電子行業(yè)深度報(bào)告：華為新機(jī)強(qiáng)勢(shì)回歸消費(fèi)電子PCB有望復(fù)蘇

24%12% 0%-12%-24%-36% 2023-032023-072023-11數(shù)據(jù)來(lái)源：聚源AI產(chǎn)業(yè)浪潮—行業(yè)點(diǎn)評(píng)報(bào)告》《先進(jìn)封裝助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)華為新機(jī)強(qiáng)勢(shì)回歸，消費(fèi)電子PCB有望復(fù)蘇——行業(yè)深度報(bào)告司將會(huì)從中受益。2023Q4全球手機(jī)/PC/平板電腦等消費(fèi)電子出貨量同比下滑幅產(chǎn)品，該產(chǎn)品同時(shí)具備AR/VR兩種功能，創(chuàng)新性地設(shè)計(jì)了手眼交互方式及 行業(yè)深度報(bào)告2/2/301、消費(fèi)電子PCB不斷迭代升級(jí)，大陸廠商逐漸占據(jù)更大份額 51.1、PCB乃電子產(chǎn)品之母，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子 6 91.3、格局：大陸廠商有望持續(xù)突破高端PCB，逐漸搶占日韓臺(tái)系廠商份額 122、華為新機(jī)攜麒麟芯片回歸，消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇有望 152.1、華為手機(jī)強(qiáng)勢(shì)回歸，生態(tài)布局媲美蘋(píng)果 152.1.1、華為手機(jī)攜麒麟芯片回歸，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司深度受益 152.1.2、華為生態(tài)布局完善，增長(zhǎng)前景可期，其PCB供應(yīng)廠商將會(huì)隨之受益 16 183、AI終端/AR/VR等新品有望加速滲透，高端PCB需求不斷提升 213.1、云端與終端AI各司其職，混合AI未來(lái)大勢(shì)所趨 213.1.1、個(gè)人AI時(shí)代將至，AI終端帶來(lái)全新體驗(yàn) 213.1.2、AI終端大規(guī)模使用，PCB規(guī)格持續(xù)提升 223.2、AR/VR產(chǎn)品有望加速滲透，高端軟硬板需求持續(xù)增加 254、消費(fèi)電子PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)受益標(biāo)的 275、風(fēng)險(xiǎn)提示 28圖1：預(yù)計(jì)2021-2026年HDI和軟板份額基本維持穩(wěn)定 6圖2：全球消費(fèi)電子設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)平穩(wěn)增長(zhǎng)（百萬(wàn)臺(tái)） 7圖3：PCB在消費(fèi)電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用 7圖4：1G-5G將人類的生活從聲音的世界帶到3D的世界 8圖5：PCB技術(shù)朝著高密度化、高性能化方向發(fā)展 8圖6：2020年全球HDI主要應(yīng)用于手機(jī)、PC和消費(fèi)電子等領(lǐng)域（單位：億美元） 9圖7：2020年全球FPC主要應(yīng)用于手機(jī)、PC、消費(fèi)電子等領(lǐng)域（單位：億美元） 9圖8：2G-5G手機(jī)所需的射頻器件呈增長(zhǎng)趨勢(shì) 9圖9：?jiǎn)闻_(tái)手機(jī)搭載的攝像頭數(shù)量呈增長(zhǎng)趨勢(shì) 9圖10：智能手機(jī)單機(jī)電感數(shù)量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)（單位：個(gè)） 10圖11：MLCC單機(jī)需求量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)（單位：個(gè)） 10圖12：2010-2020年手機(jī)電池容量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)（單位：mAh） 10圖13：蘋(píng)果手機(jī)主板持續(xù)升級(jí) 11圖14：預(yù)計(jì)mSAPHDI市場(chǎng)規(guī)模及占比持續(xù)提升 11圖15：智能手機(jī)使用大量FPC 12圖16：智能手機(jī)的FPC料號(hào) 12圖17：2018-2023Q3欣興電子HDI業(yè)務(wù)占比呈下降態(tài)勢(shì) 13圖18：2018-2022年華通手機(jī)業(yè)務(wù)占比呈下降態(tài)勢(shì) 13圖19：Meiko預(yù)計(jì)FY2023-2026智能手機(jī)和平板電腦業(yè)務(wù)占比呈下降態(tài)勢(shì) 14圖20：2019年全球FPC被日系廠商占領(lǐng) 14圖21：2018-2022旗勝FPC業(yè)務(wù)出現(xiàn)虧損（十億日元） 14圖22：2017-2023E住友FPCs業(yè)務(wù)呈下滑態(tài)勢(shì)（十億日元） 15圖23：FY2018-2022藤倉(cāng)FPC營(yíng)收呈下滑態(tài)勢(shì)（十億日元） 153/3/30圖24：2017-2022年鵬鼎控股營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng) 15圖25：2017-2022年?yáng)|山精密營(yíng)收實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng) 