2024年電子行業(yè)2023年及24Q1總結(jié)展望：業(yè)績?nèi)婊嘏?關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新+景氣復(fù)蘇+估值優(yōu)勢

2024年電子行業(yè)2023年及24Q1總結(jié)展望：業(yè)績?nèi)婊嘏痏關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新+景氣復(fù)蘇+估值優(yōu)勢1.23年業(yè)績回顧：行業(yè)整體業(yè)績承壓，23H2景氣度有所回升在經(jīng)歷市場情況持續(xù)低迷后，2023年電子行業(yè)整體業(yè)績?nèi)杂兴禄?，?3Q3電子板塊營收恢復(fù)正增長，行業(yè)景氣度有所恢復(fù)。2023年SW電子板塊實(shí)現(xiàn)營收30483億元，同比-2%，歸母凈利潤1124億元，同比-27%；整體毛利率15.7%，同比-0.2pct；歸母凈利率3.3%，同比-1.4pct。23Q4SW電子板塊實(shí)現(xiàn)營收8706億元，同比+6%，歸母凈利潤267.87，同比+6%；整體毛利率15.9%，同比+0.5pct；歸母凈利率1.9%，同比-0.7pct。分板塊來看：SW半導(dǎo)體板塊：2023板塊營收4947億元，同比+1%，歸母凈利潤315億元，同比-48%；板塊整體毛利率25.9%，同比-5.4pct；歸母凈利率6.2%，同比-6.6pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)166天，較22年增加23天。SW元器件板塊：2023板塊營收2399億元，同比-2.8%，歸母凈利潤176億元，同比-22%；板塊整體毛利率20.6%，同比-1.4pct；歸母凈利率7.3%，同比-2.0pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)78天，較22年減少1天。SW光學(xué)光電子板塊：2023板塊營收6768億元，同比+1%，歸母凈利潤-18億元，同比-0.3pct；板塊整體毛利率13.8%，同比+1.6pct；歸母凈利率-0.4%，同比+0.8pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)66天，較22年減少3天。SW其他電子板塊：2023板塊營收2030億元，同比-15%，歸母凈利潤29億元，同比-45%；板塊整體毛利率8.3%，同比+0.7pct；歸母凈利率1.5%，同比-0.9pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)53天，較22年增加8天。SW消費(fèi)電子板塊：2023板塊營收13743億元，同比-2%，歸母凈利潤573億元，同比+1.4%；板塊整體毛利率12.8%，同比+0.7pct；歸母凈利率4.2%，同比+0.11pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)62天，較22年增加3天。SW電子化學(xué)品板塊：2023板塊營收578億元，同比+0.3%，歸母凈利潤49億元，同比-22%；板塊整體毛利率27.5%，同比-1.2pct；歸母凈利率9.2%，同比-2.7pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)92天，較22年增加2天。從SW三級行業(yè)分類來看，營收同比增長和下降的板塊參半，歸母凈利潤基本都呈現(xiàn)負(fù)增長，僅半導(dǎo)體設(shè)備、光學(xué)元件、品牌消費(fèi)電子三個(gè)板塊實(shí)現(xiàn)營收和利潤雙正增長。2023營收方面同比增幅最大的為半導(dǎo)體設(shè)備板塊，同比+30.17%。歸母凈利潤僅有半導(dǎo)體設(shè)備、光學(xué)元件、品牌消費(fèi)電子三個(gè)板塊實(shí)現(xiàn)同比正增長，其中同比增幅最大為光學(xué)元件板塊，同比增幅達(dá)107%。2.24Q1業(yè)績回顧：整體業(yè)績狀況改善，回暖態(tài)勢有望增強(qiáng)在經(jīng)歷23年市場復(fù)蘇后，24Q1電子行業(yè)整體業(yè)績有所回暖，未來有望繼續(xù)改善。24Q1SW電子板塊實(shí)現(xiàn)營收7476億元，同比+14%，環(huán)比-14%，歸母凈利潤282億元，同比+54%，環(huán)比+5%；整體毛利率15.3%，同比+0.7pct，環(huán)比-0.6pct；歸母凈利率3.6%，同比+0.8pct，環(huán)比0.5pct。分板塊來看：SW半導(dǎo)體板塊：24Q1板塊營收1113億元，同比+6%，環(huán)比-10%，歸母凈利潤58億元，同比-10%，環(huán)比-29%；板塊整體毛利率25.4%，同比-1.2pct，環(huán)比-1.2pct；歸母凈利率4.7%，同比-1.4pct，環(huán)比-1.1pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)172天，較23年增加6天。SW元器件板塊：24Q1板塊營收599億元，同比+14%，環(huán)比-13%，歸母凈利潤47億元，同比+32%，環(huán)比+24%；板塊整體毛利率20.6%，同比+0.1pct，環(huán)比-0.3pct；歸母凈利率7.8%，同比+1.1pct，環(huán)比+2.3%；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)78天，較23年增加1天。SW光學(xué)光電子板塊：24Q1板塊營收1664億元，同比+14%，環(huán)比-7%，歸母凈利潤9億元，同環(huán)比皆由負(fù)轉(zhuǎn)正；板塊整體毛利率13.7%，同比+2.7pct，環(huán)比-1.4pct；歸母凈利率0.7%，同比+2.5pct，環(huán)比+1.5pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)67天，較23年增加1天。SW其他電子板塊：24Q1板塊營收470億元，同比-2%，環(huán)比-14%，歸母凈利潤9億元，同比+9%，環(huán)比由負(fù)轉(zhuǎn)正；板塊整體毛利率8.4%，同比+1pct，環(huán)比-1.3pct；歸母凈利率2.0%，同比+0.2pct，環(huán)比+2.2pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)60天，較23年增加7天。