主板高級班課件

主板高級實踐課程北京中關(guān)村培訓(xùn)基地維修工具必備工具：診斷卡假負載萬用表恒溫烙鐵熱風(fēng)槍吸錫槍錫絲錫膏松香鑷子編程器尖嘴鉗斜口鉗 洗板水 酒精乙醇 螺絲刀 放大臺燈可選工具：示波器 頻率計 錫爐 BGA焊接機電烙鐵和熱風(fēng)槍的使用

電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。有鉛焊錫內(nèi)含鉛較高63%錫+37%鉛63/37有鉛焊錫溶點為183℃，凝固點同樣為183℃。無鉛焊錫內(nèi)含鉛低· Sn-Ag(錫+銀,96-98%錫)· Sn-Cu(錫+銅,96%錫)· Sn-Ag-Cu(錫+銀+銅,93-96%錫)· Sn-Ag-Bi(錫+銀+鉍（bi）,90.5-94%錫)· Sn-Ag-Bi-Cu(錫+銀+鉍+銅,90-94%錫)無鉛焊錫溶點范圍從217℃到226℃。無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫比較暗淡。2、有鉛焊接溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5，有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。電烙鐵和熱風(fēng)槍的使用烙鐵基本知識1.分類：恒溫烙鐵 控溫烙鐵2.組成：焊臺烙鐵 海綿3.焊臺：加熱指示燈 控溫旋鈕電源開關(guān) 海綿4.烙鐵頭分類：錐形 扁形烙鐵作業(yè)順序1.打開電源開關(guān)（第一次使用會冒白煙屬正常）2.調(diào)整控溫旋鈕到你所要溫度3.當(dāng)加熱指示燈閃爍時取下烙鐵開始作業(yè)4.作業(yè)完成后溫度調(diào)到最小加錫保養(yǎng)5.關(guān)閉電源焊接必備1.烙鐵2、松香、助焊劑3、錫絲5、清潔劑注意事項：1.焊接前先在海綿上擦掉殘留錫渣，因殘錫有散熱作用會降低烙鐵整體溫度2.焊接過程中若有殘錫留在烙鐵上應(yīng)及時用海綿擦拭干凈切忌敲打3、焊接完成后不用時應(yīng)立即對烙鐵頭進行上錫保養(yǎng)4.海綿濕度應(yīng)以不滴水為宜5烙鐵頭切忌用硬物刮6.烙鐵頭氧化時可用細砂紙輕輕摩擦干凈在加錫保養(yǎng)

7.連續(xù)使用烙鐵時應(yīng)定期對烙鐵頭放松避免銹死

8.原則上烙鐵的使用溫度越低對烙鐵越好（延長使用壽命）但要因時而異

風(fēng)槍的基本知識

1.分類：旋轉(zhuǎn)風(fēng)型 直吹風(fēng)型

2.組成：機體 手柄

3.機體組成：加熱指示燈控溫旋鈕風(fēng)控旋鈕 電源開關(guān)

4.風(fēng)頭分類：方形 圓形

風(fēng)槍作業(yè)順序

1.打開電源開關(guān)（第一次使用會冒白煙屬正常）

2.調(diào)整控溫旋鈕風(fēng)控旋鈕到你所要刻度

3.當(dāng)加熱指示燈閃爍時取下手柄開始作業(yè)

4.作業(yè)完成后溫度調(diào)到最小風(fēng)速調(diào)到最大避免高溫?zé)龎氖直?/p>

6.關(guān)閉電源電烙鐵使用：

1.第一次使用時，要先把海綿上適量加水，水分以拿起海綿又不向下滴水為標準。

2.加溫時先將溫度設(shè)為200度左右，讓烙鐵進行預(yù)熱，以延長發(fā)熱體的壽命，減緩烙鐵頭的氧化。當(dāng)溫度達到200度以后，再將溫度設(shè)為使用溫度，每次使用后，都要將烙鐵頭加上錫，然后再放在烙鐵架上，這樣可以有效地保護烙鐵頭不被氧化，延長烙鐵的使用壽命。

3.烙鐵使用時，溫度不應(yīng)超過400度，370~400度為宜。當(dāng)烙鐵頭臟時，用來擦烙鐵頭的海綿一定要保持充分的水分和潔凈，不可太干或太臟。烙鐵頭不能磕碰，手柄中的發(fā)熱芯，很容易因為敲擊而碎裂。烙鐵頭不要接觸到塑料、潤滑油、橡膠等化合物。使用的錫絲也需要一定的純度，雜質(zhì)大的錫絲對焊接效果的影響很大。

4.為了提高工作效率，選擇合適的烙鐵頭類型和尺寸是非常重要的。烙鐵頭的大小與熱容量成正比。在實際的維修中，“刀頭”（K型）烙鐵較常用。如果焊接CPU針等細小的部分，則多選用“圓錐形”烙鐵?？傊?，烙鐵頭的尺寸以不影響周邊的元器件為標

準，以提高焊接效率。使用方法:

1．準備施焊準備好焊錫絲和烙鐵。烙鐵頭部要保持干凈，吃錫效果好。

2．加熱焊件用烙鐵接觸焊接點。

3．熔化焊料當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。

4．移開焊錫當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

5．移開烙鐵當(dāng)焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致

45°的方向。焊點應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。熱風(fēng)槍使用：

注意事項：

1、使用之前除去機身底部的泵螺絲，否則會引起嚴重問題。（此螺絲為固定

氣泵的作用，有些產(chǎn)品出廠檢測后，在發(fā)出之前就取掉了）

2.關(guān)機后，發(fā)熱管會自動短暫噴出涼氣，在這一冷卻的階段，請不要切斷電源。否則會影響發(fā)熱芯的使用壽命。切記不要長時間高溫度，低風(fēng)速工作。

風(fēng)嘴不要擰的過緊。

3.使用中，謹防高溫，以免被燙傷。

使用方法：

1.打開熱風(fēng)焊臺電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，根據(jù)所焊料件選擇合適檔位。

2.將風(fēng)槍嘴放在芯片上方移動加熱，待錫溶化后，便可用鑷子取走料件。加熱芯片時要吹芯片四周，不要對著芯片中間死吹，否則會把芯片吹死。局部加熱時間不宜太長，以免把PCB板吹鼓包。常用元件的焊接小元器件（電阻、電容、電感）使用烙鐵：在兩頭引腳上加適量的錫； 待引腳的錫充分浸潤后便可取下或焊上。使用風(fēng)槍：1、風(fēng)速：1檔溫度：5檔2、使風(fēng)槍垂直于料板且距離2CM處，仔細觀察小貼片元件兩頭的錫點的變化，熔化后即時用攝子取下或焊上。

電解電容的焊接

烙鐵溫度：接近400C

拆：

對電解電容的兩引腳加適量的錫；

用刀頭烙鐵對兩引腳上的錫同時進行加熱待錫完全浸潤后，便可輕松取下。

裝：與拆的過程互逆。對兩引腳的焊盤加錫，待錫完全熔化后

用手將電容輕輕推入即可。

之后對兩引腳進行補錫。場管

使用風(fēng)槍：風(fēng)速：4檔溫度：6檔

對MOS管進行循環(huán)加熱，D極停留時間稍長一些。將MOS管取下，若焊盤上的錫較少，為有效避免空焊，

應(yīng)加適量的錫。

焊接MOS管時，先用風(fēng)槍對焊盤進行加熱，待錫熔化后，將MOS管置于焊盤，用風(fēng)槍加熱的同時用攝子輕壓MOS管，完成焊接。焊接IO

風(fēng)槍風(fēng)速：4檔溫度：6檔

拆：

1.在IO四周加適量的助焊劑。

2.用風(fēng)槍對IO四周引腳處進行循環(huán)加熱。加熱的同時觀察焊盤上錫的變化。待錫熔解后，以零作用力將IO取下。此時注意手持攝子的力度和攝子夾取的位置，盡量不使引腳有太大的變形

