（高清版）GBT 26572-2011 電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求（含2024第1號(hào)修改單）

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局IGB/T26572—2011 12規(guī)范性引用文件 1 26符合性判定規(guī)則 2附錄A(規(guī)范性附錄)電子電氣產(chǎn)品拆分 3A.1電子電氣產(chǎn)品的結(jié)構(gòu) 3A.2拆分的準(zhǔn)備與要求 3A.3電子電氣產(chǎn)品的拆分目標(biāo)與拆分原則 4附錄B(資料性附錄)典型拆分示例 6B.1電路板組件拆分示例 6B.2有引腳類集成電路拆分示例 6B.3陣列類集成電路拆分示例 7 7 7附錄C(資料性附錄)應(yīng)用X射線熒光光譜分析(XRF)技術(shù)輔助樣品拆分實(shí)例 9 9C.2XRF分析儀器 9C.3影響XRF分析結(jié)果的因素 9 附錄D(資料性附錄)電子電氣產(chǎn)品中常用材料及零部件中限用物質(zhì)存在的可能性 ⅢGB/T26572—2011本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則編寫。本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)電工電子產(chǎn)品與系統(tǒng)的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口(SAC/TC297)。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所、中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心、工業(yè)和信息化部電子第五GB/T26572—2011苯和多溴二苯醚等限用物質(zhì)。這些含限用物質(zhì)的電子電氣產(chǎn)品在廢棄之后，如處置不當(dāng)，不僅會(huì)對(duì)環(huán)境為了促進(jìn)電子電氣行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展以及電子電氣產(chǎn)品的資源節(jié)約，環(huán)境保護(hù)，工業(yè)和信息化部等政府部門聯(lián)合制定了電子電氣產(chǎn)品污染控制相關(guān)規(guī)章，將電子電氣產(chǎn)品的污染控制工作納入法制化軌道。為了配合有關(guān)規(guī)章更好地實(shí)施，指導(dǎo)電子電氣產(chǎn)品供應(yīng)鏈上的制造廠商從源頭控制限用物質(zhì)的使用以符合相關(guān)法律規(guī)范性文件的要求，推動(dòng)電子電氣行業(yè)加快限用物質(zhì)的替代和減量化，特制定本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T26572—2011電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的最大允許含量及其符合性判定規(guī)則。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子電氣產(chǎn)品中鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、六價(jià)鉻(Cr(VI))、多溴聯(lián)苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等限用物質(zhì)的控制。2規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T26125—2011電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)(鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚)的測(cè)定(IEC62321:2008,IDT)3術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。