2024年臺積電研究報告：引領萬億晶體管新時代

2024年臺積電研究報告：引領萬億晶體管新時代臺積電：首創(chuàng)晶圓代工模式，AI開辟新成長周期臺積電是全球晶圓代工商業(yè)模式的首創(chuàng)者，也是領導者和受益者。臺積電成立于1987年，當時全球半導體行業(yè)以IDM企業(yè)代表的垂直整合型商業(yè)模式。而臺積電在此背景下通過首創(chuàng)晶圓代工商業(yè)模式，聚合晶圓制造需求和對應的資本開支，大幅降低了半導體行業(yè)的進入門檻，并通過芯片設計和晶圓制造的專業(yè)化分工大幅推進了臺灣本土乃至全球半導體行業(yè)的專業(yè)化分工和發(fā)展。最終，由臺積電首創(chuàng)的Foundry+Fabless逐漸取代IDM成為半導體設計和制造的主要商業(yè)模式，臺積電深度受益。并通過在晶圓制造領域的深耕不斷提高制程能力，成為晶圓代工制程演進的領導者。根據公司公告和WSTS數據，臺積電2000-2023年營收CAGR達11.95%，遠超半導體行業(yè)的4.2%。同時公司多年保持全球第一大晶圓代工廠的市場地位，根據Trendforce數據，臺積電4Q23在晶圓代工行業(yè)市場份額為61.2%，為晶圓代工行業(yè)增長的核心受益者。HPC成為公司第一大營收來源，先進制程占比迅速提高?；仡櫯_積電2Q19以來的營收結構，HPC逐漸取代智能手機成為公司第一大營收來源。4Q23公司單季度營收6,255億新臺幣，其中HPC占比43%、智能手機占比43%，二者合計占比86%，其中HPC占比逐漸提高，逐漸成長為公司第一大收入來源。按照制程節(jié)點來看，臺積電先進制程營收占比不斷提高，3nm等領先制程技術也在不斷兌現(xiàn)為營收，截至4Q23，臺積電先進制程營收占比達67%，其中3nm制程營收占比15%。生成式AI帶給英偉達、AMD等芯片設計公司發(fā)展良機，我們認為臺積電將進入AI帶動的新成長周期。3nm技術成熟并已兌現(xiàn)為營收業(yè)績，特色工藝制程引領行業(yè)。2022年12月，臺積電宣布正式量產3nm制程芯片，這標志著臺積電邏輯芯片制程正式進入3nm時代，領先于同行業(yè)其他企業(yè)，目前臺積電正在加緊研發(fā)2nm制程芯片，計劃將于2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產。除邏輯芯片外，臺積電在各個特色工藝平臺的制程技術也領先于同行業(yè)，目前臺積電在MEMS、ImageSensor、EmbeddedNVM、RF、Analog、HighVoltage、BCDPowerIC特色工藝平臺分別實現(xiàn)了0.13/0.11um、65/55nm、22nm、7/6nm、22nm、40nm、40nm制程節(jié)點的量產，并在加緊研發(fā)下一代制程工藝。創(chuàng)始人為張忠謀，大量外資持股彰顯市場信心。臺積電無實際控制人，創(chuàng)始人為美籍華人張忠謀，張忠謀曾于美國哈佛大學和MIT畢業(yè)后就職于德州儀器，并在德州儀器擔任半導體工程師負責晶圓生產業(yè)務，在任期間推動改善了德州儀器的制造能力。張忠謀于1986年在中國臺灣創(chuàng)立臺積電，帶領臺積電首創(chuàng)Faoundry商業(yè)模式并讓臺積電成為全球最大的晶圓代工廠，被譽為“芯片大王”、“半導體教父”。從目前股東情況來看，臺積電自1997年在紐交所上市后，外資持股比例不斷攀升。截至2023年底，臺積電前十大股東中有6家為境外投資者，外資的大量持股彰顯了對臺積電未來發(fā)展的信心。臺積電董事會成員擁有十位董事，包括董事長劉德音（已宣布將退休）、副董事長兼CEO魏哲家、龔明鑫（為中國臺灣行政院國家發(fā)展基金管理會的代表）、曾繁城及6位獨立董事。截至2023年底臺積電產能合計3,126kwpm（等效8英寸），且仍在全球范圍內擴張先進產能。