3、針對焊盤上有連錫的地方，可加適量助焊劑，用攝子配合風(fēng)槍將連錫處吹開。利用焊盤殘留的焊錫可以完成IO的焊接，而不必再加錫。裝：

A使用烙鐵

1、在連錫處涂上少量焊膏。

2、清理引腳并調(diào)整個別引腳。

3、將IO的引腳與焊盤對齊，固定位于對角線上的引腳。

4、利用焊盤上原有的焊錫，用刀頭烙鐵的斜面與引腳處接觸，并小范圍向外

側(cè)移動烙鐵頭，對引腳充分焊接。若有連錫可加少許焊膏加以清理，從而完成焊接。（焊盤上原有的焊錫過少可適當(dāng)加錫）

5.用鑷子輕劃IO的引腳，確保沒有空焊。使用風(fēng)槍焊接

1、用風(fēng)槍先對IO的一側(cè)進行加焊，與此同時左手要進行輕微調(diào)整，用攝子輕

夾IO并使引腳與焊盤對齊。

2、用風(fēng)槍對IO四周引腳進行循環(huán)加熱，待焊盤上的錫完全熔解，左手及時施

壓和微調(diào)。

3、確保引腳與焊盤對齊后，可加適量助焊劑，然后再進行一次加焊，避免空焊。

4、風(fēng)槍加焊時用攝子柄輕壓。

5、仔細觀察IO的引腳如有連錫，可用烙鐵清理。良好的維修習(xí)慣1、斷電測量通斷。2、通電測量前確定主板下無導(dǎo)電物。3、測試電壓時不要短路，嚴禁通電后去劃各供電元件引腳，否則極易造成主板嚴重?zé)龎?，無法修復(fù)。4、測量主供電電壓時，避免測量場管的S極，容易造成DS極短路，燒壞北橋。5、無論檢修任何故障，應(yīng)先插上測試卡，這樣容易發(fā)現(xiàn)一些潛在故障。6、不要帶電插拔測試卡，假負載主板維修常用方法1、詢問法

拿到一塊送修的主板，首先是要確定用戶送修的問題是什么，通過和用戶的交流我們要知道用戶對送修主板做了什么，是否造成了人為故障，用戶自己已經(jīng)看到了什么故障現(xiàn)象，常遇到的人為問題有：1、用戶自行刷寫B(tài)IOS、升級BIOS失敗導(dǎo)致主板損壞2、帶電插拔了并口\PS2鍵盤\PS2鼠標\軟驅(qū)3、將板載顯卡VGA輸出接口插壞\USB接口插壞4、將ATX電源插口插壞5、用戶自行維修使故障復(fù)雜化從用戶那里得到更多的信息，對我們的維修是非常有幫助的，同時可以避免很多不必要的麻煩。一些用戶無法用較貼切的語言來說明問題或所問非所答，甚至一問三不知，大家要在這時要多動腦筋啟發(fā)用戶。通過這一步驟有大約20%的主板得以簡單的修復(fù)2.目測法

進行目視檢可以按下面的順序進行

1、觀察PCB板邊角有無斷裂掉角的現(xiàn)象

2、觀察元件是否已明顯燒壞爆裂脫焊

3、有無PCB銅箔燒傷腐蝕

4、板上元件插槽是否被人為動過

5、接口插座是否有燒傷開裂松動，內(nèi)部簧片

相連及氧化臟污

6、PCB銅箔是否有被劃傷現(xiàn)象，背面有無斷

錢

7、跳線或某些開關(guān)設(shè)置正確與否3、觸摸法

主板上有元件工作異?；蛘叨搪返臅r候，往往伴隨著發(fā)燙現(xiàn)象，使用觸摸法主要用來排除此類故障。首先排除的是紫色+5VSB所接的待機電路損壞的元件，在外觀檢測正常以后，先不要著急通電，接上電源，在主板上插上ATX插頭，然后等幾分鐘，用手觸摸南橋和IO芯片是否發(fā)熱，在主板沒有通電，只有待機電壓的情況下，它們是不會發(fā)熱的，如果有發(fā)熱的情況，一是些IC內(nèi)部短路損壞（多為此故障），二是待機電路中有元件損壞。經(jīng)過以上檢查后，給主板通電，過上幾分鐘，用手去觸摸主板上各大芯片，南橋、北橋、IO、電源芯片、供電部分場效應(yīng)管是否有發(fā)燙現(xiàn)象。首先看南北橋，在478結(jié)構(gòu)的主板上，南北橋的損壞幾率是比較大的。一塊正常工作的主板，南北橋都會有一些發(fā)熱，尤其是對于高檔主板，南北橋集成度比較高，我們可以看到很多的南北橋上都加了一些散熱片，即使是這樣，在通電的短時間內(nèi)，也不會有劇烈發(fā)燙的情況，如果有這種現(xiàn)象，一為此芯片內(nèi)短路（多為些故障），二為此IC的供電不正常。其次是看主板上的主供電部分元件，這也是一個故障多發(fā)點，當(dāng)電源IC及供電場管有損壞的情況，多伴隨著明顯的發(fā)熱存在，主板在使用的時候出現(xiàn)間歇性故障，或者運行不穩(wěn)定、藍屏死機等。用觸摸法檢測到有明顯發(fā)熱的元件或者IC的情況，我們直接采取更換的方法，多可排除主板故障。在實際操作用也是普遍采用的維修方法。4、擠壓法

擠壓法主要用于排除上主板上各大芯片及BGA封裝的元件，在我們檢修的主板中，南北橋基本上都是采用此類封裝，在478接口及更高檔的主板中，CPU座也多為此類封裝，這種封裝方式雖然技術(shù)上很先進，但是在實際使用中，由于CPU風(fēng)扇扣具壓力過大、芯片工作溫度過高、機箱不規(guī)范導(dǎo)致主板變形等原因，常會造成這些BGA封裝的元件空焊，即BGA芯片下面的錫球與PCB板焊點發(fā)生脫離，造成總線類故障。例如：在不開機故障的檢修中要用到擠壓法。主板開機電路主要是受南橋的管理，所以我們在主板無法加電的情況下，用適當(dāng)?shù)牧Χ热グ磯耗蠘颍瑫r點擊主板的PWR開關(guān)，如果此時可以通電，表示南橋有空焊的情況存在。一般我們在實際的維修中，對空焊故障，多采用加熱的方法，即使用BGA焊接機對空焊的元件進行加熱，我們稱為“加焊”。采用這種方法可以解決大部分故障。對一些空焊比較嚴重或者變形比較嚴重的主板，加焊后可能仍無法排除，這個時候就要重新做BGA焊接了。擠壓法在使用中是有些局限性的，對于一些空焊比較嚴重的主板，或者初學(xué)者往往因為擠壓力度不夠或者過大而無法判斷。對于這情況可以通過專用的測試工具，如CPU測試座來判斷，或者使用阻值測量法來判斷。5、阻值測量法

一個工作正常的電路在未通電時，某些線路應(yīng)呈通路，有些應(yīng)呈開路，有

的則有一個確切的電阻值。電路工作失常時，電路電阻會發(fā)生變化。如阻值變大或變小、電路由開路變成通路，電阻檢查法要查出這些變化，根據(jù)這些變化來判斷故障部位。在實際的維修中，我們主要用這個方法對南北橋的AD線及控制線進行對地測阻值，來判斷南北橋是否存在開路，或者短路情況。

6、替換法

在檢修一些疑難雜癥的時候，特別是由于主板元件本體不良、老化等原

因造成的藍屏、死機等間歇性故障，用常規(guī)的一些方法很難找出故障點，這個時候就需要用到替換法。替換法也就是通過替換我們懷疑損壞的某些元件來排除故障的方法。通過我們長期的實踐，總結(jié)出來一些對于這些故障的多發(fā)點，一般為CPU主供電控芯片、場效應(yīng)管、IO芯片、CPU主供電濾波電容、內(nèi)存供電部分濾波電容。在實際的檢修中，特別是疑難的維修，替換法是非常行之有效的方法。7、參照檢查法

參照檢查法是利用一個正常工作的同型號的板卡作為標準參照物，運用移植、比較、借鑒、引申、參照、對比等手段，查出具體的故障部位。簡單地講，這一檢查方法是通過與一個標準物進行對比，發(fā)現(xiàn)故障部位。

8.熔焊處理法

在主板上，一些虛焊點、假焊點會造成各種故障現(xiàn)象，這些焊點有的看

上去焊點表面不光滑，有的則表面光滑內(nèi)部虛焊。熔焊處理法是有選擇、有目的、有重點的重新熔焊一些焊點，排除虛焊后解決問題。這個也是我們維修中經(jīng)常用到的維修方法。

9.清洗和拔插

不要小視這種功效，有時小舉動可解決大問題。比如一些使用時間較長而

不亮的主板不清潔一下CPU插座，不亮的問題就迎刃而解了，這是由于使用日久，金屬引腳氧化造成的，特別是一些網(wǎng)吧的主板拆開CPU插座會發(fā)現(xiàn)金屬簧片中有臟東西，造成接觸不好；南橋下面臟東西太多，容易造成輕微短路，造成無法通電故意；灰塵較多的主板容易受潮，一些小電阻，電容發(fā)生霉變，造成藍屏、死機等各種故障。主板檢修的一般流程1、目測和詢問2、測量主板上的所有場效應(yīng)管若CPU供電高端管（Q1）擊穿先更換再加電3、加假負載、測試卡點PWR開關(guān)能否開機，如果不能開機那就看能否強行開機，如果不能就是短路故障，如果能加電就是不加電故障。4、測CPU的四大工作條件能否滿足。主供電不正常測為主供電故障，時鐘不正常則為時鐘故障，復(fù)位不正常則為復(fù)位故障，PG不正常則為PG故障。5、如果CPU的四大工作條件滿足，則加CPU進行測試。如測試卡上的代碼走C1或D3，則CPU已經(jīng)能正常工作，若為其它代碼，則為測試點正常CPU不工作故障。6、如果測試卡上顯示C1或C3，則加內(nèi)存條進行測試；如果測試卡上的代碼為C1，C3，C5，C6，05，06，A7，A8，D3，D4，D5，D6，D7，D8則為內(nèi)存沒有被檢測通過。如果顯示0B26134E6F7F8596324252則表示可以亮機。7、接顯示器看能否亮機，如果不能亮機則為亮機代碼不亮機。如果能亮機，則要加載操作系統(tǒng)測試。8、進操作系統(tǒng)測試是否藍屏、死機、重啟，如果是那就是進系統(tǒng)藍屏、死機、重啟。如果正常才算是完成。主板常見故障

