半導(dǎo)體行業(yè)深度：模擬芯片公司如何穿越周期成長

半導(dǎo)體陳蓉芳資格編號：S0120522060001l復(fù)盤：德州儀器如何穿越周期成長？郵箱：chenrf＠陳瑜熙1）業(yè)務(wù)維度：過去20年里，德州儀器經(jīng)歷了四輪科技周期，第一輪周期中，TI從資格編號：S0120524010003繁雜的大集團(tuán)完成轉(zhuǎn)型，布局DSP和模擬相關(guān)產(chǎn)品；第二輪周期中，TI通過OMAP郵箱：chenyx5＠處理器大放異彩；第三輪周期中，TI走上專注模擬之路；第四輪周期中，TI依靠市場表現(xiàn)工業(yè)和汽車模擬芯片創(chuàng)下業(yè)績新高，并削減代理，強(qiáng)調(diào)成本控制與產(chǎn)品供應(yīng)能力；目前，站在新一輪周期的起點(diǎn)之上，我們看好AI、電車智能化及AIOT創(chuàng)新對模擬市場表現(xiàn)半導(dǎo)體滬深300芯片的長期需求。9%0%2）并購維度：90年代以來，德州儀器完成近30次剝離與并購，我們大致分為以-9%下三大轉(zhuǎn)型期。1996年起“先破后立”，布局“互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代”；2002年開始重心轉(zhuǎn)-17%向手機(jī)處理器；2008年開始全面轉(zhuǎn)向模擬，聚焦汽車與工業(yè)市場。在三輪外延并2023-122024-04-26023-082024-08購，聚焦轉(zhuǎn)型之下，德州儀器奠定了模擬IC龍頭地位。2023-122024-04-34%-43%3）擴(kuò)產(chǎn)維度：2009年起，德州儀器率先開始了從8吋到12吋產(chǎn)線的遷移，讓芯資料來源：聚源數(shù)據(jù)，德邦證券研究所片制造成本降低40%。此外，在本輪周期底部，德州儀器逆周期擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃在2021-2030年新增6座12吋晶圓廠，以支持未來10余年的增長。我們認(rèn)為隨著業(yè)務(wù)端相關(guān)研究逐漸趨于穩(wěn)定，成本管控和產(chǎn)品供應(yīng)能力或成為TI未來重點(diǎn)發(fā)力的方向。知底：為何模擬IC賽道長坡厚雪？程或加速演變》，2024.7.302.《TIFY24Q2知底：為何模擬IC賽道長坡厚雪？程或加速演變》，2024.7.302.《TIFY24Q2業(yè)績復(fù)蘇，中國市場需求率先開啟連續(xù)強(qiáng)勁增長》，2024.7.263.《——龍芯中科事件點(diǎn)評-3C6000初步測試通過，國產(chǎn)替代加速》，2024.7.261）電子設(shè)備“理解”和“運(yùn)行”的基礎(chǔ)，注重深耕細(xì)作+長期積累。信號鏈模擬芯片充當(dāng)外部模擬信號和處理器能“理解”的數(shù)字信號之間的橋梁，而電源鏈模擬芯片作為電子設(shè)備的“心臟”，完成著供應(yīng)能量的使命，是電子設(shè)備運(yùn)行的基礎(chǔ)。因此，幾乎所有電子設(shè)備中都能見到模擬芯片的蹤影。4.《半導(dǎo)體設(shè)備限制加緊，國產(chǎn)設(shè)備相比于數(shù)字芯片通過推出某個(gè)熱賣產(chǎn)品而迅速帶動(dòng)收入的模式，模擬芯片更注重長替代加速》，2024.7.18期積累，通過料號和產(chǎn)品的積累實(shí)現(xiàn)營收的穩(wěn)步增長。我們認(rèn)為“通過某一強(qiáng)勢產(chǎn)5.《2024半年度業(yè)績預(yù)告點(diǎn)評-思特品切入市場，再圍繞該市場，迎合客戶需求，拓展其他產(chǎn)品，最后進(jìn)一步提供一整威（688213.SHQ2業(yè)績超預(yù)期，套解決方案或者參考設(shè)計(jì)?！边@或是國內(nèi)模擬公司做大做強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)路徑。2024.7.162）攻守兼?zhèn)洌簭V闊市場空間與高增速+優(yōu)秀的抗周期屬性。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到773億美元，約占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的19%。受益于AI及汽車電氣化等需求的快速增長，預(yù)計(jì)2023-2029年6年市場規(guī)模CAGR將達(dá)到8.5%。同時(shí)，廣泛的下游應(yīng)用、多樣化的產(chǎn)品種類以及產(chǎn)品的長生命周期等特性也有效地降低了模擬芯片行業(yè)的整體風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，為模擬芯片公司提供了更為穩(wěn)健的經(jīng)營環(huán)境。3）競爭格局分散，國產(chǎn)替代空間廣闊。