中國(guó)芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告-行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查與前景評(píng)估預(yù)測(cè)

2020年中國(guó)芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查與前景評(píng)估預(yù)測(cè)

提示：從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)要素流動(dòng)來看，由于芯片所需的生產(chǎn)設(shè)備原料以及設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)主要分布在日本、韓國(guó)、中國(guó)以及東南亞等國(guó)家和地區(qū)，所以一個(gè)芯片從硅片、晶圓制造到最終用于整機(jī)產(chǎn)品往往都需要經(jīng)歷3-4次甚至更多的跨國(guó)貿(mào)易，為促進(jìn)行業(yè)持續(xù)發(fā)展，全球化合作將是必然趨勢(shì)。

近日，第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)成功召開，會(huì)上多名專家表示：在全球合作的背景下，5G、人工智能等新技術(shù)將為我國(guó)芯片行業(yè)注入新活力，而隨著新場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)，芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)。

芯片行業(yè)發(fā)展的三大趨勢(shì)資料來源：公開資料整理

具體來看：

第一大趨勢(shì)：芯片行業(yè)的全球化合作趨勢(shì)不可擋。

從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)要素流動(dòng)來看，由于芯片所需的生產(chǎn)設(shè)備原料以及設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)主要分布在日本、韓國(guó)、中國(guó)以及東南亞等國(guó)家和地區(qū)，所以一個(gè)芯片從硅片、晶圓制造到最終用于整機(jī)產(chǎn)品往往都需要經(jīng)歷3-4次甚至更多的跨國(guó)貿(mào)易，為促進(jìn)行業(yè)持續(xù)發(fā)展，全球化合作將是必然趨勢(shì)。

芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：公開資料整理

第二大趨勢(shì)：我國(guó)將成為全球合作的主要市場(chǎng)之一。

目前我國(guó)已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，在全球市場(chǎng)份額中占比接近50%。隨著中國(guó)政府堅(jiān)定不移地實(shí)行開放政策，穩(wěn)定對(duì)外貿(mào)易和投資，在全球化合作趨勢(shì)下，我國(guó)將成為全球芯片產(chǎn)業(yè)的重要參與者和推動(dòng)者。

數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入已達(dá)7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%；截至到2020年1-9月我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。

2015-2020年1-9月我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與同比增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

第三大趨勢(shì)：5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)應(yīng)用興起催生的“芯”需求勢(shì)不可擋。

以5G建設(shè)為例，在5G創(chuàng)新邏輯下，新基建發(fā)展迅速，集成電路作為重要組成部分，將受益得到快速發(fā)展。同時(shí)業(yè)內(nèi)人士分析，隨著消費(fèi)電子類產(chǎn)品不斷升級(jí)，芯片的價(jià)值將會(huì)持續(xù)增加，而5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域是未來芯片市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

2015-2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與同比增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

綜上，集成電路是全球性的業(yè)務(wù)，目前芯片供應(yīng)鏈國(guó)際化程度正在不斷提升，未來全球集成電路應(yīng)該堅(jiān)持全球合作化趨勢(shì)，不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展。而對(duì)于企業(yè)來說