高級硬件測試工程師的主要職責(zé)概述范文（3篇）

第1頁共1頁高級硬件測試工程師的主要職責(zé)概述范文職責(zé)：1、制定硬測計劃，完成項目的基帶、可靠性測試工作，更新并完善硬測用例，跟蹤及總結(jié)測試過程;2、新行業(yè)領(lǐng)域的測試規(guī)范及測試技術(shù)研究，設(shè)計測試方案及制定測試標(biāo)準(zhǔn);3、疑難故障的攻關(guān)，分析及定位。崗位要求：1、____年以上通訊行業(yè)硬件測試經(jīng)驗，具備手機及通訊模組測試經(jīng)驗優(yōu)先;2、熟悉高通，展訊，海思平臺特性，精通基帶及可靠性相關(guān)測試技術(shù);3、熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨立搭建軟硬件測試平臺，并評價產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報告;4、有責(zé)任心、誠實守信，良好的學(xué)習(xí)能力，長期穩(wěn)定工作，具有分析、解決問題的能力;高級硬件測試工程師的主要職責(zé)概述范文（二）職責(zé)：1，負(fù)責(zé)直流充電樁研發(fā)測試及調(diào)試，產(chǎn)品測試方案制定、測試項目評審;2，負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證測試，型式試驗，EMC安規(guī)防雷可靠性測試等;3，編寫測試相關(guān)文檔，包括測試方案，測試規(guī)范，測試手冊，測試報告等;4，參與分析解決產(chǎn)品測試過程中發(fā)現(xiàn)的技術(shù)問題;5，學(xué)習(xí)并使用相關(guān)的行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范以及前沿技術(shù);6，參與解決產(chǎn)品量產(chǎn)中測試相關(guān)的工藝，工序問題;7，新項目單板測試工裝夾具開發(fā)，整機測試系統(tǒng)開發(fā)和維護(hù)。任職資格：1.電力電子、自動化、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，____年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;2.兩年以上的電源產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，有直流充電樁開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;3.熟悉常用測試工具，具備豐富的電路測試經(jīng)驗，具有器件失效分析能力;4.精通EMC測試，具有豐富的EMC整改經(jīng)驗;5.熟悉電力電子產(chǎn)品安規(guī)要求，高壓配電設(shè)計要求;6.熟悉產(chǎn)品測試流程和規(guī)范，掌握常用的產(chǎn)品測試方法和測試手段;____具備良好的問題解決能力，有較強的邏輯分析能力和學(xué)習(xí)能力;較強的責(zé)任感及進(jìn)取精神、工作認(rèn)真細(xì)致有耐心;高級硬件測試工程師的主要職責(zé)概述范文（三）職責(zé)：負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品生產(chǎn)階段測試流程、測試規(guī)范，整理測試報告;負(fù)責(zé)開關(guān)、低噪放、限幅器等芯片樣片測試、小批量/批量篩選測試并整理測試記錄;負(fù)責(zé)測試射頻模塊，并生成測試報告;按照設(shè)計師要求進(jìn)行芯片/模塊自動化測試;負(fù)責(zé)首批投產(chǎn)（小批試制）測試，分析生產(chǎn)過程中的所有測試問題，提出設(shè)計改善建議或完善生產(chǎn)指引（測試部分）;跟蹤產(chǎn)品批量生產(chǎn)測試問題，提出改善建議或完善生產(chǎn)指導(dǎo)（測試部分）。任職要求：1、兩年以上測試、自動化測試或相關(guān)經(jīng)驗，熟悉測試流程、測試方法;2、熟練使用常用測試工具及測試儀器（如萬用表、信號源、示波器、頻譜儀、電橋、網(wǎng)絡(luò)分析儀等）;3、具有以下一個或多個模塊的測試經(jīng)驗：Switch、Limiter、PA、LNA、Mi____er、Filter、Oscillator、PLL等等;4、熟悉自動化測試?yán)碚摷胺椒ǎ哂凶詣踊浖帉懞蜏y試界面開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;5、執(zhí)行力強，能夠有效的推進(jìn)測試