我國是最大的模擬芯片市場，但2023年自給率卻僅有15%，國外龍頭廠商在中國的營業(yè)收入遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過本土廠商，例如2023年TI和ADI在中國的收入分別達(dá)到了33億美元和22億美元，作為對比，中國大陸龍頭廠商圣邦股份在大陸和思瑞浦在境內(nèi)的收入僅1.4億美金和1.2億美金，如此矛盾在逆全球化趨勢之下或?qū)⒂兴挠^。此外，模擬芯片行業(yè)競爭格局分散，2021年CR5在50%左右，分散特征也給予了國產(chǎn)廠商切入的契機(jī)。l破局：國內(nèi)模擬IC如何突破深水區(qū)？行業(yè)深度半導(dǎo)體2/41請務(wù)必閱讀正文之1）本輪國產(chǎn)芯片周期的起承轉(zhuǎn)合：起（2019年美國限制本土廠商對華為等終端廠商的芯片供應(yīng)，直接刺激了國內(nèi)終端廠商對國產(chǎn)芯片的傾斜采購，國產(chǎn)模擬芯片廠商在消費(fèi)領(lǐng)域逐步切入。承（2019-2021年5G和AIOT等科技創(chuàng)新帶動(dòng)消費(fèi)電子需求快速提升，同時(shí)疫情對供應(yīng)鏈造成影響。因此，下游廠商采取保守的庫存策略，拉動(dòng)了模擬芯片需求。轉(zhuǎn)（2021-2023年由于需求不及預(yù)期，且此前下游的備貨策略導(dǎo)致渠道和終端庫存較高。行業(yè)競爭加劇，內(nèi)卷+外卷嚴(yán)重，模擬芯片行業(yè)因此來到下行周期。合（2024年后目前消費(fèi)領(lǐng)域已復(fù)蘇，我們預(yù)計(jì)隨著汽車和工業(yè)端庫存逐步去化，在AI與汽車智能化的趨勢下，模擬芯片需求和市場規(guī)模將穩(wěn)步提升。短期看庫存：庫存周期接近尾聲，消費(fèi)電子率先復(fù)蘇；中期看格局：新“國九條”+“科八條”齊發(fā)力，加速行業(yè)資源整合，競爭狀況有望優(yōu)化；長期看需求：AI+汽車電動(dòng)化趨勢貢獻(xiàn)增量，國產(chǎn)替代空間廣闊；3）破局策略：“研發(fā)創(chuàng)新+并購擴(kuò)張”或?qū)⑹悄MIC行業(yè)發(fā)展的主旋律。復(fù)盤TI來看，TI在其發(fā)展歷程中曾經(jīng)歷過數(shù)次模擬芯片公司的收購，包括美國國家半導(dǎo)體和Burr-brown等，這些收購迅速擴(kuò)充了TI的產(chǎn)品組合和客戶資源；同時(shí)，向工控和汽車等高端市場轉(zhuǎn)型也是發(fā)展的必然選擇，TI自2007年起一方面通過收購其他公司擴(kuò)充市場和技術(shù)，另一方面將更多資源投入汽車和工控，2013年后逐步取得成效：汽車和工業(yè)收入占比迅速提升。工控和汽車市場壁壘高、市場廣且產(chǎn)品壽命長，為TI模擬龍頭的地位打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。結(jié)合TI發(fā)展之路，我們認(rèn)為當(dāng)下國產(chǎn)模擬廠商既有充分的內(nèi)部條件去并購和發(fā)展高端市場，外部的環(huán)境也決定行業(yè)必須去整合資源，走向高端：第一，2023年之前，一級市場火熱，加上半導(dǎo)體行業(yè)也一直是國內(nèi)政策重點(diǎn)發(fā)力的方向，不少模擬IC公司在此背景下積累了充足的資金，具備了并購優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的能力。同時(shí)，融資環(huán)境的緊縮和行業(yè)競爭的加劇迫使一些中小型公司考慮被并購。第二，國內(nèi)模擬芯片廠商借助貿(mào)易沖突的機(jī)遇取得了發(fā)展，但這種供應(yīng)鏈的傾斜不會(huì)永遠(yuǎn)持續(xù)。為了與國際領(lǐng)先企業(yè)競爭甚至拓展海外市場，國內(nèi)廠商需將目光放得更長遠(yuǎn)，發(fā)展高端市場，重視研發(fā)投入和資源整合，形成投入正向循環(huán)。第三，國內(nèi)模擬廠商往往采用Fabless模式，工藝開發(fā)能力和成本控制能力有限。而海外模擬大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，全面轉(zhuǎn)向12吋線，成本控制及產(chǎn)品供應(yīng)能力大幅提升。發(fā)展IDM或Fab-lite模式或成為國產(chǎn)模擬芯片廠商發(fā)展之關(guān)鍵。l投資建議：過去兩年，模擬行業(yè)因下游去庫存，業(yè)績和估值雙雙受到重創(chuàng)。而隨著消費(fèi)電子復(fù)蘇，汽車、工業(yè)等市場持續(xù)去庫，當(dāng)下庫存周期已迎來尾聲。另一方面，“國九條”+“科八條”的推出加速行業(yè)資源整合，競爭格局優(yōu)化可期。站在新一輪周期的起點(diǎn)之上，我們看好AI、電車智能化及AIOT創(chuàng)新對模擬芯片的長期需求，國產(chǎn)模擬芯片廠商有望受益國產(chǎn)替代東風(fēng)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，投資價(jià)值凸現(xiàn)。