半導體精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求

ICS31.240

CCSK05

CASME

中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會團體標準

T/CASMEXXXX—2023

半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求

Technicalrequirementsforprecisionstructuralcomponentsofsemiconductor

equipment

（征求意見稿）

在提交反饋意見時，請將您知道的相關專利連同支持性文件一并附上。

2023-XX-XX發(fā)布2023-XX-XX實施

中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會??發(fā)布

T/CASMEXXXX—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定

起草。

本文件由常州偉泰科技股份有限公司提出。

本文件由中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會歸口。

本文件起草單位：×××

本文件主要起草人：×××

II

T/CASMEXXXX—2023

半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求

1范圍

本文件規(guī)定了半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求的術(shù)語和定義、基本要求、原材料、主要工藝流程、

技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存。

本文件適用于半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T3普通螺紋收尾、肩距、退刀槽和倒角

GB/T191包裝儲運圖示標志

GB/T709熱軋鋼板和鋼帶的尺寸、外形、重量及允許偏差

GB/T985.1氣焊、焊條電弧焊、氣體保護焊和高能束焊的推薦坡口

GB/T985.2埋弧焊的推薦坡口

GB/T1031產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值

GB/T1958產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)幾何公差檢測與驗證

GB/T2423.10環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fc:振動(正弦)

GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T3047.1高度進制為20mm的面板、架和柜的基本尺寸系列

GB/T3195鋁及鋁合金拉制圓線材

GB/T3274碳素結(jié)構(gòu)鋼和低合金結(jié)構(gòu)鋼熱軋鋼板和鋼帶

GB/T3880.1一般工業(yè)用鋁及鋁合金板、帶材第1部分:一般要求

GB/T4437.1鋁及鋁合金熱擠壓管第1部分:無縫圓管

GB/T5210色漆和清漆拉開法附著力試驗

GB/T6893鋁及鋁合金拉(軋)制管材

GB/T8110熔化極氣體保護電弧焊用非合金鋼及細晶粒鋼實心焊絲

GB/T10125人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗

GB/T10217電工控制設備造型設計導則

GB/T10858鋁及鋁合金焊絲

GB/T12467.3金屬材料熔焊質(zhì)量要求第3部分:一般質(zhì)量要求

GB/T13306標牌

GB/T13384機電產(chǎn)品包裝通用技術(shù)條件

GB/T14977熱軋鋼板表面質(zhì)量的一般要求

GB/T15139電工設備結(jié)構(gòu)總技術(shù)條件

GB/T18253鋼及鋼產(chǎn)品檢驗文件的類型

1

T/CASMEXXXX—2023

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件

應用于刻蝕設備、去膠設備、氣相沉積設備、CMP設備等集成電路前道制造設備，具有高尺寸精

度、高表面質(zhì)量、高性能要求等特性，并在終端產(chǎn)品中起固定、保護、支承、裝飾或特定功能作用的產(chǎn)

品。

4基本要求

設計

4.1.1產(chǎn)品應符合本文件的要求，并按照經(jīng)規(guī)定程序批準的工藝及技術(shù)文件制造。

4.1.2應擁有具有創(chuàng)新意識的高科技人才，有專門的管理設計研發(fā)團隊和必備的硬件設施，完全具備

自主研發(fā)設計半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件的能力，并能滿足客戶的個性化定制要求。