法律法規(guī)或顧客要求在電子電氣產(chǎn)品中限制使用的物質(zhì)。EEP依靠電流或磁場(chǎng)工作，發(fā)生、傳輸和測(cè)量這種電流和磁場(chǎng)，額定工作電壓在直流電不超過(guò)1500V、交流電不超過(guò)1000V的設(shè)備及配套產(chǎn)品。由一種或多種物質(zhì)組成的各部分均勻一致的材料。電子電氣產(chǎn)品中具有一定功能或用途的結(jié)構(gòu)單元?？梢灾苯犹峤粰z測(cè)而不需要進(jìn)一步拆分的樣品。4限量要求構(gòu)成電子電氣產(chǎn)品的各均質(zhì)材料中，鉛、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的含量不得超過(guò)0.1%2GB/T26572—2011(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),鎘的含量不得超過(guò)0.01%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))。5檢驗(yàn)方法5.1檢測(cè)單元分類為了確定電子電氣產(chǎn)品是否符合第4章要求，按照盡可能拆分成均質(zhì)材料的基本原則，首先將電子電氣產(chǎn)品按附錄A要求拆分成檢測(cè)單元，并按表1進(jìn)行分類。當(dāng)分類有重合或矛盾時(shí)，應(yīng)該依照EEP-A/EEP-B/EEP-C的順序進(jìn)行歸類，即如果能按EEP-A歸類的則不宜歸為EEP-B或EEP-C類。表1檢測(cè)單元分類檢測(cè)單元類別檢測(cè)單元類別定義構(gòu)成電子電氣產(chǎn)品的各均質(zhì)材料電子電氣產(chǎn)品中各部件的金屬鍍層電子電氣產(chǎn)品中現(xiàn)有條件不能進(jìn)一步拆分的小型零部件或材料“體積小于或等于4mm3的單元，例如貼片電阻器，貼片電容器等。5.2限用物質(zhì)含量測(cè)定方法依照GB/T26125—2011中檢測(cè)方法對(duì)各檢測(cè)單元的限用物質(zhì)含量進(jìn)行測(cè)定。6符合性判定規(guī)則如果電子電氣產(chǎn)品中拆分出的各檢測(cè)單元中限用物質(zhì)含量符合表2要求，則判該電子電氣產(chǎn)品合格；如果任意一檢測(cè)單元中限用物質(zhì)含量不符合表2的要求，則判為不合格。表2符合性判定規(guī)則檢測(cè)單元類別符合性判定規(guī)則EEP-A符合第4章限量要求規(guī)定的限值EEP-BEEP-Cb“六價(jià)鉻按照GB/T26125—2011附錄B中測(cè)試方法不得檢出。b當(dāng)對(duì)限用物質(zhì)應(yīng)用有例外要求時(shí)，應(yīng)注意對(duì)材料或部件的符合性判定產(chǎn)生的影響。3(規(guī)范性附錄)電子電氣產(chǎn)品拆分A.1.1組成結(jié)構(gòu)A.1.1.2部件/組件：只需借助簡(jiǎn)單工具就可以拆分的結(jié)構(gòu)單元，A.1.1.3元器件：構(gòu)成電路板的電子元件或電子器件，如電阻器、電容器、集成電路、光電器件、接插A.1.2連接方式分類A.1.2.1物理連接：不同的元器件、部件等之間通過(guò)壓力、摩擦力A.1.2.2化學(xué)連接：不同材料、元器件、部件等之間通過(guò)冶金化或化學(xué)反應(yīng)方式形成的連接。一般有A.2拆分的準(zhǔn)備與要求A.2.1.1拆分區(qū)域拆分區(qū)域應(yīng)相對(duì)獨(dú)立，并足夠用于拆分操作。保持拆分環(huán)境潔凈，室內(nèi)溫度和濕度適宜并實(shí)施監(jiān)控。應(yīng)避免陽(yáng)光直射。A.2.1.2拆分工作臺(tái)要求。A.2.1.3安全防護(hù)應(yīng)避免拆分過(guò)程對(duì)人員的傷害和環(huán)境的污染，并采取必要的措施加以防護(hù)。如：放射性材料以及易爆部件的拆分，應(yīng)符合相關(guān)要求。