15圖26：華為新機(jī)Mate60Pro上線 16圖27：華為新機(jī)搭載麒麟9000s 16圖28：華為手機(jī)銷量自2020Q3起大幅下滑 16圖29：華為2020Q2全球市占率高達(dá)14.41% 16圖30：華為1+8+N全場(chǎng)景生態(tài)戰(zhàn)略 17圖31：華為手機(jī)搭載盤(pán)古大模型 17圖32：華為鴻蒙生態(tài)體系 18圖33：蘋(píng)果IOS生態(tài)體系 18圖34：預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)3% 18圖35：2023Q4全球智能手機(jī)出貨量同比+8.59% 19圖36：2023M12中國(guó)智能手機(jī)出貨量與2022年同期基本持平 19圖37：預(yù)計(jì)2024年全年出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到2.67億臺(tái)，較2023年增長(zhǎng)8% 19圖38：2023Q4全球PC出貨量環(huán)比基本持平 20圖39：2024M1中國(guó)筆記本電腦出貨量同比跌幅收窄，環(huán)比略有改善 20圖40：全球平板電腦2023Q4出貨量環(huán)比大幅改善 20圖41：全球可穿戴腕帶設(shè)備2023Q4環(huán)比基本持平 20圖42：全球TWS2023Q4出貨量環(huán)比連續(xù)改善 20圖43：混合AI大勢(shì)所趨 21圖44：個(gè)人智能體提升AI終端的自主性與易用性 22圖45：AI終端帶來(lái)全新體驗(yàn)，成為人類智能助手 22圖46：高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)給手機(jī)帶來(lái)生成式AI 23圖47：聯(lián)發(fā)科天璣芯片支持生成式AI 23圖48：AIPC具備五大核心特征 23圖49：芯片廠商陸續(xù)推出AIPC用處理器 24圖50：預(yù)計(jì)2027年將有60%的個(gè)人電腦兼容AI功能 24圖51：預(yù)計(jì)2027中國(guó)AI筆記本和臺(tái)式機(jī)占比將達(dá)到84.6% 24圖52：預(yù)計(jì)2027年中國(guó)AIPC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2308億元 24圖53：預(yù)計(jì)2023-2027年AI終端滲透率大幅提升 24圖54：VisionPro帶來(lái)全新功能 25圖55：MR應(yīng)用場(chǎng)景豐富 26圖56：AR/VR使用大量軟硬板 26圖57：MetaQuest3使用約6美金的PCB（按品類，美元） 26圖58：預(yù)計(jì)全球VR出貨量2022-2027年CAGR為34% 27圖59：預(yù)計(jì)全球AR出貨量2022-2027年CAGR為89% 27表1：PCB按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可以分為硬板、軟板、剛撓板、HDI板和封裝基板 5表2：預(yù)計(jì)2022-2027年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率為3.8%（單位：百萬(wàn)億美元） 5表3：預(yù)計(jì)2022-2027年全球手機(jī)、其他消費(fèi)電子用PCB產(chǎn)值規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng) 6表4：預(yù)計(jì)2023-2027年HDI和軟板保持平穩(wěn)增長(zhǎng)（單位：百萬(wàn)美元） 6表5：SLP相比普通PCB、HDI更薄、線寬線距及孔徑更小 10表6：FPC優(yōu)點(diǎn)顯著 11表7：FPC廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子產(chǎn)品中 12表8：2018年全球前十大HDI廠商被中國(guó)臺(tái)灣、日本、歐美等廠商占領(lǐng) 124/304/30表9：2022年全球前十大HDI廠商主要被中國(guó)臺(tái)灣、日本、歐美等廠商占領(lǐng) 13表10：2023年9月華為發(fā)布多款新品 17表11：華為在全球消費(fèi)電子市場(chǎng)份額仍有一定的進(jìn)步空間（排名/份額） 17表12：手機(jī)廠商密集部署AI手機(jī) 22表13：PC廠商陸續(xù)推出AIPC 23表14：國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子PCB相關(guān)廠商估值表 28 行業(yè)深度報(bào)告5/5/30表1：PCB按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可以分為硬板、軟板、剛撓板、HDI板和封裝基板為附著其上的電子元件提供定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸指在一塊印制電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)汽車產(chǎn)品甚至航空航天產(chǎn)品都有用到HDI支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、頻模塊、處理器芯片等器件均要使用封裝基PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車用PCB產(chǎn)值維持較快增長(zhǎng)。