1、供電部分的故障

主板常見故障

一般電源IC電流較大，發(fā)熱量大，如果控制芯片或集成塊的質(zhì)量不佳或散熱不良，故障率較高。以及它周圍的電源濾波電容因長期工作在高溫環(huán)境下，也會因為電解液干涸造成失效，從而引起電源輸出的紋波增大造成主板工作不穩(wěn)定。P4以后主板中各芯片集成度更高，所需電流更大，主板上常用的場效應(yīng)管往往是不堪重負，經(jīng)常損壞。2、不加電故障多為CMOS電路、開機電路中元件損壞造成，P4以后主板常因南橋待機電壓產(chǎn)生電路損壞或南橋壞造成。3、測試點正常CPU跑FF故障一般由CPU供電濾波不良、多相供電電路損壞導(dǎo)致供電不足、BIOS損壞、CPU插槽損壞造成。4、BIOS故障BIOS資料損壞或者BIOS芯片損壞，出現(xiàn)各種奇怪的故障。5、接口故障PS/2接口、打印機接口、USB接口、COM口等損壞。6、主板運行不穩(wěn)定、藍屏死機故障一般是由于某些元件性能變差導(dǎo)致的，檢修時多使用替換法排除主板各電路的作用供電電路的作用：ATX電源所提供的電壓只有12V\5V\3.3V而主板所需的各種電壓必須由特定的電路來完成（降壓或升壓電路）主板上常用的供電電路只有兩種方式線性電源\開關(guān)電源。其實一句話所有的供電電路的作用就是為主板各種設(shè)備提供一個穩(wěn)定而又符合要求的電壓時鐘電路的作用：向CPU、芯片組、各級總線（CPU總線、AGP總線、PCI總線等）及各個接口提供基本的工作頻率，只有有了基本的工作頻率，主板上所有的設(shè)備才能在CPU的控制下協(xié)調(diào)的完成各項工作復(fù)位電路的作用：硬件加電后處于隨機產(chǎn)生的狀態(tài)，計算機不能從一個隨機產(chǎn)生的不確定的狀態(tài)下開始工作，復(fù)位就是使其處于確定的初始狀態(tài)，從而保證后面的工作是從這樣一個確定的狀態(tài)開始開機電路的作用：控制ATX電源給主板輸出工作電壓，使主板開始工作，根據(jù)主板的設(shè)計不同開機電路的控制方式也不同，有的是通過南橋開機有的是通過I/O開機有的是通過門電路開機，不管開機電路控制方式如何，開機電路的功能都是相同的，即通過控制ATX電源PSON腳的電位的高低來控制ATX電源的開關(guān)，繼而控制主板的開啟與關(guān)閉開關(guān)電源&線性電源根據(jù)調(diào)整管的工作狀態(tài)，我們常把穩(wěn)壓電源分成兩類：線性穩(wěn)壓電源和開關(guān)穩(wěn)壓電源。此外，還有一種使用穩(wěn)壓管的小電源。線性穩(wěn)壓電源，是指調(diào)整管工作在線性狀態(tài)下的直流穩(wěn)壓電源。調(diào)整管工作在線性狀態(tài)下，可這么來理解：是連續(xù)可變的，亦即是線性的。而在開關(guān)電源中則不一樣，開關(guān)管（在開關(guān)電源中，我們一般把調(diào)整管叫做開關(guān)管）是工作在開、關(guān)兩種狀態(tài)下的：開——電阻很小；關(guān)——電阻很大。工作在開關(guān)狀態(tài)下的管子顯然不是線性狀態(tài)。開關(guān)電源：

開關(guān)電源的主要工作原理就是高端和低端的Mos管輪流導(dǎo)通，首先電流通過高端Mos管流入，利用線圈的存儲功能，將電能集聚在線圈中，最后關(guān)閉高端Mos管，打開低端的Mos管，線圈和電容持續(xù)給外部供電。然后又關(guān)閉低端Mos管，再打開高端管讓電流進入，就這樣重復(fù)進行，因為要輪流開關(guān)Mos管，所以稱為開關(guān)電源。開關(guān)電源。他的功率器件工作在開關(guān)狀態(tài)，（一開一關(guān)，一開一關(guān)，頻率非?？欤话愕拈_關(guān)電源頻率在100-200KHz，模塊電源在300-500KHZ）．這樣他的損耗就小，效率也就高，對變壓器也有了要求，要用高磁導(dǎo)率的材料來做．開關(guān)電源的效率高體積小，但是和線性電源比他的紋波，電壓電流調(diào)整率就有折扣了。線性電源：

線性電源功率器件工作在線性狀態(tài)，也就是說他一用起來功率器件就是一直在工作，所以也就導(dǎo)致他的工作效率低，一般在50%~60%，還得說他是很好的線性電源。這就是我們經(jīng)?？吹降哪承┚€性電源的Mos管發(fā)熱量很大，用不完的電能，全部轉(zhuǎn)換成了熱能。從這個角度來看，線性電源的轉(zhuǎn)換效率就非常低了，而且熱量高的時候，元件的壽命勢必要下降，影響最終的使用效果。線性穩(wěn)壓電源是比較早使用的一類直流穩(wěn)壓電源。線性穩(wěn)壓直流電源的特點是：輸出電壓比輸入電壓低；反應(yīng)速度快，輸出紋波較?。还ぷ鳟a(chǎn)生的噪聲低；效率較低；發(fā)熱量大（尤其是大功率電源），間接地給系統(tǒng)增加熱噪聲。主板的上電時序插上ATX電源后，先不要直接去將主板通電試機，而是要量測主板在待機狀態(tài)下的一些重要工作條件是否是正常的。主板對于上電的要求是很嚴格的，各種上電的必備條件都要有著先后的順序，上電時序，一項條件滿足后才可以轉(zhuǎn)到下一步，如果其中的某一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了故障，則整個上電過程不能繼續(xù)下去，當(dāng)然也就不能使主板上電了。主板上最基本的上電時序可以理解為這樣一個過程RTCRST#-VSB待機電壓-RTCRST#-SLP_S3#-PSON#，掌握PowerSequencing的過程，我們就可以一步一步的來進行檢查，找到?jīng)]有正常執(zhí)行的那一個步驟，并加以排除。整個PowerSequencing的詳細過程：

1.在未插上ATX電源之前，由主板上的電池產(chǎn)生VBAT電壓和CMOS跳線上的

RTCRST#來供給南橋，RTCRST#用來復(fù)位南橋內(nèi)部的邏輯電路，因此我

們應(yīng)首先在未插上ATX電源之前量測電池是否有電，CMOS跳線上是否有

2.5V-3V的電壓。

2.檢查晶振是否輸出了32.768KHz的頻率給南橋（在nFORCE芯片組的主板

上，還要量測25MHz的晶振是否起振）

3.插上ATX電源之后，檢查5VSB、3VSB、1.8VSB、1.5VSB、1.2VSB等

待機電壓是否正常的轉(zhuǎn)換出來（5VSB和3VSB的待機電壓是每塊主板上都必

須要有的，其它待機電壓則依據(jù)主板芯片組的不同而不同，具體請參照相關(guān)

芯片組的數(shù)據(jù)表中的介紹）

4.檢查RSMRST#信號是否為3.3V的高電平，RSMRST#信號是用來通知南橋5VSB和3VSB待機電壓正常的信號，這個信號如果為低，則南橋收到錯誤的信息，認為相應(yīng)的待機電壓沒有OK，所以不會進行下一步的上電動作。RSMRST#可以在I/O、集成網(wǎng)卡等元件上量測得到，除了量測RSMRST#信號的電壓外，還要量測RSMRST#信號對地阻值，如果RSMRST#信號處于短路狀態(tài)也是不行的，實際維修中，多發(fā)的故障是I/O或網(wǎng)卡不良引起RMSRST#信號不正常。5.檢查南橋是否發(fā)出了32KHz的頻率。

6.短接主板上的電源開關(guān)，發(fā)出一個PWBTN#信號給I/O，I/O收到此信號后，經(jīng)過內(nèi)部邏輯處理發(fā)出一個PWBTIN#給到南橋。

