電子行業(yè)：業(yè)績?nèi)婊嘏P(guān)注技術(shù)創(chuàng)新+景氣復(fù)蘇+估值優(yōu)勢

東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分電子行業(yè)深度報告·行業(yè)深度報告·電子電子行業(yè)深度報告·行業(yè)深度報告·電子202324Q1總結(jié)展望：業(yè)績?nèi)婊嘏?，關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新+景氣復(fù)蘇+估值優(yōu)勢增持（維持）投資要點24Q1行業(yè)整體業(yè)績回暖：23年市場復(fù)蘇后，24Q1電子行業(yè)整體業(yè)績有所回暖，未來有望繼續(xù)改善。24SW電子板塊整體實7319億元，同比+14%271億元，同比+75%；整15.3%，同比+0.7pct3.5%，同比+0.9pct。具體億元，同比+6%，歸母凈-10%；SW元器件板塊：24Q1599億元，+147+32W2Q1消費電子板塊：24Q13323億元，同比+14%，億元，同比+13%14億元，同比+36%。AI主線布局：1）AIHBM+漲價持續(xù)+業(yè)績拐點，繼續(xù)HBM布局標(biāo)的，佰維存儲、德明利、香農(nóng)芯創(chuàng)等；2）算力需求提升，先進點標(biāo)的包括長電科技、通富微電、興森科技、鴻日達等。消費電子關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新與估值優(yōu)勢：1）安卓產(chǎn)業(yè)鏈一季度業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)光學(xué)升級，以及汽車自動駕駛等，代表標(biāo)的信維通信、電連技術(shù)、光弘AI3CAI顯，立訊精密、歌爾股份、東山精密、藍思科技等；3）AIPC催化密結(jié)構(gòu)件、散熱等價值量顯著提升的環(huán)節(jié)，代表公司春秋電子、中石科技等；4）AI終端品牌（手機、安防、家居、PC、音箱）龍頭公司盈利能力的持續(xù)提升，包括傳音控股、?？低暋⑽炇W(wǎng)絡(luò)、聯(lián)想集團、漫步者等。1）AI服務(wù)器持續(xù)升級迭代，PCB等核心環(huán)節(jié)有望率先迎量價齊升的盈利彈性，工業(yè)富聯(lián)、滬電股份等對應(yīng)環(huán)節(jié)龍頭公司繼續(xù)擔(dān)當(dāng)景氣度風(fēng)向標(biāo)。2）面板漲價有望持續(xù)，下游迎備貨及需求加速期，龍頭公司業(yè)績持續(xù)改善可期，京東動，有望迎業(yè)績回暖，杉杉股份、三利譜；3）被動元器件需求及稼動三環(huán)集團、潔美科技、風(fēng)華高科。汽車電子：智駕車型放量元年，硬件廠商進入業(yè)績兌現(xiàn)期。2024Q1智20241-2月，NOA201.42%。據(jù)高工智能汽車2000元左右，元件及整機組裝廠商永新光學(xué)、藍特光學(xué)、舜宇光學(xué)、高偉電子等。

2024年05月16日證券分析師 馬天翼S0600522090001maty@證券分析師 鮑嫻穎S0600521080008baoxy@證券分析師 周高鼎S0600523030003zhougd@證券分析師 金晶S0600523050003jinj@研究助理 ??潤芝S0600122080026wangrz@行業(yè)走勢電子 滬深3009%5%1%-3%-7%-11%-15%-19%-23%-27%相關(guān)研究5G手機持續(xù)滲透下的國產(chǎn)模組替代趨勢》2024-05-12《AI終端行業(yè)深度：AI應(yīng)用落地可期，終端有望迎全面升級》2024-05-101/46行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分東吳證券研究所東吳證券研究所預(yù)期風(fēng)險。2/46東吳證券研究所東吳證券研究所內(nèi)容目錄TOC\o"1-2"\h\z\u23年業(yè)績回顧：行業(yè)整體業(yè)績承壓，23H2景氣度有所回升 724Q1業(yè)績回顧：整體業(yè)績狀況改善，回暖態(tài)勢有望增強 9半導(dǎo)體：圍繞AI主線布局，關(guān)注存儲及先進封裝 18存儲周期上行帶動存儲廠商盈利能力修復(fù)，AI帶動HBM等存儲需求漲價趨勢持續(xù) 18算力提升帶動先進封裝供不應(yīng)求，核心企業(yè)加速布局 21消費電子：AI硬件逐步落地，關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新與估值優(yōu)勢 27果鏈各環(huán)節(jié)龍頭表現(xiàn)較好，估值優(yōu)勢凸顯 27產(chǎn)業(yè)鏈Q(jìng)1持續(xù)復(fù)蘇，關(guān)注消費電子公司新技術(shù)方向的拓展布局 29催化密集，換機潮推動PC周期上行 31新型智能硬件結(jié)合AI創(chuàng)造增量需求，AI帶動產(chǎn)業(yè)全面擴容 34汽車電子：智駕車型放量元年，硬件廠商進入業(yè)績兌現(xiàn)期 36上游元器件：關(guān)注技術(shù)升級及景氣復(fù)蘇 39PCB：AI服務(wù)器持續(xù)迭代，PCB核心環(huán)節(jié)量價齊升 39面板價格上漲持續(xù)，下游復(fù)蘇助力回暖 43風(fēng)險提示 453/46東吳證券研究所東吳證券研究所圖表目錄圖1：23&22申萬電子行業(yè)營收及凈利潤（億元）..............................................................................圖2：23&22申萬電子行業(yè)毛利率及凈利率..........................................................................................圖3：24Q1&23Q1申萬電子行業(yè)營收及凈利潤（億元）....................................................................圖4：24Q1&23Q1申萬電子行業(yè)毛利率及凈利率................................................................................圖5：24Q1&23Q4申萬電子行業(yè)營收及凈利潤（億元）....................................................................圖6：24Q1&23Q4申萬電子行業(yè)毛利率及凈利率................................................................................7：今年以來申萬一級行業(yè)漲跌幅（截至2024/5/6，單位：%） 1圖8：23Q4和24Q1公募基金行業(yè)（申萬）市值占比（截至2024/3/31） 1圖9：24年SW電子行業(yè)股票漲跌幅前15名情況（截至2024/5/6） 1圖10：24Q1電子行業(yè)營收同比增幅前十情況 1電子行業(yè)營收環(huán)比增幅前十情況 1圖12：24Q1電子行業(yè)歸母凈利潤同比增幅前十情況 1圖13：24Q1電子行業(yè)歸母凈利潤環(huán)比增幅前十情況 1圖14：存儲板塊歷史營收情況 1圖15：存儲板塊歷史歸母凈利潤情況 1圖16：存儲板塊歷史毛利率、凈利率情況 1為DDR3價格坐標(biāo)軸） 22原始模型結(jié)構(gòu) 220：參數(shù)量對語言模型(LM)的性能有積極影響 2圖21：部分大語言模型數(shù)據(jù)集規(guī)模及來源 2圖22：2023年數(shù)據(jù)集規(guī)模排名 2圖23：訓(xùn)練各Transformer架構(gòu)的模型所需算力增速遠超摩爾定律 2圖24：先進封裝市場份額 2圖25：主流封裝設(shè)備國產(chǎn)化率及預(yù)測 2圖26：蘋果M4芯片 2228：全球智能手機季度出貨量情況(億部) 2圖29：全球智能手機出貨量預(yù)測 2圖30：中國折疊屏手機出貨量及同比增速（千臺） 3圖31：2024Q1中國折疊屏手機市場份額 3圖32：潛望式攝像頭 3華為Mate60實現(xiàn)衛(wèi)星通話功能 3圖34：AIPC相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布重要節(jié)點 3圖35：2027年AIPC滲透率預(yù)計超過60% 3圖36：AIPC出貨量預(yù)測 3圖37：兼容AI個人電腦處理器發(fā)展路線 33AI耳機CleerARC3 340：Nano+耳機集成AI摘要 3圖41：AI音響可以實現(xiàn)自然語音交互 34/46東吳證券研究所東吳證券研究所圖42：AI音響是全屋智能家居控制節(jié)點 3圖43：4月15日速騰聚創(chuàng)發(fā)布新一代激光雷達 3圖44：4月19日禾賽發(fā)布新一代激光雷達ATX 3圖45：速騰聚創(chuàng)激光雷達出貨量（單位：千臺） 3圖46：禾賽科技激光雷達出貨量（單位：千臺） 3圖47：中國市場（不含進出口）乘用車搭載NOA 3滲透率 3圖48：領(lǐng)航駕駛搭載量預(yù)測（萬輛） 3圖49：2021年下游服務(wù)/存儲PCB需求 3圖50：模型算力預(yù)測 3圖51：2019-2025中國AI芯片市場規(guī)模（單位：億元） 3圖52：PCIe傳輸速率與其他總線比較 4圖53：PCIe系統(tǒng)框圖 4圖54：PCIExpress總線性能 4圖55：PCIe協(xié)議對PCB影響 4圖56：全球服務(wù)器市場規(guī)模 4圖57：多層PCB板價格（元/平，22年數(shù)據(jù)） 4球顯示面板廠商收入預(yù)計同比增長11% 4圖59：24年4月下旬電視面板價格續(xù)漲 424年4月下旬IT面板價格結(jié)構(gòu)性上漲 4表1：2023電子（申萬）二級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率.............................................表2：2023電子（申萬）三級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率.............................................申萬）二級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率 1申萬）二級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤環(huán)比增長率 1申萬）三級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率 1表6：24Q1電子（申萬）三級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤環(huán)比增長率 1表7：申萬二級電子行業(yè)估值水平 18：電子行業(yè)（申萬）24Q1公募基金持倉市值前十大公司 1表9：存儲模組廠商2023年業(yè)績情況概覽（億元） 1表10：存儲模組廠商2024年一季度業(yè)績情況概覽（億元） 1廠商2023年業(yè)績情況概覽（億元） 1表12：存儲IC設(shè)計廠商2024年一季度業(yè)績情況概覽（億元） 2表13：2023~2025年HBM占DRAM總位元產(chǎn)出及產(chǎn)值比重預(yù)估 21Q24、2Q24DRAM及NANDFlash季度合約價漲幅預(yù)測 2表15：國內(nèi)先進封裝廠商主要產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)布局 2表16：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈各公司2023年業(yè)績情況 2表17：2024Q1蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績情況 2表18：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司估值（2024/05/07） 2表19：2024年主流車企城市NOA進展 3服務(wù)器對PCB的層數(shù)、板材等級、制作工藝的要求 4表21：Intel服務(wù)器升級路線 45/46東吳證券研究所東吳證券研究所6/4623年業(yè)績回顧：行業(yè)整體業(yè)績承壓，23H2景氣度有所回升2023年SW電子板塊實現(xiàn)營收30483億元，。23Q4SW8706億元，同比+6%，歸母凈利。圖1：23&22申萬電子行業(yè)營收及凈利潤（億元） 圖2：23&22申萬電子行業(yè)毛利率及凈利率35000300002500020000150001000050000