建議關(guān)注“資金實(shí)力充沛，產(chǎn)品組合實(shí)力較強(qiáng)”和“研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，重點(diǎn)領(lǐng)域有前瞻性布局”的兩類公司，如圣邦股份、思瑞浦、納芯微、杰華特等。l風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期；國際龍頭經(jīng)營策略變動(dòng)；貿(mào)易政策變動(dòng)；行業(yè)深度半導(dǎo)體3/41請務(wù)必閱讀正1.復(fù)盤：從TI發(fā)展之路看模擬發(fā)展周期 61.1.業(yè)務(wù)維度：科技周期的四“漲”四“落”看業(yè)務(wù)發(fā)展 81.2.并購維度：分拆并購，聚焦發(fā)展是主旋律 1.3.擴(kuò)產(chǎn)維度：全球化布局，穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)12吋產(chǎn)線筑造行業(yè)護(hù)城河 1.4.復(fù)盤總結(jié)：德州儀器龍頭之路——“研發(fā)創(chuàng)新+并購聚焦+成本管控” 2.知底：為何模擬IC長坡厚雪？ 2.1.電子設(shè)備“理解”和“運(yùn)行”的基礎(chǔ)，注重深耕細(xì)作+長期積累 2.1.1.應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，現(xiàn)代電子設(shè)備之基礎(chǔ) 2.1.2.注重深耕細(xì)作+長期積累，有望呈現(xiàn)指數(shù)型營收增長模式 202.2.攻守兼?zhèn)洌簭V闊市場空間與高增速+優(yōu)秀的抗周期屬性 222.3.競爭格局分散，國產(chǎn)替代空間廣闊 233.破局：國產(chǎn)模擬芯片如何突破深水區(qū)？ 263.1.本輪國產(chǎn)模擬芯片周期的起承轉(zhuǎn)合 263.2.“轉(zhuǎn)”→“和”，當(dāng)下模擬芯片行業(yè)在什么位置？ 273.2.1.短期看庫存：消費(fèi)電子率先完成去化，工業(yè)&汽車即將見底 273.2.2.中期看格局：“國九條”+“科八條”協(xié)力，行業(yè)內(nèi)卷有望緩和 283.2.3.長期看需求：AI+汽車電動(dòng)化增量可期，國產(chǎn)替代方興未艾 293.3.破局策略：“研發(fā)創(chuàng)新+并購擴(kuò)張”或?qū)⑹悄MIC行業(yè)發(fā)展的主旋律 333.3.1.研發(fā)創(chuàng)新：從低端產(chǎn)品切入高端產(chǎn)品，從消費(fèi)級切入工車規(guī)級產(chǎn)品 343.3.2.并購擴(kuò)張：橫向發(fā)展擴(kuò)大產(chǎn)品矩陣，縱向延伸鑄造行業(yè)護(hù)城河 384.投資建議 395.風(fēng)險(xiǎn)提示 404/41請務(wù)必閱讀正文之后的信圖1：1994-2023年費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)及TI股價(jià)（美元）走勢圖及復(fù)盤 6圖2：TI季度營收（百萬美元）及庫存天數(shù) 7圖3：2006-2023年德州儀器按下游收入拆分（百萬美元） 7圖4：2000-2022年全球半導(dǎo)體銷售額 8圖5：美國PC滲透率趨勢 9 9圖7：2004-2014年功能手機(jī)出貨量（百萬） 9圖8：2009-2023年全球智能手機(jī)出貨量 圖9：2013-2021年全球半導(dǎo)體公司模擬IC業(yè)務(wù)營收規(guī)模（百萬美元） 圖10：2019Q1-2024Q1TI及ADI存貨規(guī)模（億美元） 圖11：2019Q1-2024Q1TI及ADI存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（天） 圖12：德州儀器資本運(yùn)作路線 圖13：針對DSP業(yè)務(wù)的完整布局 圖14：TI制造工廠分布（截至2015年） 圖15：TI12吋模擬晶圓廠發(fā)展之路 圖17：TI毛利率與庫存天數(shù)走勢 圖18：TI發(fā)展之路總結(jié) 圖19：模擬IC功能示意圖 圖20：模擬芯片分類 圖21：各模式模擬芯片公司運(yùn)作模式 20圖22：ADIFY23約50%收入來自生命周期10年以上產(chǎn)品 21圖23：ADIFY23約80%收入來自收入貢獻(xiàn)不高于0.1%的產(chǎn)品 21圖24：數(shù)字芯片營收增長模式 21圖25：模擬芯片營收增長模式 21圖26：集成電路市場規(guī)模（十億美金） 22圖27：2022年通用模擬芯片預(yù)測規(guī)模及增速（億美元） 22圖28：2022年專用模擬芯片預(yù)測規(guī)模及增速（億美元） 22圖29：各種類芯片市場規(guī)模同比增速趨勢 23圖30：模擬IC芯片競爭格局演變 23圖31：中國模擬芯片市場規(guī)模與自給率間的矛盾 24圖32：2013-2023年全球電動(dòng)汽車保有量（百萬） 255/41請務(wù)必閱讀正圖33：中國模擬芯片周期 26圖34：申萬模擬芯片設(shè)計(jì)指數(shù)走勢復(fù)盤 