半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分：對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標(biāo)志和運輸 征求意見稿

GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第20-1部分：對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標(biāo)志和運輸本文件的目的是為SMD生產(chǎn)商和用戶提供按照GB/T4937.20中規(guī)定進行等級分類的潮濕、再流焊無損的再流焊，元器件通過干燥包裝，提供從密封之日起保存于密封干燥袋內(nèi)的包裝內(nèi)壽IEC60749-20半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第20部影響(Semiconductordevices-MeIEC60749-30半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第30部分:非密封表面安裝器件在預(yù)處理(Semiconductordevices-non-hermeticsurfacemountdevicesprioGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-12GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-3干燥包裝的潮濕敏感器件在未打開過的防潮袋（MBB，為避免袋內(nèi)環(huán)境濕表面安裝器件surface-mount水汽傳輸速率watervapourtransmissionra4適用性和可靠性總則4.1.1批量再流焊本文檔適用于對流、對流/紅外、紅外和氣相批量再流焊裝配工藝。不適用于將元器件整體浸入熔4.1.2局部加熱GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-144.1.3插裝式元器件4.1.4點對點焊接本標(biāo)準(zhǔn)不適用于在焊接中只有引線被加熱的SMDs，如：手工焊、鷗翼型引線的熱壓熔錫焊接和通4.1.5水清洗對于無腔SMD，典型的短期水清洗過程不會影響車間壽命（內(nèi)部含水量），應(yīng)特別考慮非密封有腔本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的方法能夠確保在PCB裝配過程中和裝配之后SMD有足夠的可靠性。5.1要求不要求，若再流焊溫度屬于220℃~225℃范圍。要求b，若再流焊溫度不屬于220℃~225℃范圍。GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-5對A2等級的SMDs，生產(chǎn)商暴露時間(MET)沒有規(guī)定。B2a～B5a等級的SMDs在密封到防潮袋之前應(yīng)進行干燥處理(見第6章間不能超過生產(chǎn)商暴露時間（MET）減去分銷商打開包裝袋重新分裝的時間。如果GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-165.3.2材料干燥劑為了區(qū)別不同類型的干燥劑，某些規(guī)范采用“UNIT”作為干燥劑材料數(shù)量的基本單位。1UNIT的U=(0.003×M×WVTR×A)/D..............................(1)U——干燥劑數(shù)量，單位為UNITS；M——期望的包裝內(nèi)壽命，單位為月；A——防潮袋的總表面積，單位為平方米（m2GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-7U=8×A………………(2)U——干燥劑數(shù)量，單位為UNITS；未經(jīng)烘焙,不得將吸濕材料(如托盤、管、卷盤、泡沫塑料端帽)放入干燥袋中。所含的任何此干燥劑處理和儲存視覺缺陷視覺缺陷HIC應(yīng)在插入MBB之前按照制造商的建議進行儲存，從原始容器中取出卡片時，至少10%的點應(yīng)指示GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-18注：通過顏色（淡紫色）對比可以確定低于若10%指示點不示點是粉色，烘圖1濕度指示卡示例GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-9潮濕敏感識別標(biāo)簽干燥包裝過程相關(guān)的標(biāo)簽包括潮濕敏感識別（MSID）標(biāo)簽和附錄A中提到的警告標(biāo)簽（見圖A.2~再流焊的最高溫度不在220℃~225℃范圍內(nèi)的A1和B1等級元器件，應(yīng)有標(biāo)明再流焊最高溫度的度在220℃~225℃之間的A1和B1等級的元器件不需任何與潮濕有關(guān)的標(biāo)簽。如果在48小時內(nèi)打開袋子并檢查HIC卡，則10如果60%點指示潮濕，則應(yīng)丟棄指示相對濕度為60%RH的HIC。暴露于60%RH或更高相對濕度的HICsGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1表4、表5和表6。采用允許選擇的干燥方法，可以重新開始車間壽表4給出了SMDs車間壽命到期，或發(fā)生其它情況導(dǎo)致過量的水汽暴露后，在表3已安裝的或未安裝的SMDs的標(biāo)準(zhǔn)干燥條件（用戶烘焙：烘焙后車間壽命從0開始計算）A2等級40℃*℃、≤5%RH烘焙吸收水汽達到飽和吸收水汽達到飽和裝超過車間壽命72h吸收水汽達到飽和超過車間壽命72h吸收水汽達到飽和超過車間壽命72hGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-B2~用戶可以縮短實際烘焙時間。大多數(shù)情況下，適用于其它大于17mm×17mm的BGA封裝,如果封裝內(nèi)部沒有妨礙濕氣往基片內(nèi)擴散的阻擋層，可以使用GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1堆疊模具或BGA封裝，如果封裝在烘焙前已長期暴露于工廠環(huán)境中，則實際烘焙時間可能會長于本表中要求的時間。此外，如果技術(shù)上合理，實際烘焙時間可能會縮短。烘焙時間的增加或較少使用IEC>地板壽命B2a，B3>12hB2a，B3>8hB2a，B3GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-注：對潮濕敏感等級為B2、B2a或B3的元器件，暴露低于其指定車間壽命的任意時長，使用干燥包裝或?qū)⑵渲糜谑褂玫蜏剌d體（如：管、低溫托盤、載料帶和卷盤烘焙。如果要求進行更高溫度的烘焙，應(yīng)將SMDsGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1會導(dǎo)致電路板裝配時的可焊性問題。因此，SMDs的烘焙溫度和時間受可焊性的限制。除生產(chǎn)商另有規(guī)元器件載體材料應(yīng)確保不出現(xiàn)大面積的釋氣，否則會影響到元器件防潮袋打開后，車間壽命計時開始。