臺積電在發(fā)展過程中的不同階段在不同制程節(jié)點均進行了產能儲備，截至2023年底，公司在全球范圍內共擁有已經投產和在建17座晶圓廠，其中包括1座6寸獨資晶圓廠、6座獨資8寸晶圓廠和1座合資8寸晶圓廠、以及7座獨資12寸晶圓廠和2座合資12寸晶圓廠，公司2023年底等效8英寸產能合計3,126kwpm。目前臺積電產能主要集中在中國臺灣本土，未來產能擴張聚焦于兩個重點方向：1）在本土逐步增加5/3/2nm產能，滿足下游客戶對先進制程產能的需求；2）公司在日本熊本、美國亞利桑那和德國和當地政府及公司合作建立代工廠，預計分別將在2024年底、2025年和2028進行量產，幫助公司把握日本、美國和歐洲當地半導體產業(yè)發(fā)展機遇。我們預計到2026年：日本熊本一廠將完全投產達到5.5萬片/月，美國亞利桑那一廠正處于爬坡階段達到2.5萬片/月，德國廠尚處于建設期。以上合計月產能僅占2026年臺積電總產能的4.9%。同時，當地政府均提供較為客觀的補貼支撐建廠成本，且臺積電可通過較強的議價能力根據地區(qū)成本調整代工價格。綜上，我們認為臺積電海外工廠建設和運營對臺積電毛利率、ROE等盈利能力指標影響有限。晶圓代工行業(yè)：2024年市場規(guī)模有望同比增長超20%臺積電指引2024年全球晶圓代工市場規(guī)模有望增長超20%至超1083.5億美元，臺積電長期份額有望保持50%以上。據Omdia統(tǒng)計，2022年全球晶圓代工市場規(guī)模為1,048億美元，同比增加25%，2023年受終端需求放緩及去庫存周期影響，市場規(guī)模同比下降。但我們預計手機、PC等消費電子市場有望逐步企穩(wěn)回升，且未來AI、汽車電子、HPC等高附加值市場將會帶來更多增量。中國市場方面，晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國家政策支持下，中國晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，2018-2022年中國晶圓代工市場規(guī)模從96億美元增長至171億美元，年均復合增長率為15.44%，高于全球代工市場增長率。根據臺積電2023業(yè)績會指引，2024年全球晶圓代工行業(yè)有望達到超20%增速，全年規(guī)模有望超過1083.5億美元。其中，臺積電有望憑借先進制程優(yōu)勢和長期高資本開支積累的產能優(yōu)勢持續(xù)鞏固市場優(yōu)勢，在長期維持50%以上的市場份額。短期：庫存趨于健康，行業(yè)呈現(xiàn)弱復蘇4Q23后行業(yè)庫存趨于健康，但終端需求整體呈現(xiàn)弱復蘇。全球半導體庫存調整持續(xù)至4Q23，當前已趨于健康。IDC預計2024年全球智能手機/PC出貨量將分別同比增長2.8%/3.4%，呈現(xiàn)弱復蘇趨勢。全球主要晶圓代工企業(yè)產能利用率當前仍處于低位，未來有望逐漸復蘇，但LCD驅動、MCU等部分成熟制程產品仍將面臨一定價格壓力?；仡欀饕A代工企業(yè)4Q23業(yè)績情況，行業(yè)整體下行、臺積電顯著優(yōu)于同業(yè)。據臺積電4Q23業(yè)績會，得益于終端需求復蘇和下游客戶庫存轉好，2024年全球半導體行業(yè)有望迎來新一輪上行周期，預計2024年半導體行業(yè)整體市場規(guī)模增速有望超過10%，其中晶圓代工領域市場規(guī)模增速有望超20%?；仡櫛据啺雽w下行周期各主要晶圓代工廠業(yè)績，我們可以看出臺積電營收、毛利和ASP等指標均顯著優(yōu)于同業(yè)，得益于公司在先進制程和先進封裝領域的技術優(yōu)勢，特別是下游AI需求拉動和公司3nm投產，臺積電4Q23實現(xiàn)營收環(huán)比增長13.6%，遠高于同業(yè)其他公司平均-5.2%水平；毛利率水平53%，也遠高于同業(yè)其他公司平均18.95%水平；ASP為2,949美元，遠高于可比公司均值700.18美元。