GBT 8750-2014 半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲

代替GB/T8750—2007中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局IGB/T8750—2014 Ⅲ 1 1 1 5 5 6 8附錄A(資料性附錄)金絲弧高測試方法 9附錄B(資料性附錄)金絲表面質(zhì)量檢驗方法和典型缺陷 附錄C(規(guī)范性附錄)金絲線軸規(guī)定 附錄D(規(guī)范性附錄)金絲長度測量方法 附錄E(規(guī)范性附錄)金絲卷曲及軸向扭曲檢驗方法 附錄F(規(guī)范性附錄)金絲放絲性能檢測方法 20Ⅲ 1型號直徑/mm高弧鍵合。0.013,0.014,0.015.0.016,0.00.019.0.020,0.021,0.022.0.00.025,0.026,0.027,0.028,0.00.032,0.033,0.035,0.038,0.00.044,0.045,0.050,0.060,0.070圍的低弧鍵合。注1:參見附錄A.3.2產(chǎn)品標(biāo)記示例2m示例：-2代表金含量不小于99%,3代表金含量不小于99.9%金絲化學(xué)成分應(yīng)符合表2的規(guī)定。摻雜金絲的金含量可由差減法得到，金含量為100%減去表中型號3.4直徑及允許偏差金絲的直徑及其允許偏差、重量允許范圍應(yīng)符合表3的規(guī)定。金絲重量的計算按式(1)進(jìn)行。3表3允許偏差重量允許范圍士0.001士0.001士0,001土0.001士0.001士0.001土0.001士0.001土0.001士0.001士0.001土0.001土0.001士0.001士0.001士0.001士0.001士0.001士0.001土0.001士0.001士0.00143.5力學(xué)性能金絲最小拉斷力和伸長率應(yīng)符合表4的規(guī)定。3.6.2金絲表面應(yīng)無超過金絲直徑允許偏差的典型缺陷圖示參見附錄B。3.8.3繞絲的始端和末端應(yīng)明顯標(biāo)出，絲的兩端用彩色膠粘貼緊，需方無特殊要求時，綠色為使用最小拉斷力%伸長率波動范圍%最小2233333333333335表4(續(xù))最小拉斷力%伸長率波動范圍%最小333333444444446表5檢驗項目章節(jié)號的章節(jié)號每批按軸數(shù)的百分之一，至少取一軸，每軸取5個試樣，每個試樣或1000mm長每批按軸數(shù)的百分之一，至少取一軸，取5段200mm或1段每批按軸數(shù)的百分之一，至少取一軸，每軸取5個試樣，相鄰試樣以上卷曲扭曲7d)直徑；f)數(shù)量；6.3運輸1)其他需方要求的項目。89(資料性附錄)A.2檢驗方法A.2.1金絲封裝后弧高示意圖如圖A.1所示。將Z軸坐標(biāo)歸零。B.1.1檢驗設(shè)備b)聚光燈圖B.113×Loading..表C.1單位為毫米ABCDE內(nèi)徑2”單緣低軸2”雙緣低軸50.3士0.12”雙緣高軸注1:2”表示2in.,0.5”表示0.5in.;注2:可依據(jù)需方要求將金絲繞在特殊要求的線軸上；D.2.1從取樣的金絲線軸上用切斷裝置截取5段200mm長的金絲或1段1000mm金絲。取樣200mm時按式(D.1)計算：E.2卷曲檢驗方法11000mm土51000mm土5mmE.3金絲卷曲檢驗方法2E.3.1檢驗設(shè)備放絲架。放絲室。E.3.2檢驗步驟E.3.2.1使線軸軸線平行于地面置于放絲架上，放絲架須位于無風(fēng)無靜電的放絲室內(nèi)。E.3.2.2線軸軸線至放絲室底部的距離為600mm。E.3.2.3用鑷子揭掉始端膠粘，用鑷子拉出50mm～100mm的金絲，松開鑷子使金絲自由落下直至接觸到放絲室底部。E.3.2.4剪掉距放絲室底部50mm～150mm的金絲(圖E.2所示),觀察金絲若無卷曲(圖E.3所示),則判斷產(chǎn)品合格，如有卷曲(圖E.4所示)則需要進(jìn)一步判定，再次截取200mm～300mm的金絲，觀察其落在放絲室底部的形狀。E.3.2.5如果為不規(guī)則卷曲(圖E.5所示),則該判斷為卷曲不合格，若為規(guī)則卷曲，則通過卷曲直徑來判斷，卷曲直徑超過45mm(圖E.6所示)則為合格產(chǎn)品，卷曲直徑小于等于45mm(圖E.7所示)則判斷該產(chǎn)品不合格。斷力的30%,將絲拉下1000mm±5E.4.3檢驗結(jié)果判定結(jié)果判斷如下：絲的U型自動懸掛，表明絲無軸向扭曲[圖E.8b]];絲