A.2.2人員應(yīng)由具備相關(guān)專業(yè)技能和經(jīng)驗(yàn)的人員實(shí)施拆分。A.2.3工具A.2.3.1工具應(yīng)保持潔凈，可采用擦拭、清洗或灼燒等方式進(jìn)行清潔，以避免樣品交叉污染。A.2.3.2工具應(yīng)標(biāo)識(shí)。4GB/T26572—2011A.2.3.3與拆分對(duì)象直接接觸的工具部分應(yīng)有成分標(biāo)識(shí)，在拆分時(shí)，不應(yīng)用含有限用物質(zhì)的工具接觸拆分對(duì)象。A.2.4容器拆分后的檢測(cè)單元應(yīng)用適當(dāng)?shù)娜萜饔枰愿綦x分裝。在常溫、干燥的環(huán)境中保存。容器應(yīng)保持清潔，避免污染樣品。A.2.5樣品污染防護(hù)在拆分的整個(gè)過(guò)程中應(yīng)充分評(píng)價(jià)環(huán)境、工具、操作等因素對(duì)樣品中相關(guān)限用物質(zhì)的成分和含量的影響，并采取適當(dāng)措施消除這些影響或?qū)⑦@些影響減小至最低。A.2.6拆分前產(chǎn)品的描述在拆分前，應(yīng)采用文字及圖像等方式對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行適當(dāng)?shù)拿枋龊陀涗?，并保留這些記錄。A.2.7樣品的清洗或去污、保存和傳遞A.2.7.1樣品含有可能影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果的灰塵、油污等雜質(zhì)，拆分前應(yīng)進(jìn)行必要的清洗或去污，清洗試劑和去污方法不能改變樣品的成分。A.2.7.2樣品應(yīng)在規(guī)定的期限和適宜的條件下保存。A.2.7.3樣品的傳遞應(yīng)保持成分的穩(wěn)定。A.2.8拆分過(guò)程的記錄與保存A.2.8.1記錄的要求和其他需要特殊記錄的相關(guān)信息。A.2.8.2記錄表格A.3電子電氣產(chǎn)品的拆分目標(biāo)與拆分原則A.3.1拆分的目標(biāo)為了測(cè)定電子電氣產(chǎn)品材料中限用物質(zhì)的含量，達(dá)到有效控制限用物質(zhì)在電子電氣產(chǎn)品中使用的目的，應(yīng)該在測(cè)定前將電子電氣產(chǎn)品拆分成各檢測(cè)單元(見表1)。A.3.2拆分原則A.3.2.1總體原則：應(yīng)盡可能按拆分成均質(zhì)材料的原則進(jìn)行樣品拆分。A.3.2.2能拆分成均質(zhì)材料的檢測(cè)單元?dú)w類為EEP-A,不能拆分成均質(zhì)材料的單元?dú)w類為EEP-B和EEP-C。5A.3.2.5對(duì)于化學(xué)連接，如果是鍍層(EEP-B),可直接使用GB/T26125—2011第6章、附錄B和附6GB/T26572—2011(資料性附錄)典型拆分示例B.1電路板組件拆分示例圖B.1典型電路板組件(PCBA)圖B.2有引腳類集成電路拆分示例有引腳類集成電路種類繁多、形狀各異(見圖B.2該類器件拆分以QFP為例。封裝材料封裝材料引線框架圖B.2典型的集成電路及其封裝型式7QFP器件的主要風(fēng)險(xiǎn)是引腳上的鉛和塑料封裝體中可能存在的其他限用物質(zhì)。本體中一般可能也存在屬于特殊類物質(zhì)的高溫含鉛焊料。對(duì)于本體大于4mm3的QFP,拆分成引腳、本體兩部分。對(duì)陣列類集成電路器件指具有球柵陣列、柱柵陣列和針柵陣列的集成芯片，其中每一種陣列又可以分為很多。以球陣列為例，可以分為塑料球柵陣列封裝(PBGA)、倒裝晶片球狀柵格陣列(FCBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、大圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)等。BGA或CSP封裝的集成電路(IC)的主要風(fēng)險(xiǎn)在于焊球中的鉛以及塑料封裝體中可能存在的其他限用物質(zhì)。本體中一般存在高溫含鉛焊料。該類器件拆分分別以PBGA和FCBGA為示例，見圖B.3。