SW消費(fèi)電子板塊：24Q1板塊營收3323億元，同比+14%，環(huán)比-19%，歸母凈利潤135億元，同比+50%，環(huán)比-12%；板塊整體毛利率12.2%，同比+0.6pct，環(huán)比-0.4pct；歸母凈利率4.1%，同比+1pct，環(huán)比+0.3pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)62天，較23年基本持平。SW電子化學(xué)品板塊：24Q1板塊營收147億元，同比+13%，環(huán)比-3%，歸母凈利潤14億元，同比+36%，環(huán)比54%；板塊整體毛利率27.0%，同比-0.4pct，環(huán)比-1.5pct；歸母凈利率10.6%，同比+1.8pct，環(huán)比+3.9pct；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)92天，較23年基本持平。從SW三級行業(yè)分類來看，除分立器件、半導(dǎo)體材料、集成電路制造、其他電子Ⅲ四個(gè)細(xì)分行業(yè)外，都實(shí)現(xiàn)了營收和歸母凈利潤的同比正增長。24Q1營收大多實(shí)現(xiàn)正增長，最大增幅來自SW光學(xué)元件的41.39%；歸母凈利潤也大都實(shí)現(xiàn)較高程度的正增長，最大增幅來自SW數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的223.33%。環(huán)比來看，24Q1SW三級行業(yè)中僅有半導(dǎo)體材料、被動(dòng)元件實(shí)現(xiàn)營收環(huán)比正增長，其他均為負(fù)增長，這和一季度普遍為電子行業(yè)淡季有關(guān)。歸母凈利潤方面，24Q1有較多板塊實(shí)現(xiàn)了環(huán)比正增長。從股價(jià)來看，2024年以來（截至2024/5/6收盤）申萬一級電子行業(yè)下跌0.71%，位列全行業(yè)第22名，表現(xiàn)低于通信（+7.4%）、汽車（+10.3%）等行業(yè)，優(yōu)于傳媒（-2.2%）、計(jì)算機(jī)（-7.1%）、房地產(chǎn)（-8.9%）等行業(yè)。當(dāng)前電子行業(yè)盈利狀況呈現(xiàn)邊際改善，其中半導(dǎo)體、元件、消費(fèi)電子及電子化學(xué)品板塊估值相對較低，有待修復(fù)。截至2024/3/31，申萬一級電子行業(yè)市盈率為42倍（TTM），處于過去十年歷史分位42%。同樣是截至2024/3/31，二級行業(yè)中，半導(dǎo)體、元件、消費(fèi)電子、電子化學(xué)品市盈率（TTM）分別為61.2、30.8、28.3、46.7倍，處于過去十年歷史分位27.4%、21.4%、14.5%、31.5%，估值修復(fù)空間較大。24Q1公募基金電子行業(yè)市值占比12%，中微公司為電子行業(yè)第一重倉股。截至24Q1，公募基金電子行業(yè)市值占比為12%，較23Q4市值占比-1.89pct，在所有申萬一級行業(yè)中，電子行業(yè)配置市值從23Q4的第3位上升至24Q1的第2位。24Q1電子行業(yè)配置市值第一的公司為中微公司，相較于23Q4，卓勝微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新跌出公募基金持倉市值前十，滬電股份、寒武紀(jì)、工業(yè)富聯(lián)新進(jìn)入到前十大持倉。24年初至今電子行業(yè)中漲跌幅靠前的15家公司中，前五名分別為廣合科技、燦芯股份、星宸科技、貝隆精密、沃爾核材，其中廣合科技以198%的漲幅位居首位。截止2024年5月6日，前15只股票漲跌幅均值達(dá)到77.3%。營收方面，24Q1電子行業(yè)營收同比增長率前十的公司分別為海航科技、佰維存儲(chǔ)、希荻微、大為股份、江波龍、弘信電子、龍旗科技、芯?？萍?、光弘科技、英飛特。其中，海航科技以314.74%的營收同比增長率位居首位，前十名24Q1營收同比增長率均值為96%。24Q1電子行業(yè)營收環(huán)比增幅前十的公司分別為共達(dá)電聲、國芯科技、神工股份、*ST超華、卓翼科技、超頻三、宸展光電、凱盛科技、深華發(fā)A、弘信電子。其中，共達(dá)電聲以501%的環(huán)比增速位居首位，前十名平均環(huán)比增速為182%。歸母凈利潤方面，24Q1歸母凈利潤同比增長率前十家公司分別為恒玄科技、通富微電、朗特智能、蘇大維格、強(qiáng)力新材、豪聲電子、達(dá)瑞電子、瀾起科技、遠(yuǎn)望谷、生益電子。其中，恒玄科技以3724%的同比增長率位居首位，前十名24Q1歸母凈利潤同比增長率均值為1576%。24Q1歸母凈利潤環(huán)比增長率前十家公司分別為芯朋微、遠(yuǎn)望谷、信維通信、和而泰、雅創(chuàng)電子、商絡(luò)電子、南大光電、格科微、緯達(dá)光電、崇達(dá)技術(shù)。其中，芯朋微以4445%的環(huán)比增長率位居首位，前十名24Q1歸母凈利潤環(huán)比增長率均值為2750%。3.半導(dǎo)體：圍繞AI主線布局，關(guān)注存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝3.1.存儲(chǔ)周期上行帶動(dòng)存儲(chǔ)廠商盈利能力修復(fù)，AI帶動(dòng)HBM等存儲(chǔ)需求漲價(jià)趨勢持續(xù)存儲(chǔ)板塊呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，板塊業(yè)績企穩(wěn)回升。從存儲(chǔ)板塊來看，23Q2開始，存儲(chǔ)板塊營收環(huán)比出現(xiàn)增長，23Q4營收增長迅速，達(dá)到409.1億元，環(huán)比增長15.9%。存儲(chǔ)歸母凈利潤趨勢向好，24Q1扭負(fù)為正，增長態(tài)勢明顯，達(dá)到18.1億元，環(huán)比增長約400%。毛利率在23Q4出現(xiàn)明顯上行趨勢，24Q1毛利率提升約4pct；凈利率在23Q4觸底反彈，存儲(chǔ)板塊盈利能力持續(xù)修復(fù)。存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績改善，盈利能力持續(xù)修復(fù)。根據(jù)各模組公司年報(bào)及一季報(bào)，23Q4起存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格修復(fù)，大幅改善各公司業(yè)績。其中佰維存儲(chǔ)24Q1持續(xù)改善，實(shí)現(xiàn)營收17.3億元，同增305.8%，歸母凈利潤1.7億元，同增233%，毛利率為24.7%。