說明臺積電在半導體下行周期有更好的業(yè)績韌性，側面說明了臺積電產品的競爭力和技術水平，而這也有望幫助臺積電在2024年半導體上行周期取得更高的市場份額和業(yè)績增速。中長期：需求增長點多元，供應鏈安全推動全球代工走向區(qū)域化分布預計2024年全球半導體行業(yè)迎來復蘇，AI/HPC、新能源汽車等領域驅動行業(yè)迎來新一輪增長。IDC預測，2024年新能源汽車銷量、服務器出貨量以及光伏新增裝機量均將有超10%的增長，長期來看新能源需求將保持快速增長。此外，AI成為全球半導體行業(yè)中長期成長的重要動能。目前臺積電等龍頭代工廠表示已觀察到AI需求的明顯增加，其中臺積電觀察到CPU、GPU、AI加速器以及ASIC方面需求明顯，認為未來五年AI相關營收將會有50%的復合增長率。我們預計未來AI將驅動汽車、計算、通信等行業(yè)產生更大的需求，成為半導體行業(yè)走向下一周期的推動引擎。除此之外，供應鏈安全也有望推進晶圓代工行業(yè)進一步走向區(qū)域化。伴隨國際地緣政治不確定性加劇，越來越多國家和地區(qū)開始注意全球產業(yè)鏈安全，其中半導體產業(yè)作為對一國消費和生產不可或缺而又全球化聯(lián)系極強的特殊產業(yè)，在這一背景下備受關注。目前全球主要國家均在布局晶圓代工回流戰(zhàn)略，例如美國亞利桑那工廠和日本熊本縣工廠，他們都希望在確保本國半導體產業(yè)安全的同時增加本國就業(yè)和產出?？梢灶A見的是，伴隨全球各國地緣政治關系趨于復雜，晶圓代工行業(yè)也有望進一步走向區(qū)域化。競爭力分析競爭力#1：商業(yè)模式創(chuàng)新，與優(yōu)質客戶群共成長首創(chuàng)晶圓代工模式，通過技術創(chuàng)新和產能擴張，成長為全球第一大半導體企業(yè)。臺積電1987年創(chuàng)立時，全球半導體主要由IDM企業(yè)主導，為在技術、資金等條件不利的環(huán)境下實現(xiàn)對國際領先IDM企業(yè)的趕超，臺積電首創(chuàng)了Foundry商業(yè)模式，通過聚合晶圓代工領域的資本開支和技術研發(fā)大幅降低整個半導體產業(yè)的進入門檻和生產成本，從而拉動全球范圍內Fabless和Foundry兩類公司的迅速發(fā)展。從1988年公司抓住Intel開始生產研發(fā)和制造分離的CPU機遇拿到第一筆代工大單開始，臺積電不斷獲得來自全球各地半導體公司的代工訂單，并在終端產品變革的關鍵節(jié)點不斷擴充蘋果、英偉達等關鍵核心客戶，和優(yōu)質客戶共同成長。根據Gartner、ICInsights，2022年臺積電已超越三星半導體業(yè)務成為全球半導體行業(yè)第一大企業(yè)（按營收來計），市值也一度突破6000億美元。過去乘智能手機、PC、IoT、數據中心市場增長的快車道，公司伴隨核心客戶共同成長。2007年蘋果正式發(fā)布iPhone，開啟了全球范圍內的智能手機熱潮，同年全球智能手機出貨量首次突破億臺，并在2016年達到了14.7億部。手機極快的迭代速度不僅使得代工成為主流的芯片生產模式，而且臺積電憑借著在晶圓代工領域積累的領先技術和充足產能，充分把握市場機會，獲得并和高通（通信芯片）、蘋果（手機處理器）、海思（基站及手機芯片）以及AMD（高端計算芯片）等核心客戶一起成長。2023年臺積電實現(xiàn)營收21,617.4億新臺幣，2000年至2023年CAGR為11.95%，2023年智能手機和數字消費電子合計營收占比39.80%。憑借28nm及以下工藝節(jié)點對三星的趕超，以及獨創(chuàng)的InFO封裝技術，臺積電2016年起成功取代三星成為蘋果A系列獨家代工商。在28nm制程的關鍵技術上，臺積電選擇后閘級路線，而三星選擇了前閘級路線。