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文檔簡(jiǎn)介
增材制造裝備在微納米尺度制造中的應(yīng)用考核試卷考生姓名:__________答題日期:__________得分:__________判卷人:__________
一、單項(xiàng)選擇題(本題共20小題,每小題1分,共20分,在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的)
1.以下哪種技術(shù)不屬于增材制造技術(shù)?()
A.立體光固化
B.粉末床熔融
C.車削加工
D.材料擠出
2.微納米尺度制造的主要特點(diǎn)是?()
A.大批量生產(chǎn)
B.高度自動(dòng)化
C.極小的尺寸精度
D.低成本
3.下列哪項(xiàng)不是增材制造在微納米尺度制造中的優(yōu)勢(shì)?()
A.復(fù)雜結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)自由度
B.減少材料浪費(fèi)
C.高速生產(chǎn)
D.多材料一體化
4.哪種增材制造技術(shù)常用于微納米尺度制造?()
A.選擇性激光熔化(SLM)
B.激光燒結(jié)(LS)
C.直接金屬激光燒結(jié)(DMLS)
D.雙光子聚合
5.下列哪種材料不適合微納米尺度下的增材制造?()
A.金屬粉末
B.光敏樹(shù)脂
C.塑料顆粒
D.大塊金屬
6.微納米增材制造在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用主要是?()
A.制造大型機(jī)械部件
B.細(xì)胞支架打印
C.集成電路制造
D.航空航天部件
7.以下哪項(xiàng)不是微納米增材制造面臨的挑戰(zhàn)?()
A.設(shè)備成本高
B.材料限制
C.尺度效應(yīng)
D.無(wú)需考慮表面粗糙度
8.增材制造中的層厚通常指的是?()
A.建構(gòu)體的最高高度
B.單層打印材料的厚度
C.整個(gè)模型的厚度
D.打印平臺(tái)的尺寸
9.雙光子聚合技術(shù)的核心原理是利用?()
A.激光的單光子吸收
B.光引發(fā)劑的雙光子吸收
C.紫外線的單光子吸收
D.紅外線的雙光子吸收
10.以下哪種設(shè)備不是用于增材制造?()
A.3D打印機(jī)
B.電子束熔化器
C.精密車床
D.激光燒結(jié)機(jī)
11.在微納米尺度制造中,哪種材料通常用于制造微流控芯片?()
A.不銹鋼
B.玻璃
C.聚二甲基硅氧烷(PDMS)
D.銅
12.增材制造中,哪種技術(shù)主要用于高精度和高分辨率的微納米結(jié)構(gòu)制造?()
A.立體光固化(SLA)
B.激光燒結(jié)(LS)
C.直接寫技術(shù)(DWP)
D.熔融沉積建模(FDM)
13.下列哪種現(xiàn)象在微納米尺度制造中特別顯著?()
A.熱膨脹效應(yīng)
B.表面張力
C.質(zhì)量守恒
D.磁化效應(yīng)
14.微納米增材制造在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用主要是?()
A.制造大型結(jié)構(gòu)件
B.高精度復(fù)雜零件的制造
C.粗糙表面加工
D.材料測(cè)試
15.在增材制造中,哪種技術(shù)常用于制造多孔結(jié)構(gòu)?()
A.選擇性激光熔化(SLM)
B.電子束熔化(EBM)
C.材料擠出(FDM)
D.立體光固化(SLA)
16.以下哪種材料最適合用于選擇性激光熔化(SLM)?()
A.硅膠
B.陶瓷
C.鈦合金
D.聚合物
17.微納米增材制造中的“咖啡環(huán)效應(yīng)”是指?()
A.液滴蒸發(fā)后中心濃度降低的現(xiàn)象
B.液滴在打印過(guò)程中形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)
C.材料在熔化過(guò)程中的環(huán)狀收縮
D.打印平臺(tái)溫度不均導(dǎo)致的環(huán)狀結(jié)構(gòu)
18.以下哪種技術(shù)不適用于微納米結(jié)構(gòu)的快速制造?()
A.光刻技術(shù)
B.納米壓印技術(shù)
C.納米鑄造
D.直接寫技術(shù)
19.微納米增材制造在能源領(lǐng)域的應(yīng)用包括以下哪項(xiàng)?()
A.制造大型風(fēng)力發(fā)電葉片
B.燃料電池的微流控設(shè)計(jì)
C.石油鉆探設(shè)備
D.高壓輸電線路
20.下列哪種設(shè)備不是基于增材制造原理?()
A.激光切割機(jī)
B.電子束打印機(jī)
C.噴墨打印機(jī)
D.精密電火花加工機(jī)床