德明利23年實(shí)現(xiàn)營收17.8億元，同增49.2%；24Q1維持增長態(tài)勢，營收達(dá)8.1億元，同增168.5%，歸母凈利潤2.0億元，同增546.5%，業(yè)績亮眼。IC設(shè)計(jì)廠商業(yè)績拐點(diǎn)顯現(xiàn)，24年一季度增長趨勢明顯。根據(jù)各公司年報(bào)及一季報(bào)，2023年板塊內(nèi)各公司營收及利潤均出現(xiàn)不同程度的下滑，其中紫光國微、上海貝嶺、普冉股份實(shí)現(xiàn)業(yè)績同比增長，分別為6.3%/4.7%/21.8%。2024年一季度業(yè)績增長反彈初現(xiàn)。其中普冉股份一季度營收達(dá)4.0億元，同比增加98.5%，業(yè)績增長顯著。AI帶動(dòng)HBM需求，HBM占比大幅提升。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，HBM銷售單價(jià)較傳統(tǒng)型DRAM高出數(shù)倍，相較DDR5價(jià)差約五倍，加之AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代促使HBM單機(jī)搭載容量擴(kuò)大，推動(dòng)2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%，至2025年占比預(yù)估將超過10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預(yù)估可逾20%，至2025年占比有機(jī)會(huì)逾三成。根據(jù)TrendForce預(yù)估，2024年的HBM需求位元年成長率近200%，2025年可望將再翻倍。存儲(chǔ)行業(yè)價(jià)格在24Q3見底，24全年漲價(jià)持續(xù)。NandFlashwafer于8月下旬見底，漲勢明顯，目前距最低點(diǎn)漲價(jià)幅度超過145%，有望回到上一輪周期高點(diǎn)，而DRAM：DDR3產(chǎn)品的價(jià)格維度已經(jīng)到達(dá)拐點(diǎn)，有望開始上行；DDR4的價(jià)格已經(jīng)出現(xiàn)上漲趨勢。DRAM/NAND24Q1漲幅超預(yù)期，漲勢持續(xù)。403地震發(fā)生前，TrendForce預(yù)估第二季DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%；NANDFlash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂。4月下旬，相關(guān)業(yè)者陸續(xù)完成新一輪合約價(jià)議價(jià)后，漲幅較原先預(yù)期擴(kuò)大。據(jù)TrendForce最新預(yù)估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13~18%；NANDFlash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15~20%。3.2.算力提升帶動(dòng)先進(jìn)封裝供不應(yīng)求，核心企業(yè)加速布局AI大語言模型對算力的需求呈指數(shù)級增長。全球AI大預(yù)言模型主要采用Transformer模型架構(gòu)。Transformer模型是一種非串行的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，最初被用于執(zhí)行基于上下文的機(jī)器翻譯任務(wù)。Transformer標(biāo)志性地采用了“注意力層”(AttentionLayers)結(jié)構(gòu)，以詞嵌入向量疊加位置編碼作為輸入，能夠跟蹤上下文位置的文本間關(guān)系，從而根據(jù)輸入端文本及文本語料庫預(yù)測出下文文本，具有能夠并行運(yùn)算、關(guān)注上下文信息、表達(dá)能力強(qiáng)等優(yōu)勢。訓(xùn)練Transformer架構(gòu)的大語言模型需要大規(guī)模的參數(shù)以及數(shù)據(jù)庫、文本語料庫。根據(jù)OpenAI發(fā)表的論文LanguageModelsareFew-ShotLearners，參數(shù)量對語言模型的預(yù)測準(zhǔn)確程度能夠起到明顯積極作用。在當(dāng)下主流的大語言模型中，GPT-3和3.5的參數(shù)量可達(dá)175B，部分國內(nèi)模型的參數(shù)量已遠(yuǎn)超此數(shù)。與此同時(shí)，訓(xùn)練模型利用的數(shù)據(jù)集規(guī)模也不斷增長。根據(jù)LifeArchitect的估計(jì)數(shù)據(jù)，截至2023年1月，全球最大的大語言模型數(shù)據(jù)集前兩名分別是Pipermonorepo(Google)和GPT-4(OpenAI)，規(guī)模為86TB和40TB。大語言模型的前期訓(xùn)練和后期推理應(yīng)用所需算力與參數(shù)量及數(shù)據(jù)集規(guī)模成正相關(guān)關(guān)系，隨參數(shù)和數(shù)據(jù)集規(guī)模迅猛增長。根據(jù)OpenAI2012年的測算，2012年以來，最大的AI訓(xùn)練運(yùn)行所使用的算力呈指數(shù)增長，每3-4個(gè)月增長一倍。2012-2018年間，AI訓(xùn)練運(yùn)行所使用的算力已增長超30萬倍（摩爾定律預(yù)測僅增長7倍）。2020年的數(shù)據(jù)顯示，訓(xùn)練一次1746億參數(shù)的GPT-3模型需要的算力約為3640PFlops/天，總訓(xùn)練成本為1200萬美元，需要連續(xù)使用1024塊英偉達(dá)A100芯片一個(gè)月，后續(xù)推理（日常運(yùn)營）階段所需算力更大。商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人楊帆表示，ChatGPT5.0的訓(xùn)練量對應(yīng)到算力，約等效于5萬塊的英偉達(dá)H100芯片。國內(nèi)AI模型不斷涌現(xiàn)，智能算力需求持續(xù)提升，短期內(nèi)AI算力仍舊供不應(yīng)求。需求方面，根據(jù)量子位智庫的估測，一萬枚英偉達(dá)A100芯片是做好AI大模型的算力門檻，國內(nèi)新入局AI行業(yè)企業(yè)眾多（AI大模型、MaaS、云計(jì)算等），而具備此量級的企業(yè)最多只有1家，GPU芯片持有量超過一萬枚的企業(yè)不超過5家，企業(yè)增購高性能GPU需求旺盛?！