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未來產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向目錄(試行)一、柔性電子1.1柔性電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料:柔性電路板制造關(guān)鍵材料(EMI材料、覆銅板材料、純膠和離型膜材料等),5G天線相關(guān)柔性材料(LCP、PTFE、LowDk/Df純膠等),柔性O(shè)LED及折疊顯示關(guān)鍵材料(可折疊金屬、TFE封裝材料等),柔性顯示發(fā)光材料和中間體材料,柔性PI材料(YPI、CPI、MPI等)。1.2柔性電子相關(guān)功能性器件及材料:柔性可穿戴傳感器(生物傳感器、物理化學(xué)傳感器、人造電子皮膚等),柔性新能源材料(柔性薄膜太陽能電池、紙電池、柔性超級電容器等),新型柔性導(dǎo)電漿料。1.3柔性電子相關(guān)印刷及打印關(guān)鍵技術(shù):激光直寫,液態(tài)金屬印刷,卷對卷,納米壓印,電子元器件印刷,高速噴墨打印。1.4柔性電子相關(guān)智能制造技術(shù)及設(shè)備:智能制造大數(shù)據(jù)中心,數(shù)據(jù)中臺,軟硬件研發(fā)集成。二、新型顯示2.1新型半導(dǎo)體顯示關(guān)鍵材料與關(guān)鍵元器件:Mini-LED芯片和器件、Micro-LED芯片和器件、量子點(diǎn)材料和器件、三基色激光器半導(dǎo)體芯片和器件。2.2新型半導(dǎo)體顯示器件量產(chǎn)工藝技術(shù):微型芯片外延技術(shù)、芯片制備技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、微間距背板制造技術(shù)、高效顯示驅(qū)動技術(shù)。2.3新型半導(dǎo)體顯示器件關(guān)鍵原材料、組件、生產(chǎn)制造及檢測設(shè)備:掩膜版、偏光片、濾光片、增光片、柔性基板、驅(qū)動和控制IC、ITO及其替代材料、生物特征識別傳感器及量產(chǎn)及檢測設(shè)備等。2.4新型半導(dǎo)體顯示屏模組。
三、第三代半導(dǎo)體3.1第三代半導(dǎo)體襯底材料:GaN、AlN、SiC等,特別是SiC襯底材料制備與加工工藝;3.2第三代半導(dǎo)體外延片和芯片:GaN、AlN、SiC等外延片和芯片。3.3基于第三代半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體的器件和模塊:功率器件和模塊、微波射頻器件和模塊、光通訊器件和模塊、紅外及深紫外固態(tài)光源及探測器等。四、高端裝備4.1工業(yè)與服務(wù)機(jī)器人:制造輔助機(jī)器人、特種服役機(jī)器人、醫(yī)療康復(fù)機(jī)器人、公共服務(wù)機(jī)器人、個人服務(wù)機(jī)器人等智能服務(wù)機(jī)器人,以及機(jī)器人關(guān)鍵零部件制造;4.2高端智能制造與檢測設(shè)備:高端數(shù)控機(jī)床、增減材裝備、高端數(shù)控系統(tǒng)、高精度高效率減速器與傳動裝置、高端控制器、伺服電機(jī)及驅(qū)動器、高端激光位移傳感器、三坐標(biāo)高精度測量裝備、超聲波探傷、超高精度三維激光掃描測量設(shè)備、高端三維快速工業(yè)計算機(jī)層析(CT)設(shè)備等高精度無損檢測設(shè)備及配件等,以及前述裝備的智能化共性傳感器和輔助軟件等;4.3新能源裝備與汽車:燃料電池與氫能源核心零部件,新能源與電動汽車整車及核心零部件等;4.4能源互聯(lián)網(wǎng)與電力物聯(lián)網(wǎng):智能電網(wǎng)裝備、智能微電網(wǎng)控制設(shè)備、中壓開關(guān)、一二次智能化設(shè)備、戶外開關(guān)、高壓直流輸電設(shè)備、輸配電及控制設(shè)備、新能源汽車充電換電電力設(shè)備、民用商用低壓電氣智能物聯(lián)設(shè)備、電氣電路復(fù)合材料、城市軌道交通核心元器件及自動化系統(tǒng)組件、儲能技術(shù)研發(fā)及關(guān)鍵原材料和配套裝置;4.5航空航天等空天裝備與服務(wù):民用飛機(jī)(含直升機(jī))及零部件、航空動力系統(tǒng)(航空發(fā)動機(jī)及零部件、航空輔助動力系統(tǒng))、航空航天結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測系統(tǒng)、衛(wèi)星及導(dǎo)航(通信應(yīng)用系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用服務(wù)系統(tǒng)、衛(wèi)星遙感應(yīng)用系統(tǒng))、航空地面設(shè)備(含模擬訓(xùn)練系統(tǒng))。