中國(guó)MiniLED行業(yè)研究報(bào)告

2022年

中國(guó)MiniLED行業(yè)

研究報(bào)告

作者：吳術(shù)

2022.02

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報(bào)告摘要

MiniLED興起

MicroLED（尺寸大小50微米左右）的概念在2012年被提出，尚處于研發(fā)階段，未能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。尺寸大小100-300微米左右的MiniLED作為中間過(guò)渡產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，可應(yīng)

用于RGB和背光兩大場(chǎng)景。RGB和背光方案在產(chǎn)業(yè)規(guī)律和技術(shù)原理上雷同，諸多企業(yè)都選擇兩個(gè)方向同時(shí)發(fā)力，以享受范圍經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。

MiniLED直顯性能更佳，可應(yīng)用于多場(chǎng)景，市場(chǎng)空間大

與小間距LED相比，MiniLED尺寸更小，燈珠排列更緊密，PPI更高，生產(chǎn)、封測(cè)、維護(hù)技術(shù)升級(jí)難度也更高，MiniLED直顯更多應(yīng)用于商顯市場(chǎng)，諸如電影院顯示屏、交通

廣告、租賃顯示、體育顯示等，市場(chǎng)空間大。

MiniLED憑借出色的性能獲得頭部廠(chǎng)商青睞，將在蘋(píng)果、三星等頭部終端廠(chǎng)商帶領(lǐng)下迎來(lái)發(fā)展元年

MiniLED背光產(chǎn)品的對(duì)比度、色彩等表現(xiàn)可以與OLED相媲美，并且具有資本開(kāi)支更低、規(guī)格更靈活等優(yōu)點(diǎn)、適應(yīng)于面板/LED兩大光電板塊需求，同時(shí)具備使用壽命長(zhǎng)（尤

其適用TV場(chǎng)景）的重要優(yōu)勢(shì)。目前，蘋(píng)果、三星等多家品牌廠(chǎng)商都已開(kāi)始推出MiniLED相關(guān)的產(chǎn)品，行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入爆發(fā)期。

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)集中度均有所提高，龍頭企業(yè)布局全產(chǎn)業(yè)鏈搶占先機(jī)

MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括芯片、面板、材料、封裝、應(yīng)用等，巨量轉(zhuǎn)移等是MicroLED的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，由于技術(shù)難度大，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)集中度提高趨勢(shì)，龍頭企業(yè)

市場(chǎng)份額有望繼續(xù)擴(kuò)大。

名詞解釋

uLED：即發(fā)光二極管英文名稱(chēng)“LightEmittingDiode”的簡(jiǎn)稱(chēng)，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，相比白熾燈和節(jié)能燈等傳統(tǒng)照明燈具，具有使用壽命

長(zhǎng)、能耗低的特點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。

uMicroLED：MicroLED的判斷標(biāo)準(zhǔn)為芯片尺寸小于50μm，或發(fā)光區(qū)域小于0.003mm2。

uMiniLED：MiniLED指100~300微米大小的LED芯片，芯片間距在0.1~1mm之間，采用SMD、COB或IMD形式封裝，往往應(yīng)用于RGB顯示或者背光。

u正裝：正裝方案使用水平或垂直結(jié)構(gòu)芯片，芯片通過(guò)焊線(xiàn)與PCB基板相連；正裝的主要缺陷是散熱能力差，因?yàn)樗{(lán)寶石導(dǎo)熱性能差，有源層產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)釋放，

同時(shí)藍(lán)寶石襯底會(huì)吸收有源區(qū)的光纖，最后環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱能力差，熱量只能靠芯片下方引腳散出。

u倒裝：倒裝方案無(wú)需引線(xiàn)焊接，金屬電極通過(guò)回流焊與基板相連。倒裝方式具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：1）出光面無(wú)遮擋，提升了光效；2）電極與基板接觸面積大，改善了焊線(xiàn)虛

焊、斷線(xiàn)不良問(wèn)題，可靠性更強(qiáng)；3）芯片熱量直接通過(guò)焊點(diǎn)傳導(dǎo)到基板，易于散熱，提高器件壽命及色彩穩(wěn)定性。

