電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)管理綜合流程_第1頁
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文檔簡介

1、目標(biāo)確保企業(yè)產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)有計劃、有控制地進(jìn)行,確保開發(fā)規(guī)范,達(dá)成產(chǎn)品預(yù)期要求2、適用范圍適適用于企業(yè)自主產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計。3、角色和職責(zé)角色職責(zé)產(chǎn)品經(jīng)理依據(jù)用戶需求,確定開發(fā)何種產(chǎn)品,編寫《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》。項目經(jīng)理組織項目標(biāo)市場分析和需求管理工作;組織評審,審核評審結(jié)果;協(xié)調(diào)項目組內(nèi)各角色之間、項目組和外部角色協(xié)同合作關(guān)系。軟件工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》進(jìn)行軟件系統(tǒng)整體架構(gòu)分析和設(shè)計,編寫《軟件方案設(shè)計說明書》,完成代碼編寫和單元測試,參與代碼互查。硬件工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》進(jìn)行硬件整體架構(gòu)設(shè)計,包含硬件平臺設(shè)計和關(guān)鍵器件選型,制作《硬件方案設(shè)計說明書》,完成原理圖設(shè)計、PCB制作、BOM單和軟硬件接文件等編制。結(jié)構(gòu)工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》進(jìn)行產(chǎn)品外觀和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計。測試工程師負(fù)責(zé)測試策劃,組織編寫測試用例和《測試匯報》,監(jiān)督測試質(zhì)量,實施測試計劃,參與測試用例評審,實施測試。采購工程師負(fù)責(zé)物料采購,新物料供給商開發(fā)、樣品申請,產(chǎn)品打樣和交期跟蹤。4、項目開啟準(zhǔn)則項目立項:輸出《項目立項匯報》在立項匯報中,需要包含以下內(nèi)容:應(yīng)用背景,立項目標(biāo),產(chǎn)品預(yù)售價格,成本預(yù)算,競爭對手產(chǎn)品對比,產(chǎn)品開發(fā)周期;項目組員組成等;5、步驟圖市場需求產(chǎn)品定義項目立項匯報市場需求產(chǎn)品定義項目立項匯報評審產(chǎn)品需求規(guī)格說明書產(chǎn)品確定軟件方案設(shè)計硬件方案設(shè)計外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件方案評審硬件方案評審結(jié)構(gòu)方案評審編碼單元測試代碼檢驗優(yōu)化制作原理圖制作PCB硬件方案評審源程序原理圖PCB制作接口文件,BOM單等接口文件,BOM外包打樣電路板調(diào)試結(jié)構(gòu)設(shè)計包裝設(shè)計硬件方案評審?fù)庥^效果圖相關(guān)結(jié)構(gòu)圖紙外包打樣樣品檢驗集成聯(lián)調(diào)聯(lián)調(diào)測試匯報編寫測試用例實施測試整機(jī)評審總體測試計劃測試問題評審試產(chǎn)經(jīng)過不經(jīng)過試產(chǎn)抽檢測試經(jīng)過量產(chǎn)項目結(jié)束產(chǎn)品維護(hù)評定問題,分析處理方法6、開發(fā)步驟此過程關(guān)鍵包含以下活動:市場需求定位、嵌入式軟件設(shè)計和開發(fā)、硬件設(shè)計和開發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計和開發(fā)、樣機(jī)聯(lián)調(diào)、測試、驗收等。6.1、市場需求定位目標(biāo)是經(jīng)過調(diào)查和分析,獲取用戶需求并定義產(chǎn)品需求,包含:需求獲取,需求分析和需求定義。