2022 202331086304831543 112431086304831543 1124

18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%

2022 202315.9%15.9%15.7%4.7%3.3%毛利率 凈利率數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)時ST合泰。

數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)ST合泰。分板塊來看：SW半導(dǎo)體板塊：20234947億元，同比+1%315億元，同1662223天。78221天。SW光學(xué)光電子板塊：20236768億元，同比+1%，歸母凈利潤-18億元，66223天。8.3%，同比+0.7pct1.5%，同比-0.9pct；存貨周53228天。7/46東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所SW消費電子板塊：202313743億元，同比-2%573億元，同比+1.4%12.8%，同比+0.7pct4.2%，同比+0.11pct；62223天。SW電子化學(xué)品板塊：2023578億元，同比+0.3%49億元，92222天。表1：2023電子（申萬）二級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率SW電子二級行業(yè)板塊2023年板塊營收同比增速2023年板塊利潤同比增速SW電子-1.91%-27.14%SW半導(dǎo)體1.03%-48.09%SW元件-2.81%-22.48%SW光學(xué)光電子1.01%-0.27%SW其他電子Ⅱ-15.20%-45.20%SW消費電子-1.99%1.37%SW電子化學(xué)品Ⅱ0.26%-22.25%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)時排除ST合泰。+30.17%。歸母凈利潤僅有半導(dǎo)107%。表2：2023電子（申萬）三級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率SW電子三級行業(yè)板塊2023年板塊營收同比增速2023年板塊利潤同比增速分立器件6.37%-34.45%半導(dǎo)體材料-9.91%-32.24%數(shù)字芯片設(shè)計-1.24%-66.28%模擬芯片設(shè)計6.88%-86.78%集成電路制造-7.00%-65.72%集成電路封測-4.27%-52.61%半導(dǎo)體設(shè)備30.17%30.10%印制電路板-3.93%-28.52%被動元件3.34%-1.78%面板-1.11%-191.15%LED5.71%-17.36%光學(xué)元件4.57%107.08%其他電子Ⅲ-15.20%-45.20%8/46品牌消費電子 19.34% 49.01%消費電子零部件及組裝 -3.51% -4.59%電子化學(xué)品Ⅲ 0.26% -22.25%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)時排除ST合泰。24Q1業(yè)績回顧：整體業(yè)績狀況改善，回暖態(tài)勢有望增強23年市場復(fù)蘇后，24Q1電子行業(yè)整體業(yè)績有所回暖，未來有望繼續(xù)改善。SW7476億元，同比+14%，環(huán)比-14%282億元，同比+0.8pct0.5pct。圖3：24Q1&23Q1申萬電子行業(yè)營收及凈利（億元） 圖4：24Q1&23Q1申萬電子行業(yè)毛利率及凈利率800070006000500040003000200010000

23Q1 24Q174766549183 28274766549183 282

18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%

23Q1 24Q114.6%14.6%15.3%2.8%3.6%毛利率 凈利率數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8ST合泰。

數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)時排除ST合泰。圖5：24Q1&23Q4申萬電子行業(yè)營收及凈利潤（億元） 圖6：24Q1&23Q4申萬電子行業(yè)毛利率及凈利率9/46東吳證券研究所100009000800070006000500040003000200010000

23Q4 24Q187067476268 282營收 歸母凈利潤87067476268 282

18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%

23Q4 24Q115.9%15.9%15.3%3%3.6%毛利率 凈利率數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)ST合泰。

