2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員筆試參考題庫(kù)含答案

“人人文庫(kù)”水印下載源文件后可一鍵去除，請(qǐng)放心下載！（圖片大小可任意調(diào)節(jié)）2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員筆試參考題庫(kù)含答案“人人文庫(kù)”水印下載源文件后可一鍵去除，請(qǐng)放心下載！第1卷一.參考題庫(kù)(共75題)1.在磁分析器中常用（）分析磁鐵。A、柱形B、扇形C、方形D、圓形2.請(qǐng)總結(jié)平板件和導(dǎo)線的焊接要點(diǎn)，并將一片鋁片與銅導(dǎo)線錫焊在一起。3.TFTLCD顯示器的主要特點(diǎn)有哪些？4.常用的電容器有哪幾種？它們的特點(diǎn)如何？5.在空位擴(kuò)散中，如果遷移的空位的原子是雜質(zhì)原子，擴(kuò)散稱為（）。A、填隙擴(kuò)散B、雜質(zhì)擴(kuò)散C、推擠擴(kuò)散D、自擴(kuò)散6.在對(duì)導(dǎo)線鍍錫時(shí)，應(yīng)掌握哪些要點(diǎn)？7.畫(huà)出自動(dòng)焊接工藝流程圖。8.請(qǐng)說(shuō)明SMT中元器件貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)是什么？9.如果固體中的原子排列情況是紊亂的，就稱之為（）。A、單晶靶B、超晶靶C、多晶靶D、非晶靶10.我們可以從測(cè)量去離子水的酸度來(lái)判別陰陽(yáng)樹(shù)脂誰(shuí)先失效，陰樹(shù)脂先失效，水呈（）性。A、酸B、堿C、弱酸D、弱堿11.在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金屬表面上形成軟質(zhì)皮膜并加以去除的趨勢(shì)。A、二氧化錳B、鋁C、氧化鉻D、金剛石12.如何保存和正確使用焊錫膏？13.刻蝕是把進(jìn)行光刻前所沉積的薄膜厚度約在數(shù)千到數(shù)百A之間中沒(méi)有被（）覆蓋及保護(hù)的部分，以化學(xué)作用或是物理作用的方式加以去除，以完成轉(zhuǎn)移掩膜圖案到薄膜上面的目的。A、二氧化硅B、氮化硅C、光刻膠D、去離子水14.如何對(duì)電子元器件進(jìn)行檢驗(yàn)和篩選？15.SMT工藝對(duì)粘合劑有何要求？SMT工藝常用的粘合劑有哪些？16.選擇和使用固態(tài)繼電器應(yīng)注意哪些問(wèn)題？17.試寫(xiě)出下列SMC元件的長(zhǎng)和寬（毫米）：1206、0805、0603、040218.元器件插裝時(shí)，應(yīng)該注意哪些原則（提示：至少總結(jié)出四條）？19.大硅片上生長(zhǎng)的（）的不均勻和各個(gè)部位刻蝕速率的不均勻會(huì)導(dǎo)致刻蝕圖形轉(zhuǎn)移的不均勻性。A、薄膜厚度B、圖形寬度C、圖形長(zhǎng)度D、圖形間隔20.在VLSI工藝中，常用的前烘方法是（）。A、熱空氣對(duì)流法B、真空熱平板傳導(dǎo)法C、紅外線輻射法D、射頻感應(yīng)加熱法21.敘述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？22.列舉FET、MOSFET、集成電路的焊接注意事項(xiàng)是什么？23.擴(kuò)散工藝在現(xiàn)在集成電路工藝中仍然是是一項(xiàng)重要的集成電路工藝，現(xiàn)在主要被用來(lái)制作（）。A、埋層B、外延C、PN結(jié)D、擴(kuò)散電阻E、隔離區(qū)24.簡(jiǎn)述電解電容器的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。25.請(qǐng)分別說(shuō)明動(dòng)圈式傳聲器、普通電容式傳聲器、駐極體電容式傳聲器的主要特點(diǎn)是什么？26.由于離子交換樹(shù)脂反應(yīng)，它既可以去除水中雜質(zhì)離子，又可以將失效樹(shù)脂進(jìn)行處理，恢復(fù)交換能力，所以稱為（）反應(yīng)。A、置換B、化學(xué)C、不可逆D、可逆27.引出系統(tǒng)要求能引出分散性較好的強(qiáng)束流，還希望具有較（）的氣阻。A、無(wú)序B、穩(wěn)定C、小D、大28.凈化室里廢氣收集管系統(tǒng)分為兩類，分別是（）。A、一般排氣系統(tǒng)B、特殊排氣系統(tǒng)C、制程排氣系統(tǒng)D、專用排氣系統(tǒng)E、排氣排水系統(tǒng)29.焊接操作的五個(gè)基本步驟是什么？如何控制焊接時(shí)間？請(qǐng)通過(guò)焊接實(shí)踐進(jìn)行體驗(yàn)：焊接1/8W電阻；焊接7805三端穩(wěn)壓器；焊接萬(wàn)用表筆線的香蕉插頭；用φ1鐵絲焊接一個(gè)邊長(zhǎng)1.5cm的正立方體（先切成等長(zhǎng)度的12段，平直后再施焊）；用φ4鍍鋅鐵絲焊一個(gè)金字塔，邊長(zhǎng)5cm；發(fā)揮你的想像力和創(chuàng)造性，用鐵絲焊接一個(gè)實(shí)物的立體造型（必要時(shí)，自己設(shè)計(jì)被焊構(gòu)件的承載工裝）。30.請(qǐng)敘述手工焊接貼片元器件與焊接THT元器件有哪些不同？31.下列擴(kuò)散雜質(zhì)源中，（）不僅是硅常用的施主雜質(zhì)，也是鍺常用的施主雜質(zhì)。A、硼B(yǎng)、錫C、銻D、磷E、砷32.當(dāng)注入劑量增加到某個(gè)值時(shí)，損傷量不再增加，趨于飽和。飽和正是對(duì)應(yīng)連續(xù)（）的形成。A、非晶層B、單晶層C、多晶層D、超晶層33.什么叫虛焊？產(chǎn)生虛焊的原因是什么？有何危害？34.二氧化硅膜的質(zhì)量要求有（）。A、薄膜表面無(wú)斑點(diǎn)B、薄膜中的帶電離子含量符合要求C、薄膜表面無(wú)針孔D、薄膜的厚度達(dá)到規(guī)定指標(biāo)E、薄膜厚度均勻，結(jié)構(gòu)致密35.濺鍍法，因?yàn)槠潆A梯覆蓋的能力不良，很容易造成因填縫不完全所留下的（）。A、鳥(niǎo)嘴B、空洞C、裂痕D、位錯(cuò)36.電流通過(guò)導(dǎo)線時(shí)，在導(dǎo)線里因電阻損耗而產(chǎn)生熱量，導(dǎo)線的溫度就會(huì)升高。導(dǎo)線的溫度與下列哪項(xiàng)因素?zé)o關(guān)（）。A、通過(guò)的電流值B、周圍環(huán)境的溫度C、散熱條件D、導(dǎo)線長(zhǎng)度37.光刻膠的光學(xué)穩(wěn)定通過(guò)（）來(lái)完成的。A、紅外線輻射B、X射線照射C、加熱D、紫外光輻射E、電子束掃描38.真空鍍膜室中的鐘罩與底盤(pán)構(gòu)成（）。A、襯底加熱器B、抽氣系統(tǒng)C、真空室D、蒸氣源加熱器39.在將清洗完的硅片放進(jìn)擴(kuò)散爐擴(kuò)散時(shí)，需要將硅片先裝入（），然后再裝入擴(kuò)散爐。A、耐熱陶瓷器皿B、金屬器皿C、石英舟D、玻璃器皿40.微電子領(lǐng)域內(nèi)，下列測(cè)厚儀中屬于有臺(tái)階的測(cè)厚儀為（）。A、臺(tái)階儀B、干涉顯微鏡C、光切顯微鏡D、掃描電鏡E、橢偏儀41.靜電釋放帶來(lái)的問(wèn)題有哪些（）。A、金屬電遷移B、金屬尖刺現(xiàn)象C、芯片產(chǎn)生超過(guò)1A的峰值電流D、柵氧化層擊穿E、吸引帶電顆?；驑O化并吸引中性顆粒到硅片表面42.thermalconductivitygauge的意思是（）。A、離子計(jì)B、熱傳導(dǎo)真空計(jì)C、放電型真空計(jì)D、麥克勞式真空計(jì)43.決定吸附原子彼此間能否形成一個(gè)穩(wěn)定的核團(tuán)，以便于進(jìn)行凝結(jié)的主要因素主宰于所形成的核團(tuán)是否（）而定。A、動(dòng)能最低B、穩(wěn)定C、運(yùn)動(dòng)D、靜止44.金相學(xué)的研磨之所以會(huì)在研磨面上造成如刮傷般的痕跡是由于在制程中（）。A、氧化鉻磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨墊C、采用旋轉(zhuǎn)研磨墊加壓的方法D、無(wú)法必免的機(jī)械損耗45.調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的？46.陽(yáng)樹(shù)脂用鹽酸做再生液，濃度為（）溶液可用原水配制。A、5％B、10%C、15%D、20%47.降低靶的溫度，有利于非晶層的形成，所以臨界注入量隨之（）。A、增大B、減小C、不變D、變?yōu)?48.檢修SMT電路板對(duì)工具提出哪些要求？49.有機(jī)性氣體大多產(chǎn)生在下列哪道工藝（）。A、離子注入B、刻蝕C、擴(kuò)散D、光刻50.在熱擴(kuò)散工藝中的預(yù)淀積步驟中，砷和銻的擴(kuò)散溫度為（）。A、1050～1200℃B、900～1050℃C、1100～1250℃D、1200～1350℃51.電子工藝技術(shù)培養(yǎng)目標(biāo)是什么？52.下列可作為磷擴(kuò)散源的是（）。A、磷鈣玻璃B、三氯氧磷C、三氯化磷D、磷烷E、摻磷二氧化硅乳膠源53.如何選擇烙鐵頭的形狀？總結(jié)使用烙鐵的技巧。54.請(qǐng)簡(jiǎn)要說(shuō)明覆銅板的生產(chǎn)工藝流程是什么？55.數(shù)字集成電路的輸入信號(hào)電平可否超過(guò)它的電源電壓范圍？56.磁性材料分為哪兩類？鐵氧體磁性材料的性能如何？鐵氧體磁性材料有哪些性能指標(biāo)？57.清潔處理主要使用的是（）。A、水B、有機(jī)溶劑C、堿D、酸E、鹽酸58.什么叫TFT技術(shù)？TFT技術(shù)的主要特點(diǎn)是什么？59.沾污是指半導(dǎo)體制造過(guò)程中引入半導(dǎo)體硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物質(zhì)。A、功能B、成品率C、物理性能D、電學(xué)性能E、外觀60.請(qǐng)總結(jié)檢修SMT電路板常用工具的種類及用途是什么？61.在酸性漿料中，最常使用的氧化劑為（）。A、硝酸B、硝酸銅C、硫酸D、磺酸62.在IC芯片生長(zhǎng)中淺溝槽隔離技術(shù)STI逐漸取代了局部氧化LOCOS所制成的（）而成為相鄰電子元件的絕緣體A、柵氧化層B、溝槽C、勢(shì)壘D、場(chǎng)氧化層63.