表2：預(yù)計(jì)2022-2027年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率為3.8%（單位：百萬(wàn)億測(cè)2022-2027年6/6/30表3：預(yù)計(jì)2022-2027年全球手機(jī)、其他消費(fèi)電子用PCB產(chǎn)值規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng)2022-2027年均復(fù)合增長(zhǎng)率服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)表4：預(yù)計(jì)2023-2027年HDI和軟板保 行業(yè)深度報(bào)告7/7/30手機(jī)、電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備、智能移動(dòng)終端等細(xì)分產(chǎn)品。全球消費(fèi)電子產(chǎn)消費(fèi)電子板持續(xù)迭代升級(jí)，市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。1,6001,4001,2001,00080060040020001,465.01,465.01,350.0984.7514.3268.0160.0164.0168.88.411.21,482.0294.0149.7125.7180.3201720212026E智能手機(jī)智能可穿戴設(shè)備筆記本電腦平板電腦AR/VR設(shè)備 行業(yè)深度報(bào)告 行業(yè)深度報(bào)告9/9/30 消費(fèi)電子,服務(wù)器/存儲(chǔ)器,有線基礎(chǔ)設(shè)施無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施有線基礎(chǔ)設(shè)施無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)器/存儲(chǔ)器,5,4%服務(wù)器/存儲(chǔ)器,5,4%PC服務(wù)器/存儲(chǔ)器其他計(jì)算機(jī) 行業(yè)深度報(bào)告0140-200140-20090-11040-8020-30產(chǎn)品成為解決這一問(wèn)題的較好選擇。我們預(yù)計(jì)未來(lái)消費(fèi)電子在集成度和性能上的要 行業(yè)深度報(bào)告--圖14：預(yù)計(jì)mSAPHDI市場(chǎng)規(guī)模及占比持續(xù)提升表6：FPC優(yōu)點(diǎn)顯著介紹介紹輕 行業(yè)深度報(bào)告介紹介紹表7：FPC廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子產(chǎn)品中AirPods6額板、載板等高附加值、高成長(zhǎng)性的業(yè)務(wù)。目前，滬電股份、東山精密、景旺電子、表8：2018年全球前十大HDI廠商被中國(guó)臺(tái)灣、日本、歐美等廠商占領(lǐng)供應(yīng)商12345100%90%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%供應(yīng)商6789表9：2022年全球前十大HDI廠商主要被中國(guó)臺(tái)灣、日本、歐美等廠商占領(lǐng)12345678913%13%20%26%34%67%55%42%11%19%43%47%37%38%64%13%14%14%14%201820192020202120222023Q3CarrierHDIPCBFPCOther100%80%60%40%20%0%22%3%8%25%22%22%3%8%25%22%3%4%11%24%22%12%24%5%5%7%2%13%27%28%28%28%39%36%42%39%36%33%30%33%20182019202020212022MobilePhoneConsumerAerospacePCrelatedNetworking&TelecomSystemSMT圖19：Meiko預(yù)計(jì)FY2023-2026智FY2022FY2023EFY2024EFY2025EAutomotiveSmartphonSemiconductorpackageAIhomeappliances,Industrialequipment,othersEMSO村田村田,2.9%世一,3.5%比艾奇,5.1%旗勝,24.5%臺(tái)郡,5.9%東山精密,6.4%永豐,6.5%鵬鼎,19.0%藤倉(cāng),6.6%住友電工,17.0%其他,2.6%東山精密旗勝鵬鼎住友電工藤倉(cāng)永豐東山精密臺(tái)郡比艾奇世一村田其他400350300250200500-50201820192020202120225%0%-5%-10%NetSalesOperatingLossYoY（NetSales）003082.2201720182019202020212022TotalFPCsFPCsYoY400350300250200500362.1112.16%362.1112.16%298.51266.15239.218.69%2.94%333.1511.60%258.558.08%201720182019202020212022營(yíng)收YoY14%12%10%8%6%4%2%0%9008007006005004003002000806.510%806.510%710.7672.3643.7104.2-21%670.3114.6122.196.490.37%FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022TotalFPCFPCYoY15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%350300250200500317.93317.93315.8028.82%235.53198.25153.9018.80%19.28%13.17%-0.67%201720182019202020212022營(yíng)收YoY280.9335%30%25%20%15%10%5%0%-5%0華為手機(jī)還接入了盤(pán)古大模型，可以為消費(fèi)者提供更加智慧的交互、更加個(gè)性化的服務(wù)、更高效的生產(chǎn)力等。