數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)時排除ST合泰。分板塊來看：-29%25.4%，同比-1.2pct，環(huán)比-1.2pct；歸母-1.1pct172236天。億元，同比+32%，環(huán)比+24%；板塊整體毛利率20.6%，同比+0.1pct，環(huán)比-0.3pct；歸+1.1pct，環(huán)比+2.3%78231天。+14%，環(huán)比-7%，歸母凈利13.7%，同比+2.7pct，環(huán)比-1.4pct；歸+2.5pct，環(huán)比+1.5pct67231天。-2%，環(huán)比-14%9億元，同比+9%，環(huán)比由負轉(zhuǎn)正；板塊整體毛利率8.4%，同比+1pct，環(huán)比-1.3pct；歸+0.2pct，環(huán)比+2.2pct60237天。SW消費電子板塊：24Q13323億元，同比+14%，環(huán)比-19%，歸母凈利135+1pct，環(huán)比+0.3pct6223年基本持平。SW電子化學(xué)品板塊：24Q1147億元，同比+13%，環(huán)比-3%，歸母凈利9210/46東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所表3：24Q1電子（申萬）二級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率SW電子二級行業(yè)板塊24Q1板塊營收同比增速24Q1板塊利潤同比增速SW電子14%54%SW半導(dǎo)體6%-10%SW元件14%32%SW光學(xué)光電子14%由負轉(zhuǎn)正SW其他電子Ⅱ-2%9%SW消費電子14%50%SW電子化學(xué)品Ⅱ13%36%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)時排除ST合泰。表4：24Q1電子（申萬）二級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤環(huán)比增長率SW電子二級行業(yè)板塊24Q1板塊營收環(huán)比增速24Q1板塊利潤環(huán)比增速SW電子-14.13%5.4%SW半導(dǎo)體-10.06%-28.58%SW元件-12.61%23.54%SW光學(xué)光電子-7.29%由負轉(zhuǎn)正SW其他電子Ⅱ-14.43%由負轉(zhuǎn)正SW消費電子-19.29%-12.24%SW電子化學(xué)品Ⅱ-3.22%53.69%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)時排除ST合泰。四個細分行業(yè)外，都實現(xiàn)了營收和歸母凈利潤的同比正增長。24Q1營收大多實現(xiàn)正增SW223.33%。表5：24Q1電子（申萬）三級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率SW電子三級行業(yè)板塊2023年板塊營收同比增速2023年板塊利潤同比增速分立器件11.22%-51.92%半導(dǎo)體材料5.61%-40.53%數(shù)字芯片設(shè)計31.91%223.33%模擬芯片設(shè)計34.01%73.62%集成電路制造12.6%-71.44%集成電路封測20.56%159.66%半導(dǎo)體設(shè)備37.11%26.35%11/46東吳證券研究所東吳證券研究所印制電路板15.10%39.16%被動元件11.41%15.47%面板12.23%由負轉(zhuǎn)正LED10.80%25.19%光學(xué)元件41.93%201.14%其他電子Ⅲ-2.07%9.19%品牌消費電子54.77%89.50%消費電子零部件及組裝11.44%43.46%電子化學(xué)品Ⅲ13.08%35.92%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)時排除ST合泰。環(huán)比來看，24Q1SW三級行業(yè)中僅有半導(dǎo)體材料、被動元件實現(xiàn)營收環(huán)比正增長，其他均為負增長，這和一季度普遍為電子行業(yè)淡季有關(guān)。歸母凈利潤方面，24Q1有較多板塊實現(xiàn)了環(huán)比正增長。表6：24Q1電子（申萬）三級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤環(huán)比增長率SW電子三級行業(yè)板塊2023年板塊營收環(huán)比增速2023年板塊利潤環(huán)比增速分立器件-6.13%192.47%半導(dǎo)體材料2.06%3.44%數(shù)字芯片設(shè)計-8.50%120.41%模擬芯片設(shè)計-20.08%-117.74%集成電路制造-0.23%-119.37%集成電路封測-18.12%-65.69%半導(dǎo)體設(shè)備-21.02%-34.89%印制電路板-14.88%34.26%被動元件1.13%1.70%面板-5.57%由負轉(zhuǎn)正LED-12.66%由負轉(zhuǎn)正光學(xué)元件-14.95%由負轉(zhuǎn)正其他電子Ⅲ-14.43%由負轉(zhuǎn)正品牌消費電子-12.45%-8.26%消費電子零部件及組裝-19.88%-13.02%電子化學(xué)品Ⅲ-3.22%53.69%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所注：由于ST合泰（002217.SH）23年大幅計提減值導(dǎo)致整體虧損119.8億元，數(shù)據(jù)異常故統(tǒng)計板塊整體數(shù)據(jù)時排除ST合泰。22+7.4+0.3（2.2（7.8.9）12/46圖7：今年以來申萬一級行業(yè)漲跌幅（截至2024/5/6，單位：%）35302520151050-5-10-15

石電金 事運化器屬 業(yè)輸

牧 生服軍零機 漁 物務(wù)工售數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所截至20243142（T42%2024/3/31，二級行業(yè)中，半導(dǎo)體、元件、消（TTM）61.2、30.8、28.3、46.7倍，處于過去十年、21.4%、14.5%、31.5%，估值修復(fù)空間較大。當(dāng)前PE當(dāng)前PE（倍， 當(dāng)前PE所處歷史分位 當(dāng)前PE所處歷史分位 當(dāng)前PE所處歷史分位所屬一級行業(yè) 二級行業(yè)指數(shù)二級行業(yè)TTM，2024/3/31）（%，過去三年）（%，過去??年）（%，過去十年）801081.SI半導(dǎo)體801081.SI半導(dǎo)體61.2801082.SI其他電子Ⅱ47.168.969.249.7801083.SI元件30.850.735.621.4801084.SI光學(xué)光電子64.374.184.380.3801085.SI消費電子28.333.721.814.5801086.SI電子化學(xué)品Ⅱ46.735.141.331.5TTM24Q1公募基金電子行業(yè)市值占比12%，中微公司為電子行業(yè)第一重倉股。24Q112%23Q4市值占比-1.89pct，在所有申2位。24Q1電子行業(yè)配置市值第一的公司為中微公司，相較于23Q4，卓勝微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新跌出公募基金持倉市值前十，滬電股份、寒武紀(jì)、工業(yè)富聯(lián)新進入到前十大持倉。13/46東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分圖8：23Q4和24Q1公募基金行業(yè)（申萬）市值占比（截至2024/3/31）23Q2 24Q114%12%10%8%6%4%2%0%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所表8：電子行業(yè)（申萬）24Q1公募基金持倉市值前十大公司代碼公司簡稱基金持股比例（%，2024/3/31）基金持倉數(shù)量（百2024/3/31）收盤價（元，2024/3/31)持倉市值（億元，2024/3/31）688012.SH中微公司28.27175.07149.30260.89002475.SZ立訊精密12.48894.0729.41247.04002371.SZ北方華創(chuàng)14.0174.31305.60227.28688981.SH中芯國際--746.1643.66226.05688041.SH海光信息29.49259.6677.26188.37688036.SH傳音控股10.7086.29168.27145.15002463.SZ滬電股份21.77416.1130.18125.47688008.SH瀾起科技23.08263.4645.95121.01688256.SH寒武紀(jì)15.5464.74173.46100.51601138.SH工業(yè)富聯(lián)2.04405.4022.7792.2524年初至今電子行業(yè)中漲跌幅靠前的15家公司中，前??名分別為廣合科技、燦芯股份、星宸科技、貝隆精密、沃爾核材，其中廣合科技以198%的漲幅位居首位。截止202456日，前15只股票漲跌幅均值達到77.3%。圖9：24年SW電子行業(yè)股票漲跌幅前15名情況（截至2024/5/6）14/46東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分250%200%150%100%50%0%廣 燦 星合 芯 宸科 股 科技 份 技

貝沃戈龍工勝隆爾碧旗業(yè)宏精核迦科富科密材技聯(lián)技

滬鴻商成深北電日絡(luò)都南方股達電華電華份子微路創(chuàng)數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所314.74%24Q1營收同比增長率均96%。圖10：24Q1電子行業(yè)營收同比增幅前十情況350%300%250%200%150%100%50%0%海 佰航 維科 存技 儲

希 大 江 弘 荻 為 波 信 微 股 龍 電 份 子 技

芯 光 英海 弘 飛科 科 特技 技數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所24Q1電子行業(yè)營收環(huán)比增幅前十的公司分別為共達電聲、國芯科技、神工股份、501%182%。圖11：24Q1電子行業(yè)營收環(huán)比增幅前十情況15/46東吳證券研究所600%500%400%300%200%100%0%*ST超華卓翼科技超頻三宸展光電凱盛科技深華發(fā)A弘信電子數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所歸母凈利潤方面，24Q1歸母凈利潤同比增長率前十家公司分別為恒玄科技、通富3724%24Q1歸母凈利潤同1576%。圖12：24Q1電子行業(yè)歸母凈利潤同比增幅前十情況4000%3500%3000%2500%2000%1500%1000%500%0%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所24Q1歸母凈利潤環(huán)比增長率前十家公司分別為芯朋微、遠望谷、信維通信、和而24Q12750%。圖13：24Q1電子行業(yè)歸母凈利潤環(huán)比增幅前十情況16/46東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部分5000%4500%4000%3500%3000%2500%2000%1500%1000%500%0%芯朋微 遠望谷信維通信和而泰雅創(chuàng)電子商絡(luò)電子南大光電格科微緯達光電崇達技術(shù)數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所17/46東吳證券研究所半導(dǎo)體：圍繞AI主線布局，關(guān)注存儲及先進封裝存儲周期上行帶動存儲廠商盈利能力修復(fù)，AIHBM等存儲需求漲價趨勢持續(xù)存儲板塊呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，板塊業(yè)績企穩(wěn)回升。從存儲板塊來看，23Q2開始，存儲2411.1400存儲板塊盈利能力持續(xù)修復(fù)。圖14：存儲板塊歷史營收情況 圖15：存儲板塊歷史歸母凈利潤情況500.0400.0300.0200.0100.00.0