吨悄苡?jì)算中心創(chuàng)新發(fā)展指南》指出，在智算中心實(shí)現(xiàn)80%應(yīng)用水平的情況下，城市/地區(qū)對智算中心的投資可帶動(dòng)人工智能核心產(chǎn)業(yè)增長約2.9-3.4倍，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長約36-42倍，發(fā)展彈性明顯。IDC估計(jì)，至2026年，國內(nèi)智能算力規(guī)模可達(dá)1271.4EFLOPS，約為2023年的3倍。供給方面，GPU主要廠商英偉達(dá)產(chǎn)能明顯不足以滿足市場需求。根據(jù)36氪在2023年8月的數(shù)據(jù)，在各巨頭的搶購下，英偉達(dá)H100在非官方渠道上的溢價(jià)高達(dá)25%，23Q3訂購的H100需要24Q1或Q2才能提貨。2023年8月，根據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃將H100加速卡（GH100芯片）的產(chǎn)能拉高至少3倍，預(yù)測2024年出貨量將介于150-200萬顆之間。智算芯片供應(yīng)缺口明顯，瓶頸在于先進(jìn)封裝產(chǎn)能，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈空間廣闊。目前，提高芯片算力高度依賴CoWoS、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)。根據(jù)TheInsightPartners的估測，2020年，先進(jìn)封裝占據(jù)半導(dǎo)體封裝市場40%的份額，到2030年，該份額將達(dá)到60%（整理主流AI芯片使用到的先進(jìn)封裝技術(shù)）。先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張直接限制高性能芯片出貨量。2023年9月，臺(tái)積電董事長劉德音表示，過去一年內(nèi)CoWoS的需求量增加了2倍，臺(tái)積電只能盡量滿足客戶80%的需求。根據(jù)Quartz的報(bào)道，CoWoS的產(chǎn)能缺口成為H100的供應(yīng)瓶頸，一些服務(wù)器制造商需要等待六個(gè)月才能提貨。另一方面，先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化率較低。根據(jù)MIRDATABANK的數(shù)據(jù)，2021年中國大陸主流半導(dǎo)體封裝設(shè)備劃片機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)國產(chǎn)化率均不足5%，產(chǎn)業(yè)鏈空間廣闊。國內(nèi)龍頭正在積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，代表有長電科技、通富微電等。國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)較為落后，主要承接高性能芯片封裝的后道工藝。近年高性能芯片封裝產(chǎn)能缺口加大，國內(nèi)封測廠紛紛布局先進(jìn)封裝。國內(nèi)龍頭長電科技聚焦XDFOI新技術(shù)、2.5D/3D技術(shù)的量產(chǎn)；通富微電利用與AMD的密切關(guān)系及自身Chiplet技術(shù)優(yōu)勢擴(kuò)產(chǎn)消化高端CPU、GPU封裝產(chǎn)能，現(xiàn)已涉及AMDMI300的封裝；甬矽電子積極研發(fā)Bumping、RDL等技術(shù)，展望Fan-in/Fan-out,2.5/3D晶圓級封裝，并大幅建廠擴(kuò)產(chǎn)，營收增長空間廣闊。先進(jìn)封裝發(fā)展空間大，看好國內(nèi)龍頭。4.消費(fèi)電子：AI硬件逐步落地，關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新與估值優(yōu)勢4.1.果鏈各環(huán)節(jié)龍頭表現(xiàn)較好，估值優(yōu)勢凸顯2023年果鏈公司業(yè)績整體表現(xiàn)較好，行業(yè)景氣度高。2023年消費(fèi)電子行業(yè)顯著下滑，板塊整體盈利下滑，全球視野下，地緣政治不確定性升級。多重壓力下A股蘋果供應(yīng)鏈相關(guān)公司整體表現(xiàn)穩(wěn)健，2023年A股蘋果概念股板塊營收合計(jì)21723億元，凈利潤708億元，銷售毛利率11.5%。產(chǎn)業(yè)鏈公司2023年基本維持營收和歸母凈利潤的增長，不少公司毛利率同比穩(wěn)步提升。其中，藍(lán)特光學(xué)實(shí)現(xiàn)業(yè)績高速增長，水晶光電實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長。進(jìn)入2024Q1，伴隨高端產(chǎn)品熱銷，頭部公司業(yè)績迎來加速向上，其中，歌爾/統(tǒng)聯(lián)/長盈等歸母凈利潤高速增長，果鏈呈現(xiàn)高景氣度。從果鏈占比較高的公司2024一季報(bào)表現(xiàn)來看，大部分公司單季業(yè)績超預(yù)期。大市值公司憑借管理優(yōu)化及新業(yè)務(wù)拓展穩(wěn)定增長態(tài)勢：東山精密（車載拓展+新能源拓展）、立訊精密（垂直整合持續(xù)提升盈利能力+打造汽車/通訊第二成長曲線），Q1營收分別同增7%/8%。市值較小的公司受益于產(chǎn)品矩陣調(diào)整或新產(chǎn)能釋放帶來業(yè)績高增,部分公司歸母凈利潤表現(xiàn)亮眼：水晶光電（薄膜光學(xué)面板業(yè)務(wù)持續(xù)盈利+北美客戶拓展+越南基地建設(shè)）、長盈精密（新能源業(yè)務(wù)營收占比提升+新產(chǎn)能爬坡）、統(tǒng)聯(lián)精密（大客戶MIM及各類金屬件拓展）、藍(lán)思科技（抓住動(dòng)力電池市場）2024Q1歸母凈利潤同比分別增長92%/480%/604%/379%。公司發(fā)展空間大，當(dāng)前估值極具優(yōu)勢。消費(fèi)電子行業(yè)的整體下行，IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年全球智能手機(jī)出貨量同比下降3.2%，降至11.7億部，上游環(huán)節(jié)，根據(jù)SIA發(fā)布的報(bào)告，全球半導(dǎo)體行業(yè)2023年銷售總額為5268億美元，同比下降了8.2%。而蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司通過第二成長曲線的拓展與基本業(yè)務(wù)的優(yōu)化，2023年業(yè)績整體表現(xiàn)較好，部分建廠擴(kuò)產(chǎn)，表現(xiàn)出較大的發(fā)展空間。