半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-17部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 疊層封裝設(shè)計(jì)指南-密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（FLGA） 編制說(shuō)明

1《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-17部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設(shè)計(jì)指南密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封編制說(shuō)明準(zhǔn)化第6-17部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC599）歸口，主要承辦單位為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三工作內(nèi)容。編制組首先收集密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（P-PFLGA）相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和資料，并對(duì)收集的標(biāo)準(zhǔn)資料進(jìn)行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》和GB/T2裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設(shè)計(jì)指南密節(jié)距焊球陣列安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設(shè)計(jì)指南密節(jié)距焊球陣石家莊天林石無(wú)二電子有限公司和中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所等4家60191-6-17:2011《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-17部分：表面安裝半導(dǎo)體器3件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設(shè)計(jì)指南密節(jié)距焊球陣列封裝《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》和GB/T1.2-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工除編輯性修改外，標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容與IEC60191-6-17:2011保持一致。本2）規(guī)范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-6和IEC陣列封裝（P-PFLGA）兩種結(jié)構(gòu)形式的安裝和互換性尺寸以及其他尺寸。主要編BA、B4列封裝（P-PFLGA）結(jié)構(gòu)的具體尺寸表和說(shuō)明。主要編輯性修改如下：將表中的目前國(guó)內(nèi)無(wú)關(guān)于密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（P-PFLGA）封裝外形圖繪制、封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。IEC件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設(shè)計(jì)指南-密節(jié)距焊球陣列封裝缺少的途徑。通過(guò)制定本標(biāo)準(zhǔn)，可以明確密節(jié)距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝外形和相關(guān)尺寸，一方面可以保證外形和尺寸與疊封裝的外形和尺寸，進(jìn)一步推動(dòng)密節(jié)距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和應(yīng)用，同時(shí)對(duì)于促進(jìn)貿(mào)易和技術(shù)交流具三、試驗(yàn)驗(yàn)證的分析、綜述報(bào)告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)按照本標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)十三所研制的C-FLGA56產(chǎn)品進(jìn)行圖紙繪制，見(jiàn)圖1，該產(chǎn)品引出端節(jié)距0.65mm，外形尺寸7.0mm×4.50mm，外形尺寸公差、引出公差、引出端位置公差和共面性等均符合本標(biāo)準(zhǔn)表1；對(duì)照本標(biāo)準(zhǔn)表4中MD=10、5上的P-FLGA該產(chǎn)品已經(jīng)研制完成并提供給用戶使用。此外，引出端編號(hào)符合第4章引出端位置編號(hào)要求，本標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容全面，能夠滿足目前FLGA封裝外形見(jiàn)圖2，外形尺寸公差、端點(diǎn)直徑及其公差、端點(diǎn)位置公差和共面性等均符合本6ABC12.5±0.10ABCCABC0.10C0.10BACABC通過(guò)制定本標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范、統(tǒng)一了密節(jié)距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝的外形圖和尺寸設(shè)計(jì)規(guī)則，其經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益主7本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的密節(jié)距焊球陣列封裝（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝整個(gè)過(guò)程的規(guī)范化和標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)而提高用戶滿足度，距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝的外形圖和推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。本標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的密節(jié)距焊球陣列（P-PFBGA）和密節(jié)距焊盤陣列（P-PFLGA）堆疊封裝的外形圖和尺寸設(shè)計(jì)規(guī)則可廣泛應(yīng)用于研制、生產(chǎn)和增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-17，其中規(guī)定的密節(jié)距焊五、以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國(guó)際國(guó)外82）SJ/Z9021.2-1987半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動(dòng)焊（TAB）的推薦值（IEC60半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測(cè)量方法本標(biāo)準(zhǔn)為等同采用IEC60191-6-17:2011，本標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布實(shí)施后，與其他3本標(biāo)準(zhǔn)為