20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%

40.020.00.0-20.0-40.0

600.0%400.0%200.0%0.0%-200.0%-400.0%營業(yè)收入（億元） 營收環(huán)比 歸母凈利潤（億元） 歸母凈利潤環(huán)比數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖16：存儲板塊歷史毛利率、凈利率情況25.020.015.010.05.00.022Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1毛利率（%） 凈利率（%）數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所305.8%1.7233%24.7%。德明利18/46東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所23年實現(xiàn)營收17.84922Q18.1168.5，2.0546.5%，業(yè)績亮眼。證券代碼證券簡稱營收歸母凈營收同比利潤證券代碼證券簡稱營收歸母凈營收同比利潤同比毛利率毛利率環(huán)比增長(pcts)凈利率凈利率 (pcts)000016.SZ 深康佳A 178.5 -39.8% -21.6 -47.1% 3.4% 1.0 -14.9% -8.9301308.SZ江波龍101.321.5%-8.3-1237.1%8.1%-4.2-8.3%-9.2300857.SZ協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)46.648.0%2.9119.5%13.4%2.46.2%2.0688525.SH佰維存儲35.920.2%-6.2-976.7%1.6%-12.0-17.6%-20.0001309.SZ德明利17.849.2%0.2-63.0%16.5%-0.51.5%-4.2300042.SZ朗科科技10.9-38.7%-0.4-170.4%9.0%-1.2-4.3%-7.8002213.SZ大為股份7.3-12.5%-0.7-517.0%5.2%-5.5-9.1%-11.9300302.SZ同有科技3.5-19.1%-1.9-850.8%34.3%-10.7-54.6%-49.9數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所表10：存儲模組廠商2024年一季度業(yè)績情況概覽（億元）歸母凈 歸母凈利潤 毛利率環(huán)比 凈利率環(huán)比證券代碼 證券簡稱 營收 營收同比 毛利率 凈利率利潤同比(pct)(pct)301308.SZ江波龍44.525.6%3.8598.1%24.3%31.88.6%569.2000016.SZA24.6-17.2%-5.164.8%6.2%51.5-23.8%59.9300857.SZ協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)17.623.0%1.677.4%16.1%17.59.3%42.6688525.SH佰維存儲17.3305.8%1.7233%24.7%165.09.1%191.0001309.SZ德明利8.1168.5%2.0546.5%37.2%14.524.1%41.3300042.SZ朗科科技2.2311.5%0.039.3%11.9%-83.2-2.4%84.5002213.SZ大為股份3.251.7%0.091.3%3.1%-18.1-0.9%93.8300302.SZ同有科技0.9-8.9%0.0102.5%44.0%70.43.1%102.8數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所C246.3%/4.7%/21.8%2024年一季度業(yè)績增長反彈初現(xiàn)。4.098.5%，業(yè)績增長顯著。表11：存儲IC設(shè)計廠商2023年業(yè)績情況概覽（億元）歸母凈利潤 毛利率 凈利率證券代碼 證券簡稱 營業(yè)收入 營收同比 歸母凈利潤 毛利率 凈利率同比環(huán)比(pct)環(huán)比(pct)002049.SZ紫光國微75.76.3%25.3-3.8%60.8%-2.633.8%-3.6603986.SH兆易創(chuàng)新57.6-28.8%1.6-92.2%34.1%-13.12.8%-22.7300223.SZ北京君正45.3-16.4%5.4-31.9%37.0%-1.511.4%-3.0688385.SH35.4-0.1%7.2-33.2%61.2%-3.521.2%-10.4600171.SH上海貝嶺21.44.7%-0.6-115.1%29.1%-4.6-2.8%-22.5688766.SH普冉股份11.321.8%-0.5-158.1%24.1%-5.6-4.3%-13.319/46東吳證券研究所東吳證券研究所688123.SH聚辰股份7.0-28.5%1.0-71.6%46.1%-20.711.9%-23.7688110.SH東芯股份5.3-53.7%-3.1-265.1%11.9%-28.6-56.7%-75.7688416.SH恒爍股份3.1-29.4%-1.7-914.1%14.4%-12.4-56.5%-61.4數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所歸母凈利潤毛利率環(huán)比凈利率證券代碼證券簡稱營收營收同比歸母凈利潤毛利率凈利率表歸母凈利潤毛利率環(huán)比凈利率證券代碼證券簡稱營收營收同比歸母凈利潤毛利率凈利率同比(pct)環(huán)比(pct)603986.SH兆易創(chuàng)新16.319.1%2.0175.137.9%10.512.6%163.1002049.SZ紫光國微11.4-40.7%3.1-38.657.3%7.927.6%5.1300223.SZ北京君正10.1-9.4%0.9-48.337.3%-2.48.7%-39.0688385.SH復(fù)旦微電8.911.8%1.6132.556.6%14.117.7%66.7600171.SH上海貝嶺4.4-37.4%0.4-47.628.6%4.88.4%-16.3688766.SH普冉股份4.098.5%0.5-6.331.7%14.512.3%-16.8688123.SH聚辰股份2.522.5%0.5184.854.4%14.820.3%190.9688110.SH東芯股份1.1-33.4%-0.472.212.0%-15.0-45.4%54.3688416.SH恒爍股份0.8-8.3%-0.356.812.0%-19.5-41.1%52.9數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所AI帶動HBM需求，HBM占比大幅提升。TrendForce數(shù)據(jù)，HBM銷售單價DRAMDDR5價差約??AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代促使HBM2023~2025HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024HBM占DRAM2%5%2025年10%。產(chǎn)值方面，2024HBMDRAM20%，TrendForce預(yù)估，2024HBM需求位元年成長200%，2025年可望將再翻倍。表13：2023~2025年HBM占DRAM總位元產(chǎn)出及產(chǎn)值比重預(yù)估HBM20232024(E)2025(E)DRAM2%5%Over10%DRAM8%21%Over30%數(shù)據(jù)來源：TrendForce，東吳證券研究所145%DRAM：D3R4圖17：DRAM：DDR416Gb與DDR34Gb512Mx8價格走勢（美元，左軸為DDR4價格坐標(biāo)軸，右軸為DDR3價格坐標(biāo)軸）20/4698765432102018-07-252019-06-042020-03-302021-01-192021-11-222022-09-162023-07-13

4.03.53.02.52.01.51.00.50.0現(xiàn)貨平均價:DRAM:DDR416Gb(2Gx8)2666Mbps 現(xiàn)貨平均價:DRAM:DDR34Gb512Mx81600MHz數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所圖18：NANDFlashWafer：512GbTLCWafer價格走勢（美元）4.593.754.593.751.404.003.002.001.000.00現(xiàn)貨平均價:Wafer:512GbTLC數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所DRAM/NAND24Q1漲幅超預(yù)期，漲勢持續(xù)。403地震發(fā)生前，TrendForce預(yù)估第DRAM3~8%；NANDFlash13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂。4月下旬，相關(guān)業(yè)者陸續(xù)完成新一輪合約價議價后，漲幅較原先預(yù)期擴大。據(jù)TrendForce最新預(yù)估，第二季DRAM13~18%；NANDFlash合15~20%。表14：1Q24、2Q24DRAM及NANDFlash季度合約價漲幅預(yù)測1Q24 1Q24 2Q24原先預(yù)估 2Q24最新預(yù)估DRAM Up~20%