目標(biāo)是在用戶和項目組之間建立對產(chǎn)品共同了解。6.1.1需求獲取需求獲取目標(biāo)是經(jīng)過多種路徑獲取用戶需求信息,結(jié)合本身開發(fā)環(huán)境輸出《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》。需求起源,獲取技術(shù)包含但不限于:行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);競爭對手產(chǎn)品說明書、技術(shù)說明書、宣傳手冊等資料;用戶訪談和用戶調(diào)查;可由企業(yè)市場部產(chǎn)品組負(fù)責(zé)組織、實施,并反饋給研發(fā)部門。6.1.2需求分析在完成需求獲取資料分析和整理后,項目經(jīng)理組織進(jìn)行產(chǎn)品需求分析工作。建立需求之間關(guān)系,明確分配給產(chǎn)品需求(包含嵌入式軟件、硬件及結(jié)構(gòu))。6.1.3需求變更不管最初需求分析有多么明確,開發(fā)過程中需求改變也還是不可避免。6.1.4需求跟蹤需求跟蹤目標(biāo)是確保在產(chǎn)品開發(fā)過程中每個需求全部被實現(xiàn),且項目標(biāo)其它工作產(chǎn)品和需求保持一致6.2、嵌入式軟件設(shè)計和開發(fā)該過程關(guān)鍵包含設(shè)計和開發(fā)兩個活動。設(shè)計是指設(shè)計軟件系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、模塊等,在需求和代碼之間建立橋梁;開發(fā)是指軟件工程師根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計去編碼開發(fā),并進(jìn)行單元測試、代碼檢驗優(yōu)化等。6.2.1、設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計工作應(yīng)遵照以下標(biāo)準(zhǔn):正確、完整地反應(yīng)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》各項要求,充足考慮其功效、性能、安全保密、犯錯處理及其它需求。確保設(shè)計易了解性、可追蹤性、可測試性、接口開放性和兼容性,考慮健壯性(易修改、可擴(kuò)充、可移植)、重用性;采取適合本項目標(biāo)設(shè)計方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術(shù),需提前進(jìn)行準(zhǔn)備;考慮選擇適宜編程語言和開發(fā)工具;吸收以往設(shè)計經(jīng)驗教訓(xùn),避免重新出現(xiàn)一樣或類似問題;對于關(guān)鍵和復(fù)雜度較高部分要求有相當(dāng)經(jīng)驗設(shè)計人員擔(dān)任;考慮從成熟項目中進(jìn)行復(fù)用。6.2.2、設(shè)計方法軟件工程師在充足了解產(chǎn)品需求基礎(chǔ)上,依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》選擇合適設(shè)計方法6.2.3、軟件設(shè)計過程需要編寫《軟件方案設(shè)計說明書》?!盾浖桨冈O(shè)計說明書》應(yīng)包含以下內(nèi)容:模塊描述、功效、參數(shù)說明、性能、步驟邏輯、算法等。《軟件方案設(shè)計說明書》和相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評審。6.2.4、編碼進(jìn)入編碼階段。編碼規(guī)范:(軟件人員確定)6.2.5、單元測試編碼完成系統(tǒng)各模塊應(yīng)經(jīng)過單元測試。6.2.6、代碼檢驗最好安排其它軟件人員進(jìn)行。6.3、硬件設(shè)計和開發(fā)該過程包含硬件方案設(shè)計和開發(fā)兩個活動。硬件方案設(shè)計是指對硬件整體架構(gòu)設(shè)計,包含硬件平臺設(shè)計和關(guān)鍵器件選型等,由硬件工程師完成;開發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和PCB,并進(jìn)行BOM單、軟硬件接口文件等編制。