德明利：2023年年度報告

20232023PAGEPAGE10深圳市德明利技術(shù)股份有限公司2023年年度報告2024年2月27日2023年年度報告第一節(jié)重要提示、目錄和釋義公司董事會、監(jiān)事會及董事、監(jiān)事、高級管理人員保證年度報告內(nèi)容的真實、準確、完整，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)個別和連帶的法律責(zé)任。公司負責(zé)人李虎、主管會計工作負責(zé)人褚偉晉及會計機構(gòu)負責(zé)人（會計主管人員）文燦豐聲明：保證本年度報告中財務(wù)報告的真實、準確、完整。所有董事均已出席了審議本報告的董事會會議。承諾，投資者及相關(guān)人士均應(yīng)當(dāng)對此保持足夠的風(fēng)險認識，并且應(yīng)當(dāng)理解計劃、預(yù)測與承諾之間的差異。本公司敬請投資者認真閱讀本報告，公司在本報告“第三節(jié)管理層討論與分析”之“十一、公司未來發(fā)展的展望”的部分，描述了公司未來經(jīng)營可能面臨的主要風(fēng)險及應(yīng)對措施，敬請廣大投資者注意風(fēng)險。公司經(jīng)本次董事會審議通過的利潤分配預(yù)案為：以113247800為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.3元（含稅），送紅股0股（含稅），以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增3股。目錄第一節(jié)重要提示、目釋義 2第二節(jié)公司簡介和主務(wù)指標 11一、公司信息 11二、聯(lián)系人和聯(lián)系式 11三、信息披露及備地點 11四、注冊變更情況 12五、其他有關(guān)資料 12六、主要會計數(shù)據(jù)財指標 12七、境內(nèi)外會計準下計數(shù)據(jù)差異 13八、分季度主要財指標 13九、非經(jīng)常性損益目金額 13第三節(jié)管理層討論與析 15一、報告期內(nèi)公司處業(yè)情況 15二、報告期內(nèi)公司事主要業(yè)務(wù) 17三、核心競爭力分析 25四、主營業(yè)務(wù)分析 26五、非主營業(yè)務(wù)分析 31六、資產(chǎn)及負債狀分析 32七、投資狀況分析 33八、重大資產(chǎn)和股出售 38九、主要控股參股司析 39十、公司控制的結(jié)化體情況 40十一、公司未來發(fā)的望 40十二、報告期內(nèi)接調(diào)、溝通、采訪等活動 44第四節(jié)公司治理 46一、公司治理的基狀況 46二、公司相對于控股股東、實際控制人在保證公司資產(chǎn)、人員、財務(wù)、機構(gòu)、業(yè)務(wù)等方面的獨立情況 46三、同業(yè)競爭情況 47四、報告期內(nèi)召開年股東大會和臨時股大的有關(guān)情況 47五、董事、監(jiān)事和級理人員情況 48六、報告期內(nèi)董事行責(zé)的情況 53七、董事會下設(shè)專委會在報告期內(nèi)的情況 55八、監(jiān)事會工作情況 61九、公司員工情況 61十、公司利潤分配資公積金轉(zhuǎn)增股本情況 62十一、公司股權(quán)激計、員工持股計劃或他工激勵措施的實施況 63十二、報告期內(nèi)的部制制度建設(shè)及實施況 67十三、公司報告期對公司的管理控制情況 67十四、內(nèi)部控制評報或內(nèi)部控制審計報告 67十五、上市公司治專行動自查問題整改況 69第五節(jié)環(huán)境和社會責(zé)任 70一、重大環(huán)保問題 70二、社會責(zé)任情況 70三、鞏固拓展脫貧堅果、鄉(xiāng)村振興的情況 70第六節(jié)重要事項 71一、承諾事項履行況 71二、控股股東及其關(guān)方對上市公司的非營占用資金情況 77三、違規(guī)對外擔(dān)保況 77四、董事會對最近期非標準審計報告”關(guān)況的說明 77五、董事會、監(jiān)事、立董事（如有）對計事務(wù)所本報告期“標審計報告”的說明 77六、與上年度財務(wù)告比，會計政策、會估變更或重大會計差更的情況說明 77七、與上年度財務(wù)告比，合并報表范圍生化的情況說明 77八、聘任、解聘會師務(wù)所情況 77九、年度報告披露面退市情況 78十、破產(chǎn)重整相關(guān)項 78十一、重大訴訟、裁項 78十二、處罰及整改況 79十三、公司及其控股、實際控制人的誠狀況 80十四、重大關(guān)聯(lián)交易 81十五、重大合同及履情況 84十六、其他重大事的明 89十七、公司子公司大項 92第七節(jié)股份變動及股況 93一、股份變動情況 93二、證券發(fā)行與上情況 95三、股東和實際控人況 96四、股份回購在報期具體實施情況 100第八節(jié)優(yōu)先股相關(guān)情況 101第九節(jié)債券相關(guān)情況 102第十節(jié)財務(wù)報告 103一、審計報告 103二、財務(wù)報表 107三、公司基本情況 125四、財務(wù)報表的編基礎(chǔ) 125五、重要會計政策會估計 126六、稅項 146七、合并財務(wù)報表目釋 147八、研發(fā)支出 197九、合并范圍的變更 198十、在其他主體中權(quán)益 202十一、政府補助 208十二、與金融工具關(guān)風(fēng)險 208十三、公允價值的露 210十四、關(guān)聯(lián)方及關(guān)交易 211十五、股份支付 224十六、承諾及或有項 226十七、資產(chǎn)負債表后項 226十八、其他重要事項 227十九、母公司財務(wù)表要項目注釋 228二十、補充資料 237備查文件目錄一、載有公司法定代表人、主管會計工作負責(zé)人及會計機構(gòu)負責(zé)人簽名并蓋章的會計報表；二、載有會計師事務(wù)所蓋章、注冊會計師簽名并蓋章的審計報告原件；三、報告期內(nèi)公司公開披露過的所有公司文件的正本及公告的原稿。