光電耦合器進(jìn)貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_第1頁(yè)
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常州XX電子有限公司產(chǎn)品檢驗(yàn)規(guī)范器件名稱光電耦合器工序名稱進(jìn)貨檢驗(yàn)編號(hào)QC/XX-E0-8.2.4-01進(jìn)貨-39序號(hào)檢測(cè)內(nèi)容、檢驗(yàn)方法及技術(shù)要求檢測(cè)工具儀器及設(shè)備檢查水平AQL備注1外觀檢驗(yàn):目測(cè)Ⅰ1.5①外包裝應(yīng)牢固.無(wú)破損.變形.要具有良好的防潮.防壓及防腐蝕等措施。②包裝標(biāo)示明確(包括供應(yīng)商名稱.產(chǎn)品名稱.規(guī)格型號(hào).數(shù)量.生產(chǎn)日期)。③光耦本體無(wú)明顯可見(jiàn)損傷,引腳無(wú)銹跡,無(wú)氧化,無(wú)折斷。④器件表面有明顯的極性標(biāo)志及規(guī)格標(biāo)識(shí)清晰可辨,用沾水濕布擦拭15s后仍清晰完整。⑤封裝類型正確,封體光潔,無(wú)毛刺及缺損;元器件上絲印應(yīng)與樣品一致。⑥附有供應(yīng)商的出廠檢驗(yàn)報(bào)告,報(bào)告內(nèi)容必須與實(shí)物一致。⑦要求用防靜電包裝,|靜電電壓|≤0.2KV。外包裝及最小包裝要求貼有RoHS標(biāo)記。2外形尺寸:①測(cè)量長(zhǎng)、寬、厚度,引腳長(zhǎng)度、間距,等各部分尺寸符合技術(shù)承認(rèn)資料規(guī)定。游標(biāo)卡尺Ⅰ1.0②試裝:用相應(yīng)的PCB試裝,實(shí)際裝配良好。PCBⅠ1.03電氣性能:※測(cè)試原理圖:電流傳輸比(CTR)時(shí)間測(cè)試※測(cè)試原理圖:電流傳輸比(CTR)時(shí)間測(cè)試設(shè)計(jì)審核更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)簽名日期批準(zhǔn)常州XX電子有限公司產(chǎn)品檢驗(yàn)規(guī)范器件名稱光電耦合器工序名稱進(jìn)貨檢驗(yàn)編號(hào)QC/XX-E0-8.2.4-01進(jìn)貨-39序號(hào)檢測(cè)內(nèi)容、檢驗(yàn)方法及技術(shù)要求檢測(cè)工具儀器及設(shè)備檢查水平AQL備注①電流傳輸比(CTR):輸入端發(fā)光二極管通過(guò)規(guī)定的正向輸入直流電流,(有基極引線光耦:輸出E1、E2:直流電源Ⅰ0.65端光敏晶體管基極開(kāi)路),且光敏晶體管集電極-發(fā)射極施加規(guī)定的正向直流電壓,串聯(lián)萬(wàn)用表測(cè)量A:電流表光敏晶體管集電極電流,計(jì)算CTR等于光敏晶體管集電極電流與發(fā)光二極管正向輸入直流電流之比。V:電壓表②時(shí)間測(cè)試:將光耦接入規(guī)定的試驗(yàn)電路,規(guī)定電路電源電壓或光敏晶體管集電極-發(fā)射極電壓、任意波形發(fā)生器Ⅰ0.65★集電極電流、負(fù)載電阻,測(cè)量光耦上升時(shí)間(tr),開(kāi)通時(shí)間(ton)。直流電源、示波器③性能檢測(cè):將待測(cè)光電耦合器安裝在配套的測(cè)試板上,測(cè)試板上電能正常工作,且無(wú)通訊故障出現(xiàn)。測(cè)試板Ⅰ0.65如:T817C光耦,裝配到新科電控板上,按應(yīng)急開(kāi)關(guān)開(kāi)機(jī)后內(nèi)風(fēng)機(jī)應(yīng)運(yùn)轉(zhuǎn),且用風(fēng)速測(cè)試儀測(cè)試裝配整機(jī)風(fēng)速符合選擇板要求。4機(jī)械強(qiáng)度:①引腳強(qiáng)度—拉力:任取一根引腳,使樣品處于正常安裝位置,沿引腳軸線方向施加10N的拉力拉力計(jì)Ⅰ0.65時(shí)間為10±1S,引腳應(yīng)無(wú)斷裂(除彎月形斷裂)、松動(dòng),引腳和本體應(yīng)無(wú)移位。②引腳強(qiáng)度—彎曲:將元器件引腳按相反方向連續(xù)彎曲兩次(共四次)后。引腳無(wú)斷裂、引腳和尖嘴鉗Ⅰ0.65本體無(wú)松動(dòng)或脫落。5可焊性:將光耦引腳浸入250℃±5℃的無(wú)鉛錫爐中2~3秒,沾錫面積應(yīng)大于總沾錫面積的90%。小錫爐/放大鏡Ⅰ0.65設(shè)計(jì)審核更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)簽名日期批準(zhǔn)常州XX電子有限公司產(chǎn)品檢驗(yàn)規(guī)范器件名稱光電耦合器工序名稱進(jìn)貨檢驗(yàn)編號(hào)QC/XX-E0-8.2.4-01進(jìn)貨-39序號(hào)檢測(cè)內(nèi)容、檢驗(yàn)方法及技術(shù)要求檢測(cè)工具儀器及設(shè)備檢查水平AQL備注取出后其電性能不變。注:物料在入庫(kù)時(shí)此項(xiàng)目必檢。6耐焊性:將光耦引腳浸入260℃±5℃的無(wú)鉛錫爐中(錫面距基體1~2mm),10±1s,光耦基體應(yīng)無(wú)變化,小錫爐Ⅰ0.65★引腳與本體處無(wú)滓錫現(xiàn)象,且取出后其電性能不變。7環(huán)境試驗(yàn):①穩(wěn)態(tài)濕熱:將元器件放在溫度40±2℃,相對(duì)濕度90%~95%的環(huán)境中放置8h,取出充分除去高低溫濕熱試驗(yàn)箱Ⅰ1.0★表面水滴并在常態(tài)(溫度25±3℃濕度40-80%)下恢復(fù)2h后。外觀無(wú)可見(jiàn)損傷,電性能測(cè)試符合技術(shù)要求。②高溫貯存:將元器件規(guī)定的高溫環(huán)境下,放置8h后,取出在常態(tài)(溫度25±3℃濕高低溫濕熱試驗(yàn)箱Ⅰ1.0★度40-80%)下恢復(fù)2h后。外觀無(wú)可見(jiàn)損傷,電性能測(cè)試符合要求。③低溫貯存:將元器件規(guī)定的低溫環(huán)境下,放置8h后,取出在常態(tài)(溫度25±3℃濕高低溫濕熱試驗(yàn)箱Ⅰ1.0★度40-80%)下恢復(fù)2h后。外觀無(wú)可見(jiàn)損傷,電性能測(cè)試符合要求。8有害物質(zhì):①符合《有害物質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)》;RoHS測(cè)試儀每批每種型號(hào)一次并且提交有效產(chǎn)品SGS或RoHS報(bào)告存檔備案(在有效期范圍內(nèi))。9檢驗(yàn)要求及注

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