7.南橋收到PWBTIN#信號后，發(fā)出SLP_S3#給I/O，I/O接到此信號后經(jīng)過內(nèi)部的邏輯處理發(fā)出PSON#信號給ATX電源，ATX電源接到低電平的PSON#信號后，開始工作，發(fā)出各路基本電壓給主板上的各個元器件，完成上電過程。短路故障的排除主板上存在嚴重短路時，會導(dǎo)致電源保護，無法加電，故障現(xiàn)象為瞬間通電后斷電，可以看到測試卡的燈閃一下后熄滅，之后點PWR開關(guān)無任何反應(yīng)?；螯cPWR開關(guān)通電后，測試卡燈狂閃，有時候可聽到電源發(fā)出異響。以上兩種現(xiàn)象都有可能是短路造成。確定短路故障的簡單方法是：把主板插上ATX電源20PIN插頭，用鑷子強行短接綠線和黑線，如果此時可以加電，并無其他異常現(xiàn)象，則排除短路。注意：加電后應(yīng)去觸摸南北橋是否發(fā)燙，如有，則應(yīng)首先排除南北橋短路，再繼續(xù)維修。如存在短路故障，根據(jù)經(jīng)驗，多為CPU主供電部分的高端管（Q1）擊穿、電源IC損壞導(dǎo)致。主供電電路中Q1場管擊穿造成電源保護是常見故障點。在INTEL芯片組的主板上，3.3V和5V同時短路的情況，大多為南橋壞。主板ATX接口對地數(shù)值僅做參考！很多的短路故障是無法通過對地測數(shù)值來確定的。主板常見的各種電壓CPU: 0.8V-1.6V VTT:1.2VNB: 2.5V 1.8V 1.5V 1.2VSB: 5VSB 5V 3.3VSB 1.8V 1.5V 1.2VI/O: 3.3VSB 3.3VCLK: 3.3V 2.5VBIOS: 3.3V 5VDDR: 2.5V 1.25VDDR2: 1.8V 0.9VDDR3: 1.5V 0.75VPCI: 12V -12V 5V 3.3V 3.3VSBPCI-E: 12V 3.3V 3.3VSBAGP: 12V 5V 3.3V 1.5VUSB: 5VSB 5VPS/2: 5VSB 5V1394芯片：3.3V聲卡芯片：3.3V 5V網(wǎng)卡芯片：3.3VSB 3.3V并口芯片：5V串口芯片：5V 12V -12V跑線路常見問題1、跑電路時必須斷電，拔下ATX插頭，查找CMOS相關(guān)電路時，應(yīng)取下CMOS電池。2、碰到電容，一般都是做濾波用的，為旁路。3、碰到阻值比較大的電阻時，如472等，如其一端相連粗線，則一為供電、二為地線。4、跑電路不要只去聽萬用表的蜂鳴聲，應(yīng)去看數(shù)值，多數(shù)萬用表在二極管檔數(shù)值為40左右時就會蜂鳴。5、盡量使用頭尖一些的表筆，或在表筆末端加上一根鋼針。6、要熟悉主板上英文標識的含義，快速的找到PWR與RST開關(guān)。典型開機電路圖SIS芯片組開機電路SIS芯片組開機電路SIS芯片組開機電路VIA芯片組開機電路常見的觸發(fā)方式

不同的主板通過不同的芯片完成的開機功能，分析開機電路的重點是了解其觸發(fā)方式低進低出SIS南橋IO：ITE8712FITE8702FITE8711Winbond83977EF低進高出VIA南橋ASUSP4主板常用的開機復(fù)位芯片高進低出Winbond83627系列IO 83637系列IOVIA芯片組主板尤其是AMD架構(gòu)主板常用74HCT74D觸發(fā)器損壞造成不加電。此74觸發(fā)器在主板上主要作用是監(jiān)控主板的開關(guān)機狀態(tài)。SIS芯片組主板開機電路設(shè)計比較簡單，南橋損壞幾率比較高。常見南橋待機電壓INTEL:82801BA3.3VSB1.8VSB82801DB3.3VSB1.5VSB82801EB3.3VSB1.5VSBVIA:

VT8233 3.3VSBVT8235 3.3VSBVT8237 2.5VSBSIS:SIS961962963964 3.3VSB 1.8VSB1.國產(chǎn)主板大部分是用公版電路設(shè)計多通過1084或1117產(chǎn)生2.臺灣產(chǎn)主板多為特殊元件控制三級管或場效應(yīng)管產(chǎn)生

MSI主板使用專用芯片MS-5控制產(chǎn)生3.3VSB待機電壓多端穩(wěn)壓器組成的2.5V供電三端穩(wěn)壓器組成的1.8V供電南北橋的通訊總線電壓INTELHUBLINK總線82801BA1.8V82801DB1.5V82801EB1.5V82801FB1.5VVIAV-LINK總線VT82352.5VVT82372.5VSISS-LINK總線SIS962、963、9641.8V線性電源組成的南北橋供電開關(guān)電源組成的南北橋供電CMOS跳線和主板上其他各種跳線的問題可以通過測試CMOS跳線帽上的電壓來確定是否跳反，能測到一個3V左右的電壓，即為正常。有些主板不插跳線帽也開不了機。但是也是例外情況，有些主板CMOS跳線插反了照樣開機，但是故障現(xiàn)象為CMOS里面時間走的飛快，幾分鐘就顯示走了一個小時。JP1說明1-2NORMAL正常狀態(tài)在跳線帽上可以測試到3V右右電壓2-3CLEARCMOS清除CMOS在跳線帽上測不到電壓清除CMOS跳線，需注意一些特殊情況：部分P4主板，不插顯卡不開機，或者跳一下AGP槽旁邊的跳線。INTEL的主板不加CPU不開機。（有的假負載可以）有些使用82801DB、82801EB的主板，如845GL小板，不加CPU不開機。不加電池或者是池電量低導(dǎo)致不開機的主板，常見于國內(nèi)原裝機中使用的主板、及SIS620 630 810 815芯片組主板。實時晶振損壞導(dǎo)致無法加電的故障點PWR開關(guān)不加電的時候，如果用手或者萬用表的表筆去碰觸32.768K晶振的兩個腳及其諧振電容，有時候可以加電。這個就是所謂的“摸晶振開機”。一般都是由于32.768晶振、電容老化，或者是南橋老化造成的。CMOS電路漏電也會造成此類現(xiàn)象。如有此現(xiàn)象，則換32.768K諧振電容和晶振。更換時，注意此晶振和諧振電容的搭配問題?？啥鄵Q幾次試。換完晶振和電容，故障如仍無法解決，檢修CMOS電路，如正常，則為南橋壞。32.768晶振損壞后的導(dǎo)致的故障現(xiàn)象：1.觸摸晶振開機2.復(fù)位燈長亮。觸摸晶振復(fù)位信號正常3.不走代碼或內(nèi)存代碼不過，觸摸后主板走碼或點復(fù)位可繼續(xù)走碼4.主板運行系統(tǒng)速度變慢5.系統(tǒng)時間出錯6.無法保存CMOS設(shè)置切記：晶振的輸出波形為正弦波

CMOS電路CMOS電路的作用就是給南橋內(nèi)部的RTC實時振蕩電路提供3V左右的工作電壓，如CMOS電路損壞，會造成32.768K晶振起振不正常，從而導(dǎo)致無法開機。在檢修中，如發(fā)現(xiàn)32.768K晶振兩腳電壓異常，應(yīng)檢修CMOS電路。不同芯片組主板的32.768K的起振電壓會稍微有些差別。CMOS電路常見的故障：1.電池?zé)o電或偏低。2.Bios芯片局部損壞。3.CMOS跳線外接電容漏電4.CMOS跳線供電路的二極管或電阻無效。5.南橋芯片局部損壞或32.768K晶振損壞

BIOS老主板的BIOS一般在ISA（IndustryStandardArchitecture:工業(yè)標準體系結(jié)構(gòu)是IBM公司為PC電腦而制定的總線標準，為16位體系結(jié)構(gòu)，只能支持16位的I/O設(shè)備，數(shù)據(jù)傳輸率大約是8MB/S）總線下工作最新的主板BIOS在LPC（LPC（LowPinCount）：是基于Intel標準的33MHz4bit并行總線協(xié)議，代替以前的ISA總線協(xié)議，兩者性能相似）總線下工作在ISA總線下工作的BIOS是通過ISA總線和南橋通信，當(dāng)CPU復(fù)位后通過南橋選中BIOS的22腳此腳選中后將有一個由高到低的跳變，接著南橋?qū)IOS的24腳置為低電平BIOS開始自檢在LPC總線下工作的BIOS與ISA總線不同主要是由南橋向BIOS發(fā)出初始化信號（24腳INIT#）當(dāng)INIT#信號由一個3V高電平變?yōu)榈碗娖胶螅珺IOS開始自檢主板報警聲音識別AwardBIOS:1短：系統(tǒng)正常啟動2短：常規(guī)錯誤。解決方法：重設(shè)BIOS1長1短：RAM或主板出錯1長2短：顯示器或顯示卡錯誤1長3短：鍵盤控制器錯誤1長9短：主板FLASHRAM或EPROM錯誤，BIOS損壞不停地響（長聲）：內(nèi)存條未插緊或損壞不停地響：電源、顯示器未和顯卡連接好重復(fù)短響：電源有問題無聲音無顯示：電源有問題AMIBIOS：