Up13~18%4%)NANDFlash Up23~28% Up13~18% Up15~20%數(shù)據(jù)來源：TrendForce，東吳證券研究所算力提升帶動先進封裝供不應(yīng)求，核心企業(yè)加速布局AI大語言模型對算力的需求呈指數(shù)級增長。全球AI大預(yù)言模型主要采用21/46東吳證券研究所Transformer模型架構(gòu)。Transformer模型是一種非串行的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，最初被用于執(zhí)anoerAenoLayer)結(jié)構(gòu)，以詞嵌入向量疊加位置編碼作為輸入，能夠跟蹤上下文位置的文本間關(guān)系，從而根據(jù)輸入端文本及文本語料庫預(yù)測出下文文本，具有能夠并行運算、關(guān)注上下文信息、表達能力強等優(yōu)勢。圖19：Transformer原始模型結(jié)構(gòu) 圖20：參數(shù)量對語言模型(LM)的性能有積極影響數(shù)據(jù)來源：Attentionisallyouneed,東吳證券研究所

LanguageModelsareFew-ShotLearners,東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所Transformer架構(gòu)的大語言模型需要大規(guī)模的參數(shù)以及數(shù)據(jù)庫、文本語料庫。LanguageModelsareFew-ShotLearners，參數(shù)量對語言模型的預(yù)GPT-33.5的參數(shù)量可達175B，部分國內(nèi)模型的參數(shù)量已遠超此數(shù)。與此同時，訓(xùn)練模型利用的數(shù)據(jù)集LifeArchitect20231月，全球最大的大語GPT-4(OpenAI)86TB和40TB。圖21：部分大語言模型數(shù)據(jù)集規(guī)模及來源 圖22：2023年數(shù)據(jù)集規(guī)模排名數(shù)據(jù)來源：LifeArchitect,東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：LifeArchitect,東吳證券研究所22/46東吳證券研究所東吳證券研究所大語言模型的前期訓(xùn)練和后期推理應(yīng)用所需算力與參數(shù)量及數(shù)據(jù)集規(guī)模成正相關(guān)關(guān)系，隨參數(shù)和數(shù)據(jù)集規(guī)模迅猛增長。根據(jù)OpenAI2012年的測算，2012年以來，最大AI3-4個月增長一倍。2012-2018年間，AI30（7倍2020年的數(shù)據(jù)顯12001024A100芯片一個月，后續(xù)推理（日常運營）階段所需算力更大。商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人楊帆表示，ChatGPT5.0的訓(xùn)練量對應(yīng)到算力，5萬塊的英偉達H100芯片。圖23Transformer架構(gòu)的模型所需算力增速遠超摩爾定律數(shù)據(jù)來源：UCBerkeleyRISELab,東吳證券研究所國內(nèi)AI模型不斷涌現(xiàn)，智能算力需求持續(xù)提升，短期內(nèi)AI算力仍舊供不應(yīng)求。A100AI大模型的AIAIMa2.9-3.4倍，帶36-42倍，發(fā)展彈性明顯。IDC2026年，國內(nèi)智能算力規(guī)1271.4EFLOPS20233倍。年81002Q3H10024Q1Q2才能提貨。20238月，根據(jù)外媒報道，英偉達計劃將H100加速卡（GH100芯片）32024150-200萬顆之間。廣闊。目前，提高芯片算力高度依賴CoWoS、HBM等先進封裝技術(shù)。根據(jù)23/462023年9CoWoS280uazCoSH100的供應(yīng)瓶頸，一些服務(wù)器制造商需要等待六個月才能提貨。另一5%，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代空間廣闊。圖24：先進封裝市場份額 圖25：主流封裝設(shè)備國產(chǎn)化率及預(yù)測14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%

2017 2021 2025E引線鍵合機 貼片機 劃片機數(shù)據(jù)來源：TheInsightPartners，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：MIRDATABANK，東吳證券研究所制圖片封裝產(chǎn)能缺口加大，國內(nèi)封測廠紛紛布局先進封裝。國內(nèi)龍頭長電科技聚焦XDFOI新技術(shù)、2.5D/3DAMD的密切關(guān)系及自身Chiplet技術(shù)優(yōu)RDLFan-in/Fan-out,2.5/3D晶圓級封裝，并大幅建廠擴產(chǎn)，營收增長空間廣闊。先進封裝國產(chǎn)替代發(fā)展空間大，看好國內(nèi)龍頭。表15：國內(nèi)先進封裝廠商主要產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)布局企業(yè) 主要封裝產(chǎn)品 先進封裝產(chǎn)業(yè)布局企業(yè) 主要封裝產(chǎn)品 先進封裝產(chǎn)業(yè)布局長電科技

SiP、TSVFlip-ClipMEMS

全球第三大專業(yè)封測廠。公司在先進封裝領(lǐng)域起步較早，與中芯國際合作緊密，有望在前道工藝達成合作，形成相對其他OSAT廠商的差異化優(yōu)勢。2015OSATSiP、FOWLP等先進技術(shù)，躋身國際頂級封測梯隊。2016年設(shè)立長電韓國，拓展海外業(yè)務(wù)。2021年發(fā)布XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，并于20231月進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。2022期將于2024年初竣工并投產(chǎn)，聚焦2.5D/3D技術(shù)，面向高算力24/46東吳證券研究所芯片。2022年設(shè)立上海創(chuàng)新中心，加速搭建先進封測技術(shù)研發(fā)服務(wù)平臺。20236580%。通富微電

、MCM等倒裝技術(shù)，F(xiàn)OWLP，封裝解決方案

全球第四大專業(yè)封測廠，是AMD封測的最大供應(yīng)商，與AMD合作緊密。2016年，收購AMD蘇州和檳城封測廠各85%股權(quán)，獲得國際先進技術(shù)。威檳城工廠，2023年均已竣工投產(chǎn)。擁有國內(nèi)最完善的Chiplet封裝解決方案，自建2.5D/3D產(chǎn)線，AMDCPU、GPU產(chǎn)品封裝。公司是國內(nèi)研發(fā)費用投入最多的封測廠，2022年投入13.23億，6.17%，研發(fā)占比穩(wěn)健。甬矽電子

OFN/DFN Flip-ClipSiP、Hybrid-BGA、MEMS

2017年，202211月在上交所上市，2023年國內(nèi)市場份額第六，專注于中高端封裝，技術(shù)水平位于行業(yè)前列。2018年后逐步實現(xiàn)多種尖端產(chǎn)品及技術(shù)的量產(chǎn)，包括大尺寸/細（QFNDFNGASiP為主。近年來積極研發(fā)Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圓級封裝相關(guān)技術(shù)。2023年，公司在Bumping、RDL及大尺寸FC-BGA領(lǐng)域取得技TSV3D工藝。公司持續(xù)向車規(guī)級、工控級和5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場擴張拓展，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。2021年3月開始，為擴大先進封裝產(chǎn)能，公司分階段投入建設(shè)二期工廠，預(yù)計總投資逾110億元，滿產(chǎn)將達年產(chǎn)130億顆芯片，聚焦先進晶圓級封裝、PoP、TSV等，2023年9月工廠完工，部分產(chǎn)線已投入使用。2022年IPO募投項目包括高密度SiP射頻模塊封測擴產(chǎn)項目，2024年初達產(chǎn)后每月將新增14500萬顆產(chǎn)能。興森科技

FPC、半導(dǎo)體測試板

成立于1999年，2010年于深圳交易所中小企業(yè)板上市，是全球電子電路方案數(shù)字制造提供商，產(chǎn)品布局覆蓋電子硬件三級封裝領(lǐng)域，為客戶提供從設(shè)計到測試交付的高價值整體解決方案。公司以收購、投資等方式獲取技術(shù)、拓展業(yè)務(wù)版圖。2013年興森香港收購ExceptionPCBSolutionsLimited，獲取歐洲市場中高端2015XcerraCorporaton半導(dǎo)體測試板相關(guān)業(yè)務(wù)，開拓美國市場；2015-2021年，興森香港持續(xù)增資國際領(lǐng)先的PCB供應(yīng)商Fineline2021年以合計的股權(quán)控股。東吳證券研究所東吳證券研究所25/46晶方科技 WLCSPTSV3DIC

