GB/T 44791-2024集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片減薄工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)要求

ICS31200

CCSL.55

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T44791—2024

集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片減薄工藝

過(guò)程和評(píng)價(jià)要求

Integratedcircuit3Dpackaging—Requirementforbumping-wafer-thining

processandevaluation

2024-10-26發(fā)布2025-05-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T44791—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

3、………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3.1…………………………1

縮略語(yǔ)

3.2………………2

一般要求

4…………………2

設(shè)備儀器和工裝夾具

4.1、………………2

材料

4.2…………………3

注意事項(xiàng)

4.3……………3

詳細(xì)要求

5…………………3

環(huán)境

5.1…………………3

典型工藝流程

5.2………………………3

工藝準(zhǔn)備

5.3……………4

貼保護(hù)膜

5.4……………5

粗磨

5.5…………………5

細(xì)磨

5.6…………………5

拋光必要時(shí)

5.7()………………………6

清洗

5.8…………………6

紫外解膠必要時(shí)

5.9()…………………6

揭膜

5.10…………………6

標(biāo)識(shí)貯存和轉(zhuǎn)運(yùn)

5.11、…………………6

包裝

5.12…………………7

記錄

5.13…………………7

評(píng)價(jià)要求

6…………………7

貼膜的評(píng)價(jià)要求

6.1……………………7

減薄的評(píng)價(jià)要求

6.2……………………7

清洗的評(píng)價(jià)要求

6.3……………………8

解膠及揭膜的評(píng)價(jià)要求

6.4……………8

Ⅰ

GB/T44791—2024

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC599)。

本文件起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所神州龍芯智能科技有限公司

:、。

本文件主要起草人袁世偉王波肖漢武王燕婷黃海林肖隆騰陳明敏

:、、、、、、。

Ⅲ

GB/T44791—2024

集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片減薄工藝

過(guò)程和評(píng)價(jià)要求

1范圍

本文件規(guī)定了及以下尺寸集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片的減薄工藝以下簡(jiǎn)稱減薄工藝過(guò)

12in()

程和評(píng)價(jià)要求

。

本文件適用于及以下尺寸需減薄的帶凸點(diǎn)圓片

12in。

注

:1in=2.54cm。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境第部分按粒子濃度劃分空氣潔凈度等級(jí)

GB/T25915.1—20211:

3術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

、

31術(shù)語(yǔ)和定義

.

下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件