1短：內(nèi)存刷新失敗。解決方法，更換內(nèi)存條

2短：內(nèi)存ECC效驗錯誤。解決方法：進入CMOS設(shè)置，將ECC效驗關(guān)閉

3短：系統(tǒng)基本內(nèi)存（第一個64KB）檢查失敗

4短：系統(tǒng)時鐘出錯

5短：CPU錯誤

6短：鍵盤控制器錯誤

7短：系統(tǒng)實模式錯誤，不能切換到保護模式

8短：顯存錯誤

9短：ROMBIOS檢驗和錯誤

1長3短：內(nèi)存錯誤

1長8短：顯示測試錯誤PhoenixBIOS

1短：系統(tǒng)啟動正常

1短1短1短：系統(tǒng)加點自檢初始化失敗

1短1短2短：主板錯誤

1短1短3短：CMOS或電池錯誤

1短1短4短：ROMBIOS效驗失敗

1短2短1短：系統(tǒng)時鐘錯誤

1短2短2短：DMA初始化失敗

1短2短3短：DMA頁寄存器錯誤

1短3短1短：RAM刷新錯誤

1短3短2短：基本內(nèi)存錯誤

1短4短1短：基本內(nèi)存地址線錯誤1短4短2短：基本內(nèi)存效驗錯誤

1短4短3短：EISA時序器錯誤

1短4短4短：EASANMI口錯誤

2短1短2短到2短4短4短（即所有開始為2短的聲音的組合）：基本內(nèi)存錯誤

3短1短1短：從DMA寄存器錯誤

3短1短2短：主DMA寄存器錯誤

3短1短3短：主中斷處理寄存器錯誤

3短1短4短：從中斷處理寄存器錯誤

3短2短4短：鍵盤控制器錯誤

3短3短4短：顯示卡內(nèi)存錯誤

3短4短2短：顯示錯誤

3短4短3短：未發(fā)現(xiàn)顯示只讀存儲器

4短2短1短：時鐘錯誤4短2短2短：關(guān)機錯誤

4短2短3短：A20門錯誤

4短2短4短：保護模式中斷錯誤

4短3短1短：內(nèi)存錯誤

4短3短3短：時鐘2錯誤

4短3短4短：實時鐘錯誤

4短4短1短：串行口錯誤

4短4短2短：并行口錯誤

4短4短3短：數(shù)字協(xié)處理器錯誤BIOS和COMS的區(qū)別BIOS，實際上就是微機的基本輸入輸出系統(tǒng)（BasicInput－OutputSystem），其內(nèi)容集成在微機主板上的一個ROM芯片上，主要保存著有關(guān)微機系統(tǒng)最重要的基本輸入輸出程序，系統(tǒng)信息設(shè)置、開機上電自檢程序和系統(tǒng)啟動自舉程序等。CMOS(本意是指互補金屬氧化物半導(dǎo)體存儲器，是一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料)是一塊可讀寫的RAM芯片，主要用來保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和操作人員對某些參數(shù)的設(shè)定。CMOS本身只是一塊存儲器，只具有保存數(shù)據(jù)的功能，所以對CMOS中各項參數(shù)的設(shè)定要通過專門的程序。早期的CMOS設(shè)置程序駐留在軟盤上使用很不方便?，F(xiàn)在廠家將CMOS設(shè)置程序做到了BIOS芯片中，在開機時通過按下某個特定鍵就可進入CMOS設(shè)置程序?qū)ο到y(tǒng)進行設(shè)置，這種CMOS設(shè)置又通常被叫做BIOS設(shè)置。ROM和RAM是計算機內(nèi)存儲器的兩種型號，ROM表示的是只讀存儲器，即：它只能讀出信息，不能寫入信息，計算機關(guān)閉電源后其內(nèi)的信息仍舊保存，一般用它存儲固定的系統(tǒng)軟件和字庫等。RAM表示的是讀寫存儲器，可對其中的任一存儲單元進行讀或?qū)懖僮?，計算機關(guān)閉電源后其內(nèi)的信息將不在保存，再次開機需要重新裝入，通常用來存放各種正在運行軟件的中間結(jié)果及與外存交換信息等，內(nèi)存、顯存主要是指RAM。主板其他不加電類故障1、能通電但是自動關(guān)機

A、無CPU或未加CPU風(fēng)扇B、監(jiān)控芯片或具有監(jiān)控功能的IO損壞，誤動作。C、I/O或者南橋損壞D、BIOS損壞2、能通電但無法開關(guān)機的故障A、電源接口綠線短路B、主板復(fù)位信號不正常C、沒加CPU或者CPU不工作D、BIOS設(shè)置E、I/O或者南橋損壞3、未通電前，測試卡上5V3.3V12V供電燈微亮一般是因為紫色線供電的元件或芯片內(nèi)部供電短路造成的，一般為I/O和南橋損壞。主板CPU供電電路

測試點均正常后CPU不工作的檢修方法CPU的供電，時鐘，復(fù)位，PG，這只是CPU正常工作的最基本的條件，CPU不是只有這個條件滿足就可以正常工作的，CPU與北橋間的AD線有任意一條有短路和開路的，都會跑FF，比較常見的就是478BGA的CPU座空焊。還有就是電壓是否有雜波，時鐘的頻率是否正確都是需要考慮的。關(guān)于BIOS，不是說刷過好的BIOS還無法啟動，就證明BIOS方面是沒有錯誤的，BIOS是IO與南橋共同作用著的。IO和南橋有故障都會影響B(tài)IOS的選擇及工作。還有就是附加在IO上的設(shè)備，最典型的就是75232，75185損壞也會引起B(yǎng)IOS工作不正常而跑FF的。檢修流程：1、刷寫B(tài)IOS，如果在刷寫過程中，提示芯片可以擦除，但出現(xiàn)查空錯誤，一般是因為BIOS芯片損壞導(dǎo)致的。2、478以后的主板的CPU座有兩種，一是BGA座，另外一種就是直插式的，BGA的座因為風(fēng)扇扣具壓力比較大、加之PCB板韌性差而出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，也就是我們常講的“虛焊”。直插式的座，同樣是因為PCB板變形的問題，出現(xiàn)擴孔、彈簧片變形而導(dǎo)致與CPU針腳接觸不良，任何一根控制線或者AD線斷開，都有可能導(dǎo)致CPU不能正常工作，測試卡顯示“FF”，排除CPU座的問題，可以使用擠壓法來排除，或使用專用的帶燈測試座。確定是否空焊造成的，重新加焊后仍無法排除，就需要換座了。3、CPU供電不足或濾波不良導(dǎo)致。更換電源IC，供電場管、濾波電容。

4、CPU到北橋，北橋到南橋間有斷線。

5、IO芯片損壞會導(dǎo)致FF，更換IO芯片。

6、PLCC封裝的BIOS芯片與座接觸不良，清潔BIOS座。

7、貼片焊接在主板上的BIOS座容易虛焊，用擠壓法排除。

8、BIOS到南橋的244 245緩沖器損壞。

9、南北橋空焊或損壞。

對于修FF的板子，一般常見的方法無法搞定的，大多屬于總線

類的故障，我們可以通過測試南橋到北橋，南橋到PCI，CPU到北橋的各類AD線的阻值來判斷故障點，這些AD線中任一一條有故障，都會不亮。比如很多內(nèi)置網(wǎng)卡的INTEL主板，在夏季的雷雨季節(jié)都會因為網(wǎng)卡損壞而引起PCI上的AD值有短路或微短而FF的。內(nèi)存供電電路圖上圖為由LM358控制場管產(chǎn)生2.5VDDR供電的電路。在主板上比較常見此類設(shè)計，358的同相輸入端為2.5V供電，反相輸入端為低電平，此時1腳輸出高電平，2.5VDDR反饋通過100歐電阻接反相輸入端，用來調(diào)整1腳輸出，此供電電路中，LM358外接場管容易損壞，LM358 12V供電所接的貼片電容漏電也會導(dǎo)致LM358無法正常工作ISL6520電源IC控制場管產(chǎn)生2.5VDDR供電，其基本工作原理和CPU主供電相同，6520通過控制Q40、Q41輪流導(dǎo)通，經(jīng)L26電感，給內(nèi)存供電。此電路常見于865以后檔次主板中，輸出電流相對較大?？梢蕴峁┹^大功率輸出