ICIC芯片高鉛焊球芯片底部填充膠基板焊球鍵合線模塑料IC芯片基板基板焊盤PBGAFCRGAB.4印制電路板拆分示例印制電路板按基材的性質(zhì)可分為無(wú)機(jī)基材板和有機(jī)基材板。一般由絲印油墨、阻焊膜、焊盤、表層物中的添加劑和阻燃劑。焊盤按EEP-B類鍍層材料進(jìn)行檢測(cè)。有機(jī)基材板選取無(wú)器件無(wú)過(guò)孔無(wú)銅的位置切割一塊制樣。標(biāo)志層標(biāo)志層保護(hù)層焊端木休圖B.4無(wú)引腳矩形片狀元件示意圖拆分準(zhǔn)則：a)當(dāng)體積小于或等于4mm3時(shí)，整體制樣；8GB/T26572—2011b)當(dāng)體積大于4mm3時(shí)，焊端如果為鍍層，按照A.3.2制樣；如果是物理連接，則需拆分下端子c)本體材料直接制樣。B.5.1插裝分立元器件拆分示例拆分準(zhǔn)則：a)將引腳剪下制樣；b)當(dāng)本體體積小于或等于4mm3時(shí)，整體制樣；c)當(dāng)本體體積大于4mm3時(shí)，按照A.3.2制樣。B.5.2插裝電解電容器拆分示例材料。當(dāng)電容器本體體積小于或等于4mm3時(shí)，拆分為引腳和本體。B.5.3線纜拆分示例這類材料構(gòu)造都比較簡(jiǎn)單，一般由外保護(hù)層、內(nèi)保護(hù)層和無(wú)機(jī)芯材構(gòu)成，拆分也按照其構(gòu)成進(jìn)行拆分。B.5.4金屬鍍層類樣品按照A.3.2制樣。9GB/T26572—2011(資料性附錄)應(yīng)用X射線熒光光譜分析(XRF)技術(shù)輔助樣品拆分實(shí)例C.1引言GB/T26125—2011中第6章概述了應(yīng)用XRF確定電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的存在與否的篩選方法。針對(duì)電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的分析過(guò)程，XRF是一種有效的技術(shù)手段，可幫助確定哪些部件需要進(jìn)一步拆分和哪些部件不需要進(jìn)一步的拆分和測(cè)試。C.2XRF分析儀器X射線熒光光譜分析法能夠?qū)悠分泻械脑剡M(jìn)行定性和定量分析。儀器使用X射線照射樣品，樣品中含有的元素會(huì)產(chǎn)生熒光X射線。通過(guò)分析這些特征射線，就能夠獲得樣品的元素信息。XRF常見的有波長(zhǎng)色散型X射線熒光光譜(WDXRF)和能量色散型X射線熒光光譜(EDXRF)兩出定性或者半定量的結(jié)果，這使得EDXRF在限用物質(zhì)的篩選檢測(cè)中獲得了廣泛的應(yīng)用。臺(tái)式機(jī)型最為常見，物體可以直接放入樣品室內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，選擇合適的測(cè)試條件，可以獲得較高的測(cè)試精度。臺(tái)式EDXRF的檢出限與儀器配置有關(guān)。多數(shù)臺(tái)式EDXRF都配備了不同的準(zhǔn)直器(常見的孔徑約為1mm～10mm),可以自動(dòng)切換，方便檢測(cè)人員選擇合適的檢測(cè)區(qū)域。需要注意的是，通常在同樣的X光管功率和光路結(jié)構(gòu)條件下，準(zhǔn)直器孔徑越小，檢測(cè)靈敏度越差。便攜式機(jī)型在測(cè)試時(shí)是放在樣品上，因此樣品不必從部件上取下，對(duì)部件的尺寸和形狀有比較好的適應(yīng)性，適用于現(xiàn)場(chǎng)篩選和分析。便攜式XRF儀器的典型光斑直徑2mm～5mm,需要注意的是，由于受便攜式XRF儀器光管功率的限制，其檢測(cè)靈敏度低于臺(tái)式機(jī)型。警告——由于便攜式機(jī)型的X射線管窗口是裸露的(開放式射線場(chǎng)),應(yīng)該特別注意并采取足夠的防護(hù)措施，避免X射線輻射對(duì)現(xiàn)場(chǎng)人員造成的傷害。微區(qū)分析機(jī)型以小光斑為特征，適合分析更小尺寸的樣品。這類儀器通常采用聚焦或者準(zhǔn)直的技術(shù)，將原級(jí)X射線照射區(qū)域控制在直徑10μm～100μm范圍內(nèi)。