更優(yōu)的技術路線與高投入讓臺積電率先量產28nm制程。在2011年入局封裝行業(yè)后，臺積電開發(fā)出了InFO封裝技術，可讓邏輯芯片與DRAM直連，雖然三星在封裝領域也有充足經驗，但InFO相比三星的改良PoP技術封裝厚度小30%，滿足了蘋果對封裝密度及體積的嚴格需求。同時，因蘋果手機與三星手機的業(yè)務競爭關系，臺積電2014年開始為蘋果代工，2016年起成為蘋果A系列芯片唯一代工商。截至2023年蘋果是臺積電最大的客戶。競爭力#2：高強度資本開支及研發(fā)投入，持續(xù)鞏固技術領先地位研發(fā)費用遠超代工行業(yè)競爭對手，技術優(yōu)勢進一步拉大。臺積電持續(xù)增加研發(fā)投入以保證半導體先進技術的發(fā)展，2023年研發(fā)費用為1,823.7億美元，遠高于其他晶圓代工企業(yè)。技術上的先發(fā)制人與高額的研發(fā)投入將進一步擴大技術優(yōu)勢。2018年格羅方德與聯(lián)華電子已宣布放棄7nm制程的研發(fā)投資，目前全球先進制程制造商基本僅剩臺積電、Intel和三星三家。5nm以下的EUV等關鍵設備的高昂投資與先進制程高昂的研發(fā)成本是其他廠商投產先進制程的關鍵屏障。臺積電資本開支規(guī)模遠超代工行業(yè)競爭對手。半導體經晶圓廠的每一代工藝建設成本都在急速增加，據Digitimes估計，5萬月產能的5nm工藝所需資本支出已經超過1000億人民幣。臺積電的資本開支規(guī)模顯著高于其競爭廠商，2015-2022年臺積電資本開支占營收比重都在30%以上，明顯領先于英特爾和三星。2023年臺積電全年資本開支305億美元，營收占比44%，可以看出臺積電擴產意愿仍較強，積累產能有望半導體上行周期持續(xù)釋放。2024年，臺積電預計2024年全年資本開支280-320億美元，其中先進制程占比70%~80%、特色工藝占比10%-20%、其余10%用于先進封裝、測試及其他。技術領導地位支撐臺積電主導先進工藝代工市場，7nm以下節(jié)點市場份額超90%。根據Trendforce，2022年全球先進制程代工產能主要分布在中國臺灣（79%），主要由臺積電貢獻，聯(lián)電等先進制程產能較小。其中，臺積電在3/5/7nm等更先進節(jié)點占據市場主導地位。根據Gartner，臺積電在7nm以下的節(jié)點擁有全球90%以上的市場份額。即使三星在2022年率先臺積電量產3nm，但良率等工藝指標落后臺積電，2022年蘋果獨占臺積電3nm產能，并于2023年開始陸續(xù)出貨并使用在蘋果手機等產品上。發(fā)力特色工藝降低成熟制程領域競爭加劇壓力，IDM外包趨勢持續(xù)。今年來，隨著全球范圍內特別是中國晶圓代工廠在成熟制程領域資本開支和產能擴充不斷增長，我們預期未來成熟制程市場競爭程度將會加劇，市場成熟制程產品價格和廠商毛利率可能會承受一定壓力。針對此，臺積電通過布局CMOS、eNVM、RF等特色工藝平臺，在自身長期積累的較強晶圓代工技術和能力的基礎上，和客戶共同研發(fā)和生產特色工藝產品，有望緩解成熟制程領域競爭加大給公司帶來的壓力，并成為公司毛利率的重要支撐，幫助公司將毛利率保持在53%的目標水平。2017-2022年，臺積電對特殊制程技術投資的CAGR超過40%，并且將在南京、日本及德國等地區(qū)新建特色工藝晶圓廠，公司計劃2024年將10%~20%的資本開支用于特色工藝，并預計到2026年將特色工藝產能提升近50%。除設計公司外，IDM企業(yè)也為臺積電重要客戶。Intel、恩智浦、英飛凌等大客戶更多制造外包趨勢持續(xù)，臺積電有望繼續(xù)受益。競爭力#3：先進工藝+先進封裝解決方案領導AI芯片制造行業(yè)生成式AI發(fā)展加速驅動全球數據中心和AI芯片市場規(guī)?？焖僭鲩L。伴隨著以ChatGPT為代表的大模型在全球范圍內不斷迭代和落地應用，對數據處理的需求量也在快速增長。