2024年韋爾股份研究報告：走進“芯”時代系列深度之七十八“韋爾股份”-CIS技術全球領先-穿越周期再啟航

2024年韋爾股份研究報告：走進“芯”時代系列深度之七十八“韋爾股份”_CIS技術全球領先_穿越周期再啟航CIS龍頭穿越周期再啟航，開啟新一輪增長曲線概覽：收購完成重心轉向，兼具研發(fā)設計和代銷兩大板塊韋爾股份成立于2007年，并于2017年成功上市。2018年前公司以半導體代理銷售業(yè)務為主，2018年代銷業(yè)務營收占比為79.01%；同時通過不斷收購拓展設計業(yè)務版圖。2019年公司完成對北京豪威和思比科的收購并于同年并表，業(yè)務重心轉移至設計業(yè)務（2019年營收占比提升至83.56%）。2020年公司收購SynapticsTDDI業(yè)務，作為設計業(yè)務第三塊拼圖的觸控與顯示解決方案形成。作為全球前十大Fabless半導體公司，韋爾股份是國內少數兼具半導體研發(fā)設計和半導體代理銷售（分銷）能力的企業(yè)，現擁有半導體產品設計業(yè)務和半導體代理銷售業(yè)務兩大業(yè)務板塊，其中以圖像傳感器為主（2023年收入占比為73.91%）。半導體代理銷售業(yè)務：半導體代理銷售業(yè)務是公司了解市場需求的重要信息來源，通過與下游模組/終端廠商的緊密合作關系，及時了解市場趨勢和終端廠商在研產品需求，有針對性的進行技術研發(fā)和儲備，使新技術能順應市場變化，減少下游行業(yè)變化帶來的負面影響，助力半導體產品設計業(yè)務迅速發(fā)展。設計業(yè)務：堅持“3+N”產品布局戰(zhàn)略，CIS為核心產品半導體產品設計業(yè)務：主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務體系構成。公司堅持“3+N”產品布局戰(zhàn)略，以三大業(yè)務單元為核心，持續(xù)橫向拓展完善產品組合，提供系統(tǒng)級解決方案。1）圖像傳感器解決方案：公司最主要業(yè)務，其中CIS為核心產品，業(yè)務主體來自于2019年收購的北京豪威和思比科。2）觸控與顯示解決方案：主要面向智能手機和筆電領域；TDDI產品主要來自2020年收購的SynapticsTDDI業(yè)務；2022年收購思睿博布局TED產品線。3）模擬解決方案：公司自設立之初的內生業(yè)務，產品已經進入小米、華為、三星等國內知名手機品牌的供應鏈。2023年公司完成對芯力特的收購同時擴大車用模擬芯片研發(fā)團隊，該業(yè)務市場拓展至汽車領域。股權結構：實控人為虞仁榮，多次股權激勵綁定核心骨干股權結構穩(wěn)定，實控人為虞仁榮。根據2024年一季報，董事長、實際控制人虞仁榮先生直接持股29.49%；第三大股東紹興市韋豪股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）為虞仁榮先生的一致行動人，直接持股比例達6.10%。2023年公司連發(fā)兩期股權激勵計劃，深度綁定核心骨干。2023年，公司發(fā)布兩期股票期權激勵計劃，分別涉及777人和2079人。行權價格均為78.97元/股?？己四繕朔矫?，兩期股票期權激勵計劃均針對2023年至2025年半導體設計業(yè)務營收進行考核；目標值為2023/2024/2025年半導體設計業(yè)務營收達到180/200/220億元。圖像傳感器：核心技術鑄就超高質成像，全方位圍獵中高端市場CIS簡介：基于CMOS工藝設計，可將光信號轉化為數字信號CMOS是主流的半導體工藝，具有功耗低、速度快等優(yōu)點，廣泛應用于CPU、存儲芯片和各種數字邏輯芯片的制造。基于CMOS工藝設計的圖像傳感器稱為CMOSImageSensor，即CIS，與通用的半導體工藝尤其是存儲器工藝相似度達到90%以上。CIS采用標準CMOS技術制造，通常由感光單元陣列、行驅動器、列驅動器、時序控制邏輯、AD轉換器、數據總線輸出接口、控制接口等數個部分組成。CIS使用光電二極管和CMOS晶體管來處理入射光信息，可將接收到的光學信息轉換成ISP能夠處理的數字信號，位于鏡頭和圖像信號處理器（ISP）之間，是攝像頭模組的核心元器件。具體工作流程為首先通過感光單元陣列將所獲取對象景物的亮度和色彩等信息由光信號轉換為電信號；再將電信號按照順序進行讀出并通過ADC（AnalogDigitalConvertor）數模轉換模塊轉換成數字信號；最后將數字信號進行預處理，并通過傳輸接口將圖像信息傳送給平臺接收。CIS市場：單價提升助力市場增長，手機為第一大應用市場規(guī)模：Sigmaintell數據顯示，2024年全球CIS市場規(guī)模預計為214億美元，有望于2029年接近300億美元，2024~2029年CAGR為6.70%，主要來自于單價的提升。競爭格局：全球CIS市場集中度高；根據Yole數據，2022年CR3高達72%，索尼/三星/韋爾市占率分別為42%/19%/11%。應用領域：Sigmaintell數據顯示，手機為CIS第一大應用領域，預計2024年占比為62%；汽車為CIS第二大應用領域，預計2024年占比為9.49%；醫(yī)療和XR市場增速較快，2024年市場規(guī)模有望同比增長18.4%和65.8%。