以上備查文件均完整備置于公司董事會辦公室。釋義釋義項指釋義內(nèi)容中國證監(jiān)會指中國證券監(jiān)督管理委員會深交所指深圳證券交易所本公司、公司、上市公司、德明利指深圳市德明利技術(shù)股份有限公司香港源德指源德(香港)有限公司治洋存儲指深圳市治洋存儲有限公司宏沛函指珠海市宏沛函電子技術(shù)有限公司迅凱通指深圳市迅凱通電子有限公司富洲承指深圳市富洲承技術(shù)有限公司富洲承香港子公司指香港富洲辰電子技術(shù)有限公司華坤德凱指華坤德凱（深圳）電子有限公司嘉敏利光電指深圳市嘉敏利光電有限公司(曾用名深圳市德明利光電有限公司)福田分公司指深圳市德明利技術(shù)股份有限公司福田分公司（曾用名深圳市德明利技術(shù)股份有限公司大浪分公司)成都分公司指深圳市德明利技術(shù)股份有限公司成都分公司加拿大孫公司指TECHWINSEMITECHNOLOGY(CA)LIMITED新加坡孫公司指REALTECHPANASIACOMMERCIAL&TRADINGPTE.LTD《公司法》指《中華人民共和國公司法》《證券法》指《中華人民共和國證券法》報告期指20231120231231日報告期末指2023年12月31日元、萬元指人民幣元、人民幣萬元實際控制人指李虎、田華，二人系夫妻關(guān)系中芯國際指中芯國際集成電路制造有限公司長江存儲指長江存儲科技有限責(zé)任公司(YMTC)，是一家專注于3DNAND閃存芯片設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的IDM存儲器公司，為國產(chǎn)NAND存儲芯片制造領(lǐng)域的代表。臺灣聯(lián)電指聯(lián)華電子股份有限公司股東大會指深圳市德明利技術(shù)股份有限公司股東大會董事會指深圳市德明利技術(shù)股份有限公司董事會監(jiān)事會指深圳市德明利技術(shù)股份有限公司監(jiān)事會公司章程指深圳市德明利技術(shù)股份有限公司章程A股指在境內(nèi)上市的人民幣普通股會計準則指《企業(yè)會計準則》IC指IntegratedCircuit的縮寫，即集成電路，是一種通過一定工藝把一個電路中所需的晶體管、二極管、電多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。IDM指IntegratedDeviceManufacturer固件指Firmware，一般存儲于設(shè)備中的電可擦除只讀存儲器EEPROM中或FLASH芯片中，一般可由用戶通過特定的刷新程序進行升級的程序，負責(zé)控制和協(xié)調(diào)集成電路中的功能。量產(chǎn)工具指PRODUCTIONTOOL，簡稱是PDT，向存儲器中寫入相應(yīng)數(shù)據(jù)的軟件工具，使存儲器的容量大小、芯片數(shù)據(jù)、壞塊地址等數(shù)據(jù)信息得以識別，成為可正常使用存儲的產(chǎn)品。IP指IntellectualProperty的縮寫，指已驗證的、可重復(fù)利用的、具有某種確定功能的集成電路模塊。USB指UniversalSerialBUS，通用串行總線；一種總線標準，廣泛應(yīng)用于計算機與移動存儲設(shè)備等外部設(shè)備之間的接口技術(shù)。存儲盤指即UUSB理驅(qū)動器的微型高容量移動存儲產(chǎn)品，采用NAND可以通過USB接口與電子設(shè)備連接，實現(xiàn)即插即用。存儲卡指是一種利用NAND閃存技術(shù)存儲數(shù)據(jù)信息的存儲器，其尺寸小巧，外形多為卡片形式，具體產(chǎn)品形態(tài)包括SD卡、MicroSD卡、NM卡等。存儲器指具備存儲功能的半導(dǎo)體元器件，作為基本元器件，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，發(fā)揮著程序或數(shù)據(jù)存儲功能閃存(Flash)、隨機存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)等為常見的存儲器。閃存指FlashMemory反復(fù)讀取、擦除、寫入的技術(shù)屬性，屬于存儲器中的大類產(chǎn)品；相對于硬盤等機械磁盤，具備讀取速度快、功耗低、抗震性強、體積小的應(yīng)用優(yōu)勢；相對于隨機存儲器，具備斷電存儲的應(yīng)用優(yōu)勢；目前閃存廣泛應(yīng)用于手持移動終端、消費類電子產(chǎn)品、個人電腦及其周邊、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。NANDFlash指數(shù)據(jù)型閃存芯片，主要非易失閃存技術(shù)之一。3DNAND指是一種新興的閃存類型，通過把存儲單元堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。SATA指SerialAdvancedTechnologyAttachment的簡稱，中文名為串行ATA，是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盤接口規(guī)范。