根據彭博一致預測數據，2025年全球前五大數據中心相關公司數據中心業(yè)務營收將達到持續(xù)增長。與此同時，全球AI芯片市場也在不斷擴容，據Gartner預測，2024年全球AI芯片市場規(guī)模將達到671.48億美元，2022至2024年CAGR為23.23%。從制程節(jié)點看，臺積電已成功實現(xiàn)對Intel、三星的技術趕超，未來有望持續(xù)鞏固龍頭地位。臺積電在2015年之前制程技術落后于三星和Intel，臺積電2015年末才實現(xiàn)16nm量產，而Intel在此之前就成功量產了14nm芯片。但臺積電憑借著專注于晶圓代工領域和大量研發(fā)投入，在2016年以后迅速實現(xiàn)技術趕超，臺積電在1Q17實現(xiàn)10nm量產，領先Intel打平三星。之后全球半導體制程進入先進制程階段，臺積電分別在2018、2020和2022量產了7nm、6/5nm、3nm芯片，制程技術領先于Intel、三星和中芯國際等代工廠。在制程節(jié)點總體領先的同時臺積電在每個制程節(jié)點上也往往能做到極致，臺積電在同等制程芯片上的晶體管數量往往更高，例如，2022年臺積電雖3nm量產時間晚于三星，但其3nm芯片不論是良品率還是單位晶體管密度均優(yōu)于三星，陸續(xù)斬獲蘋果等訂單，鞏固了在全球芯片制程技術的領先地位。市場擔心Intel等制程節(jié)點規(guī)劃沖擊臺積電在先進工藝制造的龍頭地位，但我們認為對臺積電市場份額影響有限，三星代工業(yè)務可能受到較大沖擊。Intel制定了4年5個制程節(jié)點的工藝演進路線圖，力爭在2nm以下節(jié)點上趕超臺積電。Intel計劃在2024年先后量產Intel20A和18A，先于臺積電計劃在2025年量產的N2節(jié)點。1）從商業(yè)模式的角度，我們認為Intel的IDM+代工業(yè)務模式或存在管理效率和客戶利益沖突等潛在問題，對于英偉達、AMD等行業(yè)中領先的既是競爭對手又是潛在客戶的企業(yè)訂單來講，可能較臺積電存在一定劣勢；2）從工藝制造能力的角度，Intel或能夠領先臺積電量產部分節(jié)點，但我們認為仍需觀察Intel新節(jié)點大規(guī)模量產后的工藝實力和成本情況，這將決定和臺積電在代工領域的競爭力，同時需要關注采用Intel20A和18A節(jié)點制造的Intel自有產品的市場競爭力。因為我們目前看到，雖然Intel4已于去年10月量產，且最新Intel3節(jié)點已具備量產能力，但未來幾年Intel仍會外包大量訂單給臺積電的N3/N4等工藝節(jié)點，如ArrowLake和LunarLake的CPU等主要模塊；3）從技術平臺應用領域的角度，過往Intel的自有產品主要聚焦PC及數據中心領域，較少涉及手機、汽車、IoT等領域，而臺積電在消費電子、HPC、汽車等半導體幾乎所有應用上均有IP、工藝等深厚的積累；4）從訂單和戰(zhàn)略規(guī)劃的角度，Intel代工業(yè)務的遠期目標為取代三星成為第二大代工廠。Intel在2月21日的IFS活動上宣布目前代工業(yè)務已獲得150億美元的訂單，約占2022年全球晶圓代工市場規(guī)模的14.3%，并規(guī)劃2030年成為全球第二大代工廠的目標。因此，對于代工業(yè)務，我們認為臺積電在商業(yè)模式、工藝平臺等方面較Intel具備優(yōu)勢。Intel或能領先臺積電量產部分先進邏輯制程節(jié)點，但其大規(guī)模量產后的工藝技術、成本及產品力仍有待觀察。Intel目前代工業(yè)務訂單規(guī)模占代工行業(yè)市場規(guī)模比例依然較小，且從Intel的中遠期規(guī)劃來看，其主要目標為取代三星代工當前的市場地位，我們認為更多可能作為主要芯片設計公司、系統(tǒng)廠商的第二供應商角色，對臺積電市場地位可能影響有限。