散熱片在水平和垂直放置的兩種情況散熱會(huì)有差別嗎

散熱片在水平和垂直放置的兩種情況散熱會(huì)有差異嗎，假設(shè)在恒定環(huán)境溫度25，IC的功為20W，其它條件相同看流體軌跡圖殼體的實(shí)體溫度結(jié)論：水平放置溫度59.77---60.08,豎直放置溫度55.15----60.49,就是說水平溫差小，殼體溫度平均，豎直溫差大，殼體溫差有5度

熱通量水平2262W/M^2,豎直5408w/m^2,便于空氣流動(dòng)

那么這兩種放置方式哪一種更優(yōu)呢？在本人的工作范圍，主要是以風(fēng)冷自然冷卻，設(shè)計(jì)原那么是提高電子元件向機(jī)殼及機(jī)殼向外界的傳熱能力，盡量降低傳熱路徑各環(huán)節(jié)的熱阻，本人推薦水平放置之前的回復(fù)沒有看過你的3D實(shí)體，

看過你的實(shí)體后，發(fā)現(xiàn)實(shí)體的尺寸較小，而且氣流通道也比擬大，

此時(shí)放置狀態(tài)對(duì)產(chǎn)品的溫度影響不大，不知你的外表的輻射率是多少，

輻射是把雙刃劍，豎直放置狀態(tài)下，熱空氣會(huì)被散熱外表吸收局部，所以豎直放置時(shí)溫差大。。加上了輻射水平情況水平輻射散熱比垂直好，小2度1，名詞解釋

1．溫度單位

1．華氏溫度：冰的熔點(diǎn)為32度，水的沸點(diǎn)是212度，中間劃分為180等分，每一等分為1度。

2．?dāng)z氏溫度：在標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下，冰的熔點(diǎn)為零度，沸點(diǎn)為100度，中間劃分為100等分，每一等分為1度。

3．開爾文溫度：水的三相點(diǎn)的熱力學(xué)溫度為273.16=0度

4．溫度之間的換算：

1.C=5/9〔F-32〕

2.K=C+273.16

2.熱耗：元器件正常運(yùn)行是產(chǎn)生的熱量。對(duì)于大功熱耗為功耗的0。75

3．溫升：元器件溫度與環(huán)境溫度的差

4．熱阻：熱流路徑上所遇到的阻力，反映介質(zhì)與介質(zhì)間的傳熱能力的大小。

熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，熱阻相當(dāng)于電阻。

5．層流與紊流：層流指流體有規(guī)那么的有序流動(dòng)，換熱系數(shù)小，熱阻大，流動(dòng)阻力小。

紊流指流體呈無規(guī)那么，相互混雜的流動(dòng)，換熱系數(shù)大，流動(dòng)阻力大，盡可能讓熱耗大的關(guān)健元件周圍空氣流動(dòng)為紊流狀態(tài)。

6。流阻：流體經(jīng)過某一通道時(shí)所產(chǎn)生的靜壓差。熱傳導(dǎo)：conduction

1。熱傳導(dǎo)：完全接觸的兩物體之間或一個(gè)物體的不同局部之間由于溫度梯度而引起的內(nèi)能交換。Q=-KAdT/dX

K—導(dǎo)熱系數(shù)，表示材料導(dǎo)熱能力的參數(shù)指標(biāo)，表示單位時(shí)間單位面積負(fù)的溫度梯度下的導(dǎo)熱量。

材料名稱

導(dǎo)熱系數(shù)W/M。K

銅

383

鋁

204

不銹鋼

29

水

0.58

空氣

0.023

散熱油

0.5~6

金鋼石

1000~2000

2.增強(qiáng)熱傳導(dǎo)的方式：

1。增大散熱面積

2。良好的接觸面積，包括：在接觸面涂散熱油，加一薄紫銅片或延展好的高導(dǎo)熱材料

提高界面間的接觸壓力，加低熔點(diǎn)合金。。熱對(duì)流：Convection

1。執(zhí)對(duì)流：固體外表與它周圍接觸的流體之間，由于溫差的存在引起的熱量交換，分自然對(duì)流和強(qiáng)制對(duì)流。Q=hA〔Ts-Ta〕

2.對(duì)流換熱系數(shù)：反映兩種集介質(zhì)間對(duì)流換熱過程的強(qiáng)弱，說明當(dāng)流體與壁面的溫差為1度時(shí)，在單位時(shí)間單位面積的熱量，一般為3-10

3。.增強(qiáng)熱對(duì)流的方式：

1。增加有效散熱面積

2。增加流過外表的風(fēng)速，可以增加對(duì)流系數(shù)

3。開通風(fēng)孔的根本原那么：通風(fēng)孔盡量對(duì)準(zhǔn)發(fā)熱元件，有利于形成有效的自然對(duì)流通道，進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口要遠(yuǎn)離，防止氣流短路，開在溫差較大的位置，進(jìn)風(fēng)口盡量高，出風(fēng)口盡量低，過風(fēng)口要注意防塵及電磁泄漏4.熱設(shè)計(jì)是元件之間的相對(duì)距離

1。兩熱面的距離D/L=0。25，L指熱面高度〔5MM，應(yīng)為8MM〕

2。發(fā)熱元件距離壁最小25MM〔20MM，8MM〕

3。冷外表在上d/D=0.85D為熱外表直徑

4。冷外