2024年衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)與制造合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2024年衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)與制造合同本合同目錄一覽第一條合同主體及定義1.1合同雙方1.2合同標(biāo)的1.3衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片第二條合同范圍與內(nèi)容2.1設(shè)計(jì)范圍2.2制造范圍2.3質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)第三條合同價(jià)格與支付3.1合同價(jià)格3.2支付方式3.3支付時(shí)間表第四條設(shè)計(jì)與制造時(shí)間安排4.1設(shè)計(jì)時(shí)間表4.2制造時(shí)間表4.3延期條款第五條技術(shù)支持和售后服務(wù)5.1技術(shù)支持5.2售后服務(wù)5.3培訓(xùn)與指導(dǎo)第六條知識產(chǎn)權(quán)6.1專利權(quán)6.2著作權(quán)6.3商業(yè)秘密第七條保密條款7.1保密義務(wù)7.2保密期限7.3泄密處理第八條風(fēng)險(xiǎn)責(zé)任8.1設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)8.2制造風(fēng)險(xiǎn)8.3風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)第九條違約責(zé)任9.1違約行為9.2違約責(zé)任9.3違約賠償?shù)谑畻l爭議解決10.1協(xié)商解決10.2調(diào)解解決10.3法律訴訟第十一條合同的生效、變更與終止11.1合同生效條件11.2合同變更11.3合同終止第十二條法律適用與爭議解決12.1法律適用12.2爭議解決第十三條其他條款13.1通知與送達(dá)13.2強(qiáng)制性規(guī)定13.3附則第十四條合同附件14.1設(shè)計(jì)方案14.2制造工藝14.3技術(shù)參數(shù)第一部分：合同如下：第一條合同主體及定義1.1合同雙方1.2合同標(biāo)的1.3衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片是指基于衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)，用于接收衛(wèi)星信號并實(shí)現(xiàn)定位、導(dǎo)航等功能的集成電路芯片。第二條合同范圍與內(nèi)容2.1設(shè)計(jì)范圍乙方負(fù)責(zé)根據(jù)甲方的需求，進(jìn)行衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)，并提供完整的設(shè)計(jì)方案、技術(shù)文檔及相關(guān)技術(shù)支持。2.2制造范圍乙方負(fù)責(zé)根據(jù)設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片的制造，并保證芯片的質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求。2.3質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)第三條合同價(jià)格與支付3.1合同價(jià)格本合同的總價(jià)為人民幣【】（大寫：【】元整），其中包括設(shè)計(jì)費(fèi)、制造費(fèi)、包裝費(fèi)、運(yùn)輸費(fèi)等。3.2支付方式甲方支付乙方的款項(xiàng)，可通過銀行轉(zhuǎn)賬、支票等方式進(jìn)行。3.3支付時(shí)間表（1）合同簽訂后【】日內(nèi)，支付合同總價(jià)款的30%；（2）設(shè)計(jì)完成后【】日內(nèi)，支付合同總價(jià)款的30%；（3）芯片制造完成并驗(yàn)收合格后【】日內(nèi)，支付合同總價(jià)款的40%。第四條設(shè)計(jì)與制造時(shí)間安排4.1設(shè)計(jì)時(shí)間表乙方應(yīng)在合同簽訂后的【】個月內(nèi)完成芯片設(shè)計(jì)，并提交設(shè)計(jì)方案及技術(shù)文檔。4.2制造時(shí)間表乙方應(yīng)在設(shè)計(jì)完成后的【】個月內(nèi)完成芯片制造。4.3延期條款如乙方因不可抗力等原因無法按照約定時(shí)間完成設(shè)計(jì)和制造工作，應(yīng)及時(shí)通知甲方，并采取合理措施減少損失。甲方有權(quán)根據(jù)實(shí)際情況決定是否同意延期。第五條技術(shù)支持和售后服務(wù)5.1技術(shù)支持乙方應(yīng)對甲方在使用芯片過程中遇到的技術(shù)問題提供必要的幫助和指導(dǎo)。5.2售后服務(wù)乙方應(yīng)自芯片交付甲方之日起【】年內(nèi)，提供免費(fèi)的售后服務(wù)，包括故障排除、技術(shù)咨詢等。5.3培訓(xùn)與指導(dǎo)乙方應(yīng)在芯片交付后【】個月內(nèi)，對甲方相關(guān)人員提供一次芯片使用的培訓(xùn)和指導(dǎo)。第六條知識產(chǎn)權(quán)6.1專利權(quán)乙方保證其設(shè)計(jì)并制造的芯片不侵犯他人的專利權(quán)。6.2著作權(quán)乙方對其設(shè)計(jì)過程中產(chǎn)生的圖紙、文檔等作品享有著作權(quán)。6.3商業(yè)秘密乙方應(yīng)對在合同執(zhí)行過程中獲知的甲方的商業(yè)秘密予以保密，未經(jīng)甲方同意，不得向第三方泄露。第七條保密條款7.1保密義務(wù)乙方應(yīng)對本合同及合同執(zhí)行過程中獲知的甲方的所有保密信息予以保密。7.2保密期限乙方的保密義務(wù)自合同簽訂之日起生效，至合同終止后【】年失效。7.3泄密處理如乙方違反保密義務(wù)，導(dǎo)致甲方的保密信息泄露，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任，并賠償甲方因此造成的損失。