(結(jié)束)
二、多選題(本題共20小題,每小題1.5分,共30分,在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,至少有一項(xiàng)是符合題目要求的)
1.增材制造在微納米尺度制造中的優(yōu)勢(shì)包括哪些?()
A.減少材料浪費(fèi)
B.提高生產(chǎn)效率
C.降低生產(chǎn)成本
D.提高設(shè)計(jì)復(fù)雜性
2.以下哪些技術(shù)屬于增材制造技術(shù)?()
A.立體光固化
B.粉末床熔融
C.車削加工
D.材料擠出
3.微納米尺度制造中,增材制造可以用于以下哪些領(lǐng)域?()
A.生物醫(yī)學(xué)
B.航空航天
C.電子器件
D.建筑工程
4.增材制造中的粉末床熔融技術(shù)包括哪些?()
A.選擇性激光熔化(SLM)
B.電子束熔化(EBM)
C.激光燒結(jié)(LS)
D.熔融沉積建模(FDM)
5.以下哪些材料適用于微納米尺度下的增材制造?()
A.金屬粉末
B.光敏樹(shù)脂
C.塑料顆粒
D.硅膠
6.微納米增材制造在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用包括以下哪些?()
A.細(xì)胞支架打印
B.組織工程
C.微流控芯片制造
D.醫(yī)療器械制造
7.以下哪些是微納米增材制造面臨的挑戰(zhàn)?()
A.設(shè)備成本高
B.材料限制
C.尺度效應(yīng)
D.表面粗糙度
8.雙光子聚合技術(shù)的特點(diǎn)有哪些?()
A.高精度
B.高分辨率
C.可制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)
D.適用于大規(guī)模生產(chǎn)
9.以下哪些設(shè)備可以用于增材制造?()
A.3D打印機(jī)
B.電子束熔化器
C.精密車床
D.激光燒結(jié)機(jī)
10.增材制造在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用包括以下哪些?()
A.制造復(fù)雜零件
B.輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
C.高溫合金制造
D.大型結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)
11.以下哪些技術(shù)可以用于微納米結(jié)構(gòu)的快速制造?()
A.光刻技術(shù)
B.納米壓印技術(shù)
C.納米鑄造
D.直接寫技術(shù)
12.微納米增材制造在能源領(lǐng)域的應(yīng)用包括以下哪些?()
A.燃料電池的微流控設(shè)計(jì)
B.太陽(yáng)能電池制造
C.風(fēng)力發(fā)電葉片制造
D.高壓輸電線路
13.以下哪些因素在微納米尺度制造中需要特別考慮?()
A.表面張力
B.熱膨脹效應(yīng)
C.質(zhì)量守恒
D.磁化效應(yīng)
14.增材制造中的多孔結(jié)構(gòu)可以通過(guò)以下哪些技術(shù)實(shí)現(xiàn)?()
A.選擇性激光熔化(SLM)
B.電子束熔化(EBM)
C.材料擠出(FDM)
D.立體光固化(SLA)
15.以下哪些材料適合用于立體光固化(SLA)?()
A.光敏樹(shù)脂
B.陶瓷
C.鈦合金
D.聚合物
16.微納米增材制造中的表面處理技術(shù)包括以下哪些?()
A.電鍍
B.磨削
C.化學(xué)腐蝕
D.熱處理
17.以下哪些現(xiàn)象在微納米尺度制造中可能出現(xiàn)?()
A.咖啡環(huán)效應(yīng)
B.氣泡形成
C.凝膠收縮
D.纖維定向
18.以下哪些技術(shù)可以用于微納米尺度下的三維成型?()
A.立體光固化(SLA)
B.激光燒結(jié)(LS)
C.直接寫技術(shù)(DWP)
D.納米壓印技術(shù)
19.微納米增材制造在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用包括以下哪些?()
A.集成電路制造
B.微傳感器制造
C.微執(zhí)行器制造
D.光電子器件制造
20.以下哪些設(shè)備可能用于增材制造的原型設(shè)計(jì)和快速制造?()
A.激光切割機(jī)
B.電子束打印機(jī)
C.噴墨打印機(jī)
D.精密電火花加工機(jī)床
(結(jié)束)
三、填空題(本題共10小題,每小題2分,共20分,請(qǐng)將正確答案填到題目空白處)
1.增材制造又稱____制造,是一種逐層疊加材料的方法來(lái)構(gòu)造物體。
2.微納米尺度制造通常指的是制造特征尺寸在____以下的結(jié)構(gòu)。