26圖35：部分模擬IC公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 27圖36：部分國內(nèi)模擬IC公司存貨規(guī)模（億元） 27圖37：模擬行業(yè)各公司近期業(yè)績情況（單位：億幣種：原始幣種） 28圖38：半導(dǎo)體/模擬芯片設(shè)計(jì)上市公司數(shù)量及市值變化 28圖39：MPSAI硬件電源解決方案 30圖40：MPS典型AI電源應(yīng)用 30圖41：AI服務(wù)器出貨量預(yù)測 30圖42：希荻微硅陽離子DC-DC方案 31圖43：2022-2027年AIPC出貨量預(yù)測 31圖44：2023-2027年AI手機(jī)出貨量預(yù)測 31圖45：模擬芯片在新能源汽車中的應(yīng)用 32圖46：汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模（十億美金） 33圖47：國產(chǎn)模擬芯片廠商破局之路 33圖48：部分申萬模擬IC設(shè)計(jì)公司可用資金及研發(fā)投入梳理 34圖49：TI消費(fèi)市場占比及工業(yè)+汽車市場占比 36圖50：電源管理技術(shù)難度圖譜 36圖51：車用零組件基本要求說明圖 37表1：第一階段收購梳理 表2：第二階段收購梳理 表3：第三階段收購梳理 表4：德州儀器12吋產(chǎn)線梳理 表5：主要電源鏈產(chǎn)品原理、指標(biāo)及用途 表6：主要信號鏈產(chǎn)品原理、指標(biāo)及用途 表7：模擬IC與數(shù)字IC對比 20表8：行業(yè)近期并購事件梳理 29表9：各公司產(chǎn)品布局梳理 35表10：AEC-Q工作溫度范圍等級定義及應(yīng)用 37表11：國內(nèi)主要車規(guī)模擬廠商情況梳理 37行業(yè)深度半導(dǎo)體6/41請務(wù)必閱讀正文制造了世界上第一個(gè)商用硅晶體管，隨后先后涉足了國防系統(tǒng)和家用電子產(chǎn)品等1）2000-2009年：多元化業(yè)務(wù)→聚2）2009-2019年：專注模擬，聚焦汽車與工業(yè)市場；2009年至今，TI收入主要由模擬和嵌入式業(yè)務(wù)行業(yè)深度半導(dǎo)體7/41請務(wù)必閱讀細(xì)分場景主要包括電動(dòng)力系統(tǒng)、ADAS、車身電子20,00018,00016,00014,00012,00010,0008,0006,0004,0002,00002006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年uIndustrialaPersonalElectronicsaAutomotiveuCommunicationsEquipmentEnterpriseSystemsuEducation/Other行業(yè)深度半導(dǎo)體8/41請務(wù)必閱讀正里，都有模擬芯片存在的身影，模擬行業(yè)周期與下游科技周期強(qiáng)相關(guān)。我們結(jié)合與資訊科技及互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的投機(jī)泡沫事件。在此期間，西方國家的投機(jī)者看到了股票因此遭到拋售。由此，本輪周期開始下行。行業(yè)深度半導(dǎo)體9/41請務(wù)必閱讀正機(jī)不僅對美國和歐洲等發(fā)達(dá)國家造成了嚴(yán)重影響，也對全球經(jīng)濟(jì)體系帶來了深遠(yuǎn)00出貨量——yoy資料來源：Gartner，德邦研究所資料來源：智研咨詢，德邦研究所行業(yè)深度半導(dǎo)體10/41TI在此輪周期重點(diǎn)發(fā)展手機(jī)處理器業(yè)務(wù)，收購擬業(yè)務(wù)營收體量達(dá)到48.57億美元，收入占比近40%，逐步發(fā)展壯大。智能終端的普及、以及基于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)容和應(yīng)用日益增多，智能手機(jī)市場經(jīng)2011年出貨量增速均維持在60%以上，2012年出貨量首次超過7億臺，據(jù)智研紅利透支后，新的創(chuàng)新還未出現(xiàn)。手機(jī)市場整體水平大踏步前進(jìn)，手機(jī)整體的平0基帶芯片，因此在和高通及三星等的競爭中敗下陣來。StrategyAnalyti2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場報(bào)告顯示，高通占據(jù)了02013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2TexasInstrumentsAnalogDevicesInfineonSTSkyworksSolutionsNXPMaximONSemiRenesasLinearTechnologyMicroshipQorvo帶動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)需求快速增長。