版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
2014-2018年中國IC先進封裝市場競爭態(tài)勢與投資前景預測報告《2014-2018年中國IC先進封裝市場競爭態(tài)勢與投資前景預測報告》共十八章,包含2013年中國封裝材料重點企業(yè)分析,2014-2018年中國IC封裝業(yè)前景預測分析,2014-2018年中國IC封裝業(yè)投資價值研究等內容。
ic先進封裝主要指ic載板封裝,主要包括bga、csp、fc、lga型封裝,應用領域主要包括手機、內存、pc、網絡通信、消費類電子等諸多領域。先進封裝技術由于其更小的面積、更低的成本,未來必將對傳統(tǒng)封裝進行全面的替代。先進封裝的增長潛力遠遠高于傳統(tǒng)封裝行業(yè),是全球各大封裝未來發(fā)展的主要方向。能率先在先進封裝領域取得技術和工藝突破的企業(yè),必將在未來半導體封裝市場大放異彩。tsv封裝技術更是先進封裝技術中的佼佼者。
產業(yè)信息網發(fā)布的《2014-2018年中國IC先進封裝市場競爭態(tài)勢與投資前景預測報告》共十八章。首先介紹了IC先進封裝相關概述、中國IC先進封裝市場運行環(huán)境等,接著分析了中國IC先進封裝市場發(fā)展的現(xiàn)狀,然后介紹了中國IC先進封裝重點區(qū)域市場運行形勢。隨后,報告對中國IC先進封裝重點企業(yè)經營狀況分析,最后分析了中國IC先進封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對IC先進封裝產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資IC先進封裝行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關總署,問卷調查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。報告目錄第一章IC封裝產業(yè)相關概述
第一節(jié)IC封裝涵蓋
第二節(jié)IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié)明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產業(yè)與市場第二章2013年世界IC封裝產業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié)2013年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析
一、全球經濟大環(huán)境及影響分析
二、全球集成電路產業(yè)運行總況
第二節(jié)2013年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析
一、IC封裝產業(yè)熱點聚焦
二、IC封裝業(yè)新技術應用情況
三、全球IC封裝基板市場分析
四、全球IC封裝材料市場發(fā)展
五、全球IC封裝生產企業(yè)向中國轉移
第三節(jié)2013年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析
一、英特爾(Intel)
二、IBM
三、超微
四、英飛凌(Infineon)
第四節(jié)2014-2018年世界IC封裝業(yè)趨勢探析第三章2013年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析
第一節(jié)2013年中國宏觀經濟環(huán)境分析
一、國民經濟運行情況GDP(季度更新)
二、消費價格指數(shù)CPI、PPI(按月度更新)
三、全國居民收入情況(季度更新)
四、恩格爾系數(shù)(年度更新)
五、工業(yè)發(fā)展形勢(季度更新)
六、固定資產投資情況(季度更新)
七、財政收支狀況(年度更新)
八、中國匯率調整(人民幣升值)
九、存貸款基準利率調整情況
十、存款準備金率調整情況
十一、社會消費品零售總額
十二、對外貿易&進出口
十三、中國電子產業(yè)在國民經濟中的地位
第二節(jié)2013年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
第三節(jié)2013年中國IC封裝市場技術環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術
二、中高端IC封裝技術有所突破
三、IC封裝基板技術分析咨詢:400-600-8596
第一節(jié)2013年中國IC封裝產業(yè)動態(tài)聚焦
第二節(jié)2013年中國IC封裝產業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進
二、探密中國IC封裝產業(yè)變局
三、中國正成為全球IC封裝中心
四、IC封裝年產能分析
第三節(jié)2013年中國IC封裝產業(yè)差距分析
一、工藝技術
二、質量管理
三、成本控制
第四節(jié)2013年中國IC封裝產思考
一、技術上:引進和創(chuàng)新相結合
二、人才上:引進和培養(yǎng)相結合
三、資金上:資本運作是主要途徑第五章2013年中國IC封裝技術研究
第一節(jié)2013年中國IC封裝技術熱點聚焦
一、封裝測試技術新革命來臨
二、芯片封裝廠封裝技術或轉向銅鍵合
三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本提升工藝水平措施
第二節(jié)高端IC封裝技術
一、IC制造技術
二、TABPottingSystem
三、BGA,CSPBallMountingSystem
四、Flip-ChipBondingSystem
五、TABMarkingSystem
六、TFT-LCDCellBondingSystem第六章2013年中國高端IC-3D封裝市場探析(3D-IC封裝)
第一節(jié)3D集成系統(tǒng)分析
一、3D-IC封裝
二、3D-IC集成
三、3D-Si集成
第二節(jié)2013年中國高端IC-3D封裝發(fā)展總況
一、3D-IC技術蓬勃發(fā)展的背后推動力
二、3D-IC封裝的快速普及
三、3D封裝技術將顯著提升電源管理器件性能
四、3D-IC明后年增溫封裝大廠已積極布署
五、3D封裝領域:后進入公司成長空間更大
六、3D封裝技術解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)
七、3D-IC是半導體封裝的必然趨勢
第三節(jié)高端IC-3D封裝研究進展
一、3D芯片封裝技術創(chuàng)新
二、Tb級3D封裝存儲芯片
第四節(jié)3D-IC集成封裝系統(tǒng)(SiP)的可行性研究第七章2013年中國IC封裝測試領域深度剖析
第一節(jié)2013年中國IC封裝測試業(yè)運行總況
一、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭
二、測試企業(yè)布局力度將加大
三、中高檔封測產品占比將逐年提升
四、應對知識產權、環(huán)保考驗
第二節(jié)新型封裝測試技術
一、MCM(MCP)技術
二、SiP封裝測試技術
三、MEMS技術
四、BCC封裝技術
五、FlashMemory(TSOP)塑封技術
六、多種無鉛化塑封技術
七、汽車電子電路封裝測試技術
八、StripTest(條式/框架測試)技術
九、銅線鍵合技術第八章2010-2013年中國IC封裝產業(yè)監(jiān)測數(shù)據(jù)分析
第一節(jié)2010-2013年中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產規(guī)模增長分析
第二節(jié)2013年中國IC封裝行業(yè)結構分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)2010-2013年中國IC封裝行業(yè)產值分析
一、產成品增長分析
二、工業(yè)銷售產值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié)2010-2013年中國IC封裝行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié)2010-2013年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析第九章2013年中國IC封裝產業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié)2013年中國IC封裝產業(yè)運行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點