疊加考慮電子行業(yè)未來回暖，我們認(rèn)為當(dāng)前估值極具優(yōu)勢。蘋果加碼AI芯片，M4芯片搭載AI新功能。5月7日蘋果舉行線上新品發(fā)布會(huì)，推出新款搭載M4芯片的iPadPro等產(chǎn)品，據(jù)蘋果介紹，新型的神經(jīng)引擎使其成為“適用于AI的極其強(qiáng)大的芯片”以及其“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎性能比現(xiàn)今任何AIPC都快”，具體AI功能將在6月WWDC上公布。此外，報(bào)道稱蘋果加碼AI賽道，與臺(tái)積電合作開發(fā)芯片用于執(zhí)行資料中心服務(wù)器的AI軟件。期待AI新功能與MacOS系統(tǒng)結(jié)合為蘋果產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)造新需求。第一代VisionPro預(yù)定超預(yù)期，第二代蘋果MR正在研發(fā)。2023年6月6日，蘋果發(fā)布首款MR產(chǎn)品VisionPro,并在2024年2月2日正式上市，預(yù)售數(shù)量在20萬臺(tái)左右，實(shí)體店現(xiàn)貨全部售罄。VisionPro是空間計(jì)算設(shè)備，融合了AR和VR，應(yīng)用場景從游戲泛化至社交、辦公、生活等領(lǐng)域。彭博社消息第二代的“RealityPro”頭顯也在開發(fā)當(dāng)中，將通過更強(qiáng)大的處理使信息內(nèi)容可以通過獨(dú)立中樞傳送到家庭的其他設(shè)備。第二代AR/MR頭顯將分為高端和低端兩種型號，有望在2025年問世。一旦MR頭顯成為蘋果新的業(yè)績增長點(diǎn)，賽道將迎來全生態(tài)的提速。4.2.安卓產(chǎn)業(yè)鏈Q(jìng)1持續(xù)復(fù)蘇，關(guān)注消費(fèi)電子公司新技術(shù)方向的拓展布局2024Q1手機(jī)出貨量同比回暖，安卓系機(jī)型復(fù)蘇勢頭強(qiáng)勁：從季度情況來看，全球智能手機(jī)市場從2023Q3以來逐步恢復(fù)正增長，2024年以來仍延續(xù)強(qiáng)勢復(fù)蘇趨勢，2024Q1全球智能手機(jī)出貨量同比增速高達(dá)7.8%，主要由安卓機(jī)型出貨量高增帶動(dòng)。根據(jù)CounterpointResearch的《全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測》，2024年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比增長3%，達(dá)到12億部。消費(fèi)電子零部件環(huán)節(jié)，關(guān)注手機(jī)端結(jié)構(gòu)性技術(shù)創(chuàng)新帶來的業(yè)績增量機(jī)遇：1）折疊屏機(jī)型滲透加速：據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024Q1中國折疊屏手機(jī)出貨量185.7萬臺(tái)，同比增長87%，其中華為市場份額44%，優(yōu)勢顯著。折疊屏手機(jī)已經(jīng)成為安卓系重點(diǎn)布局機(jī)型，后續(xù)有望延續(xù)高增長態(tài)勢。建議關(guān)注手機(jī)鉸鏈環(huán)節(jié)MIM件廠商東睦股份、精研科技、統(tǒng)聯(lián)精密；柔性AMOLED面板廠商京東方、維信諾等。2）攝像頭為代表的光學(xué)技術(shù)創(chuàng)新：近年來，各手機(jī)廠商重點(diǎn)發(fā)力攝像頭技術(shù)升級，潛望式攝像頭逐步成為高端機(jī)型重要配置，2023年開始，蘋果手機(jī)開始搭載潛望式攝像頭，相關(guān)微棱鏡供應(yīng)商業(yè)績增量顯著。建議關(guān)注潛望式攝像頭微棱鏡供應(yīng)商水晶光電、藍(lán)特光學(xué)等。3）華為新機(jī)首次實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通話功能，帶動(dòng)智能手機(jī)“上天”發(fā)展新潮。華為Mate60Pro首發(fā)，成為全球首款支持衛(wèi)星通話的智能手機(jī)，用戶可在無地面網(wǎng)絡(luò)信號的情況下?lián)艽蚝徒勇犘l(wèi)星電話，衛(wèi)星通信依托我國天通一號衛(wèi)星系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，Mate60Pro實(shí)現(xiàn)手機(jī)直連衛(wèi)星突破反映衛(wèi)星通信C端應(yīng)用場景逐步趨于成熟，將進(jìn)一步打開衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)空間。若未來手機(jī)廠商布局衛(wèi)星通信領(lǐng)域，衛(wèi)星通信市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。建議關(guān)注衛(wèi)星通信相關(guān)標(biāo)的信維通信。4.3.AIPC催化密集，換機(jī)潮推動(dòng)PC周期上行行業(yè)巨頭積極布局，2024年開啟AIPC時(shí)代元年。自聯(lián)想2023年10月24日以“AIforAll”為主題的第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)（2023LenovoTechWorld）大會(huì)首次展示AIPC以來，產(chǎn)業(yè)鏈巨頭紛紛入局，相繼發(fā)布一些列AIPC相關(guān)進(jìn)展。2024年無疑是AIPC時(shí)代元年，無論是借助酷睿Ultra移動(dòng)芯片喊出在2025年前為100萬臺(tái)PC帶來AI特性的英特爾，還是率先推出具有AI引擎銳龍8000系列APU桌面級處理器的AMD；再或是努力破局的高通、使用Arm架構(gòu)站穩(wěn)腳跟的蘋果，都集中在此刻發(fā)布其圍繞AI概念的PC平臺(tái)產(chǎn)品。操作系統(tǒng)及AI工具加持下，AIPC出貨量與滲透率有望快速提升。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，截至2023Q2，在蘋果神經(jīng)引擎的推動(dòng)下，AIPC出貨量超過500萬臺(tái)。