4.1.3產(chǎn)品應具有足夠的強度，應在全部設計載荷情況下，穩(wěn)定、安全地支撐安裝其上的所有部件。

4.1.4產(chǎn)品與其上所安裝部件的安裝接口設計，應滿足所安裝部件的裝配及可維護性要求。

4.1.5產(chǎn)品圖樣及技術(shù)文件應齊全、準確。產(chǎn)品的尺寸系列、基本技術(shù)要求及造型設計應符合GB/T

3047.1、GB/T15139、GB/T10217的規(guī)定。

機加工

4.2.1如非工藝必要，不應焊縫進行機械加工處理。

4.2.2按照圖樣及技術(shù)文件進行幾何尺寸檢驗，幾何公差如位置度、平面度等應按GB/T1958的規(guī)定

執(zhí)行；表面粗糙度應按GB/T1031的規(guī)定執(zhí)行。

4.2.3按GB/T3的規(guī)定，所有內(nèi)螺紋應帶有足夠的螺紋收尾。

4.2.4機加工后應進行產(chǎn)品稱重，整體重量較圖樣重量偏差宜控制在3%以內(nèi)。

焊接

4.3.1施焊范圍不應超出焊接工藝評定的覆蓋范圍。

4.3.2不應在焊縫間隙內(nèi)塞入或墊入金屬材料。

4.3.3焊接作業(yè)質(zhì)量應按GB/T12467.3的規(guī)定執(zhí)行。

4.3.4焊接坡口型式和尺寸應符合GB/T985.1、GB/T985.2的規(guī)定。

4.3.5焊接坡口宜采用機械加工方式實現(xiàn)。

4.3.6焊接坡口及其內(nèi)外側(cè)表面不小于20mm范圍內(nèi)的污垢、毛刺等應清除，且不應有裂紋、夾層等

缺陷。

5原材料

金屬材料

5.1.1產(chǎn)品所用金屬材料的選用，應考慮產(chǎn)品強度、工作環(huán)境、制造工藝及經(jīng)濟性，可根據(jù)產(chǎn)品材質(zhì)