6.3.1、方案設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)方案設(shè)計工作應(yīng)遵照以下標(biāo)準(zhǔn):正確、完整地實現(xiàn)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項功效需求硬件開發(fā)平臺,充足考慮項目要求、性能指標(biāo)及其它需求;綜合對比多個實現(xiàn)方案,選擇適合本項目標(biāo)設(shè)計方法。若系統(tǒng)使用了新技術(shù),為了確定該新技術(shù),能夠采取搭建試驗板方法或購置開發(fā)板進(jìn)行技術(shù)預(yù)研;考慮從成熟產(chǎn)品中進(jìn)行復(fù)用,吸收以往設(shè)計經(jīng)驗教訓(xùn),避免重新出現(xiàn)一樣或類似問題;對于關(guān)鍵和復(fù)雜度較高部分要參考其它同類產(chǎn)品實現(xiàn)方法或要求有相當(dāng)經(jīng)驗設(shè)計人員擔(dān)任;進(jìn)行對外接口設(shè)計,考慮運行安全性、用戶使用方便性和合理性。6.3.2、硬件設(shè)計硬件設(shè)計是指硬件工程師在充足了解產(chǎn)品需求基礎(chǔ)上,依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中相關(guān)要求,分析和設(shè)計出硬件電路總體方案。針對各電路模塊功效、各模塊之間關(guān)系和可能使用關(guān)鍵新器件選型等方面編寫《硬件方案設(shè)計說明書》。方案設(shè)計中如有外包物料需求進(jìn)行加工訂制。《硬件方案設(shè)計說明書》和相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評審。6.3.3、電路原理圖開發(fā)電路原理圖設(shè)計是硬件工程師經(jīng)過采取具體元器件符號和電氣連接方法實現(xiàn)《硬件方案設(shè)計說明書》中各功效模塊過程。原理圖設(shè)計應(yīng)遵照以下標(biāo)準(zhǔn):能正確、完整地實現(xiàn)《硬件方案設(shè)計說明書》中各功效模塊要求;充足考慮到電路可靠性等方面設(shè)計要求;原理圖中元器件封裝必需正確,要和實際引腳一致;原理圖中元器件名稱、型號字符標(biāo)示清楚,相互之間不能重合;借鑒以往電路設(shè)計經(jīng)驗和采取電路原理圖復(fù)用;電路原理圖設(shè)計和相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評審。6.3.4、新物料采購申請原理圖設(shè)計完成后,硬件工程師要向采購提交新物料采購申請單,方便采購進(jìn)行樣機(jī)所用新物料申請和準(zhǔn)備活動。新使用物料能夠讓供給商提供,前期提供過物料能夠考慮合適購置;6.3.5、PCB圖開發(fā)PCB開發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉(zhuǎn)化為具體可用于導(dǎo)電連接、焊接元器件電路板圖形過程。硬件工程師依據(jù)電路原理圖和要求電路板尺寸大小及器件封裝繪制出能反應(yīng)電路原理圖導(dǎo)電性能及器件連接印制板圖。PCB圖設(shè)計應(yīng)遵照以下標(biāo)準(zhǔn):PCB圖尺寸和PCB圖上接插件尺寸滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱等其它方面要求;PCB圖要求能夠完全反應(yīng)電路原理圖電氣連接;PCB圖及相關(guān)文檔評審由項目經(jīng)理組織,通常情況下可由硬件工程師按個人復(fù)查方法進(jìn)行。6.3.6、PCB加工PCB設(shè)計完成后,硬件工程師將評審經(jīng)過PCB圖和《PCB板外包技術(shù)要求》移交給采購工程師,選定廠家進(jìn)行加工制作。6.3.7、PCB焊接PCB裸板完成后,硬件工程師將前期準(zhǔn)備好打樣物料匯總寄給指定代工廠進(jìn)行代工焊接,并立即統(tǒng)計下焊接中出現(xiàn)生產(chǎn)工藝問題,避免后期改版遺漏;6.3.8、樣板測試PCB樣板加工完成后應(yīng)進(jìn)行樣板測試。硬件工程師對做回裸板進(jìn)行電氣連接及其它方面測試。檢驗電路板尺寸和厚度是否和《PCB板外包技術(shù)要求》要求一致。檢驗電路板上絲印是否清楚。檢驗電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象,關(guān)鍵檢驗各電源和電源之間、電源和地之間連接是否短路。