基板項目，預(yù)計2024年一季度進入小批量生產(chǎn)階段。2022年，公司宣布進入FCBGA封裝基板領(lǐng)域，廣州興森半導(dǎo)體FCBGA封裝基板項目正式動工，2023年年底完成產(chǎn)線建設(shè)。成2005年，2014TSV和3DIC技術(shù)板塊。擁有WLCSP、TSV等先進封裝技術(shù)，專注高端封裝，CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)全球領(lǐng)先。公司以并購方式實現(xiàn)業(yè)務(wù)布局?jǐn)U張。2014年公司收購智瑞達電子，完善了安防、車用影像傳感器布局；2019年收購Anteryon公司，拓展光電傳感系統(tǒng)業(yè)務(wù)；2021-2023年投資并控股以色列VisIC，布局車用高功率氮化鎵技術(shù)。2005-2008年，引進以色列Shellcase技術(shù)，填補國內(nèi)晶圓級尺寸封裝技術(shù)的空白。2009-2011年，自主創(chuàng)新開發(fā)THINPAC技術(shù)，并在硅谷建立研發(fā)中心。2012-2014年，在國內(nèi)成功建成全球首條12英寸晶圓級硅通孔封裝量產(chǎn)線，自主開發(fā)生物身份識別技術(shù)。2015-2019年，推出針對高端產(chǎn)品領(lǐng)域的Fan-out技術(shù)。2020-2023年，成立車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所，在新加坡投資設(shè)立全資子公司，建立公司海外業(yè)務(wù)中心、研發(fā)工程中心與投融資平臺，同時布局全球化的生產(chǎn)與制造基地，進一步推進公司的國際化發(fā)展戰(zhàn)略。東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)及公告，上海證券交易所，東吳證券研究所東吳證券研究所26/46東吳證券研究所東吳證券研究所消費電子：AI硬件逐步落地，關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新與估值優(yōu)勢果鏈各環(huán)節(jié)龍頭表現(xiàn)較好，估值優(yōu)勢凸顯2023年果鏈公司業(yè)績整體表現(xiàn)較好，行業(yè)景氣度高。2023年消費電子行業(yè)顯著下應(yīng)鏈相關(guān)公司整體表現(xiàn)穩(wěn)健，2023A21723億元，凈利2023年基本維持營收和歸母凈利潤的增雙位數(shù)增長。進入2024Q1，伴隨高端產(chǎn)品熱銷，頭部公司業(yè)績迎來加速向上，其中，表16：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈各公司2023年業(yè)績情況營業(yè)收入(百萬元) 歸母凈利潤(百萬元) 銷售毛利率(%)證券代碼證券名稱2023年同比變動2023年同比變動2023年同比(pct)002273.SZ水晶光電5,07616%6004%2820002475.SZ立訊精密231,9058%10,95320%123002384.SZ東山精密33,6517%1,965-17%15-8002241.SZ歌爾股份98,574-6%1,088-38%9-24688127.SH藍特光學(xué)75498%18087%42122002635.SZ安潔科技4,5178%30831%25-3300684.SZ中石科技1,258-21%74-62%25-30688210.SH統(tǒng)聯(lián)精密56210%59-38%404300115.SZ長盈精密13,722-10%86102%203300136.SZ信維通信7,548-12%521-20%22-11002600.SZ領(lǐng)益智造34,124-1%2,05128%20-5300433.SZ藍思科技54,49117%3,02123%171601231.SH環(huán)旭電子60,792-11%1,948-36%10-19002938.SZ鵬鼎控股32,066-11%3,287-34%21-21601138.SH工業(yè)富聯(lián)476,340-7%21,0405%83000049.SZ德賽電池20,285-7%562-35%9-14數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所從果鏈占比較高的公司2024一季報表現(xiàn)來看，大部分公司單季業(yè)績超預(yù)期。大市值公司憑借管理優(yōu)化及新業(yè)務(wù)拓展穩(wěn)定增長態(tài)勢：東山精密（車載拓展+新能源拓展、+Q1增7%/8%。市值較小的公司受益于產(chǎn)品矩陣調(diào)整或新產(chǎn)能釋放帶來業(yè)績高增,部分公司歸母凈利潤表現(xiàn)亮眼：水晶光電（薄膜光學(xué)面板業(yè)務(wù)持續(xù)盈利+北美客戶拓展+越南基地各類金屬件拓展、藍思科技（抓住動力電池市場）2024Q1歸母凈利潤同比分別增長92%/480%/604%/379%。27/46東吳證券研究所東吳證券研究所表17：2024Q1蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績情況營業(yè)收入(百萬元) 歸母凈利潤(百萬元)證券代碼 證券名稱2024Q1同比變動2024Q1同比變動002273.SZ水晶光電5,07616%60092%002475.SZ立訊精密231,9058%10,95322%002384.SZ東山精密33,6517%1,965-39%002241.SZ歌爾股份98,574-6%1,088257%300684.SZ中石科技1,258-21%7442%688210.SH統(tǒng)聯(lián)精密56210%59604%300115.SZ長盈精密13,722-10%86480%300433.SZ藍思科技54,49117%3,021379%數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所公司發(fā)展空間大，當(dāng)前估值極具優(yōu)勢。消費電子行業(yè)的整體下行，IDC數(shù)據(jù)顯示，20233.2%11.7億部，上游環(huán)節(jié)，根據(jù)SIA發(fā)布202352688.2%。而蘋果極具優(yōu)勢。表18：蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司估值（2024/05/07）證券代碼證券名稱總市值(億元)收盤價(元)PE/TTM2024/5/72023/05/07區(qū)間最高PE-2024/05/07區(qū)間最低PE002273.SZ水晶光電20114293721002475.SZ立訊精密2,21531192617002384.SZ東山精密27316152010002241.SZ歌爾股份559164170837688127.SH藍特光學(xué)80203910136002635.SZ安潔科技10115294524300684.SZ中石科技4916598728688210.SH統(tǒng)聯(lián)精密3220428831300115.SZ長盈精密132112818624300136.SZ信維通信19120364624002600.SZ領(lǐng)益智造3615192515300433.SZ藍思科技73215222316601231.SH環(huán)旭電子33415171710002938.SZ鵬鼎控股63828191910601138.SH工業(yè)富聯(lián)5,04125232712000049.SZ德賽電池8622161912數(shù)據(jù)來源：Wind、東吳證券研究所蘋果加碼AI芯片，M4芯片搭載AI新功能。57日蘋果舉行線上新品發(fā)布會，iPadPro等產(chǎn)品，據(jù)蘋果介紹，新型的神經(jīng)引擎使其成為“適28/46東吳證券研究所東吳證券研究所用于AIAPC6WWDCAI賽道，與臺積電合作開發(fā)AIAIMacOS系統(tǒng)結(jié)合為蘋果產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)造新需求。第一代VisionPro預(yù)定超預(yù)期，第二代蘋果MR正在研發(fā)。202366日，蘋Pro,20242220萬臺從游戲泛化至社交、辦公、生活等領(lǐng)域。彭博社消息第二代的“RealityPro”頭顯也在開發(fā)當(dāng)中，將通過更強大的處理使信息內(nèi)容可以通過獨立中樞傳送到家庭的其他設(shè)備。AR/MR2025MR頭顯圖26：蘋果M4芯片 圖27：蘋果VisionPro數(shù)據(jù)來源：Apple官網(wǎng)，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：Apple官網(wǎng)，東吳證券研究所安卓產(chǎn)業(yè)鏈Q(jìng)1持續(xù)復(fù)蘇，關(guān)注消費電子公司新技術(shù)方向的拓展布局2024Q1手機出貨量同比回暖，安卓系機型復(fù)蘇勢頭強勁：從季度情況來看，全球智能手機市場從2023Q3以來逐步恢復(fù)正增長，2024年以來仍延續(xù)強勢復(fù)蘇趨勢，7.8%，主要由安卓機型出貨量高增帶動。根CounterpointResearch2024年全球智能手機出貨量3%12億部。圖28：全球智能手機季度出貨量情況(億部) 圖29：全球智能手機出貨量預(yù)測29/463.53.02.52.01.51.00.50.0

