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模擬芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目可行性研究報告-模擬芯片公司如何穿越周期成長編制單位:北京智博睿項目管理有限公司1、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,現(xiàn)代電子設(shè)備之基礎(chǔ)模擬芯片是電子設(shè)備運(yùn)行的基礎(chǔ)。外部數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號,而模擬芯片主要由電容、電阻、晶體管等組成,能夠處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(如聲音、光線、溫度),成為處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān),幫助電子設(shè)備去“理解”萬物。另一方面,電源芯片作為電子設(shè)備的“心臟”,肩負(fù)能源供應(yīng)的使命,是電子設(shè)備運(yùn)行的基礎(chǔ)。因此,幾乎所有電子設(shè)備中都能見到模擬芯片的蹤影。業(yè)界有種說法,即“模擬芯片是終端產(chǎn)品的下層基礎(chǔ),數(shù)字芯片是上層建筑”。這也蘊(yùn)含著模擬芯片的重要性。模擬芯片大體可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片。通用模擬芯片屬于通用型產(chǎn)品,適用于不同場景,是標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,具體的產(chǎn)品主要是電源管理芯片和信號鏈芯片(放大器&比較器、接口芯片、轉(zhuǎn)換器等)兩大類;專用模擬芯片更多依據(jù)專用的應(yīng)用場景來設(shè)計,通常集成多類模擬甚至數(shù)字IC,例如通信領(lǐng)域的射頻器件、電源管理芯片及服務(wù)器內(nèi)存模組中的內(nèi)存接口芯片等,專用模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于汽車、通信、計算機(jī)等。隨業(yè)務(wù)變革,TI主要下游應(yīng)用從通訊設(shè)備轉(zhuǎn)向工控汽車。公司下游主要包括工業(yè)、汽車、個人電子、通訊設(shè)備等。早年通訊為最主要市場,2004-2011年占比均超過40%。隨著TI逐漸退出無線業(yè)務(wù),并全力投入工業(yè)和汽車領(lǐng)域,此兩塊領(lǐng)域的收入占比一路高增,2023年兩者收入占比之和達(dá)到74%。具體而言:工業(yè)市場的細(xì)分場景主要包括工控自動化、電網(wǎng)、醫(yī)療、電機(jī)、工業(yè)運(yùn)輸?shù)?;汽車市場的?xì)分場景主要包括電動力系統(tǒng)、ADAS、車身電子、照明、安全等;2、注重深耕細(xì)作+長期積累,有望呈現(xiàn)指數(shù)型營收增長模式模擬芯片產(chǎn)品的核心壁壘在于工藝、人才及料號積累。相較于數(shù)字芯片可編程、高度依賴計算機(jī)輔助的設(shè)計模式,模擬芯片設(shè)計要求工程師擁有扎實的多學(xué)科基礎(chǔ)。數(shù)字芯片設(shè)計時僅需要考慮電路的功耗和速度,而設(shè)計模擬芯片需要在速度、功耗、增益、電源電壓、噪聲等多種因素間進(jìn)行折中,以保證產(chǎn)品的性能。模擬芯片設(shè)計中通常會涉及到MOSFET,需要處理器件的非理想特性,且模擬芯片布線更為困難,往往需要人工操作而不能進(jìn)行計算機(jī)輔助設(shè)計,這更增加了其設(shè)計的難度。模擬芯片設(shè)計的復(fù)雜性使得工程師的培訓(xùn)周期更長。通常培養(yǎng)一個資深的模擬芯片工程師需要10-15年的時間,這也使得有經(jīng)驗的模擬芯片工程師成為相對稀缺的人才資源,在市場上較為搶手。模擬產(chǎn)品認(rèn)證過程更復(fù)雜、周期更長,迭代過程受摩爾定律影響較小,故最終產(chǎn)品周期也更長。