1.25V負載電壓產(chǎn)生方式RT9173

RT9173內(nèi)部原理圖八腳RT9173產(chǎn)生數(shù)據(jù)線電壓不過內(nèi)存的檢修常見的不過內(nèi)存的代碼：C1C3C5C60506A7A8D3D4D5D6D81、排除接觸不良現(xiàn)象，常用的方法就是刮槽，用鑷子清除內(nèi)存槽金屬引腳上的氧化層。2、查內(nèi)存2.5V及1.25V供電，DDR內(nèi)存供電的場管容易損壞、工作不良，導(dǎo)致無供電或者供電電壓值偏低。出現(xiàn)不過內(nèi)存代碼中藍屏死機現(xiàn)象。臺灣一些廠商在內(nèi)存供電部分的4500M八腳場客容易損壞。這個是它的通病。3、刷主板BIOS，注意刷寫的時候注意主板上版本號，有些主板同一型號會有很多版本，BIOS版本號不正確也會導(dǎo)致不過內(nèi)存。4、換I/O芯片，I/O在主板上有地址譯碼功能，當(dāng)其損壞后，就會導(dǎo)致不過內(nèi)存。這個是造成不過內(nèi)存的一大類故障。5、主板CPU接口附近的“560”排阻和內(nèi)存的負載排阻，常見的為“330”“470”。虛焊、氧化、接觸不良都會導(dǎo)致不過內(nèi)存，簡單的處理方法就是用風(fēng)槍加焊。6、時鐘芯片老化，頻率偏移，也會導(dǎo)致不過內(nèi)存，可以用頻率計測量頻率是否正確。不正確則更換14.318晶振及其穩(wěn)頻電容。

7、32.768晶振損壞會有不過內(nèi)存的現(xiàn)象。

8、南北橋虛焊、CPU虛焊或接觸不良。如“A7”代碼在478主板中常見，多為北橋及CPU座虛焊造成的。

內(nèi)存代碼循環(huán)：

如：C1—C5C1—A7代碼循環(huán)

方法：1、刷BIOS2、更換I/O（多為此原因造成）3、換32.768K晶振顯卡供電電路主板供電部分常見故障1、主供電部分電源IC損壞導(dǎo)致無主供電。2、電源IC或者驅(qū)動IC所需12V或5V供電經(jīng)過的小保險電阻燒毀。3、場管G極到電源IC線路中的4R7、2R2、100等保險電險燒毀。4、CPU座虛焊或接觸不良導(dǎo)致VID線開路，電源IC無VID信號，不輸出控制電壓。5、上假負載主供電正常，加CPU后電源保護，一般是場管軟擊穿或電源IC老化導(dǎo)致的。6、某些特殊主板VID線路中間會經(jīng)過244之類的電壓緩沖器，此類緩沖器損壞也會導(dǎo)致無主供電輸出。7、帶有監(jiān)控功能的I/O芯片損壞會導(dǎo)致電壓值導(dǎo)異常。8、多相供電電路中一相供電損壞后，會導(dǎo)致其他兩組負載過重，元件發(fā)燙，或電源紋波太多，造成CPU不工作、重新啟動等故障。9、場管工作不良導(dǎo)致供電不穩(wěn)定，造成CPU重新啟動，藍屏死機等。10、主供電部分濾波電容漏電造成CPU不工作，藍屏死機等。11、修CPU主供電電路前，尤其是對INTEL系列的主板，需要先測量主供電的對地數(shù)值，排除北橋短路的情況，正常的主板，主供電的對地數(shù)值一般在30~60左右，如果發(fā)現(xiàn)主供電對地短路，則拆除所有低端管，拆除后仍短路，則為北橋損壞。12、DDR內(nèi)存供電部分2.5V供電電壓產(chǎn)生元件（基本為場效應(yīng)管）損壞或者工作不良，導(dǎo)致沒有2.5V電壓或者偏低，導(dǎo)致的常見故障是不過內(nèi)存、CPU無RST信號。13、AGP供電部分損壞，常見故障為檢測不到顯卡、走25代碼、運行3D程序死機等。14、南北橋通訊總線電壓不正常，一般會導(dǎo)致復(fù)位燈常亮，無法關(guān)機等故障主板時鐘頻率I/O:48MHZ 33MHZ 14.318MHZPCI:33MHZAGP:66MHZPCI-E:100MHZBIOS:33MHZ鍵鼠：33MHZ 14.318MHZ 32.768KHZ網(wǎng)卡：33MHZ 66MHZ南橋：32.768KHZ14.318MHZ33MHZ48MHZ66MHZ100MHZ聲卡：24.576MHZ 14.318MHZ時鐘芯片工作條件：供電（3.3或2.5V P4以后主板主供電多為3.3V）

時鐘電路常見故障1、時鐘供電所經(jīng)過的貼片電感斷路，時鐘芯片無供電，無時鐘輸出。2、14.318M晶振損壞造成時鐘芯片無輸出。3、14.318M晶振或其穩(wěn)頻電容老化造成時鐘頻率偏移。4、時鐘芯片短路。5、時鐘芯片外圍小電阻、小電容損壞、造成主板某一部分無時鐘信號。6、時鐘芯片無PG信號，無時鐘輸出，此類現(xiàn)象一般為南橋壞。復(fù)位信號不正常的檢修流程1、各項供電（CPU-VCC、DDR-VCC、AGP-VDDQ、總線電壓）2、各供電正常，檢修時鐘電路，確定時鐘電路工作正常。3、檢修復(fù)位電路。參考復(fù)位電路檢修流程。4、32.768晶振損壞或老化。5、更換I/O芯片。INTEL芯片組中IO芯片損壞后常會導(dǎo)致RST信號異常。6、拆除集成設(shè)備如網(wǎng)卡等。7、南橋空焊。8、南橋壞。9、ASUSMSI等主板專用復(fù)位芯片損壞PCI有RST而CPU無RST檢修1、查內(nèi)存供電是否正常2、查北橋時鐘是否正常及周圍元器件是否正常3、北橋虛焊4、北橋壞ESC-848PM復(fù)位電路ESC-AM2復(fù)位電路磐英-915GV復(fù)位電路GA-M51-AM2復(fù)位電路GA-PE1000-G復(fù)位電路神州新天下主板復(fù)位電路常見的亮機代碼0B 26 13 4E 6F 7F 85 96 32 42 52接口電路的檢修1、鍵盤鼠標口損壞a、供電電感損壞，5V經(jīng)保險或電感，注有使用+5VSB供電不足情況。b、CLK、DATA所接的排容損壞常見的有C471 C472 C181等排容漏電擊穿。這也是最常見的原因。c、I/O損壞（常見的8705F 83697HF 不集成鍵盤鼠標管理功能）d、南橋壞e、接口機械損壞f、BIOS程序損壞南橋控制的鍵盤鼠標接口IO控制的鍵盤鼠標接口2、串口損壞a、COM口芯片壞 75232 75185b、I/O或者南橋損壞c、BIOS程序壞75185組成的串口電路75232組成的串口電路3、并口損壞a、各引腳腳相連的濾波電容或者排容有漏電擊穿b、I/O或者南橋損壞c、BIOS程序壞由1284并口芯片組成的并口電路由IO芯片直接控制的并口電路4、USB口不能使用a、USB口接濾波電容損壞b、USB5V供電電感損壞c、南橋損壞d、BIOS損壞有些主板有專用USB2.0管理芯片損壞如：VIA的VT8602USB接口電路其它代碼的檢修C0CF代碼的維修CPU座接觸不良導(dǎo)致的主板超頻BIOS程序不對I/O芯片損壞南橋芯片損壞CPU控制總線出錯，進行打阻值，有無短路或者開路北橋芯片壞BO代碼測內(nèi)存的數(shù)據(jù)線電壓加焊負載排阻清CMOS測北橋供電是否正常北橋虛焊，北橋壞25代碼AGP核心供電VDDQ電壓損壞北橋其他供電不正常刷BIOS北橋空焊

AGP插槽損壞北橋壞

走26死機

刷BIOS

加焊北橋

更換AGP插槽

CPU座空焊北橋壞

走0D后不亮

測試PCI插槽之間的電阻和排阻

外頻、倍頻跳線

OB、31代碼

BIOS程序不對

I/O芯片損壞

南北橋損壞主板是否與顯卡兼容

查北橋供電PCB斷線、板上是否沾有導(dǎo)電物顯卡插槽損壞

2D代碼

測試AGP的AD線

北橋供電不正?；蛘弑睒驌p壞

顯示2B代碼后不亮

刷新BIOS

時鐘發(fā)生器不良

清除CMOS

北橋供電不正?；驌p壞

顯示50代碼

I/O供電不良或者I/O壞南橋供電不正?；蛘吣蠘驂?/p>

BIOS程序壞

北橋壞

顯示41代碼

BIOS程序損壞刷新BIOSPCB斷線

CPU損壞

內(nèi)存條質(zhì)量不佳

BF、02代碼

清除CMOS設(shè)置

主板CMOS電路有問題

主板間歇性故障原因：

1、主板上灰塵太多

2、CMOS電池電壓不足

3、主板供電或者供電濾波不良

4、晶振不良或其諧振電容不良

5、電容鼓包或者電容不良

6、電源IC壞

7、南，北橋，CPU座虛焊

8、I/O壞

9、南橋北橋壞C1、C3、C5、C6、B0、A7、A8、AF、D1、D3、DE、D4、D8、D9、A、D、-----90（代碼跑到AD后，然后自動復(fù)位，代碼走到90-自動關(guān)機） 不過內(nèi)存代碼