隨著x86架構(gòu)對AI能力的提升，Canalys預(yù)測2024H1將出現(xiàn)AI賦能模型浪潮。鑒于在2024年末推出的最新Windows操作系統(tǒng)將發(fā)布經(jīng)AI強(qiáng)化后的功能，以及AI工具在商業(yè)和生產(chǎn)力軟件的廣泛應(yīng)用，AIPC市場將在2025年和2026年有望實(shí)現(xiàn)快速增長。Canalys預(yù)測到2027年，AIPC全球出貨量預(yù)計(jì)超過1.7億臺(tái)，在總個(gè)人電腦出貨量的占比超60%，23-27年AIPC出貨量CAGR達(dá)63%。AIPC在硬件層面集成加速單元，本地推理有望實(shí)現(xiàn)，AI加速器的集成有望推動(dòng)AIPC單價(jià)提升。在硬件層面，AIPC與傳統(tǒng)PC的區(qū)別主要為AIPC集成了IPU、VPU等加速單元，個(gè)人大模型將使用存儲(chǔ)在PC或服務(wù)器上的個(gè)人數(shù)據(jù)進(jìn)行推理。AIPC配備加速模塊，主要芯片廠商均有布局。Canalys認(rèn)為，“兼容AI”的個(gè)人電腦必須配備可加快AI計(jì)算的芯片組或模塊。當(dāng)前，主要的實(shí)例包括高通的Hexagon張量加速器、蘋果的神經(jīng)引擎、英特爾的MovidiusVPU和AMD的APU。通過對產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格、庫存、出貨量等觀測，我們認(rèn)為當(dāng)前PC行業(yè)已進(jìn)入復(fù)蘇階段。大模型持續(xù)迭代并表現(xiàn)出向端側(cè)下沉的趨勢，AIPC作為AI硬件落地的先行場景，促進(jìn)換機(jī)需求增長的同時(shí)也對PC硬件提出更高要求，硬件加速模塊在PC的滲透率提升有望提高PC單價(jià)，疊加換機(jī)周期的加速PC行業(yè)有望迎來量價(jià)齊升。我們認(rèn)為CPU+操作系統(tǒng)+品牌+零組件生態(tài)有望全方面率先成熟，建議關(guān)注存儲(chǔ)、結(jié)構(gòu)件、散熱等價(jià)值量顯著提升的環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈上游電子元器件、中游PC組件格局未來有望呈現(xiàn)國產(chǎn)化加速的局面。同時(shí)，細(xì)分領(lǐng)域中的重點(diǎn)企業(yè)由于具有較強(qiáng)的一體化能力，能夠在市場競爭中掌握主動(dòng)權(quán)。伴隨下游消費(fèi)電子領(lǐng)域需求復(fù)蘇催化拉動(dòng)，PC產(chǎn)業(yè)鏈上的龍頭、重點(diǎn)企業(yè)的業(yè)績值得期待。4.4.新型智能硬件結(jié)合AI創(chuàng)造增量需求，AI帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)全面擴(kuò)容MR：AI帶來革命性的交互體驗(yàn)，契合MR虛實(shí)結(jié)合需求。雖然目前MR與AI的結(jié)合還處于早期階段，但MR作為融合虛擬與現(xiàn)實(shí)的設(shè)備，天然具有更強(qiáng)的AI需求以帶來更前衛(wèi)的科技感與交互模式。隨著MR和AI技術(shù)的進(jìn)步，MR設(shè)備將能夠創(chuàng)造出更加逼真和身臨其境的體驗(yàn)，同時(shí)AI將協(xié)助MR變得更加智能化，能夠理解用戶意圖并提供上下文感知的幫助。AI耳機(jī)：私人助理+更好音效，AI助力耳機(jī)全面革新。人機(jī)交互以及算法推薦使耳機(jī)從一個(gè)單一的音頻傳輸器擴(kuò)展為用戶的私人秘書，同時(shí)AI也帶來更好的音頻優(yōu)化以及歌單推薦，在耳機(jī)的核心競爭力——音質(zhì)方面也帶來提升。2024年4月22日國際智能聲學(xué)品牌Cleer推出了AI耳機(jī)CleerARC3音弧，在開放式耳機(jī)中實(shí)現(xiàn)了AI降噪效果，搭載了高精度6軸傳感器及全新一代的高性能GreenwavesGap9AI芯片驅(qū)動(dòng)，深度融合了硬件、軟件以及AI算法，形成了一套完整的人工智能生態(tài)系統(tǒng)，全方位解讀個(gè)性化的需求。同時(shí)科大訊飛旗下的Nano+耳機(jī)系列，在耳機(jī)中集成AI通話摘要，使耳機(jī)成為用戶的會(huì)議助理，且支持AI提取待辦事項(xiàng)以及相應(yīng)跟進(jìn)。AI音響：便捷交互+家居助手，成為智慧家居控制節(jié)點(diǎn)。AI音箱可以與用戶進(jìn)行自然語言對話，除了語音控制與AI搜索功能外，還可以連接智能家居設(shè)備，例如燈、插座、空調(diào)等，實(shí)現(xiàn)智能語音控制。智能音響除了傳統(tǒng)音頻播放功能外，也是智能家居的交互入口，通過與智能家居的連接實(shí)現(xiàn)全屋智能的語音控制。智能安防及其他設(shè)備均可借助AI實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品體驗(yàn)革新。在安防領(lǐng)域，通過AI強(qiáng)化后的智能安防可以在校園、醫(yī)院、監(jiān)所等場景中，通過智能前端，獲取人、車、設(shè)備的靜態(tài)、動(dòng)態(tài)全息數(shù)據(jù)，結(jié)合人證注冊訪客機(jī)及小程序，實(shí)現(xiàn)快捷登記、人車閉環(huán)管理、園區(qū)考勤、重點(diǎn)區(qū)域布控、會(huì)議簽到等一臉通業(yè)務(wù)。AI技術(shù)可以用于識(shí)別圖像中的物體、人臉、動(dòng)作等，從而實(shí)現(xiàn)對可疑人員、物品和行為的識(shí)別和預(yù)警。同時(shí)AI技術(shù)可以用于訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)模型，從而實(shí)現(xiàn)對安防數(shù)據(jù)的預(yù)測和分析。例如，AI技術(shù)可以用于預(yù)測犯罪事件的發(fā)生概率，并制定相應(yīng)的預(yù)防措施；也可以用于分析安防數(shù)據(jù)的歷史趨勢，并發(fā)現(xiàn)潛在的安全風(fēng)險(xiǎn)。AI所帶來的交互體驗(yàn)改變和智能化程度提升，在智能產(chǎn)品的方方面面均帶來顯著提升，AI浪潮有望開啟新一輪終端升級。5.