供給側(cè)來看，一方面疫情導(dǎo)致的停工停產(chǎn)對產(chǎn)業(yè)鏈交期造成了一定的影響，另一方面，火爆的消費(fèi)電子市場擠出了其他下游市場的產(chǎn)能，導(dǎo)致例如汽車電子等市場缺芯異常嚴(yán)重，供需錯(cuò)配之下，模擬芯片價(jià)格上漲，行業(yè)整體向上。腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求大幅下降，終端銷量銳減。再加上此前下游備貨導(dǎo)致的庫存嚴(yán)重堆積，終端廠商對上游原材料采購大幅下降。半導(dǎo)體市場進(jìn)入一個(gè)重大00隨著上一輪周期中的并購積累逐步落地，TI在模擬領(lǐng)域取得顯著的成就，生產(chǎn)成本，并保障直銷模式之下的產(chǎn)品供應(yīng)能力。開始加入價(jià)格戰(zhàn)，以期在激烈的行業(yè)競爭中保下更多的市場份額。不過從最后結(jié)12/41本就存在一定矛盾，且執(zhí)行存在一定壓力和難度。最終導(dǎo)致TI份額和毛利2023年的16.1%。毛利率也自2022年一季度的70購之路，有過收購軟件公司以協(xié)同其DSP業(yè)務(wù)，收購過射頻前端公司以協(xié)同其資料來源：EETimes、EEpower、CN第一階段：先破后立，走向“互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代”資料來源：EETimes、EEpower、CN行業(yè)深度半導(dǎo)體13/41Amati硬盤驅(qū)動(dòng)器Adaptec900MHz和2.4GHz頻段通信的射頻芯片組加強(qiáng)德州儀器通過同一網(wǎng)絡(luò)傳輸計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)和電話Alantro資料來源：EEtimes、CNET、EDN、Crun此后，TI在2002年首次發(fā)布OMAP處理器平臺，受補(bǔ)充現(xiàn)有的低功耗無線業(yè)務(wù)，并增強(qiáng)為客戶提供完整射頻專注高速和高性能模擬產(chǎn)品；CICLONSemicond行業(yè)深度半導(dǎo)體14/41理半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，可以將電源系統(tǒng)的工作頻率提高一倍，并在比當(dāng)時(shí)電源小20%的2011年4月，TI以65億美元收購了模擬芯片“超市”——National使TI能夠加速開發(fā)用于消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)擴(kuò)大對提高當(dāng)時(shí)終端設(shè)備設(shè)計(jì)中的能源效率的關(guān)注，模擬芯片和集成解決方案供應(yīng)商加強(qiáng)了TI對模擬的關(guān)注，并增強(qiáng)了公司滿提高能效的能力資料來源：EEtimes、ESMChina、ElectronicDesign主要分布在美國本土和亞洲地區(qū)，封測工廠則主要位于我國臺灣地區(qū)及東南亞。擴(kuò)產(chǎn)。2008-2010年，正值全球經(jīng)濟(jì)衰退的低行業(yè)深度半導(dǎo)體15/41資料來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察、NE時(shí)代、eetChina、創(chuàng)每間工廠每年將為公司創(chuàng)造50億至60億美元的收入。2030年的80%以上，以更好地控制供應(yīng)鏈。行業(yè)深度半導(dǎo)體16/41--- -年汽車電子行業(yè)缺芯的時(shí)候，TI表示其80%的產(chǎn)品交期保持穩(wěn)定（FY21Q1業(yè)績1.4.復(fù)盤總結(jié)：德州儀器龍頭之路——“研發(fā)創(chuàng)新+并購聚焦+成本管控”但多元的布局最終也為模擬業(yè)務(wù)帶來也協(xié)同發(fā)展。通過它們豐富完善了產(chǎn)品線，一步步走向了模擬芯片行業(yè)全球霸主地位。尤其是行業(yè)深度半導(dǎo)體17/41為主的銷售模式，削減中間成本。近兩年來，德州儀器依然在周期底部開啟了一系列的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其戰(zhàn)略并非是要實(shí)現(xiàn)短期利潤最行業(yè)深度半導(dǎo)體18/41模擬芯片是電子設(shè)備運(yùn)行的基礎(chǔ)。外部數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號，而模擬芯片基礎(chǔ)。因此，幾乎所有電子設(shè)備中都能見到模擬芯片的蹤影。業(yè)界有種說法，即的重要性。專用模擬芯片更多依據(jù)專用的應(yīng)用場景來設(shè)計(jì)，通常集成多類模擬甚至數(shù)字行業(yè)深度半導(dǎo)體19/41功率輸出、電源濾波和電壓調(diào)節(jié)等功能。