0B、27、2A、31、41 不過顯卡代碼

25 不插顯卡跑25，檢查板載的設(shè)備是否正常；插顯卡跑25，則更換北橋。少數(shù)25代碼是因為CPU插座空焊及BIOS資料損壞導(dǎo)致的。

C0、CF CPU沒有工作，一般是由于CPU插座空焊或BIOS資料出錯引起，也有部分為南橋壞。

DD PCI總線、BIOS資料、I/O及時鐘芯片。這個代碼出現(xiàn)在南橋為Intel的82801DB和

82801EB的主板上， 90%為南橋壞

C1-06-0D-41、D3-D6-EC-ED BIOS資料出錯或BIOS電路故障，可以重新刷BIOS資料，檢查BIOS電路工作是否正常。

05、06-C1循環(huán)跳變，C1-07循環(huán)跳變，D8 鍵盤初始化錯誤，更換I/O重新刷BIOS。內(nèi)部存儲器的作用及分類內(nèi)部存儲器的作用根據(jù)存儲器在計算機中處于不同的位置，可以分為主存儲器和輔助存儲器。在主機內(nèi)部，直接與CPU交換信息的存儲器稱為內(nèi)部存儲器（簡稱內(nèi)存）或主存儲器。內(nèi)部存儲器的功能：是提供快速數(shù)據(jù)存放區(qū)域。其作用是在慢速的外部存儲器設(shè)備和高速的處理器之間承擔(dān)中間角色。在PC中，內(nèi)存主要指的是DRAM（動態(tài)隨機存儲器），主要作用是：（1）暫時存放正在執(zhí)行的程序、原始數(shù)據(jù)、中間結(jié)果和運算結(jié)果。（2）作為CPU運行程序的區(qū)域（3）配合CPU與外設(shè)打交道按照存儲特性不同可分為以下兩類：1.隨機存儲器RAM（RandomAccessMemory)（1）主要特性可隨時讀出或?qū)懭霐?shù)據(jù)，但電源一旦中斷則所儲存之?dāng)?shù)據(jù)即消失。（2）主要用來暫存程序和數(shù)據(jù)。RAM又可分動態(tài)隨機存儲器（DRAM，DynamicRAM）和靜態(tài)隨機存儲器（SRAM，StaticRAM)兩種。1）DRAM的儲存密度較高，成本低，但需加上更新電路，速度較慢。2）SRAM的速度快，但儲存密度低、成本高主板的內(nèi)存即是動態(tài)隨機存儲器，CPU內(nèi)部與內(nèi)存之間的緩存即是靜態(tài)隨機存儲器。2.只讀存儲器ROM（ReadOnlyMemory)（1）只能讀出而不能寫入數(shù)據(jù)，不會因斷電而消失。名稱特征PROM●用于內(nèi)存和低檔顯示卡的BIOS●一次性寫入，無法更改見的EPROM●用于低檔主板和顯示卡●芯片上有小窗口，經(jīng)紫外線照謝可擦除ROM中的數(shù)據(jù)；利用編程器寫入數(shù)據(jù)●常見型號為27×××EEPROM●用于主板和顯示卡的BIOS●利用專用的編程器，可通過提高寫入電壓的方法進行擦除和寫入FlashROM●用于主板和顯示卡的BIOS●直接利用計算機軟件進行擦除和寫入（2）一般用來儲存系統(tǒng)程序。（如：BIOS）名稱特征PROM●用于內(nèi)存和低檔顯示卡的BIOS●一次性寫入，無法更改EPROM●用于低檔主板和顯示卡●芯片上有小窗口，經(jīng)紫外線照謝可擦除ROM中的數(shù)據(jù)；利用編程器寫入數(shù)據(jù)●常見型號為27×××EEPROM●用于主板和顯示卡的BIOS●利用專用的編程器，可通過提高寫入電壓的方法進行擦除和寫入FlashROM●用于主板和顯示卡的BIOS●直接利用計算機軟件進行擦除和寫入內(nèi)存的結(jié)構(gòu)內(nèi)存主要由三個部分組成：PCB板、內(nèi)存芯片和SPD芯片，還有外圍電子元器件如電容、電阻等。

PCB板

內(nèi)存的結(jié)構(gòu)

內(nèi)存的PCB板多數(shù)是綠色，采用多層設(shè)計（4層或6層）。PCB板上常包括以下結(jié)構(gòu)：1）金手指這一根根黃色的接觸點是內(nèi)存與主板內(nèi)存槽接觸的部分就是金手指。金手指是銅質(zhì)導(dǎo)線，長時間有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦清理。2）內(nèi)存固定卡缺口主板上的內(nèi)存插槽會有兩個夾子牢固的扣住內(nèi)存，這個缺口便是用于固定內(nèi)存用的。3）內(nèi)存腳缺口一是用來防止內(nèi)存插反的，二是區(qū)分不同的內(nèi)存條2.內(nèi)存芯片內(nèi)存的性能、速度、容量都是由內(nèi)部芯片組成的。不同的廠商的內(nèi)存芯片在速度、性能上也不同。常見型號：HY、Kingmax、Infileon、Winbond、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等。3.內(nèi)存顆?？瘴怀？吹絻?nèi)存條上有空位，這是預(yù)留了一片內(nèi)存芯片4.電容采用貼片式電容，可為了提高內(nèi)存的電氣性能的和內(nèi)存的穩(wěn)定性能。

5.電阻

內(nèi)存的結(jié)構(gòu)

采用貼片式電阻，一般好的內(nèi)存，它分布規(guī)劃很整齊合理的。6.芯片標志內(nèi)存一般芯片標志，通常包括廠商名稱、單片容量、芯片類型、工作速度、生產(chǎn)日期、電壓、容量系數(shù)和一些廠商的特殊標志。7.SPD芯片SPDSPD是SERIALPRESENCEDETECT的縮寫，中文意思是串行檢測。SPD是一組關(guān)于內(nèi)存模組的配置信息，如P-Bank數(shù)量、電壓、行地址/列地址數(shù)量、位寬、各種主要操作時序（如CL、tRCD、tRP、tRAS等）……它們存放在一個容量為256字節(jié)的EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory，電擦除可編程只讀存儲器）中。在SPD中，規(guī)定的標準信息只用了128個字節(jié)（還有128字節(jié)，屬于廠商自己的專用區(qū)）。一般的，一個字節(jié)至少對應(yīng)一種參數(shù)，有的參數(shù)需要多個字節(jié)來表述（如產(chǎn)品續(xù)列號）。其中，一個字節(jié)中的每個bit都可能用來表示這一參數(shù)的具體數(shù)值。SPD內(nèi)的時序信息由模組生產(chǎn)商根據(jù)所使用的內(nèi)存芯片的特點編寫并寫入至EEPROM，主要用途就是協(xié)助北橋芯片精確調(diào)整內(nèi)存的物理/時序參數(shù)，以達到最佳的使用效果。刷新SPD的方式專業(yè)人員常用專用設(shè)備或?qū)Ｓ棉D(zhuǎn)接頭配合編程器來刷新內(nèi)存條的SPD數(shù)據(jù)參數(shù)。內(nèi)部存儲器的基本工作原理RAM芯片就是一個二進制位的矩陣，每一個存儲單元位于行與列的交叉點，并且具有一個行地址和一個列地址。芯片被讀寫前，主板上芯片組中的內(nèi)存控制器要給被讀寫的內(nèi)存單元地址。內(nèi)存芯片內(nèi)部的邏輯電路將地址轉(zhuǎn)換成該單元的行、列值后，CPU才能讀寫指定單元的數(shù)據(jù)。對內(nèi)存讀操作主要經(jīng)歷如下過程：1.選中地址CPU向內(nèi)存控制器發(fā)出地址，內(nèi)存控制器再向內(nèi)存芯片傳送這一地址，芯片內(nèi)的邏輯電路將地址轉(zhuǎn)換為存儲單元的行地址和列地址。2.傳送數(shù)據(jù)從選中的存儲單元傳送到內(nèi)存芯片的輸出電路。3.內(nèi)存芯片輸出數(shù)據(jù)到外部DRAM始終無法與CPU以相同時鐘工作。解決的CPU與內(nèi)存之間速度的方法是：在CPU與DRAM間加上用SRAM做成的二級高速緩存。這樣內(nèi)存系統(tǒng)可以承擔(dān)系統(tǒng)的85%的內(nèi)存請求，而不需CPU額外等待主流的內(nèi)存技術(shù)SDRAMDDR2DDRDDRSDRAM（DualDataRateSDRAM，雙數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存儲器），又簡稱DDR。原理：它在時鐘信號的上升沿與下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù)。定址與控制信號與傳統(tǒng)SDRAM相同。184個針腳DDR2（DoubleDataRate2）SDRAM是由JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會）進行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標準，它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標準最大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞剑獶DR2內(nèi)存卻擁有兩倍以上與上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)?。?。換句話說，DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運行。240個針腳內(nèi)存顆粒識別相對于市面上越來越多的內(nèi)存品牌，內(nèi)存顆粒的生產(chǎn)廠商要顯得少了很多，目前主要有三星(SAMSUNG)、現(xiàn)代(Hynix)、英飛凌(Infineon)、美光(Micron)、勤茂(TwinMOS)、南亞(NANYA)、華邦(Winbond)和茂矽(MOSEL)等等。這些內(nèi)存顆粒廠商都具有相當(dāng)實力，其中名列三甲的有三星、現(xiàn)代以及美光