裸板測試合格后,硬件工程師視電路板復(fù)雜程度可采取功效模塊焊接測試法或整板焊接測試法進(jìn)行焊接測試,該測試關(guān)鍵是測試電路板上不一樣電氣回路之間是否存在短路現(xiàn)象。功效模塊焊接測試法:硬件工程師依據(jù)原理圖中功效模塊劃分,在焊接完一功效模塊對應(yīng)元器件后即對該模塊進(jìn)行電氣測試,在測試合格后再對其它功效模塊進(jìn)行焊接測試。整板焊接測試法:直接焊接完整板元器件后再進(jìn)行測試。6.4、結(jié)構(gòu)設(shè)計和開發(fā)該過程是滿足《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項需求產(chǎn)品外形、結(jié)構(gòu)、包裝等方面設(shè)計活動。結(jié)構(gòu)設(shè)計是建立整個產(chǎn)品外形體系,關(guān)鍵包含產(chǎn)品外觀、外殼結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品包裝三個方面,其總標(biāo)準(zhǔn)是利用合理結(jié)構(gòu)來表現(xiàn)產(chǎn)品美觀性、易操作性。6.4.1、產(chǎn)品外觀設(shè)計在充足了解需求基礎(chǔ)上,依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項要求,結(jié)構(gòu)工程師初步設(shè)計多個外觀方案提交給項目經(jīng)理,由項目經(jīng)理在項目組內(nèi)外廣泛征求意見,并充足考慮市場部門意見和提議,最終將搜集意見反饋給結(jié)構(gòu)工程師。結(jié)構(gòu)工程師統(tǒng)一整理所搜集意見,并依據(jù)大家意見對外觀效果圖做合適修改后提交項目經(jīng)理,項目經(jīng)理選擇組內(nèi)評審、書面輪查、個人復(fù)查中一個評審方法進(jìn)行評審。6.4.2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝設(shè)計結(jié)構(gòu)工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖中各項需求,對產(chǎn)品進(jìn)行大致結(jié)構(gòu)布局,建立初步實現(xiàn)方案(包含所用材料和加工工藝)。依據(jù)PCB圖設(shè)計外殼零部件圖紙,使全部PCB板、端子,按鍵等能方便固定;初步估算產(chǎn)品大約重量,依據(jù)估算結(jié)果和產(chǎn)品本身外形尺寸,設(shè)計合理包裝和紙盒。項目經(jīng)理選擇書面輪查、個人復(fù)查中一個評審方法進(jìn)行評審。結(jié)構(gòu)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn):符合《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖要求、滿足PCB板和端子接插件等安裝要求。包裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn):包裝能經(jīng)過要求跌落試驗。設(shè)計內(nèi)容:結(jié)構(gòu)圖紙、包裝和紙盒。輸出:圖紙及評審匯報。6.4.3、結(jié)構(gòu)打樣結(jié)構(gòu)設(shè)計完成后,結(jié)構(gòu)工程師將評審經(jīng)過圖紙和加工要求移交給采購工程師,選擇廠家進(jìn)行加工制作。6.5、樣機(jī)聯(lián)調(diào)軟件、硬件部分在開發(fā)調(diào)試完成后,待打樣各各部件回來后,即可進(jìn)行樣機(jī)聯(lián)調(diào),樣機(jī)聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成過程。由項目經(jīng)理指定項目組員負(fù)責(zé)《樣機(jī)聯(lián)調(diào)計劃》編寫,包含聯(lián)調(diào)次序、策略、環(huán)境和人員和時間安排等,并經(jīng)過項目組內(nèi)評審。聯(lián)調(diào)過程中應(yīng)注意以下幾點:在聯(lián)調(diào)之前需要對聯(lián)調(diào)接口進(jìn)行檢驗(可經(jīng)過評審方法),確保能夠順利地集成。