使用在其線性區(qū)域內(nèi)運(yùn)行的晶體管或FET，壓輸入的低功耗設(shè)備，如工業(yè)類電表、水表、煙感等AC/DC各種充電適配器、電動(dòng)工具與家用電器、太陽能發(fā)電資料來源：思瑞浦招股書、南芯科技招股書、納芯微招股書、中國電子企業(yè)協(xié)會(huì)公眾號、格瑞 控方面都更具優(yōu)勢，或是大型模擬芯片公司行業(yè)深度半導(dǎo)體20/41請務(wù)必閱讀正文模擬芯片產(chǎn)品的核心壁壘在于工藝、人才及料號積累。程、高度依賴計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)計(jì)模式，模擬芯片設(shè)計(jì)要求工程師擁有扎實(shí)的多學(xué)科基礎(chǔ)。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)時(shí)僅需要考慮電路的功耗和速度，而設(shè)計(jì)模擬芯片需要在片布線更為困難，往往需要人工操作而不能進(jìn)行計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，這更增加了其設(shè)計(jì)的難度。模擬芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性使得工程師的培訓(xùn)周期更長。通常培養(yǎng)一個(gè)使用先進(jìn)工藝終產(chǎn)品周期也更長。模擬芯片通常不需要追求先進(jìn)制程，因?yàn)槟M晶體管需要更擬行業(yè)由于下游應(yīng)用的不同和產(chǎn)品設(shè)計(jì)的差異，芯片種類具有多樣性，ADI在行業(yè)深度半導(dǎo)體21/41請務(wù)必閱讀正文模擬芯片種類繁雜，需要長期的研發(fā)積累。模擬芯片分為電源管理鏈鏈，往下又分為眾多子類，每一子類的產(chǎn)品種類都較為豐富，且不同產(chǎn)品有著不同的性能指標(biāo)，適應(yīng)不同的應(yīng)用需求，因此單品類市場空間相對有限，模擬芯片公司或較難垂直成長起來。而擁有多種料號的公司，能夠應(yīng)客戶的需求提供多種相關(guān)產(chǎn)品作為配套，提供一攬子產(chǎn)品的解決方案，甚至參考設(shè)計(jì)，能夠極大地方便客戶的供應(yīng)鏈管理。對客戶而言，使用同一家供應(yīng)商的方案不僅節(jié)省了尋找和驗(yàn)證新供應(yīng)商產(chǎn)品的成本，也避免了不同供應(yīng)商之間可能存在的兼容性問題，減少了因產(chǎn)品更換帶來的資料來源：Careerengine、俞志宏《入點(diǎn)，產(chǎn)品線從初期通用充電管理芯片逐步拓寬至電荷泵充電管理芯片、無線充換器、接口等產(chǎn)品，再到電源監(jiān)控系列的解決方案，最終成長為國內(nèi)信號鏈的龍行業(yè)深度半導(dǎo)體22/41請務(wù)必閱讀正文行業(yè)中擁有廣闊的市場空間。受益于AI、汽車電氣化、及工業(yè)4.0升級等需求的快速增長，模擬芯片市場近年成長迅速，根據(jù)Statista數(shù)據(jù)及預(yù)測，2020年至0算，2022年通用模擬芯片和專用模擬芯片的市場規(guī)模分別為329億和503億美0放大器和比較器接口電源管理信號轉(zhuǎn)換20%15%10%5%20%15%10%5%0%300250200150100500消費(fèi)計(jì)算機(jī)通信汽車工業(yè)/其他市場規(guī)模增速市場規(guī)模增速計(jì)算機(jī)、通信、汽車、工業(yè)等各類行業(yè)，因此受下游單一行業(yè)波動(dòng)影響較小。第二，如前所述，模擬芯片的迭代受摩爾定律的制約較少，產(chǎn)品具有更長的生命周期，一旦某款產(chǎn)品通過驗(yàn)證并成功進(jìn)入市場，即可在較長的周期內(nèi)為公司持續(xù)創(chuàng)行業(yè)深度半導(dǎo)體23/41請務(wù)必閱讀正文因此，即便某些產(chǎn)品的銷量下滑嚴(yán)重，對公司整體的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和業(yè)績的影響也相更為平緩。因此，我們認(rèn)為模擬芯片公司經(jīng)營環(huán)境更為穩(wěn)健，80%60%40%20% 模擬芯片微處理器邏輯芯片存儲(chǔ)器集成電路競爭格局——“一超多強(qiáng)”，分散特征給予國產(chǎn)廠商切入的契機(jī)。根據(jù)IC的市場份額。海外模擬龍頭歷經(jīng)數(shù)十年研發(fā)積累和資源整合，在料號積累，技術(shù)實(shí)力、成本控制等方面均遠(yuǎn)超國內(nèi)廠商，以料號數(shù)量為例，圣邦股份作為國內(nèi)模同品類技術(shù)跨度大，且在某一領(lǐng)域又需要長期的經(jīng)驗(yàn)積累，這使得頭部廠商的市占率難以更進(jìn)一步地提升，不易達(dá)到壟斷地位，因此整體競爭格局行業(yè)深度半導(dǎo)體24/41請務(wù)必閱讀正文億美元，中國模擬芯片市場規(guī)模265.2億美元，占全球規(guī)模的8.22%。