行業(yè)概況

pMiniLED具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展形

式將替代其它顯示方式被廣泛運(yùn)用。

pLED產(chǎn)業(yè)為需求驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)革新為消

費(fèi)者帶來(lái)新的感官體驗(yàn)，MiniLED推動(dòng)終端

消費(fèi)增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈回暖，產(chǎn)業(yè)鏈

各環(huán)節(jié)都出現(xiàn)復(fù)蘇情況。

MiniLED定義MiniLED是小間距LED的延伸，是MicroLED實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)前的替代品

pMiniLED將芯片以0.1~1mm距離在屏幕上排列，通過(guò)芯片及發(fā)光元件的色彩變化，pLED顯示具有高亮度、可實(shí)現(xiàn)超大尺寸等特點(diǎn)，已大規(guī)模替代LCD顯示產(chǎn)品，

達(dá)到自發(fā)光的效果。MicroLED性能最佳，但目前成本昂貴，而MiniLED則是MicroLED量產(chǎn)前的過(guò)

渡階段產(chǎn)品。

LED各種顯示技術(shù)

pLED顯示具有亮度高、可實(shí)現(xiàn)超大尺寸特點(diǎn)，傳統(tǒng)LCD難以實(shí)現(xiàn)超大尺寸顯示，

分類(lèi)定義

已被LED強(qiáng)勢(shì)替代。傳統(tǒng)LED主要應(yīng)用于戶(hù)外超大尺寸顯示，近年小間距LED興

MiniLED芯片大小100~300微米，芯片間距在0.1-1mm之間，采用起，該顯示技術(shù)具有無(wú)拼縫、顯示效果好、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，且近年來(lái)成本

MiniLED

SMD、COB或IMD形式封裝，往往應(yīng)用于RGB顯示或者LCD背光。下降較快，形成對(duì)LCD與DLP替代趨勢(shì)。小間距LED應(yīng)用范圍已從政府公共信息

顯示領(lǐng)域擴(kuò)展到交通廣告、會(huì)議室、電影院、租賃市場(chǎng)、HDR市場(chǎng)、零售百貨

薄膜晶體管（TFT）驅(qū)動(dòng)的有源矩陣液晶平板顯示器，主要原理是以

傳統(tǒng)LCD等商業(yè)顯示領(lǐng)域，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。

電流刺激液晶分子構(gòu)成畫(huà)面，結(jié)合背光源和濾光片來(lái)顯示顏色，

300微米以上，有機(jī)發(fā)光二極管，具備自發(fā)光、響應(yīng)快的特點(diǎn)，與LCD

OLED相比OLED節(jié)省了背光源、液晶和彩色濾光片等結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)超薄屏pMiniLED是小間距LED的延伸，在直接顯示領(lǐng)域，MiniLED作為小間距顯示屏的

和柔性屏。升級(jí)，提升了可靠性和像素密度，可以用于RGB顯示。在背光領(lǐng)域，MiniLED

小間距尺寸300微米以上，芯片間距在1-2.5mm之間，采用傳統(tǒng)SMD封裝方背光技術(shù)在亮度、對(duì)比度、色彩還原等方面優(yōu)于普通LED做背光的顯示屏，與

LED式，面板成本已接近同尺寸LCD，在手機(jī)屏幕中獲得廣泛應(yīng)用。OLED直接競(jìng)爭(zhēng)。大尺寸OLED屏幕成本高昂，使用壽命相對(duì)較短，在家用TV和

Micro顯示屏領(lǐng)域應(yīng)用有局限性。

大小100微米以?xún)?nèi)，芯片間距在0.001~0.1mm之間，采用巨量轉(zhuǎn)移。

LED

LED技術(shù)演進(jìn)路徑pMiniLED是MicroLED實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用前的替代品，Mini/MicroLED是LED戶(hù)內(nèi)

外顯示屏、LED小間距的技術(shù)升級(jí)產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”優(yōu)勢(shì)。

小間目前，MicroLED在巨量轉(zhuǎn)移、驅(qū)動(dòng)IC、外延晶圓、檢修維護(hù)等方面面臨技術(shù)挑

傳統(tǒng)Mini

OLED距Micro戰(zhàn)，并且成本高昂，尚處于技術(shù)積累階段，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。在MicroLED