我們預(yù)計(jì)華為未來(lái)將在軟硬件會(huì)持續(xù)協(xié)同發(fā)力，打造全師FreebudsPro3華為生態(tài)布局完善，媲美蘋(píng)果生態(tài)系統(tǒng)。華為與蘋(píng)果類似，保持強(qiáng)大的研發(fā)投入，均在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)行生態(tài)化全方位布局，在硬件層面，華為和蘋(píng)果均擁有自更佳的體驗(yàn)。從各類產(chǎn)品的市場(chǎng)份額來(lái)看，華為消費(fèi)電子產(chǎn)品在中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額已經(jīng)接近甚至超過(guò)蘋(píng)果產(chǎn)品的份額；在全球市場(chǎng)上比還是有一定的差距。華為在中國(guó)大陸市場(chǎng)的表現(xiàn)彰顯了其在消費(fèi)電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)善，其消費(fèi)電子產(chǎn)品有望占據(jù)更大的市場(chǎng)份額，其PCB供應(yīng)廠商將會(huì)表11：華為在全球消費(fèi)電子市場(chǎng)份額仍有一定的進(jìn)步空間（排名/份額）機(jī)同比基本持平，環(huán)比-9.29%。隨著全2024年全球智能手機(jī)出貨量同比+350045040035030025020050030%20%10%0%-10%-20%-30%全球智能手機(jī)出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）YoYQoQ4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050002018M12018M42018M72018M102019M12019M42019M72019M102020M12020M42020M72020M102021M12018M12018M42018M72018M102019M12019M42019M72019M102020M12020M42020M72020M102021M12021M42021M72021M102022M12022M42022M72022M102023M12023M42023M72023M10300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%中國(guó)智能手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)）YoYMoM架構(gòu)電腦的崛起。20/3020/302018M12018M52018M92019M12019M52019M92020M12020M52020M92021M12021M52021M92022M12022M52022M92023M12023M52023M92024M12018M12018M52018M92019M12019M52019M92020M12020M52020M92021M12021M52021M92022M12022M52022M92023M12023M52023M92024M180604020060%40%20%0%-20%-40%全球PC出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）YoYQoQ300250200500200%150%100%50%0%-50%-100%中國(guó)筆記本電腦銷售量（萬(wàn)臺(tái)）YoYQoQ0706050403020050%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%全球可穿戴腕帶出貨量（百萬(wàn)部）YoYQoQ8060402002019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%全球TWS出貨量（百萬(wàn)部）YoYQoQ所 行業(yè)深度報(bào)告21/3021/30時(shí)被終端大模型感知，避免了云端與終端的交互通信，降低了延遲，而且大模型反解能力大幅提升。終端大模型可以獲取本地私域知識(shí)庫(kù)、應(yīng)用和設(shè)備使用記錄、地全新的體驗(yàn)，為人類提供個(gè)性化創(chuàng)作、個(gè)人助理和主動(dòng)管家等優(yōu) 行業(yè)深度報(bào)告22/3022/30表12：手機(jī)廠商密集部署AI手機(jī)23/3023/30表13：PC廠商陸續(xù)推出AIPC器器行24/3024/30250020005000250020005000元AIPC市場(chǎng)規(guī)模(億元)23082308175.32023E2027E 行業(yè)深度報(bào)告25/3025/30而且還配套推出了全球首款空間操作系統(tǒng)VisionOS，鼓勵(lì)全球開(kāi)發(fā)者可以利用場(chǎng)景制作門(mén)檻，將會(huì)加快虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的發(fā)展。未來(lái)隨著空間應(yīng)用的豐富，用戶將 行業(yè)深度報(bào)告26/3026/3