當(dāng)照射光斑面積相同時(shí)，采用X射線聚焦技術(shù)可以獲得比準(zhǔn)直技術(shù)更高的檢測(cè)靈敏度。某些型號(hào)的微區(qū)分析機(jī)型不僅可以測(cè)量元素組成，也可以通過(guò)逐點(diǎn)掃描測(cè)試獲得元素分布信息(mapping功能)。以上討論的所有XRF機(jī)型應(yīng)以能夠提供篩選可接受的檢出限為前提，儀器的檢出限應(yīng)小于限量值C.3影響XRF分析結(jié)果的因素在應(yīng)用XRF分析技術(shù)時(shí)，有些因素會(huì)影響分析結(jié)果的可靠性，部分影響因素列舉如下：——為了保證定量結(jié)果的可靠性，樣品的被測(cè)試部分應(yīng)是均質(zhì)的；----當(dāng)測(cè)試部位非均質(zhì)時(shí)，得到的結(jié)果是X射線穿透區(qū)域內(nèi)涉及的各種材質(zhì)的綜合信息；——應(yīng)確保儀器的原級(jí)X射線照射區(qū)域內(nèi)只包含目標(biāo)區(qū)域；---—樣品成分越復(fù)雜，元素間干擾的可能性越大，分辨率良好的儀器有利于提高分析的可靠性；GB/T26572—2011——當(dāng)分析多層樣品時(shí)應(yīng)注意每一層厚度和成分對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。為了正確選擇檢測(cè)單元，避免誤判并提高拆分效率，應(yīng)充分了解產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和材料信息，并結(jié)合XRF測(cè)試結(jié)果指導(dǎo)拆分流程。在拆分過(guò)程中如果出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)較高的測(cè)試結(jié)果時(shí)，還需要判斷法規(guī)例外情下面給出一些典型篩選實(shí)例。其中C.4.1顯示了未經(jīng)拆分的XRF檢測(cè)結(jié)果未檢出限用物質(zhì)，需要進(jìn)一步拆分的實(shí)例；C.4.2顯示了未經(jīng)拆分的XRF檢測(cè)結(jié)果超出限值，無(wú)需進(jìn)一步拆分的實(shí)例；C.4.4顯示了XRF光斑尺寸對(duì)小型印制電路板拆分影響的實(shí)例；C.4.5顯示了XRF分析技術(shù)對(duì)金屬鍍層限用物質(zhì)符合性判定方法。圖C.1顯示了交流電源線的插頭一端。在拆分前通過(guò)目測(cè)，電源線可以劃分出3個(gè)測(cè)試部位，在圖中用箭頭標(biāo)出。表C.1概括了對(duì)交流電源線的篩選情況。X射線能量/keV圖C.1交流電源線及其取樣區(qū)域的X熒光射線譜GB/T26572—2011表C.1交流電源線測(cè)試部位部位編號(hào)測(cè)試部位材質(zhì)檢測(cè)元素存在概率①金屬插腳金屬中是②插頭塑料聚合物Cd、Hg、Cr3、Pb、Br高是③電源線護(hù)套聚合物Cd、Hg、Cr、Pb、Br高是鉻(Cr)如果存在，則表明可能使用了限用的六價(jià)鉻(Cr(V))。溴(Br)如果存在，則表明可能使用了限用的PBBs和(或)PBDEs。這3個(gè)篩選測(cè)試部位是根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，分析限用物質(zhì)的存在可能性，插頭塑料中所使用的材料有可能含有高含量(百分量級(jí))的鉛(Pb)。圖C.1顯示了3個(gè)測(cè)試部位X射線熒光光譜，可以看出電源線護(hù)套和插頭塑料含有鈣(Ca),鍶(Sr),鋅(Zn)和銻(Sb),但都不含有任何限用物質(zhì)；插頭塑料含有氯(Cl),表明有可能是PVC材質(zhì)；金屬插腳由鍍鎳黃銅制成。至此，3個(gè)部位均未檢出限用物質(zhì)，尚不能完全確定交流電源線的符合性，因此，需要進(jìn)一步的拆分(破壞性的)。