LCDLED

LEDLED實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用前，MiniLED是很好的替代品。

資料來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)整理

技術(shù)優(yōu)勢(shì)(1/2)MiniLED具有成本低、規(guī)格靈活、壽命長(zhǎng)等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，適應(yīng)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需求

與OLED相比，MiniLED背光產(chǎn)品在對(duì)比度、色彩等方面表現(xiàn)好，并且具有成本低、規(guī)格靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，適

應(yīng)于面板/LED兩大光電板塊產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需求。

MiniLED技術(shù)對(duì)比MiniLED技術(shù)對(duì)比

顯示技術(shù)傳統(tǒng)LCDOLEDMiniLEDMicroLEDp與傳統(tǒng)背光LCD相比，MiniLED電視在動(dòng)態(tài)對(duì)比度、亮度、色

技術(shù)類(lèi)型背光LED自發(fā)光自發(fā)光自發(fā)光域、可視角度、殘影、壽命方面更有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)可朔性強(qiáng)、更

亮度500500-5000輕薄、畫(huà)質(zhì)更佳、功耗更低、更節(jié)能。

發(fā)光效率、對(duì)比度低高高高

pMini-LED具有多背光分區(qū)，可以單獨(dú)控制屏幕某一小塊區(qū)域亮

厚度（mm)厚，大于2.5薄，1-1.5薄薄，小于0.05度，自主調(diào)節(jié)亮度，并且在高亮度下受熱均勻不易燒屏。

壽命（小時(shí)）60K20-30K80-100K80-100K

p尺寸越大，MiniLED成本將越低，規(guī)?；瘧?yīng)用后MiniLED成本

柔性顯示難容易容易難

將更低。

LED數(shù)量級(jí)100-100001000000

成本低中等較高高p搭載MiniLED技術(shù)的消費(fèi)電子產(chǎn)品在畫(huà)面真實(shí)度、對(duì)比度、亮

度、色彩顯示等方面更精細(xì)化。背光顯示領(lǐng)域，近年MiniLED

功耗高約LCD的60%-80%約LCD的30%-40%約LCD的10%

已被應(yīng)用于手機(jī)，電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品，蘋(píng)果、三星等廠(chǎng)商紛

可視角度160度×90度180度×180度180度×180度180度×180度紛推出搭載MiniLED技術(shù)的產(chǎn)品，MiniLED已初步實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?/p>

運(yùn)作溫度40-400℃30-85℃-100-120℃-100-120℃量產(chǎn)。

產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展已大規(guī)模量產(chǎn)已規(guī)模量產(chǎn)初步規(guī)模量產(chǎn)研究階段

p與MicroLED相比，MiniLED技術(shù)成熟度和良品率更高，商業(yè)

資料來(lái)源：LedInside，億渡數(shù)據(jù)整理化時(shí)機(jī)已到來(lái)，未來(lái)將推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)(2/2)MiniLED具有高效率、低功耗、高穩(wěn)定、技術(shù)成熟等特點(diǎn)，適合規(guī)?；\(yùn)用

MiniLED顯示具有高效率、低功耗、高穩(wěn)定、技術(shù)成熟等特點(diǎn)，是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇，在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技

術(shù)的潛力，有望打開(kāi)市場(chǎng)空間。

MiniLED、MicroLED技術(shù)對(duì)比MiniLED技術(shù)優(yōu)勢(shì)

MiniLEDMiniLEDMicroLEDp小尺寸OLED面板成本與同尺寸LCD相近，因而在手機(jī)屏幕中獲得廣泛應(yīng)用。

應(yīng)用背光自發(fā)光自發(fā)光但是尺寸變大后，OLED屏幕成本變高，同時(shí)使用壽命也較LCD屏幕短，在

家用TV和顯示屏領(lǐng)域應(yīng)用受到限制。通常OLED壽命為5000小時(shí)，因?yàn)?/p>

LED芯片尺寸75-300μm75-300μm小于100μm

OLED面板內(nèi)有機(jī)分子的壽命會(huì)隨著時(shí)間出現(xiàn)衰減，而LCD至少10000小時(shí)，

帶有藍(lán)寶石襯底、現(xiàn)有的設(shè)備可以使用，成本無(wú)藍(lán)寶石襯底、技術(shù)

關(guān)鍵差異LED家用顯示設(shè)備對(duì)使用壽命要求較高。與同尺寸LCD面板相比，大尺寸OLED

較低與工藝需要升級(jí)