第八條風(fēng)險(xiǎn)責(zé)任8.1設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)乙方應(yīng)確保設(shè)計(jì)方案的合理性和可行性，降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。如因乙方設(shè)計(jì)原因?qū)е滦酒瑹o法滿足合同約定要求，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。8.2制造風(fēng)險(xiǎn)乙方應(yīng)采取有效措施確保芯片制造過程中的質(zhì)量控制，降低制造風(fēng)險(xiǎn)。如因乙方制造原因?qū)е滦酒嬖谫|(zhì)量問題，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。8.3風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)雙方應(yīng)共同承擔(dān)因不可抗力等原因?qū)е潞贤瑹o法履行或部分履行的風(fēng)險(xiǎn)。具體風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)由雙方另行協(xié)商確定。第九條違約責(zé)任9.1違約行為雙方應(yīng)嚴(yán)格履行合同約定。如一方違約，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.2違約責(zé)任違約方應(yīng)賠償對方因違約所造成的損失，并支付違約金。具體違約金計(jì)算方式由雙方另行協(xié)商確定。9.3違約賠償違約方在賠償損失和支付違約金后，仍應(yīng)繼續(xù)履行合同約定的義務(wù)。第十條爭議解決10.1協(xié)商解決雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決合同履行過程中的爭議。10.2調(diào)解解決如協(xié)商不成，雙方可向合同簽訂地的人民調(diào)解委員會申請調(diào)解。10.3法律訴訟如調(diào)解不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。第十一條合同的生效、變更與終止11.1合同生效條件本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。11.2合同變更合同的變更應(yīng)經(jīng)雙方協(xié)商一致，并簽訂書面變更協(xié)議。11.3合同終止合同終止的條件和方式由雙方另行協(xié)商確定。第十二條法律適用與爭議解決12.1法律適用本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。12.2爭議解決雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；如協(xié)商不成，可以向合同簽訂地的人民調(diào)解委員會申請調(diào)解，也可以直接向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。第十三條其他條款13.1通知與送達(dá)雙方之間的通知和文件送達(dá)，應(yīng)以書面形式進(jìn)行，送達(dá)地址為合同中雙方約定的地址。13.2強(qiáng)制性規(guī)定如果本合同的任何內(nèi)容與中華人民共和國法律、法規(guī)相抵觸，該內(nèi)容將依照法律、法規(guī)的規(guī)定自動失效，但不影響其他內(nèi)容的效力。13.3附則本合同附件為本合同不可分割的一部分，與本合同具有同等法律效力。第十四條合同附件14.1設(shè)計(jì)方案附件一：衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方案14.2制造工藝附件二：衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片制造工藝14.3技術(shù)參數(shù)附件三：衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片技術(shù)參數(shù)第二部分：第三方介入后的修正第十五條第三方介入15.1第三方概念本合同所稱第三方，是指除甲方和乙方之外的合同之外的任何個人、公司或機(jī)構(gòu)。15.2第三方介入情形（1）中介方提供技術(shù)支持、咨詢服務(wù)；（2）原材料供應(yīng)商提供原材料；（3）運(yùn)輸公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品運(yùn)輸；（4）其他與合同執(zhí)行相關(guān)的服務(wù)提供商。15.3第三方責(zé)任第三方應(yīng)按照合同約定或甲乙雙方的指示，提供相應(yīng)服務(wù)。第三方對其提供服務(wù)的行為負(fù)責(zé)，并承擔(dān)因此產(chǎn)生的法律責(zé)任。第十六條第三方選擇與指定16.1第三方選擇甲方和乙方應(yīng)共同協(xié)商選擇合適的第三方。16.2第三方指定甲方和乙方有權(quán)根據(jù)合同履行需要，指定特定的第三方。第十七條第三方義務(wù)與責(zé)任17.1第三方義務(wù)第三方應(yīng)按照甲乙雙方的要求，提供合格的服務(wù)，并確保服務(wù)質(zhì)量。17.2第三方責(zé)任限額第三方對因其提供的服務(wù)導(dǎo)致的損失承擔(dān)有限責(zé)任。具體責(zé)任限額由甲乙雙方與第三方另行協(xié)商確定。第十八條第三方違約處理18.1第三方違約如第三方未能按照合同約定提供服務(wù)，或提供的服務(wù)不符合質(zhì)量要求，甲方和乙方有權(quán)要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。18.2第三方違約責(zé)任第三方應(yīng)賠償甲方和乙方因此造成的損失，并支付違約金。具體違約金計(jì)算方式由甲乙雙方與第三方另行協(xié)商確定。