如果防潮袋打開后，SMDs不會在規(guī)定的干燥包裝的SMDs應(yīng)檢查警告標(biāo)簽或條形碼標(biāo)簽濕度指示卡指示已經(jīng)超過了最大允許濕度，則袋內(nèi)元器件應(yīng)在125℃烘焙48h，或按照表3表4的飽和GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-和濕度指示卡（HIC7.6.2）表明，烘焙是不需要的，那么回流組件按照原來的MSL評級是安全的。GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1某些熱風(fēng)焊接工藝會要求加熱元器件本體到很高的溫度，如果這個溫度超如果要進行多次再流焊，應(yīng)確保所有潮濕敏感SMDs（已安裝的或未安裝的）在最后一次焊接之前對于可能進水的空腔封裝，第一次再流焊之后的水清洗過程，可能會成為濕氣的GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-干燥包裝內(nèi)的濕度超限時，濕度指示卡（HIC）會有指示。這種情況會在誤處理（如丟對A2等級的SMDs，如果HIC指示防潮袋內(nèi)相對濕度未超過30%，則袋內(nèi)元器件仍足夠如果5%，10%，60%RH點顯示潮濕，A2等級零件已暴露過多的水分，應(yīng)按照第6B6等級的SMDs應(yīng)通過烘焙進行干燥，然后在標(biāo)簽規(guī)定的時限內(nèi)進行再流焊。GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1本附錄規(guī)定了一些特殊的符號和標(biāo)簽，用來識A.2符號和標(biāo)簽A.2.1“潮濕敏感”符號A.2.3潮濕敏感警告標(biāo)簽A.2.3.1A1或B1等級GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-注：等級和本體溫度的規(guī)定見GB/T493A.2.3.2A2等級4.下列情況下，器件在安裝前應(yīng)進行注：等級和本體溫度的規(guī)定見GB/T493A2GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1A.2.3.3B2～B5a等級4.下列情況下，器件在安裝前應(yīng)進行5.如果器件需要烘焙，應(yīng)在125℃±5℃下烘焙48h。注：等級和本體溫度的規(guī)定見GB/T493A.2.3.4B6等級GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-議B6等級的元器件在運輸時使用防潮袋并將其密封，即使1.安裝前，器件應(yīng)放在高溫容器內(nèi)，在125℃±5℃下烘焙注：等級和本體溫度的規(guī)定見GB/T4A.2.3.5標(biāo)簽尺寸A.2.3.6標(biāo)簽顏色），GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-將密封的卡片容器放入試驗箱中。將試驗箱設(shè)置為表2所列的第一個濕度。打開容器并在試驗箱內(nèi)在標(biāo)記（彩色區(qū)域）中打印會影響色調(diào)測量，應(yīng)如果a*和b*值為負(fù)，則：hab=ar如果a*和b*值為正，或者a*為正，b*GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1變化大于10%或更大的卡片，根據(jù)表2，帶有GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-中心線的水分濃度中心線的水分濃度b)擴散系數(shù)=6.2exp（-0.445Ev/KT）mm2/s假設(shè)擴散速度較慢的模具化合GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-12）C臨界=給定MSL的L中心線（基于30℃/60%RH暴露超過24小1）MSL暴露超過72小時（假設(shè)在30℃/85%RH飽2）MSL暴露小于72小時（假設(shè)環(huán)境氣氛為在30℃/85%RH，其中Csat=5GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-在了解濕氣在元器件封裝材料內(nèi)部的擴散情況（見IEC60749-39）的基礎(chǔ)上，減少暴露時間。可以根a)擴散激活能=0.35eV（已知的最小值）；）；GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1℃∞∞∞∞7655∞∞∞∞9877∞∞∞∞98∞∞∞∞8∞∞∞∞765∞∞∞∞977∞∞∞∞98∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞8∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞8∞∞∞∞∞∞PQFP：PlasticQuadFlatPackage，塑料PLCC：PlasticLeadedChSOIC：SmallOutlineIntGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-℃B2a等級∞∞754∞∞76∞∞8∞∞B3等級∞∞87666433∞∞9877544∞∞99765∞∞87B4等級∞333222211∞544433322∞655554333∞877776544B5等級∞222211111∞433222211∞554433222∞776554333B5a等級∞111111111∞211111111∞322222111∞5433322222.1mm≤d＜3.1mm，B2a等級∞∞∞∞321∞∞∞∞432∞∞∞∞643∞∞∞∞∞854B3等級∞∞9765221∞∞987322∞∞9533∞∞754B4等級∞543322111∞754433221∞975544322GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1∞97665433℃34561223∞∞℃34561223∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞7111312112112112112123451122∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞72322341122∞∞∞∞8345722351122341122∞∞∞∞∞∞∞∞457923461112341122∞∞57234612341123351122∞∞∞∞∞∞∞∞7935681211231112112211221122112211∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞111211111111111111B2a等級B5a等級GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-∞53222111∞64322221GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-130:Precondition-ingofnon-hermeticsurfacemountdevic[4]IEC60749-39Semiconduc