面板價(jià)格更高。

巨量轉(zhuǎn)移，技術(shù)難度

轉(zhuǎn)移技術(shù)焊接，晶片鍵合，當(dāng)前技術(shù)水平足夠

大

可與結(jié)合使用顯示器，僅替換背光；輕、薄、應(yīng)用廣、顯

技術(shù)優(yōu)勢(shì)LCDLCDLEDpMiniLED顯示具有高效率、低功耗、高穩(wěn)定、長(zhǎng)壽命、低成本等特性，是當(dāng)

多區(qū)域背光，制造成本低示效果再升級(jí)

前主流顯示技術(shù)的重要選擇，在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力。與

電視背光源電影屏AR/VROLED相比，MiniLED在對(duì)比度、色彩等方面表現(xiàn)并不遜色，并且具有成本

低、規(guī)格靈活、壽命長(zhǎng)等重要優(yōu)勢(shì)，適應(yīng)于面板/LED兩大光電板塊產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)

展的需求，將在顯示領(lǐng)域?qū)@得廣泛應(yīng)用。

應(yīng)用產(chǎn)品

顯示器背光源交通可穿戴設(shè)備

p與MicroLED相比，MiniLED技術(shù)更成熟，更適合規(guī)模化運(yùn)用?，F(xiàn)階段Micro

LED還有許多技術(shù)瓶頸有待突破，如芯片制造、巨量轉(zhuǎn)移、檢測(cè)修復(fù)等，因

而出貨量低、售價(jià)高昂，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；\(yùn)用。MiniLED是MicroLED實(shí)現(xiàn)規(guī)

?；\(yùn)用前的最佳顯示技術(shù)選擇。

市場(chǎng)規(guī)模(1/2)MiniLED性能更佳，未來(lái)將爆發(fā)式增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年背光模組市場(chǎng)將達(dá)到1250億元

p受益于行業(yè)景氣度及產(chǎn)能擴(kuò)張，LED產(chǎn)值將高速增長(zhǎng)，2021年中國(guó)LED產(chǎn)值約為p電視、顯示器、筆記本、平板及車(chē)載顯示都是MiniLED背光有望滲透的潛在領(lǐng)域，

7280億元，預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)到9291.45億元。未來(lái)miniled也將快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，MiniLED直顯市場(chǎng)增長(zhǎng)空間也非常大。

2026年miniled背光模組市場(chǎng)空間將達(dá)到1250億元，其中大尺寸背光模組市場(chǎng)規(guī)

模為900億元，中尺寸背光模組市場(chǎng)規(guī)模為350億元。TV筆電、平板汽車(chē)、手機(jī)、VR

2017年至2026年中國(guó)LED產(chǎn)值規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）

9291.45

8849.01MiniLED具動(dòng)態(tài)局部調(diào)Trendforce預(yù)測(cè)，智能手機(jī)，汽

8427.63MiniLED克服

8026.31

7644.11

7117.657176.477015.007280.10了OLED成本高，光能力，可增強(qiáng)畫(huà)面真車(chē)，VR等有望在2022~2023年開(kāi)

6470.59

規(guī)格不靈活，實(shí)生動(dòng)度搭載MiniLED啟MiniLED商業(yè)化元年。

壽命短等缺點(diǎn)，技術(shù)的筆記本和平板具隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)覆蓋率的逐步

在電視屏領(lǐng)域有高對(duì)比度、高亮度、提升，MiniLED顯示有望在車(chē)載

有望率先替代廣色域、原彩顯示等優(yōu)顯示市場(chǎng)加速滲透。搭載Mini

OLED的高端屏點(diǎn)。2021年春季，蘋(píng)果LED技術(shù)的車(chē)載顯示器具有高對(duì)

2017年2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E幕，并逐漸向發(fā)布全球首款搭載Mini比度、高亮度、耐久性、高適應(yīng)

中低端電視屏LED背光的平板產(chǎn)品性等特點(diǎn)，可以很好地適應(yīng)車(chē)內(nèi)

中國(guó)MiniLED背光模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億元）

發(fā)展。iPadPro，有望引領(lǐng)風(fēng)復(fù)雜的光線(xiàn)環(huán)境，可以更好地滿(mǎn)