PCIe指PeripheralComponentInterconnectExpressPCIeMMC指EmbeddedMultiMediaCard的縮寫，一種內(nèi)嵌式存儲器標準，主要針對手機產(chǎn)品；eMMC的主要優(yōu)勢是集成了一個控制器，提供標準接口并管理閃存，使手機設(shè)計者免受閃存不斷升級的影響，專注于產(chǎn)品其它部分的開發(fā)，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。UFS指UniversalFlashStorageeMMC信號改為了更加先進的串行信號，從而可以迅速提高頻率；同時半雙工改為全雙工；UFS口結(jié)構(gòu)模型以及支持SCSI標記指令序列。SSD指SolidStateDisk的縮寫，即固態(tài)硬盤(區(qū)別于機械磁盤)，用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，一般包括控制單元和存儲單元(Flash或DRAM)，存儲單元負責(zé)存儲數(shù)據(jù)，控制單元承擔(dān)數(shù)據(jù)的讀取、寫入。PSSD指移動硬盤，主要指采用USB或IEEE1394接口，可以隨時插上或拔下，小巧而便于攜帶的硬盤存儲器，可以較高的速度與系統(tǒng)進行數(shù)據(jù)傳輸。SD卡指SecureDigitalMemoryCard的縮寫，中文稱為安全數(shù)碼卡，一種基于NANDFlash的存儲設(shè)備，廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機等便攜式裝置，其中，MicroSD卡是SD類型中尺寸最小的一種SD卡。CF卡指CompactFlashCard的縮寫，是一種用于便攜式電子設(shè)備的數(shù)據(jù)存儲設(shè)備。NM卡指NanoMemoryCard的縮寫，是華為自創(chuàng)的一種超微型存儲卡，與MicroSD存儲卡相比，體積減小45%，和NanoSIM卡的規(guī)格幾乎完全相同。晶圓(wafer)指能的硅半導(dǎo)體集成電路圓片，經(jīng)切割、封裝等工藝后可制作成IC成品。存儲顆粒指指經(jīng)過切割、萃取后的單顆存儲芯片。存儲當(dāng)量指總體的存儲容量。流片指集成電路設(shè)計完成后，將電路圖轉(zhuǎn)化為芯片的試生產(chǎn)或生產(chǎn)過程。封裝指芯片安裝、固定、密封的工藝過程發(fā)揮著實現(xiàn)芯片電路管腳與外部電路的連接，并防止外界雜質(zhì)腐蝕芯片電路的作用。存儲原廠指三星電子(SAMSUNG)、海力士(SKHynix)、美光(Micron)、西部數(shù)據(jù)/閃迪(SanDisk)和鎧俠(KIOXIA)以及長江存儲(YMTC)等存儲芯片生產(chǎn)原廠。5G指5th-Generation，即第五代移動電話行動通信標準。CFM指ChinaFlashMarket的縮寫(中國閃存市場)，是國內(nèi)權(quán)威的存儲市場資訊平臺,專業(yè)提供閃存行業(yè)產(chǎn)品價格、信息咨詢、產(chǎn)品顧問、產(chǎn)業(yè)分析等商業(yè)資訊。第二節(jié)公司簡介和主要財務(wù)指標一、公司信息股票簡稱德明利股票代碼001309股票上市證券交易所深圳證券交易所公司的中文名稱深圳市德明利技術(shù)股份有限公司公司的中文簡稱德明利公司的外文名稱（如有）ShenzhenTechwinsemiTechnologyCompanyLimited公司的外文名稱縮寫（如有）TWSC公司的法定代表人李虎注冊地址深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康路136號深圳新一代產(chǎn)業(yè)園1棟2301、2401、2501注冊地址的郵政編碼518000公司注冊地址歷史變更情況1、20205291010701707136A25012401”2、2022922136業(yè)園1棟A座2501、2401”變更為現(xiàn)地址辦公地址深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康路136號深圳新一代產(chǎn)業(yè)園1棟2301、2401、2501辦公地址的郵政編碼518000公司網(wǎng)址/電子信箱dml.bod@二、聯(lián)系人和聯(lián)系方式董事會秘書證券事務(wù)代表姓名于海燕李格格聯(lián)系地址深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康1361深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康1361電話0755-235791170755-23579117傳真0755-235727080755-23572708電子信箱dml.bod@dml.bod@三、信息披露及備置地點公司披露年度報告的證券交易所網(wǎng)站深圳證券交易所（）公司披露年度報告的媒體名稱及網(wǎng)址《中國證券報》、《上海證券報》、《證券日報》、《證券時報》、《經(jīng)濟參考報》及巨潮資訊網(wǎng)公司年度報告?zhèn)渲玫攸c公司董事會辦公室四、注冊變更情況統(tǒng)一社會信用代碼914403006820084202五、其他有關(guān)資料公司聘請的會計師事務(wù)所會計師事務(wù)所名稱大信會計師事務(wù)所(特殊普通合伙)會計師事務(wù)所辦公地址北京市海淀區(qū)知春路