設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝布局應(yīng)考慮哪些因素？64.（）是指每個(gè)入射離子濺射出的靶原子數(shù)。A、濺射率B、濺射系數(shù)C、濺射效率D、濺射比65.哪種方法可以增加缺陷的積累率而降低臨界注入量：（）。A、低溫注入B、常溫注入C、高溫注入D、分子注入E、雙注入66.人類的職業(yè)道德真正形成于（）。A、原始社會(huì)B、奴隸社會(huì)C、封建社會(huì)D、資本主義社會(huì)67.請(qǐng)總結(jié)歸納QFP、BGA、CSP、MCM等封裝方式各自的特點(diǎn)。68.干氧氧化法有一些優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)它的缺點(diǎn)有（）。A、生長(zhǎng)出的二氧化硅中引入很多可動(dòng)離子B、氧化的速度慢C、生長(zhǎng)的二氧化硅缺陷多D、生長(zhǎng)的二氧化硅薄膜鈍化效果差69.電子工業(yè)常用的專用膠有哪些？各類膠的特點(diǎn)是什么？有什么用途？70.下列哪些因素會(huì)影響臨界注入量的大小：（）。A、注入離子的質(zhì)量B、靶的種類C、注入溫度D、注入速度E、注入劑量71.超大規(guī)模集成電路需要光刻工藝具備的要求有（）。A、高分辨率B、高靈敏度C、精密的套刻對(duì)準(zhǔn)D、大尺寸E、低缺陷72.He，OH，Na等元素在900℃下，在二氧化硅中的擴(kuò)散率大于10－13cm2/s，這些元素稱為（）。A、活躍雜質(zhì)B、快速擴(kuò)散雜質(zhì)C、有害雜質(zhì)D、擴(kuò)散雜質(zhì)73.按曝光的光源分類，曝光可以分為（）。A、光學(xué)曝光B、離子束曝光C、接近式曝光D、電子束曝光E、投影式曝光74.由于干法刻蝕中是同時(shí)對(duì)晶片上的光刻膠及裸露出來(lái)的薄膜進(jìn)行刻蝕的，所以其（）就比以化學(xué)反應(yīng)的方式進(jìn)行刻蝕的濕法還來(lái)得差。A、刻蝕速率B、選擇性C、各向同性D、各向異性75.繼電器如何分類？選用電磁式繼電器應(yīng)考慮的主要參數(shù)是哪些？第2卷一.參考題庫(kù)(共75題)1.多晶硅柵極刻蝕最大的挑戰(zhàn)就是對(duì)（）的高選擇性。超薄的柵氧化層使得在刻蝕多晶硅電極時(shí)對(duì)柵氧化層的刻蝕要盡可能的小。A、二氧化硅B、氮化硅C、單晶硅D、多晶硅2.在空位擴(kuò)散中，如果遷移到空位的原子是基質(zhì)原子，擴(kuò)散屬于（）。A、推擠擴(kuò)散B、雜質(zhì)擴(kuò)散C、填隙擴(kuò)散D、自擴(kuò)散3.試說(shuō)明下列SMC元件的含義：3216C，3216R。4.在熱擴(kuò)散工藝中的預(yù)淀積步驟中，硼在950～1100℃的條件下，擴(kuò)散時(shí)間大約（）為宜。A、4～6hB、50min～2hC、10～40minD、5～10min5.下列幾種氧化方法相比，哪種方法制得的二氧化硅薄膜的電阻率會(huì)高些（）。A、干氧氧化B、濕氧氧化C、水汽氧化D、與氧化方法無(wú)關(guān)6.液晶顯示器件具有哪些優(yōu)點(diǎn)？液晶顯示器件的特征是什么？7.選用電源軟導(dǎo)線時(shí)應(yīng)該考慮哪些因素？8.在半導(dǎo)體制造中，熔斷絲可以應(yīng)用在（）。A、MOS柵極B、保護(hù)性元件C、電容器極板D、制造只讀存儲(chǔ)器PROME、晶圓背面電鍍9.用五色環(huán)標(biāo)注電阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。10.在實(shí)際工作中，常常需要知道離子注入層內(nèi)損傷量按（）的分布情況。A、長(zhǎng)度B、深度C、寬度D、表面平整度11.在半導(dǎo)體工藝中，淀積的薄膜層應(yīng)滿足的參數(shù)包含有（）。A、均勻性B、表面平整度C、自由應(yīng)力D、純凈度E、電容12.離子束的引出系統(tǒng)的間接引出系統(tǒng)中，陽(yáng)極和插入電極之間形成一個(gè)離子密度較（）的等離子體。A、低B、高C、均勻D、不均勻13.二氧化硅層中的鈉離子可能來(lái)源于（）。A、玻璃器皿B、高溫器材C、人體沾污D、化學(xué)試劑E、去離子水14.下列關(guān)于曝光后烘烤的說(shuō)法正確的是（）。A、烘烤的目的是除去光刻膠中的水分B、烘烤可以減輕曝光中的駐波效應(yīng)C、烘烤的溫度一般在300℃左右D、烘烤的時(shí)間越長(zhǎng)越好15.為了保證保護(hù)裝置能可靠地動(dòng)作，27.5A的接地電流只能保證斷開(kāi)動(dòng)作電流不超過(guò)多少的繼電保護(hù)裝置。（）A、18.3AB、13.8AC、11AD、9.2A16.對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有何要求？簡(jiǎn)述不良焊點(diǎn)常見(jiàn)的外觀以及如何檢查。17.敘述測(cè)試晶體管的方法？18.表示雜質(zhì)在硅-二氧化硅界面處重新分布的性質(zhì)和程度，習(xí)慣上常用（）。A、分凝度B、固溶度C、分凝系數(shù)D、擴(kuò)散系數(shù)19.請(qǐng)總結(jié)常用導(dǎo)線和絕緣材料的類型、用途及導(dǎo)線色別的習(xí)慣用法。20.離子散射方向與入射方向的夾角，稱為（）。A、漸近角B、偏折角C、散射角D、入射角21.二氧化硅薄膜厚度的測(cè)量方法有（）。A、比色法B、雙光干涉法C、橢圓偏振光法D、腐蝕法E、電容-電壓法22.檢驗(yàn)水中是否有鹽酸，可用（）溶液滴入水中，如果出現(xiàn)白色沉淀，就表示水中有鹽酸。A、氧化銅B、硝酸鎂C、硝酸銀D、氯化銅23.電子產(chǎn)品的工藝文件有哪些種類？有什么作用？24.目前，最廣泛使用的退火方式是（）。A、熱退火B(yǎng)、激光退火C、電子束退火D、離子束退火25.真空鍍膜室內(nèi)，在蒸發(fā)源加熱器與襯底加熱器之間裝有活動(dòng)擋板，用來(lái)（）。A、隔擋氣體交換B、控制蒸發(fā)的過(guò)程C、輔助熱量交換D、溫度調(diào)節(jié)26.浸焊機(jī)是如何分類的？各類的特點(diǎn)是什么？27.在確定擴(kuò)散率的測(cè)結(jié)深實(shí)驗(yàn)中，結(jié)深的測(cè)量是采用HF和（）的混和液對(duì)磨斜角進(jìn)行化學(xué)染色的。A、乙醇B、HCLC、H2SO4D、HNO328.硅-二氧化硅系統(tǒng)中含有的最主要而對(duì)器件穩(wěn)定性影響最大的離子是（）。A、鈉B、鉀C、氫D、硼29.為什么要使用助焊劑？對(duì)助焊劑的要求有哪些？30.刻蝕要求在整個(gè)晶圓上有一個(gè)均勻的刻蝕速率，（）是在晶圓上由測(cè)量刻蝕過(guò)程前后特定點(diǎn)的厚度，并計(jì)算這些點(diǎn)的刻蝕速率而得到的。A、選擇性B、均勻性C、輪廓D、刻蝕圖案31.奉獻(xiàn)社會(huì)的實(shí)質(zhì)是（）。A、獲得社會(huì)的好評(píng)B、盡社會(huì)義務(wù)C、不要回報(bào)的付出D、為人民服務(wù)32.什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？33.用高能粒子從某種物質(zhì)的表面撞擊出原子的物理過(guò)程叫（）。A、蒸鍍B、離子注入C、濺射D、沉積34.如何正確選用機(jī)電元件？35.下列組合中哪一種基本上用于刻蝕前者的干刻蝕法大都可以用來(lái)刻蝕后者（）。A、二氧化硅氮化硅B、多晶硅硅化金屬C、單晶硅多晶硅D、鋁銅E、鋁硅36.我們可以通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)深測(cè)量和（）測(cè)量來(lái)獲得擴(kuò)散層的重要信息。A、橫向電阻B、平均電阻率C、薄層電阻D、擴(kuò)展電阻37.物理氣相沉積簡(jiǎn)稱（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD38.不可以對(duì)SiO2進(jìn)行干法刻蝕所使用的氣體是（）。A、CHF3B、C2F6C、C3F8D、HF39.干簧繼電器和電磁式繼電器相比有哪些特點(diǎn)？40.擴(kuò)散爐中的管道一般都是用（）制作。A、陶瓷B、玻璃C、石英D、金屬41.什么是工藝？電子工藝學(xué)的研究領(lǐng)域是哪些？42.解釋失效率及其單位，解釋“浴盆曲線”各段的含義。43.光刻工藝中，脫水烘焙的最初溫度是（）。A、150－200℃B、200℃左右C、250℃左右D、300℃左右44.一般來(lái)說(shuō)，濺射鍍膜的過(guò)程包括（）這幾步。A、產(chǎn)生一個(gè)離子并導(dǎo)向靶B、被轟擊的原子向硅晶片運(yùn)動(dòng)C、離子把靶上的原子轟出來(lái)D、經(jīng)過(guò)加速電場(chǎng)加速E、原子在硅晶片表面凝結(jié)45.在靶片前方設(shè)一抑制柵，作用是將（）抑制回去，從而保證測(cè)量的準(zhǔn)確性。A、二次電子B、二次中子C、二次質(zhì)子D、無(wú)序離子46.鈉、鉀等大離子在二氧化硅結(jié)構(gòu)中是（）雜質(zhì)。A、替位式B、間隙式C、施主D、可能是替位式也可能是間隙式47.對(duì)集成電路封裝形式進(jìn)行小結(jié)，并收集信息是什么？48.請(qǐng)說(shuō)明粘合劑的粘接原理。粘合劑的作用是什么？粘合劑分為哪幾類？常用的各種粘合劑的特點(diǎn)是什么？49.沾污引起的電學(xué)缺陷引起（），硅片上的管芯報(bào)廢以及很高的芯片制造成本。A、不會(huì)影響成品率B、晶圓缺陷C、成品率損失D、晶圓損失50.無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)及技術(shù)難點(diǎn)是什么？51.一般用（）測(cè)量注入的劑量。A、劑量分布儀B、劑量統(tǒng)計(jì)儀C、電荷分析儀D、電荷積分儀52.自動(dòng)恒溫電烙鐵的加熱頭有哪些類型？如何正確選用？53.激光退火目前有（）激光退火兩種。A、一般和特殊B、脈沖和連續(xù)C、高溫和低溫D、快速和慢速54.