五、先進(jìn)材料5.1結(jié)構(gòu)與功能材料:超高純稀土原材料、稀土合金材料(稀土鋁/鎂合金等)、稀土功能材料、儲能材料、先進(jìn)碳材料(石墨烯、氟化碳等)、新型膜材料5.2先進(jìn)電子材料:第三代半導(dǎo)體材料(碳化硅等大尺寸、高質(zhì)量第三代半導(dǎo)體襯底和薄膜材料);超寬禁帶半導(dǎo)體材料(金剛石、氮化硼等單晶和薄膜材料);超大尺寸硅基材料;半導(dǎo)體照明材料;先進(jìn)封裝材料;先進(jìn)光刻材料(掩膜版、光刻膠等);關(guān)鍵輔材(研磨墊\液、電鍍化學(xué)品、靶材、SOI引線框架、濕化學(xué)品、氣體等)。5.3高性能復(fù)合材料:碳纖維復(fù)合材料、特種纖維材料、陶瓷基復(fù)合材料、自修復(fù)材料、智能仿生與表面功能材料、高分子材料六、新一代人工智能6.1核心基礎(chǔ):智能傳感器、智能芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、智能檢測與裝配裝備、知識理解與表達(dá)、先進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)標(biāo)定、跨媒體分析推理技術(shù)、自然語言處理技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)智能建模技術(shù)、多模態(tài)信息(文本、語音、圖像、視頻等)存儲、處理、識別、理解與融合6.2智能系統(tǒng):智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能機(jī)器人、智能無人機(jī)、智能通信系統(tǒng)、智能運(yùn)載設(shè)備、智能終端、智能控制系統(tǒng),醫(yī)療輔助診斷系統(tǒng)、視頻圖像身份識別系統(tǒng)、智能語音交互系統(tǒng)、智能翻譯系統(tǒng)、智能家居、智能水下裝備、智能環(huán)保系統(tǒng)、多模態(tài)信息融合系統(tǒng)、虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)6.3支撐體系:開源開放軟硬件基礎(chǔ)平臺(算法庫、工具集、計算服務(wù)等)、人工智能高端人才培養(yǎng)體系、行業(yè)訓(xùn)練資源庫、標(biāo)準(zhǔn)測試及知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)平臺、智能化網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、信息安全保障體系、產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范體系、AI+行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用體系七、集成電路設(shè)計7.1.光通信、5G通信、射頻微波等高速通信類集成電路:激光器、濾波器、放大器、驅(qū)動電路、調(diào)制電路、接收-發(fā)射系統(tǒng)電路;7.2.新型展示,智慧照明類集成電路:顯示驅(qū)動、控制、電源管理;7.3.信息感知及處理類集成電路:智能傳感器、模數(shù)數(shù)模轉(zhuǎn)換、CPU、數(shù)字信號處理器;7.4.人工智能算法類集成電路:類腦計算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算的加速器算法、構(gòu)架等技術(shù)及IP。八、云服務(wù)8.1軟硬件設(shè)施:云計算、云存儲、虛擬化、資源管理與調(diào)度、混合云、云安全、云數(shù)據(jù)管理、云網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、云服務(wù)終端、云操作系統(tǒng)8.2云示范應(yīng)用:云物聯(lián)、通信云、工業(yè)云、教育云、游戲云、電商云、金融云、政務(wù)云、醫(yī)療云8.3支撐體系:云服務(wù)人才培養(yǎng)體系、云平臺管理、標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證體系、云服務(wù)評價體系、網(wǎng)絡(luò)安全保障體系。九、數(shù)字診療裝備和新型藥物9.1數(shù)字診療裝備,重點(diǎn)發(fā)展體外診斷系統(tǒng)、高價值醫(yī)用材料、醫(yī)學(xué)成像設(shè)備和試劑、高端治療系統(tǒng)、智能化康復(fù)輔助設(shè)備、遠(yuǎn)程診斷平臺、人工智能健康管理系統(tǒng)等數(shù)字診療裝備;9.2新型藥物,重點(diǎn)開展基因工程疫苗、蛋白和多肽藥物、原創(chuàng)化學(xué)藥、仿制藥和新型制劑、道地中藥大品種等新型藥物研發(fā);9.3前沿生物技術(shù),重點(diǎn)發(fā)展免疫治療、干細(xì)胞治療、基因治療等關(guān)鍵技術(shù)。十、新興海洋科技產(chǎn)業(yè)10.1海洋生物醫(yī)藥與新型生物制品,重點(diǎn)發(fā)展海洋新藥、海洋生物材料、海洋功能性食品、海洋生物特殊用途化妝品、新型海洋生物酶制劑、海洋微生態(tài)制劑、海洋天然活性物質(zhì),海洋生物新產(chǎn)品的綠色制造與高值化加工技術(shù)。1
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