1號22層2206簽字會計師姓名楊春盛、何海文公司聘請的報告期內(nèi)履行持續(xù)督導(dǎo)職責(zé)的保薦機構(gòu)適用□不適用保薦機構(gòu)名稱保薦機構(gòu)辦公地址保薦代表人姓名持續(xù)督導(dǎo)期間東莞證券股份有限公司東莞市莞城區(qū)可園南路一號孔令一、孫守恒20227120237月27日華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司深圳市福田區(qū)蓮花街道益田路5999號基金大廈27、28層武祎瑋、滕強2023年7月28日至2024年12月31日公司聘請的報告期內(nèi)履行持續(xù)督導(dǎo)職責(zé)的財務(wù)顧問□適用不適用六、主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標公司是否需追溯調(diào)整或重述以前年度會計數(shù)據(jù)□是否2023年2022年本年比上年增減2021年營業(yè)收入（元）1,775,912,799.261,190,656,505.5949.15%1,079,781,478.82歸屬于上市公司股東的凈利潤（元）24,998,465.3467,499,910.91-62.97%98,168,895.61歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤（元）14,936,707.9211,792,427.7826.66%92,339,364.11經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（元）-1,015,413,532.56-330,737,128.81-207.02%10,624,304.33基本每股收益（元/股）0.220.69-68.12%1.64稀釋每股收益（元/股）0.220.69-68.12%1.62加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率2.26%8.28%-6.02%19.73%2023年末2022年末本年末比上年末增減2021年末總資產(chǎn)（元）3,288,196,110.771,996,923,410.9964.66%1,145,946,007.79歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)（元）1,122,034,573.151,092,783,567.602.68%553,723,013.77注：1、2022年基本每股收益、稀釋每股收益已按照除權(quán)調(diào)整后的股本重新計算。2202216（2022〕31號）的相關(guān)要求，對會計政策進行變更所致。公司最近三個會計年度扣除非經(jīng)常性損益前后凈利潤孰低者均為負值，且最近一年審計報告顯示公司持續(xù)經(jīng)營能力存在不確定性□是否扣除非經(jīng)常損益前后的凈利潤孰低者為負值□是否七、境內(nèi)外會計準則下會計數(shù)據(jù)差異1、同時按照國際會計準則與按照中國會計準則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況□適用不適用公司報告期不存在按照國際會計準則與按照中國會計準則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況。2、同時按照境外會計準則與按照中國會計準則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況□適用不適用公司報告期不存在按照境外會計準則與按照中國會計準則披露的財務(wù)報告中凈利潤和凈資產(chǎn)差異情況。八、分季度主要財務(wù)指標單位：元第一季度第二季度第三季度第四季度營業(yè)收入301,973,107.61288,558,431.64385,721,608.44799,659,651.57歸屬于上市公司股東的凈利潤-43,784,403.78-35,632,079.87-31,775,102.17136,190,051.16歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-45,651,245.29-39,071,867.90-33,878,783.98133,538,605.09經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額13,194,619.07-422,886,871.79-494,469,412.64-111,251,867.20上述財務(wù)指標或其加總數(shù)是否與公司已披露季度報告、半年度報告相關(guān)財務(wù)指標存在重大差異□是否九、非經(jīng)常性損益項目及金額適用□不適用單位：元項目2023年金額2022年金額2021年金額說明益（減值準備的沖銷部分）-1,731,676.00795,000.00補助（照確定的標準享有、11,778,303.1922,745,350.637,098,412.05影響的政府補助除外）委托他人投資或管理資產(chǎn)的損益1,903,734.482,039,132.63除上述各項之外的其他營業(yè)外收入和支出-113,000.00-481,050.21-220,000.00其他符合非經(jīng)常性損益定義的損益項目34,449,071.18減：所得稅影響額1,775,604.253,840,021.101,048,880.55合計10,061,757.4255,707,483.135,829,531.50--其他符合非經(jīng)常性損益定義的損益項目的具體情況：□適用不適用公司不存在其他符合非經(jīng)常性損益定義的損益項目的具體情況。