CIS技術：韋爾率先實現BSI商業(yè)化，PureCel?Plus-S晶片堆疊技術實現量產BSI背照式結構：BSI是將感光元件層的位置更換至線路層上方，感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路，主要用于高端CIS。韋爾是業(yè)內第一家將BSI技術商業(yè)化的公司。Stacked堆棧式架構：Stacked是在BSI的基礎上進一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，不同層可選擇各自最佳工藝制造。韋爾PureCel?Plus-S晶片堆疊技術已廣泛應用于旗下各系列產品；2022年，公司發(fā)布了全球首款三層堆疊式BSI全局快門圖像傳感器。Cu-Cu互聯：堆棧結構中不同層間的連接結構可分為TSV或Cu-Cu互聯，后者有助于進一步實現CIS小型化和性能提升。觸控與顯示：TDDI產品全覆蓋，OLEDDDIC放量可期汽車TDDI快速增長，智能手機OLED屏采用DDIC主流顯示驅動芯片分為LCD顯示驅動芯片（LCDDDIC）、觸控顯示整合驅動芯片（TDDI）和OLED顯示驅動芯片（OLEDDDIC）三種。TDDI：主要用于LCD屏幕的智能手機。與LCDDDIC的雙芯片解決方案相比，TDDI采用統(tǒng)一的系統(tǒng)架構，實現了觸控芯片與顯示驅動芯片之間更高效的通信、有效降低顯示噪聲，更利于移動電子設備薄型化、窄邊框的設計需求。得益于汽車多屏化的趨勢，汽車TDDI需求正快速增長。佐思汽研數據顯示，2023年中國乘用車多屏聯屏方案搭載量接近360萬輛，方案占比超17%，同比提升6.5個百分點。OLEDDDIC：目前智能手機搭載的主要為On-Cell技術的AMOLED面板。由于AMOLED面板結構和驅動方式與LCD面板存在較大不同，On-cell模式下觸控顯示同時工作會產生干擾，因此TDDI在AMOLED目前尚未滲透，仍以DDIC為主。顯示驅動芯片國產化配套需求迫切得益于手機輕薄化、高屏占比的需求，TDDI正取代LCDDDIC的市場；同時隨著LCD智能手機市場的萎縮，加之OLED滲透率不斷提高，TDDI需求量預計在2025年達到高峰后逐步降低，而OLEDDDIC將保持快速增長趨勢。從產業(yè)鏈角度看，中國大陸顯示驅動芯片設計環(huán)節(jié)薄弱，國產化配套需求迫切；尤其是在OLED方面，隨著京東方、維信諾、天馬微電子等國內面板廠新建的OLED產線陸續(xù)投產，OLEDDDIC國產化空間進一步拓寬。收購思睿博布局TED產品，成功通過英特爾平臺驗證TED（TconEmbeddedDriver）芯片將高性能eDPTCON和源極驅動芯片集合到用于中小型顯示面板的單一芯片中，實現基于eDP的高速數據傳輸、更低的BOM成本及功耗和纖薄的面板設計。2022年公司通過收購思睿博布局TED產品。思睿博專注于超高分辨率、窄邊框設計中大尺寸屏幕的驅動和TCON芯片解決方案，產品已進入京東方、華星光電、群創(chuàng)光電、JDI、聯想等廠商，用于高端筆記本電腦和大屏支付智慧終端設備。核心研發(fā)團隊人員來自于Thine、Renesas、Sharp、索尼，富士通等國際大廠，在邏輯電路設計，數字信號處理等領域擁有超過20年的經驗，技術實力強。模擬：產品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級解決方案掌握多項核心專利技術，實現高端型號的進口替代公司模擬解決方案分為模擬IC及分立器件，主要產品包括電源管理芯片、LED背光驅動器和模擬開關、分立器件等。2023年公司模擬解決方案實現營收11.54億元，同比減少8.56%；毛利率37.28%，同比減少3.97個百分點；若剔除2022年度已剝離產品線收入的影響，2023年公司模擬解決方案業(yè)務收入同比增長13.44%。電源管理芯片：公司針對模擬電路的整體架構及設計模塊不斷積累，采用嚴謹、科學的研發(fā)體系，從設計源頭開始技術自主化模式，經過反復的PDCA循環(huán)開發(fā)體系，形成公司的核心技術并獲得專利保護。公司在國內率先開發(fā)出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR達到55dB以上）LDO，憑借著低功耗及突出的性能，實現高端型號的進口替代。分立器件：公司對器件結構和工藝流程有著豐厚的技術儲備。公司已掌握多模多頻功率放大器技術、SOI開關技術、Trench（深槽）技術、多層外延技術、背面減薄技術和芯片倒裝技術等多項核心專利技術，基于核心技術開發(fā)的多款產品可有效解決高集成度、低功耗等消費電子領域面臨的主要課題，處于業(yè)內領先水平。致力于提供一站式服務，收購芯力特布局汽車市場公司圍繞CIS產品不斷拓展產品線，致力于提供一站式服務。2023年公司完成了對芯力特的收購并在天津擴大了車用模擬芯片研發(fā)團隊，進一步擴充了模擬解決方案的產品版圖，將公司對于模擬解決方案的市場從原先的消費及工業(yè)市場進一步拓展到了汽車市場。作為