先進封裝成為后摩爾時代滿足AI海量算力需求的重要方法，臺積電先進封裝解決方案行業(yè)領先。隨著人工智能應用的不斷演進，對于更高的計算能力、更低的功耗和更高的集成度的需求將持續(xù)增加。而在后摩爾時代通過制程演進提高芯片性能在技術和成本方面難度不斷提高，而通過先進封裝來滿足計算能力、延遲和更高帶寬的要求，越來越成為提高整體芯片性能、超越傳統(tǒng)的晶體管幾何縮放、提高芯片性能的重要方法。臺積電在2.5D/3D先進封裝領域布局多年，目前有成熟的FE3D和BE3D先進封裝平臺，擁有成熟的CoWoS、InFO、SoIC等先進封裝技術。根據我們統(tǒng)計。目前全球領先的AI芯片英偉達H100、AMDMI300、谷歌TPU等基本均采用臺積電先進制程及臺積電CoWoS等先進封裝技術。未來，我們認為臺積電將繼續(xù)引領HPC/AI芯片先進封裝技術發(fā)展，3D堆疊/SoIC封裝解決方案將繼續(xù)提升芯片互聯(lián)密度。先進工藝及先進封裝的雙重領先地位下，我們認為臺積電為AI浪潮下的核心受益者之一。財務分析利潤表：利潤水平穩(wěn)健增長，各項利潤指標均領先于同業(yè)可比公司產能利用率保持在行業(yè)中位，利潤水平不斷提高。臺積電產能利用率主要隨行業(yè)周期而變，2018年至2021年，半導體周期總體處于上行周期，臺積電產能利用率也接近100%；但伴隨2022年以來全球半導體進入下行周期，處于代工行業(yè)的臺積電等晶圓廠產能利用率有所下降，依據Omdia數據，臺積電4Q23產能利用率為71%，位于行業(yè)中位。但長期來看，臺積電利潤水平保持上升趨勢，2023年臺積電實現(xiàn)歸母凈利潤8,380億新臺幣，1997至2023年CAGR為23.71%，盈利能力保持穩(wěn)健增長。公司盈利能力穩(wěn)健提高，除研發(fā)項目外各項費用率均有所降低。臺積電近些年來ROE、毛利率和凈利率等盈利指標均有持續(xù)提高趨勢，主要得益于公司在HPC、智能手機等領域的技術和產能前瞻布局，帶來的較強的議價能力。除此之外，臺積電2008年以來銷售和管理費用率以及財務費用率總體呈下降趨勢，主要得益于公司營收規(guī)模擴張攤薄單位管理成本、公司產品力和知名度提升降低銷售成本以及公司良好現(xiàn)金流降低財務成本。但公司為鞏固技術優(yōu)勢以及前瞻性投入，研發(fā)費用率總體呈上升趨勢，2023年研發(fā)費用率8.4%，周期下行背景下卻同比提高1.2pct。臺積電創(chuàng)收能力和盈利能力均明顯領先于晶圓代工同業(yè)。臺積電作為晶圓代工領域的龍頭企業(yè)，在營收規(guī)模以及盈利能力（如毛利率）上均領先于同行業(yè)可比公司。2023年，臺積電實現(xiàn)營收21,617億新臺幣，超其他代工廠商總和。得益于先進制程能力、優(yōu)質的客戶資源、產能所帶來的規(guī)模效應和在HPC等領域前瞻布局，臺積電ASP、毛利率和ROE等盈利指標均處于行業(yè)可比公司前列。2023年，臺積電毛利率為54%，分別高于中芯國際/聯(lián)電34.74/19.10pct；ROE為26.20%，分別高于中芯國際/聯(lián)電21.78/8.65pct，臺積電各項盈利能力指標均領先于同行業(yè)可比公司。臺積電較高的毛利率部分得益于先進制程龍頭地位帶來的溢價，以及先進制程對營收貢獻占比不斷提高帶來ASP持續(xù)改善，自1Q20以來臺積電ASP一直對可比公司保持領先態(tài)勢并且幅度有提高趨勢，4Q23臺積電ASP為2,949美元，高于聯(lián)電（1027美元）和中芯國際（931美元）。公司充沛現(xiàn)金流為加大資本開支提供穩(wěn)定支撐，近年來折舊與攤銷占營收比重較為穩(wěn)定。臺積電依托良好的銷售情況積累了良好的經營活動現(xiàn)金流凈額，并為公司開展資本開支提供有力支撐。據公司公告數據，近年來公司資本開支/經營活動現(xiàn)金流凈額始終維持在7