中國(guó)CMP拋光行業(yè)全景速覽

中國(guó)CMP拋光行業(yè)全景速覽內(nèi)容概述：從市場(chǎng)均價(jià)來(lái)看，近幾年來(lái)我國(guó)CMP拋光材料呈現(xiàn)出較為明顯的走勢(shì)分化，拋光液受下游需求高速增長(zhǎng)，制程技術(shù)進(jìn)步，國(guó)內(nèi)供給相對(duì)不足影響，價(jià)格有明顯的回升。但由于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線仍以八寸晶圓為主，隨著國(guó)產(chǎn)替代加速，需求增長(zhǎng)，價(jià)格呈現(xiàn)出較為明顯的下降態(tài)勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)拋光液均價(jià)約為4.92萬(wàn)元/噸，拋光墊均價(jià)約為3877元/片，拋光液占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額，占比為63.10%，拋光墊占比為36.90%。一、CMP拋光概述CMP，即化學(xué)機(jī)械拋光(ChemicalMechanicalPolishing)的縮寫，是一個(gè)化學(xué)腐蝕和機(jī)械摩擦的結(jié)合?；瘜W(xué)機(jī)械拋光（CMP）是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。與傳統(tǒng)的純機(jī)械或純化學(xué)的拋光方法不同，CMP工藝是通過(guò)表面化學(xué)作用和機(jī)械研磨的技術(shù)結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)晶圓表面微米/納米級(jí)不同材料的去除，從而達(dá)到晶圓表面納米級(jí)平坦化，使下一步的光刻工藝得以進(jìn)行。CMP拋光材料包括拋光液和拋光墊、淺溝槽隔離、多晶硅、二氧化硅介電層和修整盤等，其中拋光墊和拋光液是CMP工藝的關(guān)鍵因素。拋光液的種類、粒徑大小、顆粒分散度、物理化學(xué)性質(zhì)及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關(guān)。此外，拋光墊的屬性(如材料、平整度等)也極大地影響了化學(xué)機(jī)械拋光的效果。二、政策美國(guó)相關(guān)政策阻擊中國(guó)半導(dǎo)體上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，中國(guó)出臺(tái)系列政策支持半導(dǎo)體制造行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、扶持發(fā)展專精特新中小企業(yè)，刺激著中國(guó)半導(dǎo)體、CMP拋光行業(yè)快速發(fā)展，加速提升國(guó)產(chǎn)化率。三、產(chǎn)業(yè)鏈CMP拋光行業(yè)上游原材料包括研磨劑、化工原料、包裝材料、濾芯等等，中游為CMP拋光行業(yè)，下游行業(yè)包括集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器等等。就成本結(jié)構(gòu)而言，拋光液成本主要分為直接材料、直接人工和制造費(fèi)用，其中上游研磨顆粒等原材料占比最高，約76.7%左右。主要原因是原材料價(jià)格較高，加之規(guī)?；a(chǎn)背景下人力成本較低。相關(guān)報(bào)告：《中國(guó)CMP拋光行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景分析報(bào)告》四、中國(guó)CMP拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀一方面，中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度重視，出臺(tái)項(xiàng)政策并成立國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金大力扶持。另一方面，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵材料，外國(guó)政府對(duì)CMP拋光材料進(jìn)行出口管制，利好中國(guó)CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展；在需求方面，集成電路技術(shù)的進(jìn)步使CMP拋光材料行業(yè)市場(chǎng)擴(kuò)容。在供給方面，CMP拋光材料是高價(jià)值、高消耗材料，資本進(jìn)入該領(lǐng)域動(dòng)力大，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體CMP拋光材料供應(yīng)企業(yè)數(shù)量增加；根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)CMP拋光行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為45.45億元，產(chǎn)值約為9.32億元。國(guó)產(chǎn)化率也隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)化率的上漲而提高，2022年中國(guó)CMP拋光墊國(guó)產(chǎn)率約為23.64%。市場(chǎng)主要集中在華東地區(qū)，占比為51.63%。從市場(chǎng)均價(jià)來(lái)看，近幾年來(lái)我國(guó)CMP拋光材料呈現(xiàn)出較為明顯的走勢(shì)分化，拋光液受下游需求高速增長(zhǎng)，制程技術(shù)進(jìn)步，國(guó)內(nèi)供給相對(duì)不足影響，價(jià)格有明顯的回升。