3.選擇性激光熔化(SLM)是一種基于____原理的增材制造技術(shù)。
4.雙光子聚合技術(shù)中,光引發(fā)劑的激發(fā)通常使用____波長(zhǎng)的光源。
5.在微納米尺度制造中,表面張力對(duì)材料的____和____有很大影響。
6.微流控芯片的制造通常采用____和____技術(shù)。
7.增材制造中的粉末床熔融技術(shù)包括____和____兩種主要方式。
8.金屬增材制造常用的粉末材料包括____、____和____等。
9.微納米增材制造在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用之一是制造____。
10.在增材制造過(guò)程中,層與層之間的結(jié)合強(qiáng)度取決于____和____。
四、判斷題(本題共10小題,每題1分,共10分,正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫√,錯(cuò)誤的畫×)
1.增材制造可以用于生產(chǎn)傳統(tǒng)制造技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。()
2.微納米尺度制造的主要挑戰(zhàn)之一是材料的選擇限制。()
3.立體光固化(SLA)技術(shù)不適合制造微納米尺度的結(jié)構(gòu)。()
4.增材制造過(guò)程中,所有的材料都可以用于微納米尺度制造。()
5.微納米增材制造技術(shù)在航空航天領(lǐng)域主要用于制造大型結(jié)構(gòu)件。()
6.雙光子聚合技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更高的空間分辨率和更小的特征尺寸。()
7.熔融沉積建模(FDM)是利用粉末材料進(jìn)行增材制造的技術(shù)。()
8.在微納米尺度下,熱膨脹效應(yīng)對(duì)制造過(guò)程的影響可以忽略不計(jì)。()
9.微納米增材制造在能源領(lǐng)域的應(yīng)用主要是太陽(yáng)能電池的制造。()
10.增材制造技術(shù)可以完全取代傳統(tǒng)的減材和等材制造技術(shù)。()
五、主觀題(本題共4小題,每題10分,共40分)
1.請(qǐng)描述增材制造技術(shù)在微納米尺度制造中的主要優(yōu)勢(shì),并給出至少兩個(gè)應(yīng)用實(shí)例。
2.增材制造在微納米尺度下面臨哪些挑戰(zhàn)?請(qǐng)分別從材料、設(shè)備、工藝等角度進(jìn)行闡述。
3.雙光子聚合技術(shù)在微納米尺度制造中的應(yīng)用有哪些?請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明其工作原理及其相對(duì)于其他增材制造技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
4.請(qǐng)結(jié)合具體實(shí)例,闡述微納米增材制造在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的重要性和應(yīng)用前景。
標(biāo)準(zhǔn)答案
一、單項(xiàng)選擇題
1.C
2.C
3.C
4.D
5.D
6.B
7.D
8.B
9.B
10.C
11.C
12.C
13.B
14.B
15.A
16.C
17.A
18.D
19.B
20.A
二、多選題
1.ABD
2.ABD
3.ABC
4.ABC
5.ABC
6.ABCD
7.ABCD
8.ABC
9.ABD
10.ABC
11.ABCD
12.ABC
13.ABC
14.ABD
15.ABD
16.ABC
17.ABCD
18.ABC
19.ABCD
20.BC
三、填空題
1.逐層
2.微米/納米
3.激光熔化
4.紫外/藍(lán)光
5.流動(dòng)、成型
6.立體光固化、材料擠出
7.選擇性激光熔化、電子束熔化
8.鈦合金、不銹鋼、鋁
9.細(xì)胞支架
10.材料性質(zhì)、工藝參數(shù)
四、判斷題
1.√
2.√
3.×
4.×
5.×
6.√
7.×
8.×
9.√
10.×
五、主觀題(參考)
1.增材制造在微納米尺度制造的主要優(yōu)勢(shì)是能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和精確制造,減少材料浪費(fèi)。應(yīng)用實(shí)例:微流控芯片的精確制造、生物醫(yī)學(xué)中細(xì)胞支架的個(gè)性化打印。
2.挑戰(zhàn)包
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