和使用要求，選擇力學性能與之匹配的金屬材料，一般采用鋁材、不銹鋼、碳鋼等金屬材料。

5.1.2產(chǎn)品所用鋁及鋁合金板材應符合GB/T3880.1的規(guī)定，管材應符合GB/T4437.1及GB/T6893

2

T/CASMEXXXX—2023

的規(guī)定。

5.1.3產(chǎn)品所用鋼板的尺寸、外形及允許偏差應符合GB/T709的規(guī)定，表面質(zhì)量應符合GB/T14977

的規(guī)定，且不應存在裂紋、氣泡、結(jié)疤、折疊及夾雜等影響使用的缺陷。

5.1.4鋼板的訂貨內(nèi)容、技術(shù)要求試驗方法、包裝、質(zhì)量證明書等應符合GB/T3274的規(guī)定，且應具

有符合GB/T18253的檢驗證書。

5.1.5產(chǎn)品所用的其余輔料應符合有關文件或相關規(guī)定的要求，必要時可進行質(zhì)量檢測和化驗。

焊接材料

5.2.1焊接材料，包括焊條、焊絲、焊劑的選用等級應與母材的強度等級匹配。

5.2.2鋁及鋁合金焊絲可從GB/T10858中選取，也可選取與相焊接材料化學成分相同的線材，且應

符合GB/T3195的規(guī)定。

5.2.3鋼板焊接材料應滿足GB/T8110中化學成分及力學性能要求。

5.2.4選用的全部焊接材料應具有質(zhì)量合格證、材料數(shù)據(jù)表、力學性能報告等。

6主要工藝流程

產(chǎn)品的主要工藝流程見圖1。

圖1主要工藝流程圖

7技術(shù)要求

外觀要求

7.1.1產(chǎn)品表面應平整光滑，無明顯凹凸不平、焊接缺陷、裂痕和銹蝕。

7.1.2產(chǎn)品兩端的端面應與軸線垂直，并應清除端口毛刺。

7.1.3產(chǎn)品如作表面被覆處理，色澤應一致，無流痕、起泡、劃傷等缺陷。

外形尺寸

產(chǎn)品實際尺寸與標示尺寸相符，允許偏差為±5%。如有特殊要求，可根據(jù)顧客要求而定。

3

T/CASMEXXXX—2023

形位公差

7.3.1產(chǎn)品各立柱的外表面對平臺基準平面的垂直度公差為1.2mm/m。

7.3.2產(chǎn)品左右兩縱梁對前后兩橫梁的垂直度公差為1.2mm/m。

裝配質(zhì)量

產(chǎn)品零部件應齊全、完整，裝配牢固，連接可靠，活動部件應運動靈活，固定部件應無脫落現(xiàn)象。

互換性

7.5.1產(chǎn)品應能滿足組裝、拆散、調(diào)換、再組裝的重復檢測。兩次組裝后的精度應符合外形尺寸與形

位公差的要求。

7.5.2產(chǎn)品組裝定形后，外表面各結(jié)構(gòu)件連接面的縫隙應不大于0.6mm。

耐腐蝕性

產(chǎn)品應進行腐蝕試驗，24h內(nèi)不應出現(xiàn)銹蝕點。

涂裝要求

7.7.1底漆、中間漆及面漆的種類和相應厚度應按照圖樣及技術(shù)文件執(zhí)行。

7.7.2涂層表面應均勻、平整，色澤一致，不允許有針孔、鼓包、流掛、裂紋及其他影響涂層質(zhì)量的

缺陷。

7.7.3涂膜附著力應不小于5MPa。

剛性

產(chǎn)品組裝定形后應具有一定的剛性強度，應進行剛性試驗，產(chǎn)品卸去試驗力后，各結(jié)構(gòu)件應無影響

形態(tài)、配合或功能的零部件變形或損壞。

振動

產(chǎn)品組裝定形后應具有一定承受振動的能力，應進行負重振動試驗。產(chǎn)品經(jīng)振動后卸去負重，各結(jié)

構(gòu)件應無影響形態(tài)、配合或功能的零部件變形或損壞，全部緊固件不應松動。

8試驗方法

外觀要求

在自然光線下，以目測進行檢驗。

外形尺寸

在產(chǎn)品前、后、左、右面的上、下兩端附近，用卡卷尺依次檢測產(chǎn)品的前、后寬度，前、后高度和

左、右深度的尺寸值。

形位公差

8.3.1將產(chǎn)品立放在平臺上，用1m的直角尺靠測各立柱外表面寬的中部處，用塞尺測量角尺與立柱

間的間隙值。

8.3.2用1m的直角尺靠測前、后橫梁與左、右縱梁外表面寬的中部處，用塞尺測量角尺與立柱間的

間隙尺寸。

裝配質(zhì)量

4

T/CASMEXXXX—2023

采用手觸進行檢驗。

互換性

8.5.1隨機抽取結(jié)構(gòu)件組裝，檢測合格后拆散。任意置換構(gòu)件位置再組裝。

8.5.2用塞尺測量產(chǎn)品外表面各結(jié)構(gòu)件連接面的縫隙。

耐腐蝕性

產(chǎn)品應按GB/T10125的規(guī)定進行鹽霧試驗。根據(jù)需方要求，經(jīng)供需雙方協(xié)商，也可采用其他方法

進行腐蝕試驗。

涂裝要求

8.7.1涂層表面質(zhì)量以目測進行檢驗。

8.7.2涂膜附著力按GB/T5210的規(guī)定執(zhí)行。

剛性

分別對產(chǎn)品施加500N、1000N、2000N的試驗力，每次加力持續(xù)時間不少于1min，產(chǎn)品的前、

后、左、右面，每個方向一次。

振動

8.9.1振動試驗條件是10Hz～58Hz、0.15mm位移幅值，58Hz～150Hz、20m/s2加速度幅值，

每軸線掃頻20次；三個軸向依次振動80min。

8.9.2分別對產(chǎn)品施加200kg、400kg、800kg的振動負重，按GB/T2423.10規(guī)定的試驗方法進

行振動試驗。

9檢驗規(guī)則

檢驗分類

產(chǎn)品檢驗分為型式檢驗和出廠檢驗。

檢驗項目

產(chǎn)品的檢驗項目見表1。

表1檢驗項目

檢驗項目出廠檢驗型式檢驗技術(shù)要求試驗方法

外觀要求√√7.18.1

外形尺寸√√7.28.2

形位公差√√7.38.3

裝配質(zhì)量√√7.48.4

互換性√√7.58.5

耐腐蝕性―√7.68.6

涂裝要求―√7.78.7

剛性―√7.88.8

振動―√7.98.9

組批

5

T/CASMEXXXX—2023

以同一工藝、同一原輔材料生產(chǎn)的同一規(guī)格產(chǎn)品為一組批。

出廠檢驗

9.4.1產(chǎn)品出廠需經(jīng)工廠檢驗部門逐批檢驗合格，方能出廠。

9.4.2出廠檢驗項目見表1。

9.4.3出廠檢驗應進行全數(shù)檢驗，因批量大，進行全數(shù)檢驗有困難時可實行抽樣檢驗，抽樣檢驗方法

按GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序一次性抽樣方案的規(guī)定進行，檢驗水平為Ⅱ。接收質(zhì)量限(AQL)取

