芯片行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告2024-2026

2024-2026芯片行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告匯報(bào)人：黃怡伶2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局01定義或者分類特點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是芯片芯片通常是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后可以立即使用的獨(dú)立的整體。使用單晶硅晶圓用作基層，利用微影、擴(kuò)散等技術(shù)制成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管或雙極結(jié)型晶體管等組件，使用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，即完成芯片制作。按功能不同可分為計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、感知芯片、通信芯片、能源芯片五大類。定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER03發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER主管部門和監(jiān)管體制:芯片制造企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會(huì)自律規(guī)范的約束下，面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)，自主承擔(dān)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。芯片行業(yè)的主管部門主要為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，主要負(fù)責(zé)提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題，擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃；制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。行業(yè)自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，向會(huì)員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。行業(yè)相關(guān)政策:芯片是國(guó)家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，為中國(guó)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的強(qiáng)勁推動(dòng)力量。2023年為了鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展、規(guī)范行業(yè)秩序，我國(guó)各級(jí)政府及相關(guān)主管部門先后出臺(tái)了《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》等一系列針對(duì)芯片行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，提出基于能源電子需求，發(fā)展高速光通信芯片、高速調(diào)制器芯片、光傳輸用數(shù)字信號(hào)處理器芯片、高速驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片；著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流等舉措。此外，我國(guó)政府還提供了財(cái)政、稅收、融資等資金支持，為我國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破提供了良好的政策及市場(chǎng)環(huán)境。政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)及產(chǎn)品壁壘:合格的芯片產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫速度等性能指標(biāo)滿足市場(chǎng)要求，還需要能適用于市場(chǎng)上種類繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求芯片企業(yè)具備從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用到系統(tǒng)平臺(tái)等全方位的技術(shù)儲(chǔ)備。同時(shí)，下游不同廠商或同一廠商產(chǎn)品型號(hào)不同，需要的芯片產(chǎn)品類型也不盡相同。下游廠商為降低運(yùn)營(yíng)及采購成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，更傾向于選擇能提供完整解決方案的芯片廠商。從而構(gòu)成一定的技術(shù)和產(chǎn)品壁壘。資金及規(guī)模壁壘:芯片企業(yè)為保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。但芯片研發(fā)投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大，且在研發(fā)階段需要反復(fù)修改、反復(fù)投入，回報(bào)周期過長(zhǎng)，從而形成較高的資金壁壘。此外，芯片產(chǎn)品單位售價(jià)相對(duì)較低，但芯片研發(fā)、生產(chǎn)投入大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)銷售數(shù)量需達(dá)到一定規(guī)模才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。具備一定規(guī)模的芯片廠商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔(dān)、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價(jià)能力、日常運(yùn)營(yíng)等方面存在優(yōu)勢(shì)，以搶占更多的市場(chǎng)份額，從而對(duì)規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。市場(chǎng)及客戶壁壘:芯片下游應(yīng)用包括移動(dòng)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車、軍事等高端消費(fèi)領(lǐng)域，其對(duì)于芯片的可靠性以及穩(wěn)定性要求較高。因此，下游客戶在選擇芯片供應(yīng)商時(shí)極為嚴(yán)格謹(jǐn)慎，通常需經(jīng)過長(zhǎng)期產(chǎn)品審核和驗(yàn)證才能進(jìn)入其供應(yīng)體系。同時(shí)，芯片產(chǎn)品一旦進(jìn)入下游供應(yīng)體系，客戶基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會(huì)輕易切換供應(yīng)商，從而形成較高的市場(chǎng)及客戶壁壘。行業(yè)壁壘芯片下游應(yīng)用包括移動(dòng)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車、軍事等高端消費(fèi)領(lǐng)域，其對(duì)于芯片的可靠性以及穩(wěn)定性要求較高。因此，下游客戶在選擇芯片供應(yīng)商時(shí)極為嚴(yán)格謹(jǐn)慎，通常需經(jīng)過長(zhǎng)期產(chǎn)品審核和驗(yàn)證才能進(jìn)入其供應(yīng)體系。同時(shí)，芯片產(chǎn)品一旦進(jìn)入下游供應(yīng)體系，客戶基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會(huì)輕易切換供應(yīng)商，從而形成較高的市場(chǎng)及客戶壁壘。芯片企業(yè)為保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。但芯片研發(fā)投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大，且在研發(fā)階段需要反復(fù)修改、反復(fù)投入，回報(bào)周期過長(zhǎng)，從而形成較高的資金壁壘。此外，芯片產(chǎn)品單位售價(jià)相對(duì)較低，但芯片研發(fā)、生產(chǎn)投入大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)銷售數(shù)量需達(dá)到一定規(guī)模才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。具備一定規(guī)模的芯片廠商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔(dān)、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價(jià)能力、日常運(yùn)營(yíng)等方面存在優(yōu)勢(shì)，以搶占更多的市場(chǎng)份額，從而對(duì)規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。