假設(shè)到2029年，中國模擬芯片自給率可以提升到30%，那么國產(chǎn)廠商在中有全球最大的模擬芯片市場，卻自給率較低。在逆全球化和貿(mào)易沖突加劇的背景資料來源：Statista、ifind、各公司公告、各公司官網(wǎng)、中商產(chǎn)業(yè)研注：美元兌人民幣匯率取7.3，人民幣兌新臺幣匯率取4.4車營收占比僅8%，同期圣邦汽車營收占比幾乎為0，兩者車規(guī)級芯片料號均為國產(chǎn)模擬芯片廠商在汽車市場仍有較大的發(fā)力空間，有望在供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加劇的背行業(yè)深度半導(dǎo)體25/41請務(wù)必閱讀正文5020132014201520162017美國PHEV其余地區(qū)BEV其余地區(qū)PHEV行業(yè)深度半導(dǎo)體26/41請務(wù)必閱讀正文承（2019-2021年5G和AIOT等科技創(chuàng)新，帶動(dòng)消費(fèi)電子需求快速提升,加持下，有長期穩(wěn)定的增量空間，疊加存量中的國產(chǎn)替代空間，國產(chǎn)模擬廠商業(yè)績有望穩(wěn)步向上。資料來源：華強(qiáng)微電子、洞見學(xué)堂、深圳市電子注：圖中曲線示意在下游囤貨和去庫下模擬芯片的實(shí)際需求，而直線示意拋開庫存因素資料來源：ifind、集微網(wǎng)、證券時(shí)報(bào)、路透27/41請務(wù)必閱讀正文0 0位已基本恢復(fù)正常，并率先開啟了復(fù)蘇。部分工業(yè)領(lǐng)域的下游客戶去庫周期也已進(jìn)入尾聲，部分客戶或產(chǎn)品線已經(jīng)恢復(fù)出貨成長。隨著下游庫存逐漸恢復(fù)正常，廠商開始回暖，圣邦股份、南芯科技、艾為電子、杰華特和帝奧微一季度營收同市場，業(yè)績有所分化，一季度TI和ADI分別同比下滑16%和23%。28/41請務(wù)必閱讀正文包括新訂單及現(xiàn)有預(yù)訂需求。ADI表示，為了可持續(xù)地為客戶維持老物料的供應(yīng)公司新產(chǎn)品design-wins和更成熟的產(chǎn)品將持宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行平穩(wěn)，國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求隨經(jīng)濟(jì)發(fā)展日趨擴(kuò)大，我國集成電路半00隨著越來越多的玩家加入，行業(yè)競爭加劇，特別是消費(fèi)端等產(chǎn)品同質(zhì)化較強(qiáng)的市場。此外，海外龍頭廠商采取激進(jìn)的價(jià)格策略，進(jìn)一步加劇模擬芯片行業(yè)的行業(yè)深度半導(dǎo)體29/41請務(wù)必閱讀正文暫緩了IPO計(jì)劃，例如1）鈺泰上市申請于2022年6月被受理，時(shí)隔8個(gè)月后撤回了發(fā)行上市申請，上交所亦終止其發(fā)行上市審核3）上交所終止對微源半導(dǎo)體股份有限公司在科創(chuàng)板上市審核的決定等等。我們認(rèn)為新“國九條”的推出將有效優(yōu)化上市公司質(zhì)量與結(jié)構(gòu)，并間接優(yōu)化一些中小企業(yè)資金實(shí)力有限、成本控制能力較弱，且目前一級市場融資能力受到限制，因此無法經(jīng)歷長期的價(jià)格戰(zhàn)，被并購或?yàn)樗鼈冏詈玫耐顺雎窂?。“科八條”進(jìn)一步突出科創(chuàng)板“硬科技”特色，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并/雅創(chuàng)電子磁性開關(guān)位置檢測芯片、磁性電流/線性位置檢測芯片、磁性編碼供電芯片帶來了新的挑戰(zhàn)。高效率、低功耗、持續(xù)穩(wěn)定的供電成為了關(guān)鍵。更小的封裝中提供更高的功率輸出。同時(shí)，為了減少熱損耗并提高系統(tǒng)的整體能件進(jìn)行動(dòng)態(tài)電壓和頻率調(diào)整，以適應(yīng)不同的運(yùn)算負(fù)載和能效需求，在此情況下，多相電源管理芯片能夠分?jǐn)傌?fù)載，實(shí)現(xiàn)更低的輸出電壓紋波、更高的能量效率和行業(yè)深度半導(dǎo)體30/41請務(wù)必閱020222023E2出貨量（千）——yoy對應(yīng)硬件具備高算力和性能，同時(shí)也暗示著較高的功耗和散熱需求，這對電源系相對于升級制程和更換架構(gòu)，升級電源或使用更高效的電源芯片往往更為直接，且具有立竿見影的效果，而不用考慮架構(gòu)改變對整體兼容性或是制程升級對功耗瓶頸的重點(diǎn)之一。31/41請務(wù)必閱展望未來，AI終端發(fā)展趨勢樂觀。Canalys預(yù)計(jì)2024年底，最新版本的隨著AI終端在市場逐步滲透，模擬芯片單機(jī)星構(gòu)建了GalaxyAI生態(tài)系統(tǒng)。