出貨量 同比增長3.112.872.982.973.22.952.962.72.5822Q122Q222Q322Q423Q13.112.872.982.973.22.952.962.72.58

15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：Counterpoint，東吳證券研究所消費電子零部件環(huán)節(jié)，關(guān)注手機端結(jié)構(gòu)性技術(shù)創(chuàng)新帶來的業(yè)績增量機遇：據(jù)DC202Q1中國折疊屏手機出貨量185.7系重點布局機型，后續(xù)有望延續(xù)高增長態(tài)勢。建議關(guān)注手機鉸鏈環(huán)節(jié)MIM件廠商東睦股份、精研科技、統(tǒng)聯(lián)精密；柔性AMOLED面板廠商京東方、維信諾等。圖30：中國折疊屏手機出貨量及同比增速（千臺） 圖31：2024Q1中國折疊屏手機市場份額300025002000150010005000

2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4

200%27711965185727711965185712561015出貨量同比增長率160%140%120%100%80%60%40%20%0%

HuaweiHonorvivoOPPO0.90%5.90% 0.80%9%12.60%44.10%26.70%Samsun0.90%5.90% 0.80%9%12.60%44.10%26.70%XiaomiLenovo數(shù)據(jù)來源：IDC，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：IDC，東吳證券研究所攝像頭為代表的光學(xué)技術(shù)創(chuàng)新望式攝像頭，相關(guān)微棱鏡供應(yīng)商業(yè)績增量顯著。建議關(guān)注潛望式攝像頭微棱鏡供應(yīng)商水晶光電、藍特光學(xué)等華為新機首次實現(xiàn)衛(wèi)星通話功能，帶動智能手機“上天”發(fā)展新潮。華為Mate60Pro首發(fā)，成為全球首款支持衛(wèi)星通話的智能手機，用戶可在無地面網(wǎng)絡(luò)信號的情況下?lián)艽蚝徒勇犘l(wèi)星電話，衛(wèi)星通信依托我國天通一號衛(wèi)星系統(tǒng)實30/46東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所現(xiàn)，Mate60Pro實現(xiàn)手機直連衛(wèi)星突破反映衛(wèi)星通信C端應(yīng)用場景逐步趨于衛(wèi)星通信市場規(guī)模有望進一步擴大。建議關(guān)注衛(wèi)星通信相關(guān)標(biāo)的信維通信。圖32：潛望式攝像頭 圖33：華為Mate60實現(xiàn)衛(wèi)星通話功能數(shù)據(jù)來源：威鋒，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所AIPC催化密集，換機潮推動PC周期上行024年開啟AIC203年10月24AIPCAIPC2024AIPCUltra2025100PCAI特AI系列Arm架構(gòu)站穩(wěn)腳跟的蘋果，都集中在此刻發(fā)布其圍繞AI概PC平臺產(chǎn)品。圖34：AIPC相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布重要節(jié)點數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，東吳證券研究所整理操作系統(tǒng)及AI工具加持下，AIPC出貨量與滲透率有望快速提升。Canalys31/46AI能力的提升，Canalys2024H1將出現(xiàn)AI2024AIAI工具在商業(yè)和生產(chǎn)力軟件的廣泛應(yīng)用，AIPC20252026年有望實現(xiàn)快速增長。Canalys預(yù)測到2027AIPC1.760，23-27AIPCCAGR63%。圖35：2027年AIPC滲透率預(yù)計超過60% 圖36：AIPC出貨量預(yù)測350非AI非AIPC出貨量（百萬臺)AIPC出貨量（百萬臺）2502001501005002022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所AIPC在硬件層面集成加速單元，本地推理有望實現(xiàn)，AI加速器的集成有望推動AIPC配anaysAAIHexagon張量加速器、MovidiusVPUAMDAPU。圖37：兼容AI個人電腦處理器發(fā)展路線數(shù)據(jù)來源：Canalys，東吳證券研究所PC行業(yè)已進入復(fù)蘇階段。AIPCAI硬件落地的先行場景，促PCPC的滲透率提升32/46東吳證券研究所PC行業(yè)有望迎來量價齊升。表1：產(chǎn)業(yè)鏈公司梳理

CPU+操作系統(tǒng)+品牌+零組件生態(tài)有望全方面率先成熟，建議關(guān)注存儲、結(jié)構(gòu)件、散熱等價值量顯著提升的環(huán)節(jié)。PC組件格局未來有望呈現(xiàn)國產(chǎn)化加速的局面。同時，細分領(lǐng)域中的重點企業(yè)由于具有較強的一體化能力，能夠在市場競爭中掌握主動權(quán)。伴隨下游消費電子領(lǐng)域需求復(fù)蘇催化拉動，PC產(chǎn)業(yè)鏈上的龍頭、重點企業(yè)的業(yè)績值得期待。上游顯示面板上游顯示面板應(yīng)用領(lǐng)域主營業(yè)務(wù)代碼偉時電子 龍騰光電

發(fā)、生產(chǎn)、銷售上游結(jié)構(gòu)件(TFT-LCD)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售上游結(jié)構(gòu)件

型游戲機、工控顯示、智能家居、VR等示終端產(chǎn)品信音電子 301329.SZ 連接器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售 筆記本電腦、消費電子和汽車春秋電子 英力股份 300956.SZ勝利精密 002426.SZ

結(jié)構(gòu)件模組及相關(guān)精密模具研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售結(jié)構(gòu)件模組及相關(guān)精密模具研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售池濕法隔膜和智能汽車制造上游其他組件

3C消費電子、智能制造和新能源汽車領(lǐng)域筆記本電腦、平板電腦、智能手機、智能可穿隆揚電子 301389.SZ EMI屏蔽材料專業(yè)制造商光大同創(chuàng) 301387.SZ 消費電子防護性及功能性產(chǎn)品

戴設(shè)備等消費電子精密零組件產(chǎn)品相關(guān)的研發(fā)、 筆記本電腦、平板電腦、智能手機及智能穿戴萬祥科技 消費電子精密零組件產(chǎn)品相關(guān)的研發(fā)、 筆記本電腦、平板電腦、智能手機及智能穿戴萬祥科技 301180.SZ生產(chǎn)與銷售 設(shè)備等珠海冠宇 中石科技 300684.SZ

生產(chǎn)及銷售下游終端品牌及ODM下游終端品牌及ODM廠

筆記本電腦、平板電腦、智能手機、智能穿戴設(shè)備、無人機、汽車啟停系統(tǒng)及電動摩托等智能終端、智能家居、電信通訊、新能源汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化等聯(lián)想集團

為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)可靠ICT產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)

決方案智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、華勤技術(shù) 603296.SH 智能硬件ODM數(shù)據(jù)來源：Wind，東吳證券研究所