例如測(cè)試內(nèi)部導(dǎo)線與金屬插腳的焊點(diǎn)部分是否存在鉛元素，電源線護(hù)套內(nèi)每根導(dǎo)線的絕緣是否存在限用物質(zhì)等。圖C.2是一根打印機(jī)電纜線的X射線熒光光譜圖，其限用物質(zhì)的含量水平超出了限量要求。本例中位置3的電纜護(hù)套含有2500mg/kg的鉛，而位置2插頭塑料含有7600mg/kg的鉛。盡管這些結(jié)果是在拆分前得到的，但是過(guò)高的鉛含量已表明產(chǎn)品不符合法規(guī)，因此不需要進(jìn)一步拆分樣品。計(jì)數(shù)率/(cps計(jì)數(shù)率/(cps:25eV)X射線能量/keV圖C.2RS232電纜及其X熒光射線譜GB/T26572—2011經(jīng)簡(jiǎn)單拆分后的手機(jī)充電器見圖C.3和圖C.4,其測(cè)試位置的選擇見表C.2。圖C.3簡(jiǎn)單拆分的手機(jī)充電器(一)圖C.4簡(jiǎn)單拆分的手機(jī)充電器(二)樣品編號(hào)部件材質(zhì)檢測(cè)元素存在幾率是否測(cè)試1黑色塑料后蓋聚合物Cd、Hg、Cr?、Pb、Br中是2插頭塑料底座聚合物Cd、Hg、Cr?、Pb、Br中是3插腳金屬Cd、Hg、Cr2、Pb低是4螺釘金屬Cd、Hg、Cr、Pb高是5護(hù)孔圈聚合物Cd、Hg、Cr1、Pb、Br中是6電源線護(hù)套聚合物Cd、Hg、Cr"、Pb、Br中是7印制電路板復(fù)合材料Cd、Hg、Cr"、Pb、Br高是8充電插頭金屬Cd、Hg、Cr、Pb低是9充電插頭塑料聚合物Cd、Hg、Cr、Pb、Br中是粘扣帶合成纖維Cd、Hg、Cr?、Pb、Br不確定是“如果鉻(Cr)存在，則表明可能使用了限制的六價(jià)鉻(Cr(V))。如果溴(Br)存在，則表明可能使用了限制的PBBs和(或)PBDEs。結(jié)果顯示溴的含量介于2600mg/kg和7000mg/kg之間；如果分析僅僅停留在這一階段，似乎可以認(rèn)對(duì)樣品①和樣品⑦單獨(dú)測(cè)試。當(dāng)樣品①單獨(dú)測(cè)試時(shí)，測(cè)量結(jié)果中不含有溴元素；接下來(lái)分析樣品⑦,選擇不含元器件部位直接使用XRF檢測(cè)，實(shí)際測(cè)量結(jié)果顯示此樣品中溴的含量為5.5%,因而有必要進(jìn)行阻燃劑的確證分析。GB/T26572—2011充電器簡(jiǎn)單拆解之前，對(duì)后蓋直接進(jìn)行測(cè)量所得到溴的結(jié)果，是因?yàn)樵?jí)X射線穿透了充電器后步小型化的趨勢(shì)。通常使用的XRF設(shè)備，光斑尺寸往往在毫米量級(jí)上，因此很難準(zhǔn)確定位測(cè)定這么小圖C.5顯示了印制電路板上的微小測(cè)試單元，使用臺(tái)式EDXRF(光斑直徑1mm以上)和微區(qū)EDXRF(光斑直徑100μm以下)的區(qū)別。使用小光斑，可以很好地對(duì)準(zhǔn)面積很小的被測(cè)部位；使用量及所在部位。利用微區(qū)EDXRF可以在不拆分元器件、焊點(diǎn)的情況下，得到特征部位的限用物質(zhì)信息。另外需要注意的是照射在測(cè)試部位的X射線強(qiáng)度，直接影響檢測(cè)靈敏度。因此，聚焦式微區(qū)EDXRF獲得的是增強(qiáng)的X射線小光斑，往往比準(zhǔn)直式微區(qū)EDXRF可以得到更高的測(cè)試靈敏度。而準(zhǔn)直式微區(qū)EDXRF想得到更高的精度，則可能需要更高的X光管功率或者更優(yōu)化的光路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。下面的一個(gè)例子，說(shuō)明了對(duì)儀器的X射線束光斑和被分析對(duì)象(樣品)的尺寸進(jìn)行匹配的重要性，見圖C.6和圖C.7。GB/T26572—2011圖C.61.27mm準(zhǔn)直器的光斑圖C.70.3mm準(zhǔn)直器的光斑需要注意的是，對(duì)于直徑為1.27mm的準(zhǔn)直器，儀器分析了印刷電路板的一部分，使得對(duì)分析結(jié)果為焊料的厚度往往大于所謂的Pb和Sn的“無(wú)限厚”,Pb的測(cè)量結(jié)果將會(huì)準(zhǔn)確。