2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)總覽：高端材料國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)（摘要版） -頭豹

主筆人：張俊雅2024/03u頭豹深耕行企研究6年，憑借豐富的內(nèi)容生產(chǎn)、平臺(tái)運(yùn)營和知識(shí)管理經(jīng)驗(yàn)，基于人工智能、大模型、云計(jì)算等先進(jìn)數(shù)字技術(shù)，構(gòu)建了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全產(chǎn)業(yè)覆蓋、百創(chuàng)研究內(nèi)容數(shù)據(jù)庫，首創(chuàng)全開源、多方協(xié)同、可拓展的智慧行研平臺(tái)——“腦力擎KnowlengineTM”知識(shí)管理與研究輔助KaaS系統(tǒng)，并通過“AI推理+AI搜索輔助分析師提升工作效能，加深行研精度，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)，賦u頭豹科創(chuàng)網(wǎng)()擁有20萬+專業(yè)用戶，全行業(yè)賽道覆蓋及相關(guān)研究報(bào)告產(chǎn)出數(shù)百萬原創(chuàng)數(shù)據(jù)元素，每年數(shù)千場直播及視頻內(nèi)容，用戶覆蓋了超過70%的投融資機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)和資本市場服務(wù)機(jī)構(gòu)。近年來，頭豹研報(bào)在資本市場的影響力逐年提升。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，已有上百家擬上市及上市公司在其信披材料中大量引用頭豹數(shù)據(jù)及觀點(diǎn)。頭豹精選報(bào)告被全球著名的財(cái)經(jīng)資訊平臺(tái)路孚特(Refinitiv)廣泛姓名：張俊雅?2024?2024LeadLeoCONTENTSCONTENTSu半導(dǎo)體材料行業(yè)綜述 ?半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)，可分為晶圓制造材料和封裝材料 ?半導(dǎo)體材料細(xì)分市場：晶圓制造材料占比62.8%，封裝材料占比37.2% ?半導(dǎo)體材料市場規(guī)模：2024年市場在AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)、存儲(chǔ)芯片補(bǔ)貨、晶圓廠擴(kuò)建的驅(qū)動(dòng)下回暖 u晶圓制造材料 ?硅片：通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件 ?硅片：硅片尺寸朝向12英寸演進(jìn)為主流趨勢，但8英寸硅片依然具有應(yīng)用優(yōu)勢 ?硅片：受終端需求疲軟及高庫存影響，2023年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模及出貨量出現(xiàn)下滑 ?硅片：全球市場集中度較高，CR7達(dá)94.5%，滬硅產(chǎn)業(yè)為中國大陸規(guī)模最大半導(dǎo)體硅片廠商 ?電子特氣：工業(yè)氣體中附加值較高的品種，用于集成電路、顯示面板、太陽能電池等領(lǐng)域 ?電子特氣：全球主要市場被歐美、日本企業(yè)占據(jù)，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局 ?掩膜版：基板或晶圓制造過程中圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具 ?掩膜版：海外頭部廠商掌握主流技術(shù)，中國大陸廠商技術(shù)存在明顯差距 ?光刻膠：光刻工藝中的核心耗材，其性能決定著光刻質(zhì)量 ?光刻膠：中國廠商在g/i線光刻膠實(shí)現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)替代，KrF/ArF和EUV主要依賴進(jìn)口 ?濕電子化學(xué)品：是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料 20?濕電子化學(xué)品：國產(chǎn)化率已達(dá)35%，中國大陸廠商目前部分產(chǎn)品已達(dá)到了G4和G5等級(jí) 21?CMP拋光材料：化學(xué)機(jī)械拋光所使用的材料，包括拋光墊、拋光液、鉆石碟、清洗液等 22?CMP拋光材料：陶氏杜邦在拋光墊市場一家獨(dú)大，卡博特在拋光液市場份額占比超30% 23u業(yè)務(wù)合作 24u方法論與法律聲明 25400-072-5588?2024LeadLeon半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)，可分為晶圓制造材料和封裝材料半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料，因此也是半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料按照工藝的不同，可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠、光n半導(dǎo)體材料市場中，晶圓制造材料占比62.8%，封裝材料占比37.2%從半導(dǎo)體材料的市場結(jié)構(gòu)來看，可分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場中，晶圓制造材料市場規(guī)模占比為62.8%，封裝材料占比為37.2%。在晶圓制造材料中，硅片占據(jù)半n2024年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)在AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)、存儲(chǔ)芯片補(bǔ)貨、晶圓廠擴(kuò)建的驅(qū)動(dòng)下回暖根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體材料市場由2015年的433億美元增長至2022年的727億美元，呈現(xiàn)波動(dòng)上漲態(tài)勢。其中，晶圓制造材料和封裝材料20為447億美元和280億美元。自2017年起，全球半導(dǎo)體材料市場的增長主要受益于消費(fèi)電子、5G、汽車模有所下滑，主要由于半導(dǎo)體行業(yè)增長整體放緩且晶圓廠產(chǎn)能利用率下降。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體材料市場在AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和存儲(chǔ)芯片補(bǔ)貨需求上漲，以及晶圓Chapter1半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)，可分為晶圓制造材料和封裝材料硅片（晶前圓道制)造（封后裝道測硅片（晶前圓道制)造（封后裝道測)試研磨檢測硅片倒角研磨檢測硅片倒角?CMP材料-?電子特氣?靶材?清洗液?靶材?電子特氣?CMP材料-?電子特氣?靶材?清洗液?靶材?電子特氣?電子特氣?光刻膠?光刻膠輔助材料?掩膜版?電子特氣?電子特氣?濕電子化學(xué)品?電子特氣?清洗液---?切割材料?封裝基板/引線框架?---?切割材料?封裝基板/引線框架?鍵合絲-模塑?陶瓷封裝材料oo半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路400-072-5588?2024LeadLeo半導(dǎo)體材料細(xì)分市場：晶圓制造材料占比62.8%，封裝材料占比37.2%根據(jù)SEMI，2021年全球半導(dǎo)體材料市場中，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模占比分別為62.8%和37.2%。