二、IC封裝向高端技術邁一步
三、形成封裝及自主品牌終端產業(yè)鏈
第二節(jié)2013年中國IC封裝產業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,但產值比重有所下降
二、產業(yè)格局外企主導,行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術更新加快,國內水平顯著提高
第三節(jié)金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析
一、金融危機對封裝業(yè)沖擊較大
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機
第四節(jié)2014年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第五節(jié)對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考第十章2013年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節(jié)手機IC封裝市場
第二節(jié)手機基頻封裝
一、手機基頻產業(yè)
二、手機基頻封裝
第三節(jié)智能手機處理器產業(yè)與封裝
第四節(jié)手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產業(yè)
三、4G時代手機射頻IC封裝
第五節(jié)PC領域先進封裝
一、DRAM產業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPUGPU和南北橋芯片組第十一章2013年中國封裝用材料運行分析
第一節(jié)金線
第二節(jié)IC載板第十二章2013年中國分立器件的封裝發(fā)展透析
第一節(jié)半導體產業(yè)中有兩大分支
一、集成電路
二、分立器件
1、特點
2、應用
第二節(jié)分立器件的封裝及其主流類型
一、微小尺寸封裝
二、復合化封裝
三、焊球陣列封裝
四、直接FET封裝
五、IGBT封裝
六、元鉛封裝
七、幾種封裝性能同比
第三節(jié)2013年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述
一、分立器件封裝特點
二、分立功率半導體市場在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴張
三、中國分立器件商貿市場分析
四、分立器件封裝低端市場競爭激烈
五、分立器件:汽車與照明市場擴容封裝重要性凸顯
六、封裝產品結構調整分立器件價格影響
七、集成電路及分立器件封裝測試項目第十三章2013年中國IC封裝產業(yè)競爭新格局探析
第一節(jié)2013年中國IC封裝競爭總況
一、封裝市場競爭激烈
二、倒裝芯片封裝更具競爭力
三、封裝低端市場競爭力加強
四、IC封裝技術競爭力分析
五、外資加大中國市場布局對產業(yè)競爭的影響
第二節(jié)2013年中國IC封裝產業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、生產企業(yè)集中度分析
第三節(jié)2014-2018年中國IC封裝競爭趨勢分析第十四章2013年中國半導體(集成電路)封裝重點企業(yè)分析
第一節(jié)長電科技
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié)深圳賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié)南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié)中芯國際集成電路制造(天津)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié)英特爾產品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié)無錫菱光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié)恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié)南京漢德森科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié)深圳市比亞迪微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié)常州市歐密格電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析第十五章2013年中國芯片封裝重點企業(yè)分析
第一節(jié)安靠封裝測試(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié)沛頓科技(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié)淄博凱勝電子技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié)河南鼎潤科技實業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié)盟事達智能卡技術(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析第十六章2013年中國封裝材料重點企業(yè)分析
第一節(jié)漢高華威電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié)廈門惠利泰化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié)福建易而美光電材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié)無錫創(chuàng)達電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié)鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié)無錫市江達精細化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié)陜西華電材料總公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié)無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析第十七章2014-2018年中國IC封裝業(yè)前景預測分析
第一節(jié)2014-2018年中國IC封裝業(yè)前景預測
一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應用方面前景開闊
二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明
第二節(jié)2014-2018年中國IC封
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 二零二五年度特殊功能性內墻涂料研發(fā)與應用合同3篇
- 二零二五年度公司對公司智能化辦公租賃合同3篇
- 2025上海市國有土地使用權出讓合同范本
- 二零二五年度能源企業(yè)公司掛靠能源供應合同3篇
- 2025年度內部承包合同協(xié)議書:XX部門內部承包銷售業(yè)績提成協(xié)議3篇
- 二零二五年度全款購車車輛認證合同模板3篇
- 二零二五年度農村房屋贈與合同附帶農用設備配套協(xié)議
- 2025年度土地流轉承包與農村金融服務合作協(xié)議3篇
- 二零二五年度解除勞動合同經濟補償金及員工心理咨詢服務合同3篇
- 2025年度辦公室租賃合同(含企業(yè)活動策劃與執(zhí)行)3篇
- T-PPAC 402-2022 企業(yè)專利密集型產品評價方法
- 配電自動化終端運行維護管理規(guī)定
- 監(jiān)護人考試試題
- 中醫(yī)醫(yī)療技術相關性感染預防與控制
- 2024年工貿重點企業(yè)有限空間作業(yè)專家指導服務專題培訓
- 2024年注冊安全工程師考試題庫及參考答案【完整版】
- 第十二章 全等三角形 作業(yè)設計-2023-2024學年人教版八年級數(shù)學上冊
- 建筑結構荷載規(guī)范DBJ-T 15-101-2022
- 制藥專業(yè)畢業(yè)設計開題報告
- 普通心理學智慧樹知到期末考試答案2024年
- 青少年涉毒問題監(jiān)測制度
評論
0/150
提交評論