C.4.5金屬鍍層樣品金屬鍍層樣品包含鍍層和基材兩個(gè)部分，每個(gè)樣品的測(cè)試都需要分別判斷鍍層和基材的符合性情況。這里僅討論鍍層是否含有限用物質(zhì)的問(wèn)題。a)樣品未拆分前，使用XRF整體測(cè)試，未檢出限用物質(zhì)(即：小于限量值的10%),則可以判斷鍍層不含限用物質(zhì)。b)樣品未拆分前，使用XRF整體測(cè)試，檢出限用物質(zhì)，則需要分成兩種情況討論：1)打磨鍍層部分，如果打磨后的基材檢測(cè)結(jié)果小于整體測(cè)試結(jié)果，則可以判定鍍層含限用2)打磨鍍層部分，如果打磨后的基材檢測(cè)結(jié)果大于整體測(cè)試結(jié)果，則需要尋找其他合適方法確定鍍層中是否含限用物質(zhì)。圖C.8顯示了鍍鋅板A整體測(cè)試結(jié)果中未檢出限用物質(zhì)，則可以判斷鋅鍍層不含限用物質(zhì)。圖C.8鍍鋅板A整體測(cè)試譜圖圖C.9顯示了鍍鋅板B打磨前后測(cè)試的譜圖。整體測(cè)試結(jié)果顯示鉛為6821mg/kg,簡(jiǎn)單打磨后，0.02000.0200-0.0200Zn0.0100-0.0100-——pbLaAT7.507.50T7.507.50(kcV)a)鍍鋅板B整體測(cè)試譜圖b)鍍鋅板B打磨后測(cè)試譜圖圖C.9鍍鋅板B打磨前后測(cè)試譜圖打磨前后的數(shù)據(jù)對(duì)比見表C.3所示。元素整體測(cè)試結(jié)果打磨后測(cè)試結(jié)果Fe4.32%98.91%94.83%0.06%Pb0.68%0.018%GB/T26572—2011(資料性附錄)電子電氣產(chǎn)品中常用材料及零部件中限用物質(zhì)存在的可能性為了更好地實(shí)施附錄A中的拆分程序及制備檢測(cè)用樣品，組成樣品的各種材料及零部件中六種限用物質(zhì)存在的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估很重要。因此，本附錄提供了組成電子電氣產(chǎn)品的常用材料和零部件中限用物質(zhì)存在的可能性，詳見表D.1。表D.1電子電氣產(chǎn)品中常用材料及零部件中限用物質(zhì)存在的可能性零部件/材料限用物質(zhì)存在的可能性備注Cr(V)PBBsPBDEs結(jié)構(gòu)件金屬框架LMMLN/AN/A無(wú)涂敷層塑料殼體LMMILM電源線LHHLLM厚膜傳感器LHMLLM散熱器LLLLN/AN/A金屬緊固件LMMHN/AN/A陰極射線管、燈管及其金屬密封接頭LMHLN/AN/A玻璃中的鉛除外熒光粉涂層(例如：陰極射線管)LHLLN/AN/A液晶顯示面板/顯示屏HLHHLL等離子體面板/顯示屏HLHHLL玻璃中的鉛除外背光燈HLHMN/AN/A背光燈中的汞除外磁頭LLHMN/AN/A印制電路板組件線路板基材LLLLLM連接器塑料部分MLHLLH電解電容器LMHLLM片式電容器LMHLLMLMHLLL片式電阻器LHMLLL二極管LMMLLL熔斷器LMHLLL焊料LMHLN/AN/A元器件固定膠LLMLMM元器件引腳鍍層LHHLN/AN/A元器件灌封材料LLLLLH集成電路LLHLLL汞繼電器HLMLLL零部件/材料限用物質(zhì)存在的可能性備注Cr(V)PBBsPBDEs印制電路板組件電磁繼電器LHMLLL汞開關(guān)HLMLLL機(jī)械開關(guān)MHMMLL溫控器HMMLLL火焰?zhèn)鞲衅鱄MMLLL熱成像半導(dǎo)體器件HMMLLL變壓器LMHLLM附件外接電源LHHLLM外部電纜LHHLLL遙控器LHHLLL材料漆膜、油墨或類似涂層LHHMLL膠粘劑MMMLMM高光聚亞胺酯HMMLLM聚氯乙烯(PVC)LHHMLM聚苯乙烯，丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂(ABS),聚乙烯，聚酯LMMLLH橡膠LMMLLM其他塑料LMMLLM塑料用著色劑MHHHN/AN/A金屬LMHHN/AN/A易切削鋼材LLHLN/AN/A其他鋼材LLLHN/AN/A銅合金LHHLN/AN/A鉛除外鋁合金LLHLN/AN/A鉛除外金屬鉻鍍層LLLLN/AN/A鋅鍍層LHHHN/AN/A其他金屬鍍層LHLHN/A