晶片經(jīng)過(guò)顯影后進(jìn)行堅(jiān)膜，堅(jiān)膜的主要作用有（）。A、除去光刻膠中剩余的溶劑B、增強(qiáng)光刻膠對(duì)晶片表面的附著力C、提高光刻膠的抗刻蝕能力D、有利于以后的去膠工序E、減少光刻膠的缺陷55.小結(jié)焊料的種類和選用原則是什么？56.（）是與氣體輝光放電現(xiàn)象密切想關(guān)的一種薄膜淀積技術(shù)。A、蒸鍍B、離子注入C、濺射D、沉積57.危害半導(dǎo)體工藝的典型金屬雜質(zhì)是（）。A、2族金屬B、堿金屬C、合金金屬D、稀有金屬58.請(qǐng)?jiān)谙铝羞x項(xiàng)中選出多晶硅化金屬的英文簡(jiǎn)稱：（）。A、OxideB、NitrideC、SilicideD、Polycide59.下列哪些因素不會(huì)影響到顯影效果的是（）。A、顯影液的溫度B、顯影液的濃度C、顯影液的溶解度D、顯影液的化學(xué)成分60.電氣測(cè)量?jī)x表中，整流式對(duì)電流的種類與頻率的適用范圍是（）。A、直流B、工頻及較高頻率的交流C、直流及工頻交流D、直流及工頻與較高頻率的交流61.懸浮在空氣中的顆粒稱為（）。A、懸浮物B、塵埃C、污染顆粒D、浮質(zhì)62.下列有關(guān)曝光系統(tǒng)的說(shuō)法正確的是（）。A、投影式同接觸式相比，掩模版的利用率比較高B、接觸式的分辨率優(yōu)于接近式C、接近式的分辨率受到衍射的影響D、投影式曝光系統(tǒng)中不會(huì)產(chǎn)生衍射現(xiàn)象E、投影式曝光是目前采用的主要曝光系統(tǒng)63.什么叫氣泡遮蔽效應(yīng)？什么叫陰影效應(yīng)？SMT采用哪些新型波峰焊接技術(shù)？64.請(qǐng)說(shuō)明方框圖的作用及繪制方法是什么？65.顯像管由哪幾部分組成？顯像管是如何分類的？66.集成電路有哪些封裝形式？分別如何安裝？67.根據(jù)SMT在中國(guó)的發(fā)展水平，應(yīng)選擇何種貼片機(jī)？68.二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）學(xué)性質(zhì)的重要參數(shù)。A、電B、磁C、光D、熱69.電容器有哪些技術(shù)參數(shù)？哪種電容器的穩(wěn)定性較好？70.樹(shù)脂的外形為（）的球狀顆粒。A、淡黃色或褐色B、黑色或棕色C、淡紅色或褐色D、淡藍(lán)色或棕色71.光刻的主要工藝流程按照操作順序是（）。A、涂膠、前烘、曝光、堅(jiān)膜、顯影、去膠B、涂膠、前烘、堅(jiān)膜、曝光、顯影、去膠C、涂膠、前烘、曝光、顯影、堅(jiān)膜、去膠D、前烘、涂膠、曝光、堅(jiān)膜、顯影、去膠72.用真空蒸發(fā)與濺射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金屬材料，是形成電極的（）。A、重要步驟B、次要步驟C、首要步驟D、不一定73.試說(shuō)明ICT測(cè)試電阻器阻值的原理？為什么要加隔離點(diǎn)？74.解決氧化層中的鈉離子沾污的方法有（）。A、加強(qiáng)工藝操作B、加強(qiáng)人體和環(huán)境衛(wèi)生C、使用高純化學(xué)試劑、高純水和超凈設(shè)備D、采用HCl氧化工藝E、硅片清洗后，要充分烘干，表面無(wú)水跡75.免清洗焊接技術(shù)有哪兩種？請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明。第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案：B2.參考答案： 一般金屬板的表面積大，吸熱多而散熱快，要用功率較大的烙鐵。根據(jù)板的厚度和面積的不同，選用50W到300W的烙鐵為宜。若板的厚度在0.3mm以下時(shí)，也可以用20W烙鐵，只是要適當(dāng)增加焊接時(shí)間。只要表面清潔干凈，使用少量的焊劑，就可以鍍上錫。如果要使焊點(diǎn)更可靠，可先用刀刮干凈待焊面并立即加上少量焊劑，然后用烙鐵頭適當(dāng)用力在板上作圓周運(yùn)動(dòng)，同時(shí)將一部分焊錫熔化在待焊區(qū)。3.參考答案： TFTLCD顯示器的主要特點(diǎn)如下： （1）使用特性好：低工作電壓，低驅(qū)動(dòng)電壓，功耗約為CRT顯示器的十分之一甚至更小，節(jié)省了大量的能源；固體化使安全性和可靠性提高；輕薄的平板化，節(jié)省了大量原材料和使用空間；規(guī)格型號(hào)、尺寸系列化，品種多樣，使用方便靈活，維修、更新、升級(jí)容易，使用壽命長(zhǎng)；顯示范圍覆蓋1~40in；能實(shí)現(xiàn)從最簡(jiǎn)單的單色字符圖形顯示，到高分辨率、高彩色保真、高亮度、高對(duì)比度、高響應(yīng)速度的各種視頻顯示；顯示方式有直視型、投影型、透視式和反射式。 （2）環(huán)保特性好：無(wú)輻射、無(wú)閃爍，對(duì)使用者的健康無(wú)損害。特別是TFTLCD電子書(shū)刊的出現(xiàn)，將把人類帶入無(wú)紙辦公、無(wú)紙印刷時(shí)代，引發(fā)人類學(xué)習(xí)、傳播和記載文明方式的革命。 （3）適用范圍寬：從-20℃到+50℃的溫度范圍內(nèi)都可以正常使用，經(jīng)過(guò)溫度加固處理的產(chǎn)品，低溫工作溫度能達(dá)到-80℃。既可作為移動(dòng)終端、臺(tái)式終端，又可以作為大屏幕投影電視，是性能優(yōu)良的全尺寸視頻顯示終端。 （4）制造技術(shù)的自動(dòng)化程度高，大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)特性好：TFTLCD產(chǎn)業(yè)技術(shù)日趨成熟，大批量生產(chǎn)的成品率已經(jīng)達(dá)到90%以上。 （5）TFTLCD易于集成化和更新?lián)Q代：它是大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路技術(shù)和光源技術(shù)的完美結(jié)合，繼續(xù)發(fā)展?jié)摿艽?。目前，玻璃基板的和塑料基板的，非晶、多晶、單晶硅和其它材料的TFTLCD都在研制和生產(chǎn)之中。4.參考答案： 常用的電容器有： （1）有機(jī)介質(zhì)電容器 ①紙介電容器（型號(hào)：CZ）特點(diǎn)：這是生產(chǎn)歷史最悠久的一種電容器，它的制造成本低，容量范圍大，耐壓范圍寬（36V~30kV），但體積大，tgδ大，因而只適用于直流或低頻電路中。 ②金屬化紙介電容器（型號(hào)：CJ1）特點(diǎn)：金屬化紙介電容器的成本低、容量大、體積小，在相同耐壓和容量的條件下，比紙介電容器的體積小3~5倍。這種電容器在電氣參數(shù)上與紙介電容器基本一致，突出的特點(diǎn)是受到高電壓擊穿后能夠“自愈”，但其電容值不穩(wěn)定，等效電感和損耗（tgδ值）都較大，適用于頻率和穩(wěn)定性要求不高的電路中。 ③有機(jī)薄膜電容器特點(diǎn)：這種電容器不論是體積、重量還是在電參數(shù)上，都要比紙介或金屬化紙介電容器優(yōu)越得多 （2）無(wú)機(jī)介質(zhì)電容器 ①瓷介電容器（型號(hào)：CC或CT）特點(diǎn)：由于所用陶瓷材料的介電性能不同，因而低壓小功率瓷介電容器有高頻瓷介（CC.、低頻瓷介（CT）電容器之分。高頻瓷介電容器的體積小、耐熱性好、絕緣電阻大、損耗小、穩(wěn)定性高，常用于要求低損耗和容量穩(wěn)定的高頻、脈沖、溫度補(bǔ)償電路，但其容量范圍較窄，一般為1p~0.1μF；低頻瓷介電容器的絕緣電阻小、損耗大、穩(wěn)定性差，但重量輕、價(jià)格低廉、容量大，特別是獨(dú)石電容器的容量可達(dá)2μF以上，一般用于對(duì)損耗和容量穩(wěn)定性要求不高的低頻電路，在普通電子產(chǎn)品中廣泛用做旁路、耦合元件。 ②云母電容器（型號(hào)：CY）特點(diǎn)：由于云母材料優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能，使云母電容器的自身電感和漏電損耗都很小，具有耐壓范圍寬、可靠性高、性能穩(wěn)定、容量精度高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用在一些具有特殊要求（如高溫、高頻、脈沖、高穩(wěn)定性）的電路中。 ③玻璃電容器特點(diǎn)：這種電容器具有良好的防潮性和抗振性，能在200℃高溫下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，是一種高穩(wěn)定性、耐高溫的電容器。其穩(wěn)定性介于云母與瓷介電容器之間，一般體積卻只有云母電容器的幾十分之一，所以在高密度的SMT電路中廣泛使用。 （3）電解電容器 ①鋁電解電容器（型號(hào)：CD.特點(diǎn)：這是一種使用最廣泛的通用型電解電容器，適用于電源濾波和音頻旁路。鋁電解電容器的絕緣電阻小，漏電損耗大，容量范圍是0.33~10000μF，額定工作電壓一般在6.3~450V之間。 ②鉭電解電容器（型號(hào)：CA.特點(diǎn)：鉭電解電容器已經(jīng)發(fā)展了大約50年。由于鉭及其氧化膜的物理性能穩(wěn)定，所以它與鋁電解電容器相比，具有絕緣電阻大、漏電小、壽命長(zhǎng)、比率電容大、長(zhǎng)期存放性能穩(wěn)定、溫度及頻率特性好等優(yōu)點(diǎn)；但它的成本高、額定工作電壓低（最高只有160V）。這種電容器主要用于一些對(duì)電氣性能要求較高的電路，如積分、計(jì)時(shí)、開(kāi)關(guān)電路等。 （4）可變電容器（型號(hào)：CB.特點(diǎn)：主要用在需要經(jīng)常調(diào)整電容量的場(chǎng)合，如收音機(jī)的頻率調(diào)諧電路。單聯(lián)可變電容器的容量范圍通常是7/270pF或7/360pF；雙聯(lián)可變電容器的最大容量通常為270pF。 （5）微調(diào)電容器（CCW型）特點(diǎn)：一般在高頻回路中用于不經(jīng)常進(jìn)行的頻率微調(diào)。5.參考答案：B6.參考答案： 對(duì)導(dǎo)線鍍錫，要把握以下幾個(gè)要點(diǎn)： （1）剝?nèi)ソ^緣層不要傷線 使用剝線鉗剝?nèi)?dǎo)線的絕緣層，若刀口不合適或工具本身質(zhì)量不好，容易造成多股線頭中有少數(shù)幾根斷掉或者雖未斷離但有壓痕，這樣的線頭在使用中容易斷開(kāi)。 （2）多股導(dǎo)線的線頭要很好絞合 剝皮后的導(dǎo)線端頭，一定要先將其絞合在一起，否則在鍍錫時(shí)就會(huì)散亂。一兩根散線也很容易引發(fā)電氣短路故障。 （3）涂焊劑鍍錫要留有余地 通常在鍍錫前要將導(dǎo)線頭浸涂松香水。有時(shí)，也將導(dǎo)線擱在放有松香的木板上，用烙鐵給導(dǎo)線端頭敷涂一層焊劑，同時(shí)也鍍上焊錫。要注意，不要讓錫浸入到導(dǎo)線的絕緣皮中去，最好在絕緣皮前留出1~3mm的間隔，使這段沒(méi)有鍍錫。這樣鍍錫的導(dǎo)線，在穿孔或套管時(shí)很好用，也便于檢查導(dǎo)線有無(wú)斷股。7.參考答案： 8.參考答案： 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、印制板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動(dòng)定位裝置、貼裝工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。貼片機(jī)的設(shè)備本體是用來(lái)安裝和支撐貼裝機(jī)的底座，一般采用質(zhì)量大、振動(dòng)小、有利于保證設(shè)備精度的鑄鐵件制造。 貼裝頭也叫吸－放頭，是貼裝機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動(dòng)作由拾?。N放和移動(dòng)－定位兩種模式組成。第貼裝前，將各種類型的供料裝置分別安裝到相應(yīng)的供料器支架上。隨著貼裝進(jìn)程，裝載著多種不同元器件的散裝料倉(cāng)水平旋轉(zhuǎn)，把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉(cāng)門(mén)的下方，便于貼裝頭拾取 電路板定位系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了電路板的X-Y二維平面移動(dòng)的工作臺(tái)。 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面?？梢酝ㄟ^(guò)高級(jí)語(yǔ)言軟件或硬件開(kāi)關(guān)，在線或離線編制計(jì)算機(jī)程序并自動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動(dòng)工作步驟。9.參考答案：D10.參考答案：A11.參考答案：A12.參考答案： A.焊膏通常應(yīng)該保存在5~10℃的低溫環(huán)境下，可以儲(chǔ)存在電冰箱的冷藏室內(nèi)。 B.如有條件使用焊膏攪拌機(jī)，焊膏回到室溫只需要15分鐘。 C.觀察錫膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，必須進(jìn)行特殊處理，否則不能使用；如果焊錫膏的表面完好，則要用不銹鋼棒攪拌均勻以后再使用。如果焊錫膏的粘度大而不能順利通過(guò)印刷模板的網(wǎng)孔或定量滴涂分配器，應(yīng)該適當(dāng)加入稀釋劑，充分?jǐn)嚢柘♂屢院笤儆谩?D.使用時(shí)取出焊膏后，應(yīng)該蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發(fā)。 E.涂敷焊膏和貼裝元器件時(shí)，操作者應(yīng)該戴手套，避免污染電路板。 F.把焊膏涂敷印制板上的關(guān)鍵是要保證焊膏能準(zhǔn)確地涂覆到元器件的焊盤(pán)上。如涂敷不準(zhǔn)確，必須擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。 g.印好焊膏的電路板要及時(shí)貼裝元器件，盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。 h.免清洗焊膏原則上不允許回收使用，如果印刷涂敷的間隔超過(guò)1小時(shí)，必須把焊膏從模板上取下來(lái)并存放到當(dāng)天使用的焊膏容器里。 i.再流焊的電路板，需要清洗的應(yīng)該在當(dāng)天完成清洗，防止焊錫膏的殘留物對(duì)電路產(chǎn)生腐蝕。13.參考答案：C14.參考答案： 在正規(guī)化的電子整機(jī)生產(chǎn)廠中，都設(shè)有專門(mén)的車間或工位，根據(jù)產(chǎn)品具體電路的要求，依照元器件的檢驗(yàn)篩選工藝文件，對(duì)元器件進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)和篩選，既“使用篩選”。使用篩選的項(xiàng)目，包括外觀質(zhì)量檢驗(yàn)、功能性篩選和老化篩選。 對(duì)那些要求不是很高的低檔電子產(chǎn)品，一般采用隨機(jī)抽樣的方法檢驗(yàn)篩選元器件；而對(duì)那些要求較高、工作環(huán)境嚴(yán)酷的產(chǎn)品，則必須采用更加嚴(yán)格的老化篩選方法來(lái)逐個(gè)檢驗(yàn)元器件。采用隨機(jī)抽樣的方法檢驗(yàn)篩選元器件時(shí)，對(duì)于通過(guò)各種渠道進(jìn)貨的元器件，都要長(zhǎng)年、定期進(jìn)行例行的檢驗(yàn)（例行試驗(yàn)）。15.參考答案： 對(duì)SMT工藝來(lái)說(shuō)，理想的粘合劑應(yīng)該具有下列性能： 化學(xué)成分簡(jiǎn)單——制造容易； 存放期長(zhǎng)——不需要冷藏而不易變質(zhì)； 良好的填充性能——能填充電路板與元器件之間的間隙； 不導(dǎo)電——不會(huì)造成短路； 觸變性好——滴下的輪廓良好，不流動(dòng)，不會(huì)因流動(dòng)而污染元器件的焊盤(pán)； 無(wú)腐蝕——不會(huì)腐蝕基板或元器件； 充分的預(yù)固化粘性——能靠粘性從貼裝頭上取下元器件； 充分的在固化粘接強(qiáng)度——能夠可靠地固定元器件； 化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定——與助焊劑和清洗劑不會(huì)發(fā)生反應(yīng)； 可鑒別的顏色——適合于視覺(jué)檢查。 從加工操作的角度考慮，粘合劑還應(yīng)該符合的要求有： 使用操作方法簡(jiǎn)單——點(diǎn)滴、注射、絲網(wǎng)印刷等； 容易固化——固化溫度低（不超過(guò)150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、時(shí)間短（≤5s）； 耐高溫——在波峰焊的溫度（250±5℃）下不會(huì)融化； 可修正——在固化以后，用電烙鐵加熱能再次軟化，容易取下元器件。從環(huán)境保護(hù)出發(fā)，粘合劑還要具有阻燃性、無(wú)毒性、無(wú)氣味、不揮發(fā)。 常用的粘合膠有： （1）環(huán)氧樹(shù)脂類貼片膠。 （2）聚丙烯類貼片膠。 （3）試說(shuō)明粘合劑的涂敷方法和固化方法。 粘合劑的涂敷方法主要有：手工絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)絲網(wǎng)印刷、手工點(diǎn)膠、自動(dòng)點(diǎn)膠等方法。 環(huán)氧樹(shù)脂類貼片膠一般用加熱的方法固化；聚丙烯類貼片膠采用紫外線光照和紅外線熱輻射結(jié)合固化。16.參考答案： 直流型SSR分為輸出三端型及兩端型。三端型使用時(shí)要注意型號(hào)標(biāo)稱電壓與實(shí)際工作電壓相對(duì)應(yīng)。輸出兩端型的結(jié)構(gòu)相當(dāng)于一支大功率光電耦合器，其輸出特性像三極管一樣，分為截止區(qū)、線性區(qū)和飽和區(qū)。當(dāng)輸入電壓足夠大時(shí)，就進(jìn)入飽和區(qū)。 選擇和使用固態(tài)繼電器應(yīng)注意SSR的主要參數(shù)。 17.參考答案： 1206：L=1.2mm，W=0.6mm；0805：L=0.8mm，W=0.5mm；0603：L=0.6mm，W=0.3mm；0402：L=0.4mm，W=0.2mm。18.參考答案： ①要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和企業(yè)的設(shè)備條件安排裝配的順序。 ②各種元器件的安裝，應(yīng)該盡量使它們的標(biāo)記（用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值、精度等）朝上或朝著易于辨認(rèn)的方向，并注意標(biāo)記的讀數(shù)方向一致（從左到右或從上到下），這樣有利于檢驗(yàn)人員直觀檢查；臥式安裝的元器件，盡量使兩端引線的長(zhǎng)度相等對(duì)稱，把元器件放在兩孔中央，排列要整齊；立式安裝的色環(huán)電阻應(yīng)該高度一致，最好讓起始色環(huán)向上以便檢查安裝錯(cuò)誤，上端的引線不要留得太長(zhǎng)以免與其他元器件短路。有極性的元器件，插裝時(shí)要保證方向正確。 ③當(dāng)元器件在印制電路板上立式裝配時(shí)，單位面積上容納元器件的數(shù)量較多，適合于機(jī)殼內(nèi)空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。 ④在非專業(yè)化條件下批量制作電子產(chǎn)品的時(shí)候，通常是手工安裝元器件與焊接操作同步進(jìn)行。19.參考答案：A20.參考答案：B21.參考答案： 浸焊是讓插好元器件的印制電路板水平接觸浸焊設(shè)備中熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。 波峰焊（WaveSoldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。22.參考答案： 焊接這類器件時(shí)應(yīng)該注意： （1）引線如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍錫的，可以直接焊接。不要用刀刮引線，最多只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦干凈就可以了。 （2）對(duì)于CMOS電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線，對(duì)使用的電烙鐵，最好采用防靜電措施。 （3）在保證浸潤(rùn)的前提下，盡可能縮短焊接時(shí)間，一般不要超過(guò)2秒鐘。 （4）注意保證電烙鐵良好接地。必要時(shí)，還要采取人體接地的措施（佩戴防靜電腕帶、穿防靜電工作鞋）。 （5）使用低熔點(diǎn)的焊料，熔點(diǎn)一般不要高于180℃。 （6）工作臺(tái)上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料，則器件及印制板等不宜放在臺(tái)面上，以免靜電損傷。工作臺(tái)最好鋪上防靜電膠墊。 （7）使用電烙鐵，內(nèi)熱式的功率不超過(guò)20W，外熱式的功率不超過(guò)30W，且烙鐵頭應(yīng)該尖一些，防止焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)碰到相鄰端點(diǎn)。 （8）集成電路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的順序是：地端→輸出端→電源端→輸入端。23.參考答案：A,C,D24.參考答案： 電解電容器以金屬氧化膜做為介質(zhì)，以金屬和電解質(zhì)做為電容的兩極，金屬為陽(yáng)極，電解質(zhì)為陰極。 電解電容的特點(diǎn)是： （1）使用電解電容器必須注意極性。 （2）比率電容（電容量/體積）比任何其它類型電容器的都要大。在要求大容量的場(chǎng)合（如濾波電路等），均選用電解電容器。 （3）電解電容器的損耗大，溫度特性、頻率特性、絕緣性能差，漏電流大（可達(dá)毫安級(jí)），長(zhǎng)期存放可能因電解液干涸而老化。因此，除體積小以外，其任何性能均遠(yuǎn)不如其它類型的電容器。常見(jiàn)的電解電容器有鋁電解、鉭電解和鈮電解電容器。鋁電解適用于電源濾波和音頻旁路，鉭電解和鈮電解主要用于一些對(duì)電氣性能要求較高的電路，如積分、計(jì)時(shí)、開(kāi)關(guān)電路等。25.參考答案： 動(dòng)圈式傳聲器的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，性能穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)耐用；普通電容式傳聲器的頻率響應(yīng)好，輸出阻抗極高，但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，體積大，又需要供電系統(tǒng)，使用不夠方便，適合在對(duì)音質(zhì)要求高的固定錄音室內(nèi)使用；駐極體電容式傳聲器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、重量輕、耐震動(dòng)、價(jià)格低廉、使用方便，得到廣泛的應(yīng)用。26.參考答案：D27.參考答案：D28.參考答案：A,C29.參考答案： （1）步驟一：準(zhǔn)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。 （2）步驟二：加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間大約為1～2秒鐘。對(duì)于在印制板上焊接元器件來(lái)說(shuō)，要注意使烙鐵頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物。例如，圖B.中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤(pán)要同時(shí)均勻受熱。 （3）步驟三：送入焊絲；焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！ （4）步驟四：移開(kāi)焊絲；當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開(kāi)焊絲。 （5）步驟五：移開(kāi)烙鐵；焊錫浸潤(rùn)焊盤(pán)和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開(kāi)烙鐵，結(jié)束焊接。 從第三步開(kāi)始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約也是1~2s。30.參考答案： 手工焊接貼片元器件，與焊接THT元器件有幾點(diǎn)不同： 焊接材料。焊錫絲更細(xì)，一般要使用直徑0.5~0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用膏狀焊料（焊錫膏）；要使用腐蝕性小、無(wú)殘?jiān)拿馇逑粗竸?工具設(shè)備。使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不超過(guò)20W，烙鐵頭是尖細(xì)的錐狀；如果提高要求，最好備有熱風(fēng)工作臺(tái)、SMT維修工作站和專用工裝。 要求操作者熟練掌握SMT的檢測(cè)、焊接技能，積累一定工作經(jīng)驗(yàn)。31.參考答案：C,D32.參考答案：A33.參考答案： （1）虛焊使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)。 （2）造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層；焊接時(shí)間掌握不好，太長(zhǎng)或太短；焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。 （3）它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒(méi)有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開(kāi)始工作的一段較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。34.參考答案：A,B,C,D,E35.參考答案：B36.參考答案：D37.參考答案：C,D38.參考答案：C39.參考答案：C40.參考答案：A,B,C,D41.參考答案：C,D,E42.參考答案：B43.參考答案：B44.參考答案：B45.參考答案： 排除故障的一般程序可以概括為三個(gè)過(guò)程： ①調(diào)查研究是排除故障的第一步，應(yīng)該仔細(xì)地摸清情況，掌握第一手資料。 ②進(jìn)一步對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行有計(jì)劃的檢查，并作詳細(xì)記錄，根據(jù)記錄進(jìn)行分析和判斷。 ③查出故障原因，修復(fù)損壞的元件和線路。最后再對(duì)電路進(jìn)行一次全面的調(diào)整和測(cè)定。 常用方法有： （1）斷電觀察法； （2）通電觀察法； （3）信號(hào)替代法； （4）信號(hào)尋跡法； （5）波形觀察法； （6）電容旁路法； （7）部件替代法； （8）整機(jī)比較法； （9）分割測(cè)試法； （10）測(cè)量直流工作點(diǎn)法； ⑴測(cè)試電路元件法； ⑵變動(dòng)可調(diào)元件法46.參考答案：B47.參考答案：B48.參考答案：越來(lái)越多的BAG、倒裝芯片等高精度微型元器件被采用，直接使用傳統(tǒng)的手工方法幾乎無(wú)法滿足返修的要求。因此，必須借助專用的、半自動(dòng)的甚至全自動(dòng)的檢修設(shè)備。SMT元器件的體積小，電路板上的間距也小，檢測(cè)的時(shí)候必須小心謹(jǐn)慎，不要碰壞元器件。SMT電路板上的印制導(dǎo)線非常細(xì)，為避免劃傷導(dǎo)線，檢測(cè)探針不要壓放在印刷線的表面，應(yīng)當(dāng)盡量放在SMT電路板上規(guī)定的檢測(cè)點(diǎn)上。最好不要把SMT電路板上的過(guò)線孔作為檢測(cè)點(diǎn)。為了防止出現(xiàn)虛假數(shù)值，檢測(cè)探針應(yīng)該點(diǎn)在元器件的焊點(diǎn)上，不要點(diǎn)放在引腳或焊端處。用小吸嘴代替用手直接拾取SMT元器件，避免了集成電路引腳的扭曲和對(duì)焊端的污染。49.參考答案：D50.參考答案：A51.參考答案： 通過(guò)對(duì)電子產(chǎn)品制造工藝的理論教學(xué)和實(shí)訓(xùn)，使學(xué)生成為掌握相應(yīng)工藝技能和工藝技術(shù)管理知識(shí)、能指導(dǎo)電子產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)、能解決實(shí)際技術(shù)問(wèn)題的專業(yè)技術(shù)骨干。在課程設(shè)置和實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)的安排方面，不僅培養(yǎng)學(xué)生掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)操作的基本技能，充分理解工藝工作在產(chǎn)品制造過(guò)程中的重要地位，還要求他們能夠從更高的層面了解現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過(guò)程，了解目前我國(guó)電子產(chǎn)品生產(chǎn)中最先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備。也就是說(shuō)，要適應(yīng)現(xiàn)代化和工業(yè)化對(duì)工程技術(shù)人才培養(yǎng)的需求，為電子產(chǎn)品制造業(yè)培養(yǎng)一批高層次的、特別是能夠在電子產(chǎn)品制造現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)生產(chǎn)、解決實(shí)際問(wèn)題的工藝工程師和高級(jí)技師。52.參考答案：A,B,C,D,E53.參考答案： 選擇烙鐵頭的依據(jù)是，應(yīng)使它尖端的接觸面積小于焊接處（焊盤(pán)）的面積。烙鐵頭接觸面過(guò)大，會(huì)使過(guò)量的熱量傳導(dǎo)給焊接部位，損壞元器件。