模擬芯片通常不需要追求先進(jìn)制程,因為模擬晶體管需要更大,以確保在應(yīng)用中很好地保持負(fù)載、功率分布和信號保真度。根據(jù)TI官網(wǎng)數(shù)據(jù),TI的產(chǎn)品生命周期通常為10到15年,并且通??梢栽诳蛻舻囊笙卵娱L產(chǎn)品壽命;ADIFY23約50%的營業(yè)收入來自于生命周期10年及以上的產(chǎn)品。同時,模擬行業(yè)由于下游應(yīng)用的不同和產(chǎn)品設(shè)計的差異,芯片種類具有多樣性,ADI在2022擁有7.5萬余種料號,其約80%的收入來源于收入貢獻(xiàn)小于等于0.1%的單品之和。模擬芯片種類繁雜,需要長期的研發(fā)積累。模擬芯片分為電源管理鏈和信號鏈,往下又分為眾多子類,每一子類的產(chǎn)品種類都較為豐富,且不同產(chǎn)品有著不同的性能指標(biāo),適應(yīng)不同的應(yīng)用需求,因此單品類市場空間相對有限,模擬芯片公司或較難垂直成長起來。而擁有多種料號的公司,能夠應(yīng)客戶的需求提供多種相關(guān)產(chǎn)品作為配套,提供一攬子產(chǎn)品的解決方案,甚至參考設(shè)計,能夠極大地方便客戶的供應(yīng)鏈管理。對客戶而言,使用同一家供應(yīng)商的方案不僅節(jié)省了尋找和驗證新供應(yīng)商產(chǎn)品的成本,也避免了不同供應(yīng)商之間可能存在的兼容性問題,減少了因產(chǎn)品更換帶來的風(fēng)險和不確定性。通過某一強(qiáng)勢產(chǎn)品切入市場,再圍繞該市場,迎合客戶需求,拓展其他產(chǎn)品,最后進(jìn)一步提供一整套解決方案或者參考設(shè)計。這或是模擬公司做大做強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)路徑。攻守兼?zhèn)洌簭V闊市場空間與高增速+優(yōu)秀的抗周期屬性進(jìn)攻性:模擬芯片市場空間大、成長性佳。根據(jù)Statista數(shù)據(jù),2023年全球模擬芯片市場規(guī)模達(dá)772.7億美元,占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的18.9%,在半導(dǎo)體行業(yè)中擁有廣闊的市場空間。受益于AI、汽車電氣化、及工業(yè)4.0升級等需求的快速增長,模擬芯片市場近年成長迅速,根據(jù)Statista數(shù)據(jù)及預(yù)測,2020年至2023年模擬芯片市場規(guī)模CAGR達(dá)到16.3%,預(yù)計到2029年模擬芯片市場規(guī)模有望達(dá)到1259億美元,2023-2029年6年CAGR為8.5%。龐大的市場空間與長期穩(wěn)定的增長為培育千億美元的大市值公司提供了肥沃的土壤,如德州儀器市值約1900億美元,ADI市值約1100億美元(截至2024年8月27日)。模擬芯片分為通用模擬芯片和專用模擬芯片兩條主線。根據(jù)ICinsights的測算,2022年通用模擬芯片和專用模擬芯片的市場規(guī)模分別為329億和503億美金,分別占比40%和60%。防御性:模擬芯片行業(yè)更具抗周期屬性。第一,模擬芯片下游市場涵蓋消費(fèi)、計算機(jī)、通信、汽車、工業(yè)等各類行業(yè),因此受下游單一行業(yè)波動影響較小。第二,如前所述,模擬芯片的迭代受摩爾定律的制約較少,產(chǎn)品具有更長的生命周期,一旦某款產(chǎn)品通過驗證并成功進(jìn)入市場,即可在較長的周期內(nèi)為公司持續(xù)創(chuàng)造穩(wěn)定的收入。第三,模擬芯片的單個料號或單一產(chǎn)品線的市場規(guī)模或較為有限。因此,即便某些產(chǎn)品的銷量下滑嚴(yán)重,對公司整體的財務(wù)表現(xiàn)和業(yè)績的影響也相對較小。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),模擬芯片市場規(guī)模波動相對存儲芯片及邏輯芯片等也更為平緩。因此,我們認(rèn)為模擬芯片公司經(jīng)營環(huán)境更為穩(wěn)健,不確定性更低。