分類(lèi)大尺寸中尺寸尚，加速M(fèi)iniLED在筆足汽車(chē)制造商的需求，未來(lái)發(fā)展

2021-2026年CAGR47%43%前景廣闊。

350電、平板領(lǐng)域的應(yīng)用。

309

250.6

pMiniLED直接顯示多應(yīng)用于商顯市場(chǎng)，應(yīng)用方向包括影院顯示、交通廣告、

190.8

150.9900租賃、體育比賽等高端民用市場(chǎng)，MiniLED為電影屏幕帶來(lái)優(yōu)質(zhì)視覺(jué)體驗(yàn)，

750.3820

56.8520.3其優(yōu)異特性，可以更好地匹配大交通廣告不同場(chǎng)景要求；租賃顯示領(lǐng)域超

31219.4306

131

2615高清顯示為觀(guān)眾帶來(lái)震撼的視覺(jué)體驗(yàn)和藝術(shù)效果。未來(lái)，MiniLED直顯將

2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E

逐漸替代傳統(tǒng)的小間距等超大尺寸顯示方案，市場(chǎng)空間非常大，并且直顯

大尺寸背光市場(chǎng)空間中尺寸背光市場(chǎng)空間

數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)技術(shù)成熟度仍有較大提升空間。

產(chǎn)業(yè)鏈全景圖LED產(chǎn)業(yè)為需求驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，下游應(yīng)用環(huán)節(jié)產(chǎn)值占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值比例達(dá)85%左右

pLED芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料，LED外延生長(zhǎng)、LED芯片制造、LED封裝和LED應(yīng)用五個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中產(chǎn)業(yè)上游包括LED原材料，LED外延生長(zhǎng)、LED芯片制造，中游為L(zhǎng)ED

封裝，下游為應(yīng)用。LED外延生長(zhǎng)與LED芯片制造環(huán)節(jié)是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用是行業(yè)需求增長(zhǎng)的來(lái)源。從中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值來(lái)看，占比最大的是下游應(yīng)用，

2019年達(dá)85%，同時(shí)LED中游封裝占比11.8%，上游外延芯片僅占比3.2%，可以看出LED產(chǎn)業(yè)是應(yīng)用需求導(dǎo)向型行業(yè)。

MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈

上游中游下游

上游制造端中游封測(cè)端下游應(yīng)用端

外延片

原材料設(shè)備中游封裝技術(shù)難度加大，倒裝成為主流，在蘋(píng)果、三星等主流消費(fèi)電子廠(chǎng)

中砂升陽(yáng)半辛耘市場(chǎng)集中度有所提升，未來(lái)利好龍頭企業(yè)。商引領(lǐng)下，行業(yè)有望開(kāi)啟Mini

芯片LED新紀(jì)元。

國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商國(guó)際芯片廠(chǎng)商國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商國(guó)際廠(chǎng)商國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商國(guó)際廠(chǎng)商

產(chǎn)業(yè)鏈上游(1/3)預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)LED芯片產(chǎn)值將達(dá)到278.74億元

中國(guó)承接全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，為最大的外延片供應(yīng)國(guó)2026年預(yù)計(jì)中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到278.74億元

p中國(guó)大陸承接全球LED產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，成外延片主要供應(yīng)國(guó)。2020年中國(guó)大陸LED

p在LED產(chǎn)業(yè)鏈上，上游LED芯片產(chǎn)值占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的比例約為3.2%，中游占

芯片廠(chǎng)商GaN-LED外延片產(chǎn)量達(dá)3097萬(wàn)片/年（4寸片），占全球供應(yīng)量的76.7%，

比約為11.8%，下游LED應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值占比約為85%，行業(yè)具有需求主導(dǎo)型特點(diǎn)。

同比+1.4pcts，且這一比例仍保持上升趨勢(shì)。

2021年中國(guó)LED芯片產(chǎn)值約為218.4億元，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)LED芯片產(chǎn)值將達(dá)