一般說(shuō)來(lái)，烙鐵頭越長(zhǎng)、越粗，則溫度越低，需要焊接的時(shí)間越長(zhǎng)；反之，烙鐵頭越短、越尖，則溫度越高，焊接的時(shí)間越短。 使用烙鐵的技巧：實(shí)際工作中，要根據(jù)情況靈活運(yùn)用電烙鐵。不要以為，烙鐵功率小就不會(huì)燙壞元器件。假如用一個(gè)小功率烙鐵焊接大功率元器件，因?yàn)槔予F的功率較小，烙鐵頭同元器件接觸以后不能提供足夠的熱量，焊點(diǎn)達(dá)不到焊接溫度，不得不延長(zhǎng)烙鐵頭的停留時(shí)間。這樣，熱量將傳到整個(gè)器件上，并使管芯溫度可能達(dá)到損壞器件的程度。相反，用較大功率的烙鐵，則能很快使焊點(diǎn)局部達(dá)到焊接溫度，不會(huì)使整個(gè)元器件承受長(zhǎng)時(shí)間的高溫，因此不容易損壞元器件。54.參考答案： 55.參考答案： 不能。輸入信號(hào)電平超出集成電路電源電壓的范圍會(huì)損壞電路。56.參考答案： 磁性材料可分為金屬磁性材料和非金屬磁性材料兩大類。金屬磁性材料主要包括純鐵、硅鐵合金、鐵鎳合金等金屬材料。非金屬磁性材料主要包括各種鐵氧體磁性材料。 鐵氧體磁性材料的電阻率比金屬磁性材料大得多，有較高的介電性能，高頻時(shí)的磁導(dǎo)率也高于金屬磁性材料。此外，鐵氧體磁性材料在制造過(guò)程中具有操作方便易于控制的特點(diǎn)，其生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低。但鐵氧體磁性材料的飽和磁化強(qiáng)度較低，通常只有純鐵的1/3~1/5，鐵氧體單位體積中貯存的磁能較低。 鐵氧體軟磁材料性能指標(biāo)主要有： ①磁導(dǎo)率μ：磁導(dǎo)率值越高，則滿足相同電感量要求的線圈體積就越小。環(huán)狀磁芯的絕對(duì)磁導(dǎo)率μ可表示為： μ＝B/H。 ②損耗角正切tgδ和品質(zhì)因素Q ③工作頻率范圍及頻率不穩(wěn)定系數(shù)γ ④工作溫度范圍及溫度不穩(wěn)定系數(shù)αμ 鐵氧體硬磁材料性能指標(biāo)主要有： ①剩余磁感應(yīng)強(qiáng)度Br ②矯頑力MHC和BHC ③最大磁能積（BH）max ④臨界晶粒直徑d0 ⑤鐵氧體硬磁材料對(duì)于溫度、振動(dòng)、輻射等干擾因素的穩(wěn)定性57.參考答案：A,B,C,D,E58.參考答案： TFT技術(shù)是20世紀(jì)90年代發(fā)展起來(lái)的、采用新材料和新工藝的大規(guī)模半導(dǎo)體全集成電路制技術(shù)，是液晶（LC.、無(wú)機(jī)和有機(jī)薄膜電致發(fā)光（EL和OEL）平板顯示器的基礎(chǔ)。 TFT技術(shù)的主要特點(diǎn)有： ①大面積。自十幾年前第一代大面積玻璃基板（300mm×400mm）TFTLCD生產(chǎn)線投產(chǎn)，到近年來(lái)投入運(yùn)行的產(chǎn)品，玻璃基板的面積已經(jīng)擴(kuò)大到（950mm×1200mm），原則上面積的限制已經(jīng)不是問(wèn)題。 ②高集成度。用于液晶投影的1.3inTFT芯片的分辨率為XGA，含有百萬(wàn)個(gè)像素。分辨率為SXGA（1280×1024）的16.1英寸的TFT陣列非晶體硅的膜厚只有50nm，包括TABONGLASS和SYSTEMONGLASS技術(shù)在內(nèi)，其IC的集成度、對(duì)設(shè)備和供應(yīng)技術(shù)的要求，難度都超過(guò)傳統(tǒng)的LSI。 ③功能強(qiáng)大。TFT最早作為矩陣選址電路，改善了液晶的光閥特性。對(duì)于高分辨率顯示器，通過(guò)0~6V范圍的電壓調(diào)節(jié)（典型值0.2~4V），實(shí)現(xiàn)了對(duì)像素的精確控制，從而使LCD實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高分辨率顯示成為可能。TFTLCD是人類歷史上第一種在顯示質(zhì)量上超過(guò)CRT的平板顯示器?，F(xiàn)在，已經(jīng)開(kāi)始把驅(qū)動(dòng)IC集成到玻璃基板上，整個(gè)TFT的功能將更加強(qiáng)大，這是傳統(tǒng)的大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路所無(wú)法比擬的。 ④低成本。玻璃基板和塑料基板從根本上解決了大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路的成本問(wèn)題，為推廣應(yīng)用開(kāi)拓了廣闊的空間。 ⑤工藝靈活。除了采用濺射、CVD（化學(xué)氣相沉積）和MCVD（分子化學(xué)氣相沉積）等傳統(tǒng)工藝成膜以外，激光退火技術(shù)也開(kāi)始應(yīng)用，既可以制作非晶膜、多晶膜，也可以制造單晶膜。不僅可以制作硅膜，也可以制作其他Ⅱ-Ⅵ族、Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體薄膜。 ⑥應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。以TFT技術(shù)為基礎(chǔ)的液晶平板顯示器是信息社會(huì)的支柱產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)可應(yīng)用到正在迅速成長(zhǎng)中的薄膜晶體管有機(jī)電致發(fā)光（TFT-OLED.平板顯示器中。59.參考答案：B,D60.參考答案： 檢修SMT電路板常用的手動(dòng)小工具有： 檢查棒也叫檢測(cè)探針，它的頂端是針尖，末端是一個(gè)套筒，可以套在萬(wàn)用表的表筆和示波器的探頭上。將表筆或探頭插在檢查棒內(nèi)，用探針點(diǎn)測(cè)電路板，會(huì)比較安全。 SMT專用鑷子，尖頭的，用于夾取細(xì)小的東西；尖端帶個(gè)平面的，用于夾取片狀元器件。小吸嘴，主要用來(lái)拾取SMT元器件。 SMT電路板的焊接工具常用工具有： 恒溫電烙鐵，最常用的焊接工具。 電熱鑷子：是一種專用于拆焊SMC貼片元件高檔工具，它相當(dāng)于兩把組裝在一起的電烙鐵，只是兩個(gè)電熱芯獨(dú)立安裝在兩側(cè)，同時(shí)加熱。 加熱頭：在電烙鐵上配用相應(yīng)的加熱頭后，可以用來(lái)拆焊SMT元器件。 吸錫銅網(wǎng)線：把吸錫線用電烙鐵壓到電路板的焊盤(pán)上，熔化的焊錫會(huì)因?yàn)槊?xì)作用被吸錫線吸走。在維修SMT電路板時(shí)，常用這種方法清理焊盤(pán)。 真空吸錫槍：清理焊盤(pán)。 熱風(fēng)工作臺(tái)：是一種用熱風(fēng)作為加熱源的半自動(dòng)設(shè)備。用熱風(fēng)工作臺(tái)很容易拆焊SMT元器件，比使用電烙鐵方便得多，能夠拆焊的元器件種類更多。熱風(fēng)臺(tái)也能夠用于焊接。熱風(fēng)臺(tái)熱風(fēng)筒的前端上可以裝配各種專用的熱風(fēng)嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封裝方式的芯片。61.參考答案：A62.參考答案：D63.參考答案： 在設(shè)計(jì)場(chǎng)地工藝布局時(shí)應(yīng)考慮的主要因素有以下幾點(diǎn)： （1）企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、設(shè)備投資、規(guī)模大小。產(chǎn)品機(jī)構(gòu)決定生產(chǎn)線的種類和數(shù)量，不同的產(chǎn)品生產(chǎn)線的構(gòu)造多少有所區(qū)別；設(shè)備的多少、技術(shù)先進(jìn)程度決定了工藝流程和工序；生產(chǎn)規(guī)模決定生產(chǎn)線、設(shè)備的多少和場(chǎng)地大小。 （2）產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程的優(yōu)化和企業(yè)的水、電、氣、信等系統(tǒng)的配備，要盡量簡(jiǎn)化工藝流程，盡量縮短上述系統(tǒng)的線路，節(jié)省投資。 （3）要盡量保證物流的順暢、管理的方便，從物料進(jìn)廠、檢驗(yàn)、倉(cāng)存、生產(chǎn)線的流向、工序之間的周轉(zhuǎn)以及成品的存儲(chǔ)和發(fā)貨，要盡量簡(jiǎn)短、不重復(fù)、不較差。 （4）要考慮生產(chǎn)環(huán)境的整潔、有序、噪聲和污染的防治。64.參考答案：A65.參考答案：A,D,E66.參考答案：B67.參考答案： QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，在商品化的QFP芯片中，電極引腳數(shù)目最少的有20腳，最多可能達(dá)到300腳以上，引腳間距最小的是0.4mm（最小極限是0.3mm），最大的是1.27mm。 BGA封裝的最大優(yōu)點(diǎn)是I/O電極引腳間距大，典型間距為1.0、1.27和1.5mm（英制為40、50和60mil），貼裝公差為0.3mm。用普通多功能貼裝機(jī)和再流焊設(shè)備就能基本滿足BGA的組裝要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB組裝密度的提高。采用BGA使產(chǎn)品的平均線路長(zhǎng)度縮短，改善了組件的電氣性能和熱性能；另外，焊料球的高度表面張力導(dǎo)致再流焊時(shí)器件的自校準(zhǔn)效應(yīng)，這使貼裝操作簡(jiǎn)單易行，降低了精度要求，貼裝失誤率大幅度下降，顯著提高了組裝的可靠性。 CSP：1994年7月，日本三菱電氣公司研究出一種新的封裝結(jié)構(gòu)，封裝的外形尺寸只比裸芯片稍大一點(diǎn)，芯片面積/封裝面積=1：1.1。也可以說(shuō)，單個(gè)IC芯片有多大，它的封裝尺寸就多大。這種封裝形式被命名為芯片尺寸封裝（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封裝具有如下特點(diǎn)： ?滿足大規(guī)模集成電路引腳不斷增加的需要；?解決了集成電路裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩選的問(wèn)題； ?