市場(chǎng)及客戶壁壘資金及規(guī)模壁壘技術(shù)及產(chǎn)品壁壘合格的芯片產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫速度等性能指標(biāo)滿足市場(chǎng)要求，還需要能適用于市場(chǎng)上種類繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求芯片企業(yè)具備從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用到系統(tǒng)平臺(tái)等全方位的技術(shù)儲(chǔ)備。同時(shí)，下游不同廠商或同一廠商產(chǎn)品型號(hào)不同，需要的芯片產(chǎn)品類型也不盡相同。下游廠商為降低運(yùn)營(yíng)及采購成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，更傾向于選擇能提供完整解決方案的芯片廠商。從而構(gòu)成一定的技術(shù)和產(chǎn)品壁壘。11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀近年來，由于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求上升，疊加汽車電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上漲的趨勢(shì)。2022年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)5430.1億美元。隨著中國(guó)芯片制造工藝不斷進(jìn)步以及高端人才不斷涌現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、GPU芯片等產(chǎn)業(yè)空白得以填補(bǔ)。2023年受地緣政治沖突、通脹，以及一些西方國(guó)家政府采取“單邊主義”貿(mào)易政策的影響，全球芯片出貨量有所下降，市場(chǎng)規(guī)模增速放緩。2023年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模約為5599億美元。同時(shí)，在我國(guó)利好政策的引導(dǎo)下，國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的進(jìn)程明顯加快。2023年上半年，我國(guó)數(shù)十座芯片工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能持續(xù)釋放，中國(guó)芯片市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。13行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER人才儲(chǔ)備不足芯片在電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、封裝測(cè)試等方面對(duì)創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求，目前在政策、資本等的支持下，我國(guó)已經(jīng)積累了一批中高端人才。但基于國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展速度較快且人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，我國(guó)芯片技術(shù)人才，尤其是專業(yè)能力強(qiáng)、技術(shù)水平高且經(jīng)驗(yàn)豐富的領(lǐng)軍型人才的需求缺口仍然較大。未來一段時(shí)間，高端芯片人才匱乏仍然是制約國(guó)產(chǎn)芯片高質(zhì)量發(fā)展的瓶頸之一。企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)不足國(guó)際市場(chǎng)上主流的芯片企業(yè)大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展，具備一定的市場(chǎng)資源以及資產(chǎn)實(shí)力。盡管我國(guó)政府對(duì)芯片發(fā)展高度重視，但由于大部分芯片企業(yè)發(fā)展時(shí)間相對(duì)較短，融資渠道及融資能力欠缺，導(dǎo)致資金實(shí)力普遍不足，無法支撐大規(guī)模產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，技術(shù)發(fā)展存在滯后性。同時(shí)，芯片研發(fā)、生產(chǎn)投資回報(bào)周期較長(zhǎng)，部分投資者不愿面臨投資失敗的巨大風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致我國(guó)芯片投資規(guī)模較小，行業(yè)發(fā)展受限。國(guó)際認(rèn)可度有待提升長(zhǎng)期以來，我國(guó)芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端市場(chǎng)，高端產(chǎn)品供給不足，導(dǎo)致大部分產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能無法得到國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的認(rèn)可。同時(shí)，部分國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)專注于產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計(jì)，但對(duì)產(chǎn)品及企業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷不夠重視，尚未建立起全球性的品牌形象，即使自身產(chǎn)品在性能、可靠性上已經(jīng)達(dá)到了國(guó)外廠商同等的水平，但在國(guó)際市場(chǎng)，特別是面對(duì)國(guó)際高端市場(chǎng)時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)力明顯偏弱。030201行業(yè)痛點(diǎn)14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢(shì)前景當(dāng)前，移動(dòng)化、智能化、互聯(lián)網(wǎng)化和低功耗化的發(fā)展趨勢(shì)為大容量、高處理速度的芯片帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，全球一流芯片廠商開始對(duì)下一代芯片產(chǎn)品進(jìn)行布局。未來，嵌入式、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器以及功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展，推動(dòng)企業(yè)創(chuàng)新、生產(chǎn)、應(yīng)用能力進(jìn)一步提升，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品趨向多元化發(fā)展。同時(shí)，隨著芯片市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，疊加能力持續(xù)增強(qiáng)，我國(guó)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)集群范圍有望進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，從我國(guó)芯片市場(chǎng)應(yīng)用來看，汽車、通訊、智能設(shè)備等產(chǎn)業(yè)芯片應(yīng)用相對(duì)成熟，但應(yīng)用于生物、醫(yī)療領(lǐng)域的生物芯片比例相較于發(fā)達(dá)國(guó)家還有一定的差距。未來，突破生物芯片的基礎(chǔ)核心技術(shù)，進(jìn)行生物芯片技術(shù)和個(gè)體化醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)大和集成，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片在臨床醫(yī)學(xué)、生物研究等領(lǐng)域市場(chǎng)化應(yīng)用，成為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競(jìng)爭(zhēng)格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競(jìng)爭(zhēng)格局從全球芯片發(fā)展格局來看，國(guó)際一流芯片供應(yīng)商德州儀器、亞德諾、思佳訊、Infineon、意法半導(dǎo)體等依托資金、技術(shù)、品牌知名度等方面的積累，在全球市場(chǎng)上形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額位居前列。隨著中國(guó)整體信息化水平不斷提升，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、制造技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)北斗星通、士蘭微、華為海思、華微電子等憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源逐步聚集，增強(qiáng)企業(yè)自主研發(fā)能力，大幅提升品牌知名度和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。2023年前三季度中國(guó)芯片上市企業(yè)營(yíng)業(yè)收入從全球芯片發(fā)展格局來看，國(guó)際一流芯片供應(yīng)商德州