6.5；根據(jù)表2抽取樣本。

表2抽樣數(shù)量及判定組

批量范圍樣本數(shù)接收數(shù)（Ac）拒收數(shù)（Re）

26～50812

51～901323

91～1502034

151～2803256

281～5005078

501～1200801011

1201～32001251415

≥32012002122

注：26件以下應全數(shù)檢驗。

9.4.4樣本中發(fā)現(xiàn)不合格數(shù)小于等于表2規(guī)定的接收數(shù)(Ac)，則判定該批產(chǎn)品合格；若樣本中發(fā)現(xiàn)的

不合格數(shù)大于等于表2規(guī)定的拒收數(shù)(Re），可用備用樣品或在原批次中加一倍抽樣，進行復檢，復檢

結(jié)果合格的，該批次判為合格，復檢結(jié)果仍不合格的，該批次判為不合格。

型式檢驗

9.5.1正常生產(chǎn)時每年進行一次型式檢驗；有下列情況時也應進行型式檢驗：

a)新產(chǎn)品試制鑒定；

b)正式生產(chǎn)時，如原料、工藝有較大改變可能影響到產(chǎn)品的質(zhì)量；

c)出廠檢驗的結(jié)果與上次型式檢驗有較大差異時；

d)產(chǎn)品停產(chǎn)12個月以上重新恢復生產(chǎn)時；

e)國家質(zhì)量監(jiān)督機構(gòu)提出要求時。

9.5.2型式檢驗項目見表1。

9.5.3型式檢驗應從出廠檢驗合格產(chǎn)品中隨機抽取，抽取數(shù)量應滿足檢測要求。

9.5.4當型式檢驗結(jié)果全部符合本文件要求時，判型式檢驗合格。若檢驗中出現(xiàn)任何一項不符合，允

許加倍重新抽取樣品進行復檢，復檢后，若全部符合本文件要求時，判型式檢驗合格，否則為不合格。

10標志、包裝、運輸、貯存

標志

10.1.1標牌應符合GB/T13306的要求，并固定于產(chǎn)品上顯而易見的區(qū)域，包含但不限于以下內(nèi)容：

a)生產(chǎn)商；

b)生產(chǎn)日期；

6

T/CASMEXXXX—2023

c)產(chǎn)品型號；

d)出廠編號；

e)重量。

10.1.2包裝箱上的包裝儲運圖示標志按GB/T191的規(guī)定選擇使用。

10.1.3標志應清晰、牢固，不應因運輸條件和自然條件而褪色、變色、脫落。

包裝、運輸

10.2.1包裝、運輸工作應在產(chǎn)品完成防腐涂裝，且檢驗合格后進行。

10.2.2產(chǎn)品應按GB/T13384進行包裝，如需方另有要求，需按訂貨協(xié)議或合同規(guī)定的要求執(zhí)行。

10.2.3產(chǎn)品裝卸應小心平穩(wěn)，不應使用鋼絲繩直接起吊，防止損壞防腐層。

10.2.4運輸包裝應保證在正常的儲運、裝卸條件下產(chǎn)品應不受損傷，便于運輸和貯存。

10.2.5將包裝好的產(chǎn)品放置在運輸車輛上，應固定牢固，并采用必要的防震防撞措施，避免在運輸過

程中受到損傷。

10.2.6運輸過程中，應保證包裝物的完好無損。

貯存

產(chǎn)品應貯存在通風、干燥的廠房內(nèi)。

7

T/CASMEXXXX—2023

目次

前言..................................................................................II

1范圍................................................................................1

2規(guī)范性引用文件......................................................................1

3術(shù)語和定義..........................................................................2

4基本要求............................................................................2

5原材料..............................................................................2

6主要工藝流程........................................................................3

7技術(shù)要求............................................................................3