汽車電子：智駕車型放量元年，硬件廠商進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期政策持續(xù)完善，為智駕發(fā)展提速：4月28日，中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、國家計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)急技術(shù)處理協(xié)調(diào)中心發(fā)布《關(guān)于汽車數(shù)據(jù)處理4項(xiàng)安全要求檢測情況的通報(bào)》，公開了符合“汽車數(shù)據(jù)四項(xiàng)安全要求”的比亞迪、理想、特斯拉、蔚來等在內(nèi)的6家企業(yè)76款車型，對我國汽車數(shù)據(jù)安全合規(guī)起到示范引領(lǐng)作用，有助于推動(dòng)國內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)在數(shù)據(jù)處理安全方面不斷提升。4月26日，商務(wù)部、財(cái)政部等七部委聯(lián)合出臺(tái)《汽車以舊換新補(bǔ)貼實(shí)施細(xì)則》，該政策發(fā)布后，多家車企積極響應(yīng)，結(jié)合“以舊換新”政策推出了大力度優(yōu)惠，有望進(jìn)一步推動(dòng)國內(nèi)新能源車銷量。軟硬件迭代加速，智駕車型優(yōu)勢持續(xù)升級：硬件層面，以激光雷達(dá)為代表的智駕硬件持續(xù)升級解決車企需求痛點(diǎn)，2024年以來，速騰聚創(chuàng)、禾賽科技、萬集科技等領(lǐng)先激光雷達(dá)廠商，陸續(xù)推出新一代車載激光雷達(dá)產(chǎn)品，產(chǎn)品均瞄準(zhǔn)價(jià)格更低、體積更小、性能提升，以滿足車型嵌入、適用車型價(jià)格更低等核心需求；軟件層面：以華為為代表的車企正從多條路線推進(jìn)智駕方案探索，致力于實(shí)現(xiàn)智駕方案在多個(gè)價(jià)位車型上可實(shí)現(xiàn)全覆蓋，華為在多傳感器融合智駕方案規(guī)?；宪噷?shí)現(xiàn)城市NOA的同時(shí)，進(jìn)一步首發(fā)視覺智駕方案，4月12日，華為在鴻蒙生態(tài)春季溝通會(huì)宣布智界S7首發(fā)搭載華為視覺智駕方案——HUAWEIADS基礎(chǔ)版，可實(shí)現(xiàn)全國高速城快輕松開，智能泊車輕松停。特斯拉FSD入華進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，“鯰魚效應(yīng)”下國內(nèi)智駕勢力發(fā)力加速。4月28日，中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、國家計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)急技術(shù)處理協(xié)調(diào)中心發(fā)布《關(guān)于汽車數(shù)據(jù)處理4項(xiàng)安全要求檢測情況的通報(bào)》，宣布特斯拉上海超級工廠生產(chǎn)的車型全部符合合規(guī)要求。此次檢測結(jié)果公布，意味著特斯拉車輛的行駛范圍或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大。在數(shù)據(jù)處理方面，早在2021年，特斯拉就成立了特斯拉上海數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)本地化存儲(chǔ)。在測繪資質(zhì)方面，特斯拉將接入百度地圖和導(dǎo)航服務(wù)，百度最新地圖V20版本的真車道級導(dǎo)航預(yù)計(jì)5月在特斯拉全球首發(fā)，特斯拉FSD入華已經(jīng)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，驅(qū)動(dòng)國內(nèi)車企加速部署城市NOA落地。2024Q1智駕車型出貨量與上游以激光雷達(dá)、高頻高速連接器等為代表的硬件均迎來高速增長拐點(diǎn)。高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，乘用車前裝標(biāo)配NOA新車交付量同比增長201.42%，2022年1月，中國市場（不含進(jìn)出口）乘用車搭載NOA滲透率從2022年1月的0.91%，2024年1月加速提升至4.21%，增速有望繼續(xù)保持上行態(tài)勢。據(jù)高工智能汽車研究院預(yù)計(jì)，2024年NOA將保持翻倍增速。6.上游元器件：關(guān)注技術(shù)升級及景氣復(fù)蘇6.1.PCB：AI服務(wù)器持續(xù)迭代，PCB核心環(huán)節(jié)量價(jià)齊升服務(wù)器高運(yùn)作強(qiáng)度、海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換量和I/O吞吐量，PCB板需求主要以高多層板為主。服務(wù)器要響應(yīng)終端的服務(wù)請求并進(jìn)行處理，并且對信息進(jìn)行存儲(chǔ)，一臺(tái)服務(wù)器可能需要支持幾百臺(tái)客戶機(jī)，并且不停地運(yùn)行，處理著大量的數(shù)據(jù)，需要有強(qiáng)悍的服務(wù)性能?，F(xiàn)有服務(wù)器產(chǎn)品背板一般層數(shù)在20層以上，板厚在4.0mm以上，縱橫比大于14:1；主板層數(shù)在16層以上，板厚在2.4mm以上，外層線路設(shè)計(jì)通常在0.1mm/0.1mm及以下；網(wǎng)卡一般在10層以上，板厚1.6mm左右。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，服務(wù)/存儲(chǔ)的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主，占比46.88%。AI技術(shù)蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用，高性能計(jì)算能力芯片需求空前旺盛，帶動(dòng)服務(wù)器整體性能提升。ChatGPT目前在各種專業(yè)和學(xué)術(shù)基準(zhǔn)上已經(jīng)表現(xiàn)出人類水平，發(fā)布后推出2個(gè)月后用戶量破億。同時(shí)，國內(nèi)百度“文心一言”、阿里“通義千問”等一系列中文大模型也陸續(xù)推出。人工智能架構(gòu)中，芯片層為整個(gè)架構(gòu)提供算力基礎(chǔ)支撐，每一次大模型的訓(xùn)練和推理對芯片提供的算力基礎(chǔ)提出要求。