1目的情況說明□適用不適用1常性損益的項目的情形。第三節(jié)管理層討論與分析一、報告期內(nèi)公司所處行業(yè)情況下游市場需求持續(xù)擴大，存儲市場在波動中增長隨著全球?qū)χ悄苁謾C、電腦、智能可穿戴設(shè)備等移動智能終端以及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的需求不斷上升，全球存儲器市場WSTS2020-202232.5%33.228.0%；占半導(dǎo)體市場規(guī)模的26.7%、27.7%、23.2%。半導(dǎo)體是周期與成長并存的行業(yè)，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷多輪周期，半導(dǎo)體以及存儲呈現(xiàn)出趨同的周期性，整體在波動中上升。根據(jù)WSTS202331.0896.01202444.81,297.682003-2024E全球半導(dǎo)體、集成電路及存儲器市場規(guī)模資料來源：WSTS向高存儲密度方向演進，技術(shù)迭代驅(qū)動行業(yè)增長隨著5GAIPC、手機、服務(wù)器、智能汽車等終端應(yīng)用對存儲性能、功耗優(yōu)化、單位容量NANDFlash3DNANDCuA/PuC/XtackingFlashCFMNANDFlashNAND200NANDFlash300隨著技術(shù)不斷迭代，NANDFlash制芯片設(shè)計能力也提出了更高的要求，驅(qū)動整個存儲行業(yè)快速發(fā)展。2020-2024年各存儲原廠3DNAND技術(shù)發(fā)展路線圖資料來源：CFM半導(dǎo)體存儲器國產(chǎn)化進程加深，國內(nèi)廠商迎來發(fā)展機遇我國存儲芯片市場規(guī)模巨大，但自給率較低，仍有較大的提升空間。在新的全球局勢下，保障國家重要領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈安全，具有極其重要的戰(zhàn)略意義。我國電信、政府部門、金融等重要領(lǐng)域的服務(wù)器和PC此存儲芯片具有國產(chǎn)替代的急迫性。同時，我國龐大內(nèi)需、新興應(yīng)用及政策推動亦助力國產(chǎn)存儲芯片快速發(fā)展。NANDFlash以長江存儲為代表的存儲晶圓原廠正縮小與國際領(lǐng)先的三星電子、美光、SK海力士等巨頭的技術(shù)差距。長江存儲經(jīng)過多年的20193DNAND目前國內(nèi)存儲晶圓原廠、存儲模組廠正與國內(nèi)技術(shù)較為先進的存儲控制芯片公司合作，致力于打造技術(shù)領(lǐng)先的存儲器產(chǎn)品，營造存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，隨著國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的逐步發(fā)展和完善，國內(nèi)下游存儲模組及控制芯片廠商迎來重要發(fā)展機遇。NAND價格年內(nèi)完成磨底反彈，存儲廠商業(yè)績改善但仍未實現(xiàn)盈虧平衡CFMNANDFlash2022、20232023202412NANDFlash202357.82%13.83%。CFMNANDFlash29.607.5%；SK（Solidigm）NANDFlash18.8413%NANDFlash15.5613%。NANDSK2023年NAND價格指數(shù)變動情況資料來源：CFM閃存市場AI大模型推動算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，新技術(shù)涌現(xiàn)下游需求有望迎來復(fù)蘇AI1091800EB30%100AI，1227發(fā)布的報告顯示，2023113121.134.3IDC20231.2%10IDC20234.0IOPS22.9達市場接近50%的占比相比，未來依然有著巨大的空間。PC方面，IDCPC2024PC3.8%IDC2027AIPC85%。二、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)（一）主營業(yè)務(wù)公司為一家專業(yè)從事集成電路設(shè)計、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國家高新技術(shù)企業(yè)。自設(shè)立以來，公司的主營業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計、研發(fā)，存儲模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產(chǎn)品的銷售。公司經(jīng)過多年積累逐漸形成自主可控的主控芯片與固件方案兩大核心技術(shù)平臺，結(jié)合產(chǎn)品方案設(shè)計及量產(chǎn)工具開發(fā)、存儲模組測試等形成完善的存儲管理應(yīng)用方案，高效實現(xiàn)對NANDFlash存儲顆粒進行數(shù)據(jù)管理和應(yīng)用性能提升。公司目前已經(jīng)建立了完善的閃存存儲產(chǎn)品矩陣，包括移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。