但由于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線仍以八寸晶圓為主，隨著國(guó)產(chǎn)替代加速，需求增長(zhǎng)，價(jià)格呈現(xiàn)出較為明顯的下降態(tài)勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)拋光液均價(jià)約為4.92萬(wàn)元/噸，拋光墊均價(jià)約為3877元/片，拋光液占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額，占比為63.10%，拋光墊占比為36.90%。五、中國(guó)CMP拋光行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局全球CMP拋光液市場(chǎng)主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所壟斷全球近65%的市場(chǎng)份額。全球拋光墊市場(chǎng)主要被陶氏(Dow)壟斷，占全球79%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)率處于明顯地位，國(guó)內(nèi)拋光液龍頭安集微電子，是國(guó)內(nèi)唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應(yīng)商，客戶涵蓋中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)積電等。鼎龍股份公司是國(guó)內(nèi)唯一一家全制程拋光墊供應(yīng)商，公司已成為部分國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶的供應(yīng)商。安集科技成功打破了國(guó)外廠商對(duì)集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，并在部分制程開啟行業(yè)原始創(chuàng)新，使中國(guó)在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。經(jīng)過(guò)多年以來(lái)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累、品牌建設(shè)，憑借扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力及成本、管理和服務(wù)等方面的優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體材料行業(yè)取得了一定的市場(chǎng)份額和品牌知名度。根據(jù)公司年報(bào)顯示，2022年安集科技拋光液收入為9.512億元。六、未來(lái)中國(guó)CMP拋光行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、發(fā)展低端、大批量應(yīng)用產(chǎn)品在中國(guó)半導(dǎo)體CMP拋光材料發(fā)展初期，高端產(chǎn)品的技術(shù)還處于攻克階段，同時(shí)由于發(fā)展歷史短，產(chǎn)品還未形成穩(wěn)定品質(zhì)，下游客戶獲取壁壘高、周期長(zhǎng)。頭豹研究院通過(guò)對(duì)在CMP拋光材料領(lǐng)域內(nèi)頂尖的研究機(jī)構(gòu)工作長(zhǎng)達(dá)十多年的高級(jí)工程師訪談得知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要長(zhǎng)期、大量資金投入，且產(chǎn)品更新迭代快，作為其中重要的子行業(yè)，CMP拋光材料與之有相似的行業(yè)特性，研發(fā)投入大、周期長(zhǎng)、更新快。將已有低端技術(shù)在有需求的領(lǐng)域進(jìn)行轉(zhuǎn)化，有助于CMP拋光材料企業(yè)積累研發(fā)資本、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、客戶資源，為將來(lái)高端產(chǎn)品的長(zhǎng)期投入、技術(shù)研發(fā)和穩(wěn)定生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。以安集科技為例，作為中國(guó)第一家在130-28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)CMP拋光液進(jìn)口替代的高科技企業(yè)，不但在如10-7納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的高端技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行研發(fā)，在低端、大批量應(yīng)用領(lǐng)域同樣開發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，且以低于進(jìn)口產(chǎn)品數(shù)倍的價(jià)格供應(yīng)，為企業(yè)在行業(yè)內(nèi)塑造良好聲譽(yù)，同時(shí)贏得客戶對(duì)企業(yè)品質(zhì)的信心。2、資本活動(dòng)加劇中國(guó)半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)兼并收購(gòu)和投資活動(dòng)加劇助推技術(shù)快速升級(jí)。高端拋光材料制造技術(shù)的研發(fā)難度高、投入大，單個(gè)企業(yè)短時(shí)間內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)突破，通過(guò)收購(gòu)擁有技術(shù)的中國(guó)小微企業(yè)或與領(lǐng)先的國(guó)際企業(yè)合作，中國(guó)半導(dǎo)體CMP拋光行業(yè)技術(shù)水平將加快提升。一方面，中國(guó)企業(yè)通過(guò)收購(gòu)、并購(gòu)等方式整合半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)資源。在國(guó)家“02重大專項(xiàng)”、《國(guó)家集