到278.74億元。

全球及中國(guó)大陸GaN-LED外延片產(chǎn)量（4英寸，萬(wàn)片）

2017-2026年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億元）

75.26%76.70%300.00

450071.44%80.00%278.74

265.47

400064.86%70.00%252.83

250.00240.79

3500229.65

60.00%227.76224.48229.32

30013097218.40

300048.79%2826207.06

50.00%

200.00

25002256

40.00%

2000

30.00%150.00

1500

1073

20.00%

1000

100.00

50010.00%

21993478420137554038

00.00%

2016年2017年2018年2019年2020年50.00

全球產(chǎn)量中國(guó)大陸產(chǎn)量中國(guó)大陸占比0.00

2017年2018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E

數(shù)據(jù)來(lái)源：trendforce，億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)

產(chǎn)業(yè)鏈上游(2/3)上游芯片端少數(shù)頭部企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額

LED芯片環(huán)節(jié)集中度有所提升，頭部效應(yīng)明顯LED芯片端少數(shù)頭部企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主要份額

pLED芯片市場(chǎng)行業(yè)集中度提升，頭部效應(yīng)明顯。從產(chǎn)能來(lái)看，根據(jù)CSAResearchpLED芯片市場(chǎng)被掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和知名品牌、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、

數(shù)據(jù)，2019年全球芯片廠(chǎng)商的CR10為82%，2020年這一比率上升至84%。在中國(guó)市產(chǎn)業(yè)布局合理的龍頭企業(yè)所占領(lǐng)。按照產(chǎn)能計(jì)算，2020年中國(guó)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格

場(chǎng)，三安光電、華燦光電、乾照光電、聚燦光電、蔚藍(lán)鋰芯五家企業(yè)按收入統(tǒng)計(jì)局中（按銷(xiāo)售總收入計(jì)算），三安光電占比37.66%，位居首位；華燦光電占比

的市占率2019年合計(jì)達(dá)68.97%，2020年合計(jì)達(dá)80.43%。11.78%。三安光電、華燦光電等龍頭企業(yè)憑借渠道和規(guī)模優(yōu)勢(shì)持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份

額，二三線(xiàn)芯片廠(chǎng)商生存空間受到嚴(yán)重?cái)D壓。

2019年中國(guó)主要LED芯片企業(yè)市占率（按公司銷(xiāo)售總收入計(jì)算）

2020年LED芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（按公司銷(xiāo)售總收入計(jì)算）

35.00%32.48%

30.00%

25.00%

20.00%15.16%

19.57%

15.00%11.83%

37.66%

10.00%4.52%4.98%

5.00%

0.00%

三安光電華燦光電乾照光電聚燦光電蔚藍(lán)鋰芯18.86%

數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)

11.78%

LED芯片行業(yè)主要廠(chǎng)商2019-2020年銷(xiāo)售額（億元）6.27%

100.0084.54

5.86%

80.00

三安光電華燦光電乾照光電聚燦光電蔚藍(lán)鋰芯其它

60.00

42.34數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)

40.0026.44

14.07p未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將趨于有序化，高端技術(shù)與經(jīng)營(yíng)效率將成為行業(yè)內(nèi)公司比拼的主

20.0013.15

74.6027.1610.3911.4334.81要方向，產(chǎn)能將向頭部企業(yè)集中。LED芯片行業(yè)為重資產(chǎn)周期行業(yè)，從建廠(chǎng)到

0.00量產(chǎn)需要2.5年左右。吸收了2018年、2019年行業(yè)低谷教訓(xùn)后，各家廠(chǎng)商對(duì)于擴(kuò)

三安光電華燦光電乾照光電聚燦光電蔚藍(lán)鋰芯

建產(chǎn)能變得更為謹(jǐn)慎，僅在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域進(jìn)行小幅擴(kuò)產(chǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)變得更為有序。

20192020數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司年報(bào)，億渡數(shù)據(jù)整理未來(lái)高端技術(shù)與經(jīng)營(yíng)效率這兩方面將成為行業(yè)關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)因素。

產(chǎn)業(yè)鏈上游(3/3)芯片端主要龍頭企業(yè)紛紛加碼MiniLED

芯片端2021年延續(xù)了2020年第四季需求旺盛狀態(tài)，頭部企業(yè)訂單增加、營(yíng)收增長(zhǎng)，在MiniLED領(lǐng)域加大投資力度，已基本完成

產(chǎn)業(yè)鏈布局。

LED芯片端主要企業(yè)布局情況

華創(chuàng)光電Mini背光芯片產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋全尺寸全系列