同時，公司通過聚焦應(yīng)用場景，以全新品牌為智能顯示、智能安防、車載應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、智慧醫(yī)療領(lǐng)域行業(yè)客戶，提供完善的、高質(zhì)量、高定制化的存儲解決方案和存儲產(chǎn)品。（二）主要產(chǎn)品公司自主研發(fā)多款存儲主控芯片，結(jié)合自研固件方案與量產(chǎn)工具，以存儲模組形式為客戶提供存儲產(chǎn)品。公司目前已經(jīng)建立了完善的閃存存儲產(chǎn)品矩陣，具體包括移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲三大產(chǎn)品線。在消費級市場，公司通過自研主控、自建測試與生產(chǎn)線，形成具有較高性價比的標準化移動存儲、固態(tài)硬盤存儲產(chǎn)品；在商規(guī)級、工規(guī)級、車規(guī)級與企業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域，公司聚焦場景需求，靈活、高效調(diào)整主控與固件方案，通過UDStore行業(yè)存儲產(chǎn)品線為客戶提供以嵌入式公司的產(chǎn)品可分為以下幾種：產(chǎn)品分類圖示具體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域移動存儲USBDRIVE存儲U盤監(jiān)控設(shè)備、電腦、平板消費級場景等USB模塊SD卡手機、車載應(yīng)用、中控導(dǎo)航、無人機、相備盒、部標機固態(tài)硬盤移動固態(tài)硬盤數(shù)據(jù)備份SATA3HalfslimSSD工控系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、POSSATA3mSATASSD工控系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、POSSATA32.5-inchSSD臺式電腦、筆記本、Chromebook、游戲設(shè)備、POSNVR（絡(luò)視頻錄像機）、NAS（）SATA3M.2SSD臺式電腦、筆記本、Chromebook、游戲設(shè)設(shè)備、廣告機PCIeGen3x4M.2SSD臺式電腦、筆記本、Chromebook、游戲設(shè)備、POS機，廣告顯示屏、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心PCIeGen4x4M.2SSD臺式電腦、筆記本、Chromebook、游戲設(shè)備、POS機，廣告顯示屏PCIeGen3x4U.2SSD網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心嵌入式存儲UFS5G手機、高端平板eMMC智能顯示、機頂盒、投影儀、行車記錄儀、流媒體后視鏡、智能家居、車機移動存儲存儲卡模組存儲卡是一種利用閃存技術(shù)存儲數(shù)據(jù)信息的存儲器，其尺寸小巧，外形多為卡片形式，主要應(yīng)用于手機、GPS設(shè)備、數(shù)碼相機、無人機、安防攝像頭、智能音箱、電子游戲機等消費電子產(chǎn)品中作為存儲介質(zhì)。此外，公司進一步開發(fā)了工規(guī)級、商規(guī)級存儲卡產(chǎn)品，及寬溫和高耐久特性，可適用于車載監(jiān)控、行車記錄儀、中控導(dǎo)航、災(zāi)備盒、部標機等對產(chǎn)品穩(wěn)定性要求較高的復(fù)雜環(huán)境。公司存儲管理應(yīng)用方案廣泛支持三星電子、鎧俠、西部數(shù)據(jù)/NANDFlash的讀寫速度、穩(wěn)定性以及降低整機產(chǎn)品功耗等。存儲盤模組存儲盤（U）USBNANDFlash公司存儲盤模組產(chǎn)品方案具有較好的性能和成本優(yōu)勢以及廣泛地支持三星電子、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、海力士、長江存儲等各家存儲原廠的相關(guān)存儲晶圓產(chǎn)品。固態(tài)硬盤固態(tài)硬盤使用固態(tài)存儲芯片陣列制成，它的出現(xiàn)滿足了大容量存儲應(yīng)用場景需求。固態(tài)硬盤主要包括SSD（固態(tài)硬盤）、PSSD（移動固態(tài)硬盤）等產(chǎn)品形式，被廣泛應(yīng)用于PC、數(shù)據(jù)中心、人工智能、工控、安防、網(wǎng)絡(luò)終端、醫(yī)療、航天、軍工等諸多領(lǐng)域。2.5inch、M.2、mSATASSDSATAM.2SATA3PCIeNANDFlash實現(xiàn)各類客制化需求。固態(tài)硬盤產(chǎn)品能夠顯著提升臺式機、個人和商用電腦的性能，在企業(yè)級、服務(wù)器系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域也有著優(yōu)異表現(xiàn)。面對國產(chǎn)化趨勢，公司將發(fā)揮本土優(yōu)勢，加快國產(chǎn)化平臺認證導(dǎo)入進程，助力SSD嵌入式存儲嵌入式存儲廣泛應(yīng)用于智能終端，如智能手機、平板、智能電視、機頂盒等，近年隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車蓬勃發(fā)展，自動駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、智能車載娛樂系統(tǒng)（IVI）、行車記錄儀（DASH-CAM）等車用設(shè)備也成為嵌入式存儲的主戰(zhàn)場。