AIoT產(chǎn)品及服務(wù)器等智能硬件產(chǎn)品東吳證券研究所東吳證券研究所33/46東吳證券研究所東吳證券研究所新型智能硬件結(jié)合AI創(chuàng)造增量需求，AI帶動產(chǎn)業(yè)全面擴容MR：AI帶來革命性的交互體驗，契合MR虛實結(jié)合需求。MR與AI的MRAI需求以MRAI技術(shù)的進步，MR設(shè)備將能夠創(chuàng)造出AIMR變得更加智能化，能夠理解用戶意圖并提供上下文感知的幫助。圖38：VisionPro效果圖數(shù)據(jù)來源：蘋果官網(wǎng)，東吳證券研究所AI耳機：私人助理+更好音效，AI助力耳機全面革新。人機交互以及算法推薦使AI也帶來更好的音頻優(yōu)化以及歌單推薦，在耳機的核心競爭力——音質(zhì)方面也帶來提升。2024422日國際智能聲學(xué)品牌CleerAICleerARC3AI降噪效GreenwavesGap9AI芯片驅(qū)動，深度AI算法，形成了一套完整的人工智能生態(tài)系統(tǒng)，全方位解讀個Nano+AI通話摘要，使耳AI提取待辦事項以及相應(yīng)跟進。圖39：AI耳機CleerARC3 圖40：Nano+耳機集成AI摘要數(shù)據(jù)來源：Cleer，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：未來智能，東吳證券研究所AI音響：便捷交互+家居助手，成為智慧家居控制節(jié)點。AI音箱可以與用戶進行34/46東吳證券研究所東吳證券研究所AI搜索功能外，還可以連接智能家居設(shè)備，例如燈、的交互入口，通過與智能家居的連接實現(xiàn)全屋智能的語音控制。圖41：AI音響可以實現(xiàn)自然語音交互 圖42：AI音響是全屋智能家居控制節(jié)點數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，東吳證券研究所智能安防及其他設(shè)備均可借助AIAI強化后態(tài)、動態(tài)全息數(shù)據(jù)，結(jié)合人證注冊訪客機及小程序，實現(xiàn)快捷登記、人車閉環(huán)管理、園AI技術(shù)可以用于訓(xùn)練機器學(xué)習(xí)模型，從而實現(xiàn)對安防數(shù)據(jù)的預(yù)測和分析。例如，AI技術(shù)可以用于預(yù)并發(fā)現(xiàn)潛在的安全風(fēng)險。AI所帶來的交互體驗改變和智能化程度提升，在智能產(chǎn)品的方方面面均帶來顯著提升，AI浪潮有望開啟新一輪終端升級。35/46東吳證券研究所東吳證券研究所汽車電子：智駕車型放量元年，硬件廠商進入業(yè)績兌現(xiàn)期政策持續(xù)完善，為智駕發(fā)展提速：428日，中國汽車工業(yè)協(xié)會、國家計算機網(wǎng)4大力度優(yōu)惠，有望進一步推動國內(nèi)新能源車銷量。軟硬件迭代加速，智駕車型優(yōu)勢持續(xù)升級：硬件層面，以激光雷達為代表的智駕硬光雷達廠商，陸續(xù)推出新一代車載激光雷達產(chǎn)品，產(chǎn)品均瞄準(zhǔn)價格更低、體積更小、性能提升，以滿足車型嵌入、適用車型價格更低等核心需求；軟件層面：以華為為代表的車企正從多條路線推進智駕方案探索，致力于實現(xiàn)智駕方案在多個價位車型上可實現(xiàn)全NOA的同時，進一步首發(fā)視覺智駕方案，412S7首發(fā)搭載華為視覺HUAWEIADS基礎(chǔ)版，可實現(xiàn)全國高速城快輕松開，智能泊車輕松停。圖43：4月15日速騰聚創(chuàng)發(fā)布新一代激光雷達 圖44：4月19日禾賽發(fā)布新一代激光雷達ATX數(shù)據(jù)來源：速騰聚創(chuàng)，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：禾賽科技，東吳證券研究所特斯拉FD4月28日，4此次檢測結(jié)果公布，意味著特斯拉車輛的行駛范圍或?qū)⑦M一步擴大。在數(shù)據(jù)處理方面，2021年，特斯拉就成立了特斯拉上海數(shù)據(jù)中心，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)本地化存儲。在測繪FSD入華已經(jīng)進入倒計時，驅(qū)動國內(nèi)車企加速部NOA落地。36/46表19：2024年主流車企城市NOA進展品牌 車型 品牌 車型 車企城市NOA開拓進度 2024年目標(biāo)華為問界

NCA實現(xiàn)商用

城市NCA覆蓋全國2023102023109NCA首批阿維塔5全國范圍內(nèi)均可使用。城市NCA覆蓋全國小鵬智駕車型理想 L7/L8/L9第二代技術(shù)平蔚來NT2車型智己 L7/LS7/LS6駕

50城，20241月總覆243城。20231226L系列OTA5.0推送，截至2024年1月31651，640606座城市。2024223NOA正是開啟推送，上海地區(qū)主城區(qū)率先開放

2024覆蓋全國主要城市路網(wǎng)202420萬公里，202440萬公里2024100座城市覆蓋東吳證券研究所版比亞迪騰勢N7NOA2024東吳證券研究所版比亞迪騰勢N7NOA20243月底落地極氪007城市NZR20246月開啟公告2024年開始落地零跑零跑C10/C112024年下半年推出2024年開始落地極越1017NOA200+開城數(shù)據(jù)來源：蓋世汽車，東吳證券研究所2024Q1智駕車型出貨量與上游以激光雷達、高頻高速連接器等為代表的硬件均迎NOA201.42%，2022年1月，中國市場（不含進出口）乘用車搭載NOA滲透率從2022年1月的0.91%，2024年1月加速提升至4.21%，增速有望繼2024NOA將保持翻倍增速。圖45：速騰聚創(chuàng)激光雷達出貨量（單位：千臺） 圖46：禾賽科技激光雷達出貨量（單位：千臺）37/46300250200150100500

機器人及其他激光雷達激光雷達總出貨量yoy%243激光雷達總出貨量yoy%243116.236.912.342016.64.2

400%350%300%250%200%150%100%50%0%

90機器人及其他激光雷達機器人及其他激光雷達激光雷達總出貨量yoy%80.4343.3545.6940.5928.2016.69.05.5.66.64.1.5.10.2270605040302010022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q4

1000%800%600%400%200%0%數(shù)據(jù)來源：公司公告，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：公司公告，東吳證券研究所圖47：中國市場（不含進出口）乘用車搭載NOA滲透率

圖48：領(lǐng)航駕駛搭載量預(yù)測（萬輛）4.5%4.0%3.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%

中國市場（不含進出口）乘用車搭載NOA滲透率1.81%0.91%4.21%1.81%0.91%2022年1月 2023年1月 2024年1月

9008007006005004003002001000

城市城市NOA高速NOA27423920417214010950857934443723.85313221828070.720232024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E數(shù)據(jù)來源：高工智能汽車研究院，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：蓋世汽車，東吳證券研究所建議關(guān)注：高階智駕上車帶動單車高頻高速連接器用量提升，單車價值量躍升至特光學(xué)、舜宇光學(xué)、高偉電子等。38/46東吳證券研究所上游元器件：關(guān)注技術(shù)升級及景氣復(fù)蘇PCB：AI服務(wù)器持續(xù)迭代，PCB核心環(huán)節(jié)量價齊升服務(wù)器高運作強度、海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換量和I/O吞吐量，PCB板需求主要以高多層板204.0mm14:1；主板層數(shù)在162.4mm0.1mm/0.1mm及以下；1.6mmPrismark統(tǒng)計，服務(wù)/PCB需求46.88%。圖49：2021年下游服務(wù)/存儲PCB需求9.76%

13.13%

3.24%10.68%

單/雙層板4層6層6.38%

23.68%

8-16層16層以上9.94%

HDI撓性板23.20%數(shù)據(jù)來源：Prismark，東吳證券研究所

封裝基板東吳證券研究所東吳證券研究所AI技術(shù)蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用，高性能計算能力芯片需求空前旺盛，帶動服務(wù)器整GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，隨著AI的進一步發(fā)展，算力的需求將持續(xù)擴張，將持續(xù)帶動高性能的計算芯片的市場需求，根據(jù)億歐智庫預(yù)測，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達到1780億元，42.9%IntelHPC和人工智能DDR5和PCIe5.0等行業(yè)領(lǐng)先水平。圖50：模型算力預(yù)測 圖51：2019-2025中國AI芯片市場規(guī)模（單位：億元）39/4617801405.91038.817801405.91038.8850.2426.8123.7190.61800160014001200100080060040020002019 2020 2021 2022E2023E2024E2025E數(shù)據(jù)來源：Nature，東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：億歐智庫，東吳證券研究所PCB作為算力芯片基座與信號傳輸通道，對服務(wù)器性能提升至關(guān)重要。P