依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》對各功效模塊進(jìn)行具體測試,以證實其功效和性能滿足設(shè)計要求。測試中發(fā)覺問題應(yīng)立即統(tǒng)計和改善。對于有規(guī)約開發(fā)要求,應(yīng)在聯(lián)調(diào)計劃中包含出和上位機(jī)軟件集成計劃。聯(lián)調(diào)階段,項目經(jīng)理應(yīng)安排《說明書》等用戶文檔編寫。樣機(jī)聯(lián)調(diào)結(jié)束后,應(yīng)輸出《聯(lián)調(diào)測試匯報》。項目經(jīng)理應(yīng)組織整機(jī)評審,評審經(jīng)過才能夠進(jìn)入測試階段,能夠采取組內(nèi)評審或書面輪查方法。集成調(diào)試階段修改完成代碼、原理圖、PCB圖,結(jié)構(gòu)圖紙應(yīng)進(jìn)行存檔管理。6.6、測試測試工程師負(fù)責(zé)組織測試活動。該過程關(guān)鍵活動有準(zhǔn)備測試、實施測試、缺點管理。準(zhǔn)備測試編制測試計劃通常在需求評審?fù)瓿梢院螅瑧?yīng)輸出《總體測試計劃》,由測試工程師負(fù)責(zé)編制。《總體測試計劃》需要定義以下內(nèi)容:a)實施測試活動測試環(huán)境、測試工具、測試人員安排b)測試策略:策劃產(chǎn)品將要經(jīng)歷測試階段,和不一樣階段測試工作要求:測試關(guān)鍵、進(jìn)行測試類型、測試結(jié)束標(biāo)準(zhǔn)和測試參與人等。c)測試用例編寫規(guī)則,缺點管理和分析規(guī)則如和標(biāo)準(zhǔn)做法不一樣,應(yīng)在總體計劃中進(jìn)行說明。d)測試進(jìn)度計劃:實施測試活動、時間及人員安排e)測試工作匯報方法:匯報內(nèi)容、頻度和匯報人。其中在項目里程碑點時,測試工程師應(yīng)提供測試工作階段匯報,可利用管理平臺進(jìn)行匯報?!犊傮w測試計劃》需要由項目經(jīng)理審核和部門責(zé)任人審批。編寫測試用例在項目進(jìn)入設(shè)計階段,測試工程師組織依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》編寫測試用例,測試用例需要包含以下要素:測試描述、測試步驟、預(yù)期結(jié)果、實際結(jié)果。測試用例編制時可參考行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),也可直接討論確定。測試用例需要經(jīng)過評審,由測試工程師組織,評審方法能夠采取書面輪查或個人復(fù)查方法。測試用例能夠用管理平臺進(jìn)行管理。準(zhǔn)備測試環(huán)境依據(jù)測試計劃要求搭建測試軟、硬件環(huán)境,并盡可能獨立、穩(wěn)定模擬用戶真實環(huán)境,而且統(tǒng)計下硬件配置。實施測試在樣機(jī)評審結(jié)束后,可進(jìn)入測試階段,依據(jù)《總體測試計劃》進(jìn)行。測試目標(biāo)是確保產(chǎn)品能夠達(dá)成《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》要求功效要求、性能要求等,確保產(chǎn)品在要求硬件和軟件平臺上工作正常。模擬用戶真實使用環(huán)境,驗證所測試產(chǎn)品是否滿足需求,將測試結(jié)果統(tǒng)計在《測試匯報》,測試發(fā)覺問題納入缺點管理。缺點管理缺點提交:在OA禪道中,將發(fā)覺缺點均提交給項目指定人員(能夠是項目經(jīng)理或具體開發(fā)人員),提交缺點須填寫:缺點描述、優(yōu)先級、嚴(yán)重性、缺點狀態(tài)、發(fā)覺缺點階段等信息。這些信息由提交缺點人負(fù)責(zé)填寫。缺點原因分析和處理:指定開發(fā)人員接收到缺點提交后,應(yīng)作出對應(yīng)回應(yīng):對于嚴(yán)重問題,必需立即修復(fù)且尚在修改過程中,先將缺點狀態(tài)修改為:正在處理;對于缺點已經(jīng)確定,不過不在目前版本處理,將缺點狀態(tài)改為:延后處理;問題已經(jīng)處理,并經(jīng)程序員自測和代碼走查,將缺點狀態(tài)改為:處理待關(guān)閉;同時填寫“缺點原因分析和處理方案”。并通知測試人員(缺點提交者)進(jìn)行回歸驗證測試。