終端產(chǎn)品如筆電、顯示、車(chē)載等。華三

燦安

光光三安光電湖北項(xiàng)目逐漸釋放產(chǎn)能，原

電電有項(xiàng)目基本滿(mǎn)產(chǎn)，MiniLED芯片已批聚燦光電

量供貨三星聚燦光電未來(lái)也在積極布局Mini

LED方向。

蔚藍(lán)鋰芯

蔚藍(lán)鋰芯正在發(fā)力MiniLED背光市場(chǎng)，

部分項(xiàng)目已進(jìn)入終端可靠性測(cè)試階段，

有望量產(chǎn)。

士藍(lán)明芯

華磊光電

乾照光電

兆元光電

開(kāi)發(fā)晶

兆馳股份

乾照光電高端倒裝芯片已批量生產(chǎn)并對(duì)外供貨

兆馳股份在背光封裝領(lǐng)域

具有很高市場(chǎng)地位

數(shù)量越多，顏色越深資料來(lái)源：各公司公告，億渡數(shù)據(jù)

產(chǎn)業(yè)鏈中游(1/3)LED中游封裝技術(shù)難度加大，倒裝將成為主流

LED芯片封裝技術(shù)路徑MiniLED主要采用倒裝工藝，倒裝滲透率有望逐步提升

MiniLED時(shí)代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，SMD、pSMD（SurfaceMountedDevices)是先將單個(gè)芯片封裝成燈珠，再將其組裝至

IMD、COB、COG(ChipOnGlass)等路線(xiàn)百花齊放。倒裝COB有望成為MiniLED主基板上，單個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中只包含1個(gè)像素。設(shè)備與工藝高度成熟，但可靠性

流的封裝方式。和穩(wěn)定性有缺陷，不能滿(mǎn)足P1.0以下需求。

不同LED封裝工藝pLED芯片封裝主要包括SMD、COB與IMD(n合一)三大類(lèi)，也可根據(jù)封裝方向

分為正裝、倒裝。

封裝工藝優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)

pCOB(ChiponBoard)是將多顆LED裸芯片直接與PCB電路板相連，省去LED芯

可靠性和穩(wěn)定性有缺陷，片單顆封裝后貼片的工藝流程，單個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中可包含大量像素。

SMD設(shè)備與工藝高度成熟

不能滿(mǎn)足P1.0以下需求

pIMD(IntegratedMatrixDevices)方案通常被視為SMD與COB的折中，將多顆芯

COB省去LED芯片單顆封裝后貼片的工藝流程技術(shù)難度大片（通常為4-9顆）封裝在單個(gè)結(jié)構(gòu)中，然后再組裝到基板上。材料與工藝

與SMD類(lèi)似，具備SMD光色一致性的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)在可靠性和貼片效率方面比

與COB相比貼片效率低，SMD高，與COB相比低。IMD防磕碰、防水汽能力不足；顯示顆粒感強(qiáng)；產(chǎn)

具備SMD光色一致性的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)在可靠性和

防磕碰、防水汽能力不足，

IMD貼片效率方面SMD高，產(chǎn)業(yè)鏈成熟，可優(yōu)先實(shí)品間距無(wú)法靈活調(diào)整。IMD產(chǎn)業(yè)鏈成熟，可優(yōu)先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

顯示顆粒感強(qiáng)；產(chǎn)品間距

現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

無(wú)法靈活調(diào)整。p正裝：正裝方案使用水平或垂直結(jié)構(gòu)芯片，芯片通過(guò)焊線(xiàn)與PCB基板相連；

正裝方案的主要問(wèn)題在于散熱，藍(lán)寶石導(dǎo)熱性能差，同時(shí)環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱能力

正裝在MiniLED和MicroLED出現(xiàn)前的主流封裝工藝導(dǎo)熱性能差差，熱量只能靠芯片下方引腳散出。

1）出光面無(wú)遮擋，提升了光效；2）電極與基p倒裝：倒裝方案使用倒裝芯片，金屬電極通過(guò)回流焊與基板相連。倒裝方式

板接觸面積大，改善了焊線(xiàn)虛焊、斷線(xiàn)不良問(wèn)具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：1）出光面無(wú)遮擋，提升了光效；2）電