現(xiàn)代三星 美光華邦

茂矽南亞

勤茂英飛凌

內(nèi)存顆粒識別美光（Micron）三星（SAMSUNG）

根據(jù)產(chǎn)品編號表示信息：4MAIID9CRZ 表示 512M 533MHZ4BBIIZ9BQT 表示 256M 533MHZ4FBIID9CHM 表示 256M 533MHZ4UAIID9CWX 表示 512M 667MHZ4TB41D9CZM 表示 256M 667MHZ4VB41D9CZM 表示 256M 667MHZK4-表示三星廠家 T-表示DDR2 4位5位表示容量56表示256M 51表示512M 1G表示1G2G表示2G 4G表示4G 最后兩位表示工作頻率：CC表示400MHZ D5表示533MHZ D6 E6表示667MHZ E7 F7表示800MHZ現(xiàn)代DDR2內(nèi)存顆粒

HY-表示現(xiàn)代廠家 5P-表示DDR2 S-表示1.8V電壓編號6位7位表示內(nèi)存容量：28表示128M 56表示256M 12表示512M 1G表示1G 2G表示2G后兩位表示工作頻率： E3E4表示DDR2 400C3 C4 C5表示DDR2 533 Y4Y5Y6表示DDR2667 S5 S6 表示DDR2 800

爾必達（ELPIDA）

E-表示DDR2 編號2位3位表示內(nèi)存容量：25表示256M 51表示512M 11表示 1G編號后兩位表示工作頻率：4A 4C 表示DDR2 4005C表示DDR2 533 6C 6E表示DDR2 667GE表示 DDR2 800英飛凌（Infineon）

易勝（Elixir）

編號789位表示內(nèi)存容量：128表示128M256表示256M 512表示512M 1G表示1G編號最后一位表示頻率： 5表示400MHZ3.7表示533MHZ 3表示667MHZ編號567位表示內(nèi)存容量：128表示128M256表示256M 512表示512M 1G表示1G編號最后2-3位表示頻率： 5A 5B表示400MHZ37A 37B表示533MHZ 3B 3C 表示667MHZ

南亞（Nanya）6789位表示內(nèi)存容量： 16M8表示 128M64M4 32M8 16M16表示 256M128M4 64M8 32M16表示 512M256M4 128M8 64M16表示 1G編號最后兩位表示頻率： 5A 5B表示400MHZ37A 37B表示533MHZ 3B 3C 表示667MHZ內(nèi)存維修卡使用系統(tǒng)主要組成部分四個七段數(shù)碼管，一個5X8顯示陣列，一個推按式開關(guān)，一個綠色指示燈。1）七段數(shù)碼管用來顯示內(nèi)存M數(shù)在內(nèi)存測試過程中，每測完1M，數(shù)碼管就會顯示相對應(yīng)的M數(shù)。2）開關(guān)用來選擇進入維修卡測試模式（該功能保留，不作使用）。3）5X8顯示陣列第一和第二行每一行上的8個燈分別用來代表內(nèi)存條上的IC。用戶可以根據(jù)這些指示燈的情況快速地找出內(nèi)存條上出錯的IC所在位置。a）對于雙面條：第一行顯示待測內(nèi)存條的正面，第二行顯示待測內(nèi)存條的反面。b）對于單面條：第一行不使用，第二行顯示待測內(nèi)存條的正面。4）5X8顯示陣列第三行該行保留，不作使用。5）5X8顯示陣列第四行當(dāng)插在主板上作為好的標準條出錯的時候，會顯示在這一行。使用這個功能，可以在沒有好的內(nèi)存條的情況下快速定位一些內(nèi)存IC短路，假焊引起的問題。6）5X8顯示陣列第五行左邊四個燈顯示內(nèi)存條的工作頻率：亮1/2/3個指示燈，分別表示266/333/400MHZ。右邊四個燈顯示CPU的總線頻率：亮1/2/3個指示燈，分別表示400/533/800MHZ。維修卡的五種工作模式維修卡有多種工作模式，包括內(nèi)存快速，慢速測試模式，電腦開機測試模式，測試完成后自動關(guān)機模式。1.測試維修模式該模式在測試的時候，會先進行快速測試，然后進行慢速測試。2.內(nèi)存維修模式下自動關(guān)機模式內(nèi)存維修卡測試完成后會自動關(guān)閉電腦。如何開始測試內(nèi)存維修卡DDR2版使用的電腦平臺是支持雙通道內(nèi)存的INTEL915系列主

板。在使用過程中，需要準備一條好的內(nèi)存條作為標準條，插在一個內(nèi)存條通道上，并把待修的內(nèi)存條插在另一個內(nèi)存條通道上。并且要求好的標準內(nèi)存條和待測的內(nèi)存條容量不能現(xiàn)同，以避免主板進入64位內(nèi)存操作模式。而且，要求好的標準內(nèi)存條和待修內(nèi)存條的EP（內(nèi)存條上用于儲存內(nèi)存資料的小IC）資料必須正確。下面是詳細測試步驟1.準備一塊使用INTEL915芯片組的主板，閱讀它的說明書以了解它的雙通道內(nèi)存插槽所在的位置。通常對于四條（或者二條）內(nèi)存插槽的主板，在四條（或者二條）內(nèi)存槽的中間會留有一個空隙用來區(qū)分兩個通道。2.準備一條好的內(nèi)存條作為標準條，它的容量必須和需要維修的內(nèi)存條容量不一致。開始測試維修：1.開機。2.維修卡的數(shù)碼管上依次顯示“03”，“02”，“01”，然后進入快速測試模式。在該模式下，測試卡對內(nèi)存以M為單位，進行跳躍式測試，以快速定位一般假焊和連焊所引起的問題。注意：該模式測試時間極短，對于容量為128M的內(nèi)存條，用戶可能無法察覺這個過程。當(dāng)維修卡處于這種工作模式的時候，在數(shù)碼管的最前面一位，會顯示字母“F”，數(shù)碼管后面的三位會顯示當(dāng)前測試的M數(shù)。3.完成快速測試后，維修卡會自動進入全面測試模式。進入該模式后，四個數(shù)碼管均用來顯示當(dāng)前正在測試的內(nèi)存M數(shù)。4.如果測試過程中發(fā)現(xiàn)錯誤，該錯誤會顯示在5X8顯示陣列的相應(yīng)位置上。整個測試完成后，維修卡喇叭會響，提示測試完成。5.測試完成后，維修卡會自動關(guān)機。內(nèi)存維修卡錯誤代碼解釋1.數(shù)碼管顯示“00E0”：主板上沒有安裝任何內(nèi)存條；或者已安裝內(nèi)存條的EP資料不可用或者已安裝內(nèi)存條的EP資料錯誤，導(dǎo)致主板無法識別內(nèi)存條。2.數(shù)碼管顯示“00E6”：可能的情況是該類型的內(nèi)存條不能工作在INTEL915主板上。3.數(shù)碼管顯示“00EE”：可能的情況是標準條的容量和待測條的容量相同。

顯卡維修教程顯示卡是CPU與顯示器之間的接口電路，因此也稱為顯示適配器，PC機顯示系統(tǒng)性能的高低主要由選用的顯示卡性能決定。顯卡顧名思義是處理計算機圖象，文字等為顯示器提供顯示信號的器件。顯示卡通過系統(tǒng)I/O總線與主機連接，早期采用ISAVESA，后來改用PCI，目前多采用AGP和PCIE 目前市面上常見的顯卡，按數(shù)