封裝面積縮小到BGA的1/4~1/10，信號(hào)傳輸延遲時(shí)間縮到極短。 MCM封裝： 最近，一種新的封裝方式正在研制過(guò)程中：在還不能實(shí)現(xiàn)把多種芯片集成到單一芯片上、達(dá)到更高的集成度之前，可以將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和專用集成電路芯片組合在高密度的多層互聯(lián)基板上，封裝成為具有各種完整功能的電 83子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。可以把這種封裝方式簡(jiǎn)單地理解為集成電路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片組件（MCM，MultiChipModel），它將對(duì)現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等領(lǐng)域產(chǎn)生重大的影響。MCM有以下特點(diǎn)： ?集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封裝使電信號(hào)的延遲時(shí)間縮短，易于實(shí)現(xiàn)傳輸高速化。?MCM封裝的基板有三種類型：第一種是環(huán)氧樹(shù)脂PCB基板，安裝密度低，成本也比較低；第二種由精密多層布線的陶瓷燒結(jié)基板構(gòu)成，已經(jīng)用厚膜工藝把電阻等元件制作在板上，安裝密度比較高，成本也高；第三種是采用半導(dǎo)體工藝和薄膜工藝制造的半導(dǎo)體硅片多層基板。 ?就MCM封裝的結(jié)果來(lái)說(shuō)，通常基板層數(shù)>4層，I/O引腳數(shù)>100，芯片面積占封裝面積的20%以上。MCM能有效縮小電子整機(jī)和組件產(chǎn)品的尺寸，一般能使體積減小1/4，重量減輕1/3。 ?可靠性大大提高。68.參考答案：B69.參考答案： （1）導(dǎo)電膠 這種膠有結(jié)構(gòu)型和添加型兩種。結(jié)構(gòu)型指粘接材料本身具有導(dǎo)電性，添加型則是在絕緣的樹(shù)脂中加入金屬導(dǎo)電粉末，例如銀粉、銅粉等配制而成。導(dǎo)電膠的電阻率各有不同，大約在20Ω/cm。導(dǎo)電膠可用于塑料、陶瓷、金屬、玻璃、石墨等制品的機(jī)械-電氣連接，成品有701、711、DAD3~DAD6、三乙醇胺導(dǎo)電膠等。 （2）導(dǎo)磁膠 導(dǎo)磁膠是在粘合劑中加入一定的磁性材料，使粘接層具有導(dǎo)磁作用。聚苯乙烯、酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等加入鐵氧體磁粉或羰基鐵粉等，可組成不同導(dǎo)磁性和工藝性的導(dǎo)磁膠。導(dǎo)磁膠主要用于鐵氧體零件、變壓器、揚(yáng)聲器等的粘接加工。 （3）熱熔膠 熱熔膠的物理特性有點(diǎn)類似焊錫，它在室溫下為固態(tài)，加熱至一定溫度后成為熔融液態(tài)即可以粘接工件，待冷卻到室溫時(shí)就將工件粘合在一起。熱熔膠存放方便 45并可長(zhǎng)期反復(fù)使用。它的絕緣、耐水、耐酸性能也很好，是一種應(yīng)用廣泛的粘合劑?？烧辰拥牟牧习ń饘?、木材、塑料、皮革、紡織品等。 （4）壓敏膠 壓敏膠的特點(diǎn)是在室溫下施加一定壓力即能產(chǎn)生粘接作用，常用來(lái)制成單面、雙面膠帶使用。例如，制造變壓器時(shí)代替捆扎線，制作印制板電路時(shí)用的黑膠帶粘帖圖形等。 （5）光敏膠 光敏膠是由光激發(fā)而固化（如紫外線固化）的一種粘合劑，由樹(shù)脂類膠粘劑中加入光敏劑、穩(wěn)定劑等配制而成。光敏膠具有固化速度快、操作簡(jiǎn)單、適于流水線生產(chǎn)的特點(diǎn)，可以用于印制電路、電子元器件的連接。70.參考答案：A,B,C,D71.參考答案：A,B,C,D,E72.參考答案：B73.參考答案：A,B,D74.參考答案：B75.參考答案： 繼電器的種類繁多，分類方法也不一樣。按功率的大小可分為微功率、小功率、中功率、大功率繼電器。按用途的不同可分為控制、保護(hù)、時(shí)間繼電器等。電磁式繼電器的主要參數(shù)如下： （1）額定工作電壓：繼電器正常工作時(shí)加在線圈上的直流電壓或交流電壓有效值。它隨型號(hào)的不同而不同。 （2）吸合電壓或吸合電流：繼電器能夠產(chǎn)生吸合動(dòng)作的最小電壓或最小電流。為了保證吸合動(dòng)作的可靠性，實(shí)際工作電流必須略大于吸合電流，實(shí)際工作電壓也可以略高于額定電壓，但不能超過(guò)額定電壓的1.5倍，否則容易燒毀線圈。 （3）直流電阻：指線圈繞組的電阻值。釋放電壓或電流：繼電器由吸合狀態(tài)轉(zhuǎn)換為釋放狀態(tài)，所需的最大電壓或電流值，一般為吸合值的1/10至1/2。 （4）觸點(diǎn)負(fù)荷：繼電器觸點(diǎn)允許的電壓、電流值。一般，同一型號(hào)的繼電器觸點(diǎn)的負(fù)荷是相同的，它決定了繼電器的控制能力。此外，繼電器的體積大小、安裝方式、尺寸、吸合釋放時(shí)間、使用環(huán)境、絕緣強(qiáng)度、觸點(diǎn)數(shù)、觸點(diǎn)形式、觸點(diǎn)壽命（工作次數(shù)）、觸點(diǎn)是控制交流還是直流信號(hào)等，在設(shè)計(jì)時(shí)都需要考慮。第2卷參考答案一.參考題庫(kù)1.參考答案：A2.參考答案：D3.參考答案： 3216C是3216系列的電容器；3216R是3216系列的電阻器4.參考答案：C5.參考答案：A6.參考答案： 與其它顯示器件相比，液晶顯示器件具有如下優(yōu)點(diǎn)： ?液晶顯示器件的表面為平板型結(jié)構(gòu)，能顯著減少顯示圖像的失真。 ?功耗低，工作電壓低（一般為2~6V），工作電流?。ㄒ话銥閹讉€(gè)μA/cm2）。 ?易于集成，體積小，由于液晶顯示器件的功耗很低，因此可以應(yīng)用在元器件密度較大的場(chǎng)合。 顯示信息量大，液晶顯示器件的像素可以做得很小，使其單位面積內(nèi)的顯示信息量加大，這對(duì)于象高清晰度電視機(jī)這樣的產(chǎn)品是最理想的選擇方案。 壽命極長(zhǎng)。 無(wú)電磁污染，液晶顯示器件工作時(shí)，不產(chǎn)生電磁幅射，對(duì)環(huán)境無(wú)電磁污染。 液晶顯示器件的特性：液晶顯示器件在顯示方式上，可以分為正像顯示和負(fù)像顯示。正像顯示就是顯示時(shí)背景是淺色的，顯示內(nèi)容是深色的；而負(fù)像顯示則是顯示時(shí)背景是深色的，顯示的內(nèi)容是淺色的。7.參考答案： （1）選擇電源線的載流量，要比機(jī)殼內(nèi)導(dǎo)線的安全系數(shù)大，因?yàn)榧幢闶钦５臏厣矔?huì)使用戶產(chǎn)生不安全感。 （2）在寒冷的環(huán)境中，塑料導(dǎo)線會(huì)發(fā)硬。要考慮氣候的變化，應(yīng)該能經(jīng)受彎曲和移動(dòng)。 （3）要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，電源線經(jīng)常被提拉并可能被重物擠壓或纏繞。所以，導(dǎo)線的保護(hù)層必須能夠承受這些外力作用。8.參考答案：B,D9.參考答案： 2.00kΩ±1％：紅黑黑棕棕 39.0Ω±1％：橙白黑金棕10.參考答案：B11.參考答案：A,B,C,D,E12.參考答案：A13.參考答案：A,B,C,D,E14.參考答案：B15.參考答案：A16.參考答案： ①焊點(diǎn)質(zhì)量要求 （1）可靠的電氣連接 （2）足夠的機(jī)械強(qiáng)度 （3）光潔整齊的外觀 良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，表面圓潤(rùn)，有金屬光澤。外表是焊接質(zhì)量的反映，注意：焊點(diǎn)表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是美觀的要求。 焊點(diǎn)的外觀檢查，除用目測(cè)（或借助放大鏡，顯微鏡觀測(cè)）焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括從以下幾個(gè)方面對(duì)整塊印制電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢查： ?沒(méi)有漏焊； ?沒(méi)有焊料拉尖； ?沒(méi)有焊料引起導(dǎo)線間短路（即所謂“橋接”）； ?不損傷導(dǎo)線及元器件的絕緣層； ?沒(méi)有焊料飛濺。 ②不良焊點(diǎn)常見(jiàn)的外觀及檢查方法 檢查時(shí)，除目測(cè)外還要用指觸、鑷子撥動(dòng)、拉線等辦法檢查有無(wú)導(dǎo)線斷線、焊盤(pán)剝離等缺陷。17.參考答案： 三極管分三步測(cè)試： 先測(cè)試bc極和be極之間的正向壓降，這和二極管的測(cè)試方法相同（二極管正向測(cè)試時(shí)，加一正向電流在二極管上，二極管的正向壓降為0.7V（硅材料管），加一反向電流在二極管上，二極管壓降會(huì)很大）。再測(cè)試三極管的放大作用：在be極加一基極電流，測(cè)試ce極之間的電壓。例如：b、e極加1mA電流時(shí)，c、e之間的電壓由原來(lái)2V降到0.5V，則三極管處于正常的放大工作狀態(tài)。18.參考答案：C19.參考答案： 電子產(chǎn)品中常用的導(dǎo)線包括電線與電纜，又能細(xì)分成裸線、電磁線、絕緣電線電纜和通信電纜四類。裸線指沒(méi)有絕緣層的單股或多股導(dǎo)線，大部分作為電線電纜的線芯，少部分直接用在電子產(chǎn)品中連接電路。 電磁線是有絕緣層的導(dǎo)線，絕緣方式有表面涂漆或外纏紗、絲、薄膜等，一般用來(lái)繞制電感類產(chǎn)品的繞組，所以也叫做繞組線、漆包線。 絕緣電線電纜包括固定敷設(shè)電線、絕緣軟電線和屏蔽線，用做電子產(chǎn)品的電氣連接。通信電纜四類包括用在電信系統(tǒng)中的電信電纜和高頻電纜。 塑料安裝導(dǎo)線有棕、紅、橙、黃、綠、藍(lán)、紫、灰、白、黑等各種單色導(dǎo)線，還有在基色底上帶一種或兩種顏色花紋的花色導(dǎo)線。為了便于在電路中區(qū)分使用，習(xí)慣上經(jīng)常選擇的導(dǎo)線顏色見(jiàn)表。 