從細(xì)分材料類型主要材料主要用途市場規(guī)模占比（材料類型主要材料主要用途市場規(guī)模占比（2021）硅片晶圓制造基地材料，貫穿芯片制造和封測環(huán)節(jié)起到氧化、還原、除雜等作用，貫穿整個(gè)制造環(huán)節(jié)起到增強(qiáng)光刻膠黏性、剝離光刻膠等作用4.0%4.5%--保護(hù)芯片、物理支撐、連接芯片與電路板、散熱4.1%4.8%保護(hù)芯片、物理支撐、連接芯片與電路板保護(hù)、散熱、絕緣、支撐應(yīng)用于大功率、高溫等場景應(yīng)用于芯片封裝固晶工藝-400-072-5588?2024LeadLeo半導(dǎo)體材料市場規(guī)模：2024年市場在AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)、存儲(chǔ)芯片補(bǔ)貨、晶圓廠擴(kuò)建的驅(qū)動(dòng)下回暖根據(jù)SEMI，2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)727億全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模，2015-2022全球各國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占比，2021-2022單位：[億美元]單位：[%]0oo根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體材料市場由2015年的433億美元增長至2022年的727億美元，呈現(xiàn)波動(dòng)上漲態(tài)勢。其中，晶圓制造材料和封裝材料2022年市場規(guī)模分別為447億美元和280o根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，憑借大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝優(yōu)勢，中國臺(tái)灣以201億美元的銷售額連續(xù)第13年成為世界上最大的400-072-5588?2024LeadLeo晶圓制造材料硅片：通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件硅片又稱硅晶圓片，是制作半導(dǎo)體的重要材料。按照純度分類可分為半導(dǎo)體硅片和光伏硅片；按照工序分類分為完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo硅片：硅片尺寸朝向12英寸演進(jìn)為主流趨勢，但8英寸硅片依然具有應(yīng)用優(yōu)勢完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo硅片：受終端需求疲軟及高庫存影響，2023年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模及出貨量出現(xiàn)下滑根據(jù)SEMI，2023年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為123億美元，完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo硅片：全球市場集中度較高，CR7達(dá)94.5%，滬硅產(chǎn)業(yè)為中國大陸規(guī)模最大半導(dǎo)體硅片廠商完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo電子特氣：工業(yè)氣體中附加值較高的品種，用于集成電路、顯示面板、太陽能電池等領(lǐng)域完整版登錄完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo電子特氣：全球主要市場被歐美、日本企業(yè)占據(jù)，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局2022年全球電子特氣市場規(guī)模為50.01億美元，預(yù)計(jì)到2025年增長至60.23億美元。全球與中國電子特氣市場均被完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo掩膜版：基板或晶圓制造過程中圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo掩膜版：海外頭部廠商掌握主流技術(shù)，中國大陸廠商技術(shù)存在明顯差距完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo光刻膠：光刻工藝中的核心耗材，其性能決定著光刻質(zhì)量完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo光刻膠：中國廠商在g/i線光刻膠實(shí)現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)替代，KrF/ArF和EUV主要依賴進(jìn)口全球半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)能主要集中在日本和美國，海外半導(dǎo)體光刻膠廠商實(shí)現(xiàn)了從g/i到EUV光刻膠全品類產(chǎn)品布局。完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo濕電子化學(xué)品：是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種液體化工材料完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo濕電子化學(xué)品：國產(chǎn)化率已達(dá)35%，中國大陸廠商目前部分產(chǎn)品已達(dá)到了G4和G5等級(jí)高端濕電子化學(xué)品主要由海外廠商壟斷，而中國廠商主要集中在低端產(chǎn)品。中國使用電子化學(xué)品國產(chǎn)化率已達(dá)完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeoCMP拋光材料：化學(xué)機(jī)械拋光所使用的材料，包括拋光墊、拋光液、鉆石碟、清洗液等CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）環(huán)節(jié)是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，可以使晶圓表面達(dá)到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeoCMP拋光材料：陶氏杜邦在拋光墊市場一家獨(dú)大，卡博特在拋光液市場份額占比超30%全球拋光墊市場呈現(xiàn)一家獨(dú)大格局，陶氏杜邦占比達(dá)79%，市場基本被美日廠商所壟斷。全球拋光液市場集中度完整版登錄400-072-5588?2024LeadLeo會(huì)員賬號(hào)定制行業(yè)/公司的第一本市場地位確認(rèn)賦能企業(yè)產(chǎn)品宣傳定制報(bào)告/詞條等咨詢服務(wù)招股書引用云實(shí)習(xí)課程地址：深圳市南山區(qū)華潤置地大廈E座4105?2024LeadLeou頭豹研究院布局中國市場，深入研究19大行業(yè)，持續(xù)跟蹤532個(gè)垂直行業(yè)的市場變化，已沉淀超過100萬行業(yè)研究價(jià)值數(shù)據(jù)元素，完成超過1萬個(gè)獨(dú)立的研究咨詢項(xiàng)目。u頭豹研究院依托中國活躍的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，研究內(nèi)容覆