競爭格局分散,國產(chǎn)替代空間廣闊競爭格局——“一超多強(qiáng)”,分散特征給予國產(chǎn)廠商切入的契機(jī)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),2021年TI作為全球第一大模擬龍頭公司,市占率為19%,ADI、Skyworks、英飛凌及ST等廠商緊隨其后,分別占有12.7%、8%、6.5%及5.3%的市場份額。海外模擬龍頭歷經(jīng)數(shù)十年研發(fā)積累和資源整合,在料號積累,技術(shù)實力、成本控制等方面均遠(yuǎn)超國內(nèi)廠商,以料號數(shù)量為例,圣邦股份作為國內(nèi)模擬行業(yè)龍頭,2023年產(chǎn)品料號數(shù)量為5200余款,而TI具有8萬以上的料號數(shù)量,ADI具有7.5萬種以上的料號。不過,從更積極的視角看待,模擬行業(yè)產(chǎn)品品類多、單品類市場空間有限、不同品類技術(shù)跨度大,且在某一領(lǐng)域又需要長期的經(jīng)驗積累,這使得頭部廠商的市占率難以更進(jìn)一步地提升,不易達(dá)到壟斷地位,因此整體競爭格局較為分散。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),2017年全球模擬廠商CR5僅44%,2021年CR5提升至52%,行業(yè)龍頭TI的市占率也沒有超過20%。中國是全球第一大模擬芯片市場,但自給率卻較低。一方面,中國坐擁全世界最大的模擬芯片市場,根據(jù)Statista數(shù)據(jù),2023年全球模擬芯片市場規(guī)模772.7億美元,中國模擬芯片市場規(guī)模265.2億美元,占全球規(guī)模的34.3%。且預(yù)計2029年中國模擬IC市場規(guī)模將達(dá)到426.1億美元,2023-2029年CAGR達(dá)8.22%。另一方面,根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2023年我國模擬芯片自給率僅15%,還具有較大的提升空間。根據(jù)2023年各公司披露的分地區(qū)營收情況,國外龍頭廠商在中國的營業(yè)收入遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過本土廠商,例如2023年TI和ADI在中國地區(qū)的營業(yè)收入分別達(dá)到了33億美元和22億美元,作為對比,中國大陸龍頭廠商圣邦股份在大陸和思瑞浦在境內(nèi)的收入僅1.4億美金和1.2億美金。假設(shè)到2029年,中國模擬芯片自給率可以提升到30%,那么國產(chǎn)廠商在中國的營收空間將會從2023年的40億美金增長到2029年的128億美金,6年CAGR約為21%,而不考慮國產(chǎn)替代的因素時,該數(shù)字僅為8%。模擬賽道長坡厚雪,具有承載大市值公司的搖籃。中國擁有全球最大的模擬芯片市場,卻自給率較低。在逆全球化和貿(mào)易沖突加劇的背景之下,國產(chǎn)模擬芯片公司具有廣闊的成長空間。項目可行性研究報告(2023年5月1日新版)編制大綱第一章概論1.1項目概況1.2項目單位概況1.3編制依據(jù)1.4主要結(jié)論和建議第二章項目建設(shè)背景及必要性2.1項目建設(shè)背景2.2規(guī)劃政策符合性2.3建設(shè)必要性第三章項目需求分析與產(chǎn)出方案3.1需求分析3.2建設(shè)內(nèi)容和規(guī)模3.3項目產(chǎn)出方案第四章項目選址與要素保障4.1項目選址4.2項目建設(shè)條件4.3要素保障分析第五章建設(shè)方案5.1工程方案5.2建設(shè)管理方案第六章項目運(yùn)營方案6.1運(yùn)營模式選擇6.2運(yùn)營組織方案6.3安全保障方案6.4績效管理方案第七章環(huán)境保護(hù)7.1執(zhí)行依據(jù)7.2建設(shè)期環(huán)境影響分析及環(huán)保措施7.3運(yùn)營期污染防治及處理措施7.4水土保持措施7.5特殊環(huán)境影響分析7.6結(jié)論7.7建議第八章節(jié)能分析8.1編制依據(jù)8.2節(jié)能原則8.3項目能源消耗的種類8.4節(jié)能措施第九章項目投資估算與資金籌措9.1投資估算9.2資金籌措第十章項目影響效果分析10.1社會影響分析1
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