歷代GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，隨著AI的進(jìn)一步發(fā)展，算力的需求將持續(xù)擴(kuò)張，將持續(xù)帶動(dòng)高性能的計(jì)算芯片的市場需求，根據(jù)億歐智庫預(yù)測，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025CAGR可達(dá)42.9%。目前服務(wù)器巨頭Intel已經(jīng)逐步出貨針對HPC和人工智能領(lǐng)域的服務(wù)器產(chǎn)品，在AI方面即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)30倍的性能提升，并且在內(nèi)存和接口標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)一步過渡到DDR5和PCIe5.0等行業(yè)領(lǐng)先水平。PCB作為算力芯片基座與信號傳輸通道，對服務(wù)器性能提升至關(guān)重要。PCB是服務(wù)器內(nèi)各芯片模組的基座，負(fù)責(zé)傳遞服務(wù)器內(nèi)各部件之間的數(shù)據(jù)信號以及實(shí)現(xiàn)對電源的分布和管理，對于芯片的集成性、穩(wěn)定性、抗干擾能力和散熱能力等起到了決定性作用，對服務(wù)器的性能有較大的影響。隨著芯片性能的不斷提升，PCB作為芯片基座和信號傳輸通道，不僅需要為芯片提供更高的基礎(chǔ)度和穩(wěn)定性，針對性的升級改革以滿足增加的GPU模塊對針腳數(shù)和對顯存顆粒需求，還需要處理更多的信號和電源路徑以及在傳輸中提高信息傳遞質(zhì)量，減少信號干擾并且增加散熱以及電源管理能力，未來服務(wù)器的性能不斷提升，PCB板也需同步升級。PCIe可拓展性強(qiáng)、傳輸效率高，可實(shí)現(xiàn)高效率數(shù)據(jù)的傳輸。PCIe是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，屬于高速串行點(diǎn)對點(diǎn)雙通道高帶寬傳輸，所連接的設(shè)備分配獨(dú)享通道帶寬，不共享總線帶寬，主要用于外圍設(shè)備的連接和擴(kuò)展，可以支持顯卡、固態(tài)硬盤（PCIe接口形式）、網(wǎng)卡和其他I/O接口等。由于PCIe是點(diǎn)對點(diǎn)結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)可以直接從總線與處理器直連，提高外圍設(shè)備的數(shù)據(jù)的傳輸速度。以硬盤為例，PCIe固態(tài)硬盤通過PCIe數(shù)據(jù)接口直接從總線與CPU直連，省去內(nèi)存調(diào)用硬盤的過程，傳輸效率與速度都成倍提升。對于數(shù)據(jù)處理需求大的服務(wù)器而言，PCIe總線可適配高算力的CPU、GPU芯片，高效率的傳遞處理器與內(nèi)存、硬盤等部件的信息交換。PCIe協(xié)議升級，適配服務(wù)器數(shù)據(jù)處理增量。隨著服務(wù)器設(shè)備向高速、高帶寬、高密度方向發(fā)展，服務(wù)器平臺(tái)對傳輸速率的要求越來越高。從2003年的PCIe1.0發(fā)布，PCI-SIG逐步將PCIe規(guī)范的I/O帶寬翻倍，2019年P(guān)CI-SIG推出PCIe5.0新標(biāo)準(zhǔn)，通過改變電氣設(shè)計(jì)改善信號完整性和機(jī)械性能減少了延遲、降低了長距離傳輸?shù)男盘査p。與PCIe4.0相比，PCIe5.0信號速率達(dá)到32GT/s，能夠更好地滿足吞吐量要求高的高性能設(shè)備，如數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、AI、5G網(wǎng)絡(luò)等場景日益增長的需求，目前Intel和AMD相關(guān)產(chǎn)品都陸續(xù)出貨中。2022年，PCIExpress6.0規(guī)范發(fā)布，將PCIe通道的數(shù)據(jù)速率提高了一倍，均達(dá)到了8GB/秒，該組織預(yù)計(jì)第一個(gè)商用硬件將在12-18個(gè)月內(nèi)上市，預(yù)計(jì)在2023年開始出現(xiàn)在服務(wù)器上。PCIe協(xié)議升級推動(dòng)服務(wù)器PCB用料升級、工藝難度提升，價(jià)值量增加。隨著PCIe協(xié)議升級帶來的傳輸速率的提高，對于布線的PCB也提出了更高的工藝要求。一方面，由于PCB層數(shù)越多，設(shè)計(jì)越靈活，能夠?qū)﹄娐菲鸬礁玫乜棺枳饔?，更易于?shí)現(xiàn)芯片之間地高速傳輸，目前普遍使用的PCIe4.0接口的傳輸速率為16Gbps，服務(wù)器PCB層數(shù)為12-16層。隨著服務(wù)器平臺(tái)升級到PCIe5.0，傳輸速率達(dá)到36Gbps，PCB的層數(shù)將達(dá)到18層以上，層數(shù)的提高也會(huì)帶來板厚的升級，從12層板的2毫米逐漸升級到3毫米以上。另一方面，信號頻率越高，PCB傳輸損耗越大，服務(wù)器PCB產(chǎn)品的材料亦會(huì)從低損耗材料升級為超低損耗材料，PCIe5.0要求CCL材料升級到VeryLowLoss等級，為了滿足高速高頻，減少信號在傳輸過程中的介質(zhì)損耗，介電常數(shù)Dk、介質(zhì)損耗因子Df進(jìn)一步下降。隨著材料的升級，M6等級以上的材料銅和樹脂對結(jié)合力有損耗，制作工藝上難度提升，PCB單價(jià)顯著提升。未來服務(wù)器市場需求增長，PCB作為適配部件量價(jià)齊升。根據(jù)IDC，2022年全球服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)1,177.1億美元，同比增速達(dá)20.04%。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，截止2022年全球搭載GPGPU的AI服務(wù)器（推理）出貨量占整體服務(wù)器比重約1%，同時(shí)TrendForce預(yù)測2023年伴隨AI相關(guān)應(yīng)用加持，年出貨量增速達(dá)到8%，2022~2026年CAGR為10.8%，高算力的服務(wù)器市場增量顯著。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年8-16層板的價(jià)格為456美元/平米，而18層以上板的價(jià)格為1538美元/平米。未來隨著算力帶來的傳輸速率升級將帶動(dòng)PCB價(jià)值量明顯增加。6.2.面板價(jià)格上漲持續(xù)，下游復(fù)蘇