huì)有嚴(yán)重的變形。對(duì)外層銅厚有較嚴(yán)格的控制要求。對(duì)稱時(shí)（與案例不同要及時(shí)進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。鉚釘定位易偏位，第一次鉆孔及單面圖形試。外層經(jīng)多次電鍍，難以進(jìn)行細(xì)線路加工或滿足客戶要求。制作要求進(jìn)行控制。去除單面圖形的識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)孔進(jìn)行對(duì)位檢驗(yàn)。置。外層通孔與盲孔對(duì)位不良或內(nèi)層偏位。第一次壓合后單面圖形與孔對(duì)位要求最高，一未經(jīng)電鍍芯板先加工會(huì)造成所有加工。外層通孔位與盲孔對(duì)位。出現(xiàn)偏位要跟據(jù)情況一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。使及手動(dòng)曝光要加強(qiáng)對(duì)通孔及盲孔的對(duì)位情況3.3.3..案例分析3.4..六層以上三次壓合埋盲孔板要求極高，偏差互補(bǔ)性較差。對(duì)外層銅厚有較嚴(yán)格的控制要求。◎●◎●對(duì)稱時(shí)（與案例不同外層經(jīng)多次電鍍，難以進(jìn)行細(xì)線路◎外層經(jīng)多次電鍍，難以進(jìn)行細(xì)線路◎加工或滿足客戶要求。線路制作要求進(jìn)行控制。差。一般要進(jìn)行質(zhì)量跟進(jìn)。去除單面圖形的識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)孔進(jìn)行對(duì)位檢驗(yàn)。置。外層通孔與盲孔對(duì)位不良或內(nèi)層偏位。第一次壓合后單面圖形與孔對(duì)位要求最高，一加工。未經(jīng)電鍍芯板先加工會(huì)造成所有一般使用自曝光機(jī)進(jìn)行加工。使及手動(dòng)曝光要加強(qiáng)對(duì)通孔及盲孔的對(duì)位情況3.4.3..案例分析孔的對(duì)位要求較小，加工過程中芯板尺寸變化較大，偏位較多。技術(shù)難點(diǎn)：芯板尺寸穩(wěn)定性主要由金屬化厚度對(duì)外層銅厚有較嚴(yán)格的控制要求。芯板鉆孔程序比例縮放按電鍍種類對(duì)鉆孔程序及內(nèi)層菲林內(nèi)層單面及雙面圖形定增加。別點(diǎn)及靶標(biāo)位置干擾。化較大，偏位較多?！颉瘛颉瘛颉裥景邈@孔程序比例縮放按電鍍種類對(duì)鉆孔程序及內(nèi)層菲林內(nèi)層單面及雙面圖形定增加。層壓定位方式為四槽定位（加熱鉚縮增加殘銅量有助于減小壓合收縮自動(dòng)曝光孔間距要大按下圖所示“◎”為靶標(biāo)，“●在拼板邊框加銅塊一次外層圖3.7.3..案例分析E玻纖布的厚度往往決定客戶的介質(zhì)層設(shè)計(jì)是否合理，所選的玻纖總厚度在小于客戶提壓制厚度時(shí)間(s)玻纖布流動(dòng)度)))))))))構(gòu)的埋盲孔板進(jìn)行定位方式的選擇。序號(hào)芯板厚度厚(萬分之)(萬分之)(萬分之)(萬分之)19522.512952523867643.52.550.29230.22268.5777680.392390.4220.512序號(hào)其它內(nèi)層(萬分之)(萬分之)1