開發(fā)人員要明確缺點類型,關(guān)鍵是為了用于未來缺點統(tǒng)計分析。缺點驗證和關(guān)閉測試人員對“處理待關(guān)閉”缺點進(jìn)行回歸測試,驗證經(jīng)過后修改狀態(tài)為關(guān)閉,不然修改狀態(tài)為重新打開,并填寫對應(yīng)內(nèi)容。6.6.4、測試完成依據(jù)《總體測試計劃》,達(dá)成測試結(jié)束標(biāo)按時,即可結(jié)束測試,測試工程師輸出《測試匯報》,并對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。項目經(jīng)理組織測試階段評審,通常為組內(nèi)評審方法。測試經(jīng)過后,需要進(jìn)行試產(chǎn),依據(jù)實際情況進(jìn)行試產(chǎn)前準(zhǔn)備。7、試產(chǎn)產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包含物料采購(包含PCB和結(jié)構(gòu)模具采購)、產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品測試、試用、問題反饋及修改維護(hù)。需要試產(chǎn)情況:1)全新開發(fā)產(chǎn)品必需進(jìn)行試產(chǎn)。全新開發(fā)指采取新硬件平臺或新軟件,復(fù)用模塊很少。2)軟件升級能夠不組織試產(chǎn)。通常情況下,重大電路改變、重大結(jié)構(gòu)改變、或更換關(guān)鍵第三方模塊(如電源)時應(yīng)組織試產(chǎn)。項目責(zé)任人和技術(shù)人員進(jìn)行溝通,綜合評定后提出申請,并經(jīng)領(lǐng)導(dǎo)同意。采購工程師負(fù)責(zé)試產(chǎn)產(chǎn)品物料采購。6.1、試產(chǎn)前工作6.1.1、試產(chǎn)前,必需完成對應(yīng)測試工作,確保產(chǎn)品沒有遺留測試問題。6.1.3、項目責(zé)任人提前了解市場需求情況,在確定試產(chǎn)數(shù)量和型號時,合適加以考慮。6.1.4、采購工程師應(yīng)和項目責(zé)任人立即溝通,了解試產(chǎn)計劃,對于新物料或采購周期較長物料,提前下單采購。6.1.5、項目責(zé)任人提前給生產(chǎn)下發(fā)電子版BOM單(含電子器件和結(jié)構(gòu)件),列明計劃數(shù)量和型號,讓代工廠提前準(zhǔn)備排期,確保試產(chǎn)進(jìn)度。6.1.6、6.2.1、試產(chǎn)評審前需要提供正式BOM單、位號圖、鋼網(wǎng)文件,坐標(biāo)文件等生產(chǎn)技術(shù)文件至生產(chǎn)廠家,最好能提供樣機(jī)給代工廠。6.3、試產(chǎn)過程6.3.1、正式BOM單下放給生產(chǎn)后,采購工程師查對全部需要采購物料,和生產(chǎn)廠家確定采購交期,制訂出試產(chǎn)計劃。6.3.2、需立即和生產(chǎn)溝通試產(chǎn)進(jìn)度情況,出現(xiàn)問題,項目責(zé)任人和生產(chǎn)廠家一起協(xié)調(diào)處理,必需時駐廠跟進(jìn)處理。6.3.3、產(chǎn)品生產(chǎn)完成后抽檢一部分產(chǎn)品或?qū)θ吭嚠a(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行燒錄測試。6.3.4、對測試異常產(chǎn)品應(yīng)封樣保留,占時不做處理。6.4、試產(chǎn)過程中變更6.4.1、全部參與人員在試產(chǎn)過程中若發(fā)覺問題點,需第一時間通知項目責(zé)任人。問題反饋統(tǒng)一匯總,由研發(fā)人員分析原因、提出處理方法,并在《試產(chǎn)問題匯報》中進(jìn)行統(tǒng)計。研發(fā)人員應(yīng)在要求時間內(nèi)給予回復(fù),不能立即處理,也應(yīng)回復(fù)預(yù)期處理時間,以免試產(chǎn)停滯太久。對于軟件問題,由項目責(zé)任人轉(zhuǎn)交軟件部門,并督促其處理。6.4.2、試產(chǎn)產(chǎn)品硬件電路改變、元器件改變、軟件版本改變、外觀機(jī)殼改變?nèi)繉儆诋a(chǎn)品變更,試產(chǎn)產(chǎn)品變更要進(jìn)行評審控制,試產(chǎn)產(chǎn)品變更由項目責(zé)

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