選擇安裝導(dǎo)線顏色的一般習(xí)慣 絕緣材料的類型主要包括：薄型絕緣材料（主要應(yīng)用于包扎、襯墊、護(hù)套等）、絕緣漆（使用最多的地方是浸漬電器線圈和表面覆蓋）、熱塑性絕緣材料（一般只用于不受熱、不受力的絕緣部位）、熱固性層壓材料、云母制品（主要用做耐高壓的絕緣襯墊）、橡膠制品（橡膠在較大的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的彈性、電絕緣性、耐熱、耐寒和耐腐蝕性，是傳統(tǒng)的絕緣材料，用途非常廣泛）。20.參考答案：C21.參考答案：A,B,C,D,E22.參考答案：C23.參考答案： 工藝文件，主要有： 通用工藝規(guī)范：是為了保證正確的操作或工作方法而提出的對(duì)生產(chǎn)所有產(chǎn)品或多種產(chǎn)品時(shí)均適用的工作要求。例如“手工焊接工藝規(guī)范”、“防靜電管理辦法”等等。 產(chǎn)品工藝流程：根據(jù)產(chǎn)品要求和企業(yè)內(nèi)生產(chǎn)組織、設(shè)備條件而擬制的產(chǎn)品生產(chǎn)流程或步驟，一般由工藝技術(shù)人員畫(huà)出工藝流程圖來(lái)表示。生產(chǎn)部門(mén)根據(jù)流程圖可以組織物料采購(gòu)、人員安排和確定生產(chǎn)計(jì)劃等。 崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)：供操作員工使用的技術(shù)指導(dǎo)性文件，例如設(shè)備操作規(guī)程、插件作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、程序讀寫(xiě)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等等。 工藝定額：工藝定額是供成本核算部門(mén)和生產(chǎn)管理部門(mén)作人力資源管理和成本核算用的，工藝技術(shù)人員根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)要求，計(jì)算出在制造每一件產(chǎn)品所消耗的原材料和工時(shí)，即工時(shí)定額和材料定額。 生產(chǎn)設(shè)備工作程序和測(cè)試程序：這主要指某些生產(chǎn)設(shè)備，如貼片機(jī)、插件機(jī)等貼裝電子產(chǎn)品的程序，以及某些測(cè)試設(shè)備如ICT檢測(cè)產(chǎn)品所用的測(cè)試程序。程序編制完成后供所在崗位的員工使用。 生產(chǎn)用工裝或測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)和制作文件：為制作生產(chǎn)工裝和測(cè)試工裝而編制的工裝設(shè)計(jì)文件和加工文件。24.參考答案：A25.參考答案：B26.參考答案： 常用的浸焊機(jī)有兩種，一種是普通浸焊機(jī)，另一種是超聲波浸焊機(jī)。 ①普通浸焊機(jī) 普通浸焊機(jī)是在錫鍋的基礎(chǔ)上增加滾動(dòng)裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的。先將待焊工件浸蘸助焊劑，再浸入浸焊機(jī)的錫槽，由于槽內(nèi)焊料在持續(xù)加熱的作用下不停滾動(dòng)，改善了焊接效果。 ②超聲波浸焊機(jī) 超聲波浸焊機(jī)是通過(guò)向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來(lái)增強(qiáng)浸錫效果的，適于一般浸錫較困難的元器件焊接。超聲波浸焊機(jī)一般由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設(shè)備等幾部分組成。超聲波浸焊機(jī)在焊接雙面印制電路板時(shí)，能使焊料浸潤(rùn)到焊點(diǎn)的金屬化孔里，使焊點(diǎn)更加牢固，還能振動(dòng)掉粘在板上的多余焊料。27.參考答案：D28.參考答案：A29.參考答案： 金屬同空氣接觸以后，表面會(huì)生成一層氧化膜。溫度越高，氧化就越厲害。這層氧化膜會(huì)阻止液態(tài)焊錫對(duì)金屬的潤(rùn)濕作用，猶如玻璃沾上油就會(huì)使水不能潤(rùn)濕一樣。助焊劑就是用于清除氧化膜、保證焊錫潤(rùn)濕的一種化學(xué)溶劑。它不像電弧焊中的焊藥那樣參與焊接的冶金過(guò)程，僅僅起到清除氧化膜的作用。 ①去除氧化膜。其實(shí)質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜。反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。 ②防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊接面的氧化。 ③減小表面張力。增加熔融焊料的流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕和擴(kuò)散。④使焊點(diǎn)美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點(diǎn)形狀，保持焊點(diǎn)表面的光澤。30.參考答案：B31.參考答案：C32.參考答案： 再流焊也叫做回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的錫焊技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面安裝元器件的焊接。預(yù)先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PCB板上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。33.參考答案：C34.參考答案： 正確地選用開(kāi)關(guān)及接插件，對(duì)于電子產(chǎn)品可靠性的影響極大，下面是必須考慮的有關(guān)問(wèn)題。 （1）應(yīng)該嚴(yán)格按照使用和維護(hù)所需要的電氣、機(jī)械、環(huán)境要求來(lái)選擇機(jī)電元件，不能勉強(qiáng)遷就，否則容易發(fā)生故障。例如，在大電流工作的場(chǎng)合，選用接插件的額定電流必須比實(shí)際工作電流大很多，否則，電流過(guò)載將會(huì)引起觸點(diǎn)的溫度升高，導(dǎo)致彈性元件失去彈性，或者開(kāi)關(guān)的塑料結(jié)構(gòu)融化變形，使開(kāi)關(guān)的壽命大大降低；在高電壓下，要特別注意絕緣材料和觸點(diǎn)間隙的耐壓程度；插拔次數(shù)多的接插件或開(kāi)關(guān)頻度高的開(kāi)關(guān)，應(yīng)注意其觸點(diǎn)鍍層的耐磨情況和彈性元件的屈服限度。 （2）為了保證連通，一般應(yīng)該把多余的接觸點(diǎn)并聯(lián)使用，并聯(lián)的接觸點(diǎn)數(shù)目越多，可靠性就越高。設(shè)計(jì)接觸對(duì)時(shí)，應(yīng)該盡可能增加并聯(lián)的點(diǎn)數(shù)，保證可靠接觸 （3）要特別注意接觸面的清潔。經(jīng)驗(yàn)證明，接觸點(diǎn)表面骯臟是機(jī)電元件的主要故障之一。在購(gòu)買(mǎi)或領(lǐng)用新的開(kāi)關(guān)及接插件后，應(yīng)該保持清潔并且盡可能減少不必要的插拔或撥動(dòng)，避免觸點(diǎn)磨損；在裝配焊接時(shí)，應(yīng)該注意焊錫、焊劑或油污不要流到接觸表面上；如果可能，應(yīng)該定期清洗或修磨開(kāi)關(guān)及接插件的接觸對(duì)。?在焊接開(kāi)關(guān)和接插件的連線時(shí)，應(yīng)避免加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊錫和焊劑使用過(guò)多，否則可能使塑料結(jié)構(gòu)或接觸點(diǎn)損傷變形，引起接觸不良。 （4）接插件和開(kāi)關(guān)的接線端要防止虛焊或連接不良，為避免接線端上的導(dǎo)線從根部折斷，在焊接后應(yīng)加裝塑料熱縮套管。 （5）要注意開(kāi)關(guān)及接插件在高頻環(huán)境中的工作情況。當(dāng)工作頻率超過(guò)100kHz時(shí)，小型接插件或開(kāi)關(guān)的各個(gè)觸點(diǎn)上，往往同時(shí)分別有高、低電平的信號(hào)或快速脈沖信號(hào)通過(guò)，應(yīng)該特別注意避免信號(hào)的相互串?dāng)_，必要時(shí)可以在接觸對(duì)之間加接地線，起到屏蔽作用。高頻同軸電纜與接插件連接時(shí)，電纜的屏蔽層要均勻梳平，內(nèi)外導(dǎo)體焊接后都要修光，焊點(diǎn)不宜過(guò)大，不允許殘留可能引起放電的毛刺。 （6）當(dāng)信號(hào)電流小于幾個(gè)微安時(shí)，由于開(kāi)關(guān)內(nèi)的接觸點(diǎn)表面上有氧化膜或污染層，假如接觸電壓不足以擊穿（7）多數(shù)接插件一般都設(shè)有定位裝置以免插錯(cuò)方向，插接時(shí)應(yīng)該特別注意；對(duì)于沒(méi)有定位裝置的接插件，更應(yīng)該在安裝時(shí)做好永久性的接插標(biāo)志，避免使用者誤操作。 （8）插拔力大的連接器，安裝一定要牢固。對(duì)于這樣的連接器，要保證機(jī)械安裝強(qiáng)度足夠高，避免在插拔過(guò)程中因用力使安裝底板變形而影響接觸的可靠性。 （9）電路通過(guò)電纜和接插件連通以后，不要為追求美觀而繃緊電纜，應(yīng)該保留一定的長(zhǎng)度裕量，防止電纜在震動(dòng)時(shí)受力拉斷；選用沒(méi)有鎖定裝置的多線連接器（例如微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的總線插座），應(yīng)在確定整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)時(shí)采取鎖定措施，避免在運(yùn)輸、搬動(dòng)過(guò)程中由于震動(dòng)沖擊引起接觸面磨損或脫落。35.參考答案：A,E36.參考答案：C37.參考答案：D38.參考答案：D39.參考答案： 同電磁式繼電器相比，