8試驗方法............................................................................4

9檢驗規(guī)則............................................................................5

10標志、包裝、運輸、貯存.............................................................6

I

T/CASMEXXXX—2023

半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求

1范圍

本文件規(guī)定了半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求的術(shù)語和定義、基本要求、原材料、主要工藝流程、

技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存。

本文件適用于半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T3普通螺紋收尾、肩距、退刀槽和倒角

GB/T191包裝儲運圖示標志

GB/T709熱軋鋼板和鋼帶的尺寸、外形、重量及允許偏差

GB/T985.1氣焊、焊條電弧焊、氣體保護焊和高能束焊的推薦坡口

GB/T985.2埋弧焊的推薦坡口

GB/T1031產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值

GB/T1958產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)幾何公差檢測與驗證

GB/T2423.10環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fc:振動(正弦)

GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T3047.1高度進制為20mm的面板、架和柜的基本尺寸系列

GB/T3195鋁及鋁合金拉制圓線材

GB/T3274碳素結(jié)構(gòu)鋼和低合金結(jié)構(gòu)鋼熱軋鋼板和鋼帶

GB/T3880.1一般工業(yè)用鋁及鋁合金板、帶材第1部分:一般要求

GB/T4437.1鋁及鋁合金熱擠壓管第1部分:無縫圓管

GB/T5210色漆和清漆拉開法附著力試驗

GB/T6893鋁及鋁合金拉(軋)制管材

GB/T8110熔化極氣體保護電弧焊用非合金鋼及細晶粒鋼實心焊絲

GB/T10125人造氣氛腐蝕試驗鹽霧試驗

GB/T10217電工控制設備造型設計導則

GB/T10858鋁及鋁合金焊絲

GB/T12467.3金屬材料熔焊質(zhì)量要求第3部分:一般質(zhì)量要求

GB/T13306標牌

GB/T13384機電產(chǎn)品包裝通用技術(shù)條件

GB/T14977熱軋鋼板表面質(zhì)量的一般要求

GB/T15139電工設備結(jié)構(gòu)總技術(shù)條件

GB/T18253鋼及鋼產(chǎn)品檢驗文件的類型

1

T/CASMEXXXX—2023

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件

應用于刻蝕設備、去膠設備、氣相沉積設備、CMP設備等集成電路前道制造設備，具有高尺寸精

度、高表面質(zhì)量、高性能要求等特性，并在終端產(chǎn)品中起固定、保護、支承、裝飾或特定功能作用的產(chǎn)

品。

4基本要求

設計

4.1.1產(chǎn)品應符合本文件的要求，并按照經(jīng)規(guī)定程序批準的工藝及技術(shù)文件制造。

4.1.2應擁有具有創(chuàng)新意識的高科技人才，有專門的管理設計研發(fā)團隊和必備的硬件設施，完全具備

自主研發(fā)設計半導體設備精密結(jié)構(gòu)組件的能力，并能滿足客戶的個性化定制要求。

4.1.3產(chǎn)品應具有足夠的強度，應在全部設計載荷情況下，穩(wěn)定、安全地支撐安裝其上的所有部件。

4.1.4產(chǎn)品與其上所安裝部件的安裝接口設計，應滿足所安裝部件的裝配及可維護性要求。

4.1.5產(chǎn)品圖樣及技術(shù)文件應齊全、準確。產(chǎn)品的尺寸系列、基本技術(shù)要求及造型設計應符合GB/T

3047.1、GB/T15139、GB/T10217的規(guī)定。

機加工

4.2.1如非工藝必要，不應焊縫進行機械加工處理。

4.2.2按照圖樣及技術(shù)文件進行幾何尺寸檢驗，幾何公差如位置度、平面度等應按GB/T1958的規(guī)定

執(zhí)行；表面粗糙度應按GB/T1031的規(guī)定執(zhí)行。

4.2.3按GB/T3的規(guī)定，所有內(nèi)螺紋應帶有足夠的螺紋收尾。

4.2.4機加工后應進行產(chǎn)品稱重，整體重量較圖樣重量偏差宜控制在3%以內(nèi)。

焊接

4.3.1施焊范圍不應超出焊