IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

第一節(jié)2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦

第二節(jié)2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述

一、我國(guó)IC封裝業(yè)正向中高端邁進(jìn)

二、探密中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局

三、中國(guó)正成為全球IC封裝中心

四、IC封裝年產(chǎn)能分析

第三節(jié)2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析

一、工藝技術(shù)

二、質(zhì)量管理

三、成本控制

第四節(jié)2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)思考

一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合

二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合

三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑第五章2013年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究

第一節(jié)2013年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦

一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨

二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合

三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本提升工藝水平措施

第二節(jié)高端IC封裝技術(shù)

一、IC制造技術(shù)

二、TABPottingSystem

三、BGA,CSPBallMountingSystem

四、Flip-ChipBondingSystem

五、TABMarkingSystem

六、TFT-LCDCellBondingSystem第六章2013年中國(guó)高端IC-3D封裝市場(chǎng)探析（3D-IC封裝）

第一節(jié)3D集成系統(tǒng)分析

一、3D-IC封裝

二、3D-IC集成

三、3D-Si集成

第二節(jié)2013年中國(guó)高端IC-3D封裝發(fā)展總況

一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力

二、3D-IC封裝的快速普及

三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

四、3D-IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

五、3D封裝領(lǐng)域:后進(jìn)入公司成長(zhǎng)空間更大

六、3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)

七、3D-IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)

第三節(jié)高端IC-3D封裝研究進(jìn)展

一、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新

二、Tb級(jí)3D封裝存儲(chǔ)芯片

第四節(jié)3D-IC集成封裝系統(tǒng)(SiP)的可行性研究第七章2013年中國(guó)IC封裝測(cè)試領(lǐng)域深度剖析

第一節(jié)2013年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)運(yùn)行總況

一、IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭

二、測(cè)試企業(yè)布局力度將加大

三、中高檔封測(cè)產(chǎn)品占比將逐年提升

四、應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、環(huán)?？简?yàn)

第二節(jié)新型封裝測(cè)試技術(shù)

一、MCM(MCP)技術(shù)

二、SiP封裝測(cè)試技術(shù)

三、MEMS技術(shù)

四、BCC封裝技術(shù)

五、FlashMemory(TSOP)塑封技術(shù)

六、多種無(wú)鉛化塑封技術(shù)

七、汽車(chē)電子電路封裝測(cè)試技術(shù)

八、StripTest(條式/框架測(cè)試)技術(shù)

九、銅線鍵合技術(shù)第八章2010-2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)2010-2013年中國(guó)IC封裝行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析

二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析

第二節(jié)2013年中國(guó)IC封裝行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

1、不同類(lèi)型分析

2、不同所有制分析

二、銷(xiāo)售收入結(jié)構(gòu)分析

1、不同類(lèi)型分析

2、不同所有制分析

第三節(jié)2010-2013年中國(guó)IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析

二、工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析

三、出口交貨值分析

第四節(jié)2010-2013年中國(guó)IC封裝行業(yè)成本費(fèi)用分析

一、銷(xiāo)售成本統(tǒng)計(jì)

二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)

第五節(jié)2010-2013年中國(guó)IC封裝行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標(biāo)分析

二、主要盈利能力指標(biāo)分析第九章2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析

第一節(jié)2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述

一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)

二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步

三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

第二節(jié)2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析

一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降

二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

三、封裝技術(shù)更新加快，國(guó)內(nèi)水平顯著提高

第三節(jié)金融危機(jī)對(duì)中國(guó)IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析

一、金融危機(jī)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大

二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過(guò)危機(jī)

第四節(jié)2014年中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

第五節(jié)對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考第十章2013年中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析

第一節(jié)手機(jī)IC封裝市場(chǎng)

第二節(jié)手機(jī)基頻封裝

一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)

二、手機(jī)基頻封裝

第三節(jié)智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝

第四節(jié)手機(jī)射頻IC

一、手機(jī)射頻IC市場(chǎng)

二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)

三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝

第五節(jié)PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝

一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況

二、DRAM封裝

三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

四、NAND閃存封裝發(fā)展

五、CPUGPU和南北橋芯片組第十一章2013年中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析

第一節(jié)金線

第二節(jié)IC載板第十二章2013年中國(guó)分立器件的封裝發(fā)展透析

第一節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支

一、集成電路

二、分立器件

1、特點(diǎn)

2、應(yīng)用

第二節(jié)分立器件的封裝及其主流類(lèi)型

一、微小尺寸封裝

二、復(fù)合化封裝

三、焊球陣列封裝

四、直接FET封裝

五、IGBT封裝

六、元鉛封裝

七、幾種封裝性能同比

第三節(jié)2013年中國(guó)分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

一、分立器件封裝特點(diǎn)

二、分立功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴(kuò)張

三、中國(guó)分立器件商貿(mào)市場(chǎng)分析

四、分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

五、分立器件：汽車(chē)與照明市場(chǎng)擴(kuò)容封裝重要性凸顯

六、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價(jià)格影響

七、集成電路及分立器件封裝測(cè)試項(xiàng)目第十三章2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新格局探析

第一節(jié)2013年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)總況

一、封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

二、倒裝芯片封裝更具競(jìng)爭(zhēng)力

三、封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力加強(qiáng)

四、IC封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力分析

五、外資加大中國(guó)市場(chǎng)布局對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響

第二節(jié)2013年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析

第三節(jié)2014-2018年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析第十四章2013年中國(guó)半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié)長(zhǎng)電科技

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第二節(jié)深圳賽意法微電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第三節(jié)南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第四節(jié)中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第五節(jié)英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第六節(jié)無(wú)錫菱光科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第七節(jié)恒寶股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第八節(jié)南京漢德森科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第九節(jié)深圳市比亞迪微電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第十節(jié)常州市歐密格電子科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第十五章2013年中國(guó)芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié)安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第二節(jié)沛頓科技(深圳)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第三節(jié)淄博凱勝電子技術(shù)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第四節(jié)河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第五節(jié)盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第十六章2013年中國(guó)封裝材料重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié)漢高華威電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第二節(jié)廈門(mén)惠利泰化工有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第三節(jié)福建易而美光電材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第四節(jié)無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第五節(jié)鼎貞(廈門(mén))系統(tǒng)集成有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第六節(jié)無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第七節(jié)陜西華電材料總公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第八節(jié)無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第十七章2014-2018年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第一節(jié)2014-2018年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)

一、環(huán)氧樹(shù)脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開(kāi)闊

二、太陽(yáng)能光伏行業(yè)對(duì)封裝材料需求前景光明

第二節(jié)2014-2018年中國(guó)IC封