盡管如此AI終端的功能圍繞文字創(chuàng)作、音頻轉(zhuǎn)錄與翻譯等場景，且效果還32/41請務(wù)必閱多次電能轉(zhuǎn)換，例如，通過逆變器將鋰離子電池的直流電轉(zhuǎn)換為交流電以驅(qū)動(dòng)電元，而混合動(dòng)力汽車的半導(dǎo)體元件價(jià)值平均高達(dá)1,000美元，零部件數(shù)量多達(dá)受電氣化、自動(dòng)駕駛、互聯(lián)互通和移動(dòng)即服務(wù)等趨勢的推動(dòng)，汽車半導(dǎo)體市行業(yè)深度半導(dǎo)體33/41請務(wù)必閱020212022E2023E2年起一方面通過收購其他公司擴(kuò)充市場和技術(shù)，另一方面將更多資源投入汽車和壁壘高、市場大且產(chǎn)品周期長，為TI模擬龍頭的地位打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。行業(yè)深度半導(dǎo)體34/41請務(wù)必閱向，不少半導(dǎo)體公司完成上市并積累了豐富的現(xiàn)金流，一旦有優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，它們有足夠的資金實(shí)力去完成并購交易。另一方面，由于目前一級市場融資環(huán)境的惡化第二，國內(nèi)模擬廠商借貿(mào)易沖突這一契機(jī)發(fā)展起來，但貿(mào)易沖突產(chǎn)生的壁壘不可能永遠(yuǎn)存在，國內(nèi)模擬芯片廠商想要與國際龍頭競爭，甚至走向海外，必須將目光放得更長遠(yuǎn)，發(fā)展高端市場，重視研發(fā)投入和資源整合，形成投入正向反饋，而不是陷入價(jià)格戰(zhàn)的惡性循環(huán)（價(jià)格戰(zhàn)→低利潤→低研發(fā)投入→繼續(xù)參與低通過并購和研發(fā)創(chuàng)新，國產(chǎn)芯片廠商能夠拓寬產(chǎn)品品類，便于客戶進(jìn)行供應(yīng)通過高端產(chǎn)品切入工控、汽車等競爭相對緩和的市場，有效避免內(nèi)卷，使得投入輪周期中，國內(nèi)大部分模擬芯片公司都憑借部分具有競爭力的產(chǎn)品，在科技浪潮下淘到一桶金沙，比如納芯微的信號感知芯片、南芯科技的電荷泵、晶豐明源的行業(yè)深度半導(dǎo)體35/41請務(wù)必閱艾為電子等公司也通過并購或者自研的方式，逐漸轉(zhuǎn)型為擁有電源管理芯片和信業(yè)在向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)展得很快，這也讓芯片市場對人才的需求顯得更加迫切，需要國內(nèi)模擬芯片廠商進(jìn)行大量研晶豐明源等企業(yè)開始投入壁壘較高的大電流DCDC，其中多相控制器+DrMOS是√√√√√√√√√√√√√√√ACDC√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√片√√√√√√√√√√√理√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√射頻放大器√√√√其他射頻√√√資料來源：各公司官網(wǎng)、各公司2023片之所以具備較強(qiáng)的抗周期能力，是因?yàn)橄掠螒?yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。然而中國模擬芯片公司起步較晚，基本上都基于上一輪的消費(fèi)電子周期發(fā)展起來，以消費(fèi)級產(chǎn)行業(yè)深度半導(dǎo)體36/41請務(wù)必閱與消費(fèi)級芯片相比，車規(guī)級芯片需要面對更為苛刻的應(yīng)用環(huán)境，對其可靠性、安全性要求極其嚴(yán)格。車規(guī)級認(rèn)證技術(shù)難度較大，需要投入一定的人力物力和時(shí)間工業(yè)、汽車等領(lǐng)域往往需要其能夠支持更高的電壓和更大的電流，同時(shí)需要經(jīng)歷資料來源：億歐智庫、ICinsights、各行業(yè)深度半導(dǎo)體37/41請務(wù)必閱儀表盤、座椅、空調(diào)、倒車?yán)走_(dá)、車窗等推出汽車照明系統(tǒng)的單通道LED驅(qū)動(dòng)器、充電樁能耗監(jiān)雅創(chuàng)電子利、上汽集團(tuán)、長城、長安、現(xiàn)代、金康新能源、產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車三電系統(tǒng)、車身控制、智能駕艙等領(lǐng)域。推出了符合汽車電子應(yīng)用的磁裝廠商的出貨，并最終應(yīng)用于奧迪、現(xiàn)代、起亞、小信號鏈：推出5.8GHz超高速低功耗雙刀雙擲車規(guī)級模擬芯片；具模電壓高精度電流檢測放大器等續(xù)推出多通道預(yù)驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、24通道像素級尾燈驅(qū)動(dòng)、38/41請務(wù)必閱方面，通過并購提升可用料號數(shù)量，可以方便客戶進(jìn)行供應(yīng)鏈管理，在此基礎(chǔ)上從海外大廠實(shí)踐來看，無論是德州儀器、英飛凌還是亞諾德，都持續(xù)收購優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣，完成前瞻性行業(yè)布局。例如，