18.3第三方違約賠償?shù)谌皆谫r償損失和支付違約金后，仍應(yīng)繼續(xù)履行合同約定的義務(wù)。第十九條第三方與甲乙方的關(guān)系19.1第三方與甲乙方的關(guān)系第三方與甲乙方的關(guān)系僅為合同關(guān)系，不影響甲方和乙方之間的合同關(guān)系。19.2第三方與甲乙方的權(quán)益劃分第三方提供的服務(wù)及相關(guān)權(quán)益，應(yīng)按照合同約定劃分。未在合同中明確劃分的，由甲乙雙方協(xié)商確定。第二十十條第三方信息的保密20.1第三方信息保密第三方應(yīng)對其在合同執(zhí)行過程中獲知的甲乙方的商業(yè)秘密予以保密，未經(jīng)甲乙雙方同意，不得向第三方泄露。20.2第三方保密義務(wù)期限第三方的保密義務(wù)自合同簽訂之日起生效，至合同終止后【】年失效。第二十一條爭議解決21.1第三方爭議解決第三方與甲乙雙方之間的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；如協(xié)商不成，可以向合同簽訂地的人民調(diào)解委員會申請調(diào)解，也可以直接向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。第二十二條法律適用與爭議解決22.1法律適用本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。22.2爭議解決雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決；如協(xié)商不成，可以向合同簽訂地的人民調(diào)解委員會申請調(diào)解，也可以直接向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。第二十三條其他條款23.1通知與送達(dá)雙方之間的通知和文件送達(dá)，應(yīng)以書面形式進(jìn)行，送達(dá)地址為合同中雙方約定的地址。23.2強(qiáng)制性規(guī)定如果本合同的任何內(nèi)容與中華人民共和國法律、法規(guī)相抵觸，該內(nèi)容將依照法律、法規(guī)的規(guī)定自動失效，但不影響其他內(nèi)容的效力。23.3附則本合同附件為本合同不可分割的一部分，與本合同具有同等法律效力。第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方案詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)包括芯片的整體設(shè)計(jì)方案，包括但不限于芯片的功能、性能、技術(shù)指標(biāo)、電路圖、PCB布局等。設(shè)計(jì)方案應(yīng)滿足甲方提出的技術(shù)要求和性能指標(biāo)。附件二：衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片制造工藝詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)包括芯片的制造工藝流程，包括但不限于晶圓制造、電路加工、封裝、測試等各個環(huán)節(jié)。制造工藝應(yīng)保證芯片的質(zhì)量和性能。附件三：衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片技術(shù)參數(shù)詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)詳細(xì)列出芯片的技術(shù)參數(shù)，包括但不限于頻率范圍、定位精度、功耗、尺寸、接口類型等。技術(shù)參數(shù)應(yīng)符合甲方提出的要求。附件四：第三方服務(wù)提供商名單及資質(zhì)詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)列出所有第三方服務(wù)提供商的名稱、資質(zhì)證明及相關(guān)聯(lián)系方式。第三方服務(wù)提供商應(yīng)具備相應(yīng)的技術(shù)實(shí)力和服務(wù)能力。附件五：第三方服務(wù)合同詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)包括與第三方服務(wù)提供商簽訂的服務(wù)合同，包括但不限于服務(wù)內(nèi)容、服務(wù)期限、服務(wù)費(fèi)用、違約責(zé)任等條款。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.甲方未按約定時(shí)間支付合同款項(xiàng)；2.乙方未按約定時(shí)間完成設(shè)計(jì)和制造工作；3.第三方服務(wù)提供商未按約定提供服務(wù)；4.甲方和乙方未按約定履行合同義務(wù)。違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：1.違約方應(yīng)承擔(dān)因違約造成的損失賠償責(zé)任；2.違約方應(yīng)支付違約金，具體計(jì)算方式由雙方另行協(xié)商確定；3.違約方在賠償損失和支付違約金后，仍應(yīng)繼續(xù)履行合同約定的義務(wù)。示例說明：如果甲方未按約定時(shí)間支付合同款項(xiàng)，乙方有權(quán)暫停設(shè)計(jì)和制造工作，并要求甲方支付違約金。如果乙方未按約定時(shí)間完成設(shè)計(jì)和制造工作，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金，并有權(quán)解除合同。說明三：法律名詞及解釋：1.衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片：指基于衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)，用于接收衛(wèi)星信號并實(shí)現(xiàn)定位、導(dǎo)航等功能的集成電路芯片。2.設(shè)計(jì)方案：指衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)芯片的整體設(shè)計(jì)方案，包括功能、性能、技術(shù)指標(biāo)等內(nèi)容。3.制造工