• 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2024-10-22 頒布
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【正版授權(quán)-英語(yǔ)版】 IEC 63378-2-1:2024 EN Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discre_第1頁(yè)
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基本信息：

  • 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：IEC 63378-2-1:2024 EN
  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體封裝熱標(biāo)準(zhǔn)化—第2-1部分：用于穩(wěn)態(tài)分析的半導(dǎo)體封裝3D熱仿真模型—離散封裝
  • 英文名稱：Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
  • 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
  • 發(fā)布日期：2024-10-22

文檔簡(jiǎn)介

它涉及到如何設(shè)計(jì)和構(gòu)建熱模型，以及如何使用這些模型進(jìn)行穩(wěn)態(tài)分析。模型應(yīng)考慮各種因素，如封裝材料的熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、絕緣材料的選擇以及可能影響散熱的各種其他因素。在選擇模型時(shí)，應(yīng)考慮不同的封裝類型和尺寸，并考慮可能的誤差范圍。在模型驗(yàn)證方面，它提供了標(biāo)準(zhǔn)化的驗(yàn)證方法和流程，以確保模型的準(zhǔn)確性和可靠性。此外，它還涉及到與其他熱仿真工具的兼容性問題，以確保能夠使用通用的仿真工具來分析和優(yōu)化封裝散熱性能。這些標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于設(shè)計(jì)和評(píng)估半導(dǎo)體封裝散熱性能至關(guān)重要，因?yàn)樗峁┝艘?guī)范和標(biāo)準(zhǔn)化的方法來評(píng)估和優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)。通過遵循這些標(biāo)準(zhǔn)，可以確保封裝設(shè)計(jì)能夠有效地散熱，從而提高電子設(shè)備的性能和可靠性。

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