電子封裝課件：導(dǎo)電膠(倒裝芯片)應(yīng)用簡介

導(dǎo)電膠(倒裝芯片)應(yīng)用簡介倒裝芯片互連方法1.焊料凸點(diǎn)–焊接

前面已述2.非焊料凸點(diǎn)–ICAs或者ACAs互連（無焊接）金/銅釘頭凸點(diǎn)化學(xué)鍍Ni/Au凸點(diǎn)用于導(dǎo)電膠互連的金和銅頂頭凸點(diǎn)--引線鍵合工藝調(diào)整金頂頭凸點(diǎn)銅頂頭凸點(diǎn)

Al盤

頂頭凸點(diǎn)成型用于導(dǎo)電膠互連的化學(xué)鍍

Ni凸點(diǎn)鋁盤

Ni凸點(diǎn)

鍍金的Ni凸點(diǎn)3-D形貌

無鉛（無毒、低揮發(fā)環(huán)保材料）適合于細(xì)間距互連（FlipChip可達(dá)超細(xì)間距40微米，顯著地改善互連的電性能，微型化）工藝溫度較低（150~170C，快速固化，適用于熱敏感材料、器件以及結(jié)構(gòu)，對(duì)基板要求低，降低能耗）節(jié)約封裝工序（互連圖形很簡單，免去了例如掩膜、底部填充、焊劑涂布和清洗等材料和工藝）互連性能好（具備很好的柔性、抗蠕變阻力和阻尼特性）。導(dǎo)電膠互連的優(yōu)點(diǎn)導(dǎo)電膠的基本組成有機(jī)基體 －－預(yù)聚體、稀釋劑、交聯(lián)劑、催化劑、潤滑劑等等）導(dǎo)電填料部分 －－金屬填料如金、銀、銅、鎳、鉍等 －－非金屬填料如炭粉、碳纖維等導(dǎo)電膠的制備過程各向同性導(dǎo)電膠（ICA）及其導(dǎo)電機(jī)理接觸本征導(dǎo)電隧道效應(yīng)導(dǎo)電ICA用于倒裝芯片凸點(diǎn)ICA基板ICA用于表面安裝（SMT）Sn/Pb焊料ICA印刷圖形導(dǎo)電膠各向異性導(dǎo)電膠（ACA）及其導(dǎo)電機(jī)理

粒子與焊盤和凸點(diǎn)接觸，并受壓，在Z向?qū)щ?，其它地方和方向不?dǎo)電。Z1導(dǎo)電填料

類型：Ni,Ni/Au,焊料或金屬涂層的有機(jī)物顆粒數(shù)目、直徑、硬度、導(dǎo)電率2.高聚物樹脂基體類型:熱固性或熱塑性各向異性導(dǎo)電膠膜（ACF）ICorTAB熱、壓、時(shí)間Glass,FR-4,FlexPadConductor非焊料凸點(diǎn)膠膜導(dǎo)電粒子ICorTABACF組裝流程示意圖導(dǎo)電膠材料的開發(fā)與應(yīng)用發(fā)展電子計(jì)算器LCD應(yīng)用IC器件封裝技術(shù)發(fā)展炭纖維焊料Ni/C/P絕緣的

C/P(COG)熱塑性熱固性可返修的熱固性樹脂低溫固化快速固化

雙層低CTE

導(dǎo)電填料樹脂19751984199019952000200120022003ACF的應(yīng)用LCD封裝趨勢(shì)LCpanelFPCLSILCpanelFPCLSILCpanelLSILCpanelLSILCpanelPWBQFPPWB<COB><COF>TABtapeACFmaterials<COG><CIG>TFTdriverLCD驅(qū)動(dòng)器發(fā)展因素

象素間距越來越小

更小的模塊面積

更薄的面板

低成本ACF應(yīng)用舉例—LCDLCD中使用ACF示意圖TCP,COG在

LCD中的比例

TCP,COG,COF在

LCD中比例

ACF用于OLB(TCP/LCD)外引線鍵合TCP.ACFTCP/LCDforTFT-LCDModuleTCP/LCDforSTN-LCDModuleLCDpanel鍍金高聚物球SichipACFACF用于COG玻璃上芯片鍵合ConductiveParticleLCDpanelICACFCOGTFT-LCDIC/LCDforTFT-LCDmoduleIC/LCDforSTN-LCDmoduleACF用于COG的特點(diǎn)細(xì)間距應(yīng)用ACF的設(shè)計(jì)芯片