公司目前嵌入式存儲產(chǎn)品線已經(jīng)布局車規(guī)、工規(guī)、商規(guī)，并開發(fā)了高耐久特性產(chǎn)品，面向差異化市場，采用包括eMMCUFS256GB-1TB，并積極進行產(chǎn)品驗證和市場導(dǎo)入。公司同時也在積極推動自研嵌入式存儲主控，助力嵌入式存儲產(chǎn)品的國產(chǎn)化進程和自主可控水平，為我國的數(shù)據(jù)信息安全貢獻力量。（三）經(jīng)營模式1.盈利模式公司主要通過采購NANDFlash存儲晶圓，將其與閃存主控芯片等進行封裝、測試后形成存儲模組，再將存儲模組銷售給下游品牌、廠家客戶或渠道分銷商賺取利潤。在存儲模組中，NANDFlashNANDFlash研發(fā)模式產(chǎn)品設(shè)計與研發(fā)環(huán)節(jié)屬于公司經(jīng)營的核心流程，公司已形成規(guī)范化的研發(fā)流程和質(zhì)量控制體系，并根據(jù)實際執(zhí)行情況進行不斷地完善和更新，全面覆蓋產(chǎn)品項目可行性研究、評審、實施、產(chǎn)品流片到工程驗證和質(zhì)量驗證以及量產(chǎn)等階段，確保產(chǎn)品開發(fā)的全過程得到有效地監(jiān)控并達到預(yù)期目標。芯片研發(fā)流程公司始終以研發(fā)創(chuàng)新作為驅(qū)動企業(yè)發(fā)展的核心經(jīng)營戰(zhàn)略，自設(shè)立以來，持續(xù)將技術(shù)提升作為提高市場競爭力的重要因素，緊跟市場行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷研發(fā)新技術(shù)、設(shè)計新產(chǎn)品。對于閃存主控芯片研發(fā)，公司持續(xù)投入資源創(chuàng)新改變，公司NANDFlash存儲模組管理方案開發(fā)過程NANDFlashNANDFlash情況并依據(jù)實驗數(shù)據(jù)及擬使用閃存主控芯片性能特點，開發(fā)適配的固件調(diào)試方案和量產(chǎn)工具，以最優(yōu)化條件適配NANDFlash公司存儲模組管理方案開發(fā)的具體過程包括市場需求調(diào)研、資源整理與方案目標設(shè)立、方案開發(fā)、方案試樣、監(jiān)測、導(dǎo)入量產(chǎn)。采購模式NANDFlash儲晶圓和存儲模組封裝、測試服務(wù)等。公司建立了較為嚴格的采購管理制度，確保對供應(yīng)商管理有效性，具體各類產(chǎn)品或服務(wù)的采購情況如下：NANDFash存儲晶圓采購全球NANDFlash存儲晶圓主要由三星電子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部數(shù)據(jù)/閃迪（SanDisk）和鎧俠（KIOXIA）等存儲原廠供應(yīng)，根據(jù)CFMNANDFlash95NANDFlash閃存主控芯片采購公司存儲模組使用的閃存主控芯片包括Fabless主控芯片為自研閃存主控芯片的有效補充。報告期內(nèi)，公司持續(xù)開展以閃存主控芯片為核心的閃存控制管理技術(shù)的研發(fā)，NANDFlash試算法等是存儲管理方案的重要部分。委托加工采購公司存儲模組產(chǎn)品部分工序通過委托加工方式生產(chǎn)，主要包括晶圓顆粒封裝測試工序、存儲模組封裝測試工序、部分存儲晶圓測試工序、以及少部分模組產(chǎn)品貼片集成和產(chǎn)品測試工序。具體產(chǎn)品與委托加工工序的對應(yīng)關(guān)系見生產(chǎn)模式。生產(chǎn)模式公司主要采用Fabless模式進行生產(chǎn)，注重主控芯片設(shè)計能力和技術(shù)水平的提升。公司亦不斷提高產(chǎn)線的自主可控水平，同時部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)根據(jù)實際情況，委托給芯片代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)代工制造。公司當(dāng)前主要產(chǎn)品的生產(chǎn)模式如下：1）存儲晶圓測試工序在存儲原廠生產(chǎn)晶圓（Wafer）的過程中，一方面由于晶圓生產(chǎn)工藝特點，另一方面由于新工藝制程或產(chǎn)品型號在投產(chǎn)早期生產(chǎn)尚不穩(wěn)定，導(dǎo)致晶圓中不同區(qū)域的存儲顆粒品質(zhì)存在差異。為了達到經(jīng)濟效益最大化，存儲原廠對于不同品質(zhì)的存儲顆粒存在分類銷售的情況。為保證產(chǎn)品質(zhì)量與經(jīng)濟效益，公司在存儲模組生產(chǎn)前，需要對部分購買的晶圓進行揀選（下DIE），并對其中的低品級存儲顆粒進行測試分類（測DIE）。在完成存儲晶圓測試工序后，可初步確定存儲晶圓的容量品質(zhì)以及物理特性，并納入晶圓半成品庫管理，最終用于不同產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司智能制造（福田）存儲產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)建立了DIE芯片測試線，存儲晶圓揀選、測試工序主要由自有產(chǎn)線完成，僅部分小批量存儲晶圓測試進行委托加工。封裝測試（包括晶圓顆粒封裝測試和存儲模組封裝測試）工序公司產(chǎn)品中涉及的封裝測試主要為委托專業(yè)的封裝測試廠商生產(chǎn)，根據(jù)不同產(chǎn)品的生產(chǎn)流程與工藝要求，選擇合適的外協(xié)廠商。其中，晶圓顆粒封裝測試即公司向外協(xié)封測廠提供NANDFlash存儲晶圓，由外協(xié)廠商將存儲晶圓顆粒封裝為TSOPBGA（福田）存儲產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)建立了測試生產(chǎn)線，實現(xiàn)對BGA提供根據(jù)公司產(chǎn)品方案所需的存儲晶圓及閃存主控芯片，由外協(xié)封裝廠商配供PCB組。此外，由于公司合作的主要外協(xié)封裝廠商多為專業(yè)從事存儲卡模組、存儲盤模組、嵌入式存儲等產(chǎn)品的封裝測試生產(chǎn)廠，其一般會根據(jù)產(chǎn)能情況儲備部分市場中主流型號閃存主控芯片，因此，公司也存在部分存儲模組產(chǎn)品由外協(xié)封裝廠商根據(jù)公司產(chǎn)品和固件方案按照公司要求配供市場主流閃存主控芯片的情形。固態(tài)硬盤產(chǎn)品貼片集成工序貼片集成即將封裝后的晶圓和主控芯片及其它貼片類電子元器件貼裝到PCB的對應(yīng)位置，該工序存在于固態(tài)硬盤模組產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，公司目前SSD模組貼片生產(chǎn)工序主要由自有產(chǎn)線完成，僅部分小批量固態(tài)硬盤產(chǎn)品的貼片進行委托加工。存儲模組產(chǎn)品測試工序該工序為存儲模組產(chǎn)品開發(fā)的后端部分，通過高溫老化測試等方式對存儲模組產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性等方面進行檢驗，公司目前該工序主要由自有產(chǎn)線完成，僅部分小批量存儲模組及嵌入式存儲的產(chǎn)品測試存在委托加工。對于外協(xié)廠商，公司制定了完善的委外管理制度，詳細規(guī)定了委外管理的辦法、制度和流程，對整個生產(chǎn)過程進行標準化、系統(tǒng)化、制度化管理，保證委外生產(chǎn)、制造環(huán)節(jié)能夠規(guī)范、有效的進行，從而保證公司產(chǎn)品的質(zhì)量。公司會綜合考慮加工成本、加工品質(zhì)、產(chǎn)能規(guī)模和交期速度等各項評估指標，選擇境內(nèi)外最為符合要求的供應(yīng)商合作。銷售模式根據(jù)行業(yè)特點和下游客戶需求，公司銷售主要采用“直銷和渠道分銷相結(jié)合”的銷售模式。通過該種銷售模式使公司更好地專注于產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)環(huán)節(jié)，提高產(chǎn)業(yè)鏈的分工合作效率。直銷模式在直銷模式下，公司產(chǎn)品直接銷售給終端客戶或下游貼牌加工廠商，依靠對客戶需求的快速響應(yīng)能力和穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，公司獲得了較好的行業(yè)口碑及細分領(lǐng)域內(nèi)較強的產(chǎn)品競爭力。公司存儲模組產(chǎn)品已導(dǎo)入多家知名存儲卡、存儲盤或固態(tài)硬盤品牌商，并成功進入車載應(yīng)用、平板電腦、智能手機等多個領(lǐng)域知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。同時公司自取得UDStore品牌后持續(xù)推動深度融合，充分整合了渠道資源、銷售網(wǎng)絡(luò)，逐步將自有品牌產(chǎn)品導(dǎo)入下游終端客戶。渠道分銷模式在渠道分銷模式下，公司通過渠道客戶，向下游市場提供各類存儲產(chǎn)品。公司已建立了成熟完善的渠道客戶管理制度，通過比較信譽、資金實力、市場影響力、客戶服務(wù)水平、行業(yè)背景、終端資源等因素，擇優(yōu)選擇渠道客戶。（四）經(jīng)營情況分析2023AI應(yīng)用領(lǐng)域需求回暖，車規(guī)級存儲、AIPC術(shù)迭代、產(chǎn)品存儲擴容等因素刺激下呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。報告期內(nèi)，公司持續(xù)聚焦存儲主業(yè)，加大研發(fā)投入，積極拓展客戶渠道，提升戰(zhàn)略儲備，在行業(yè)拐點確立后取得了豐厚回報，全年業(yè)績實現(xiàn)盈利。在搭載自研主控與固件方案的消費級移動存儲與固態(tài)硬盤市場，公司加大研發(fā)與銷售投入，推動自研主控開發(fā)與升級迭代，進一步提升直銷比例與市場占有率，銷售規(guī)模實現(xiàn)穩(wěn)步增長；在移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等應(yīng)用領(lǐng)域，公司通過吸收引進成熟團隊快速形成產(chǎn)品供應(yīng)能力與定制服務(wù)開發(fā)能力，與合作方持續(xù)推進產(chǎn)品驗證與導(dǎo)入工作，取得突破性進展；借助上市平臺優(yōu)勢，公司持續(xù)加大研發(fā)投入與智能制造升級投入，報告期內(nèi)新一代存儲卡主控芯片及固態(tài)硬盤存儲主控芯片已經(jīng)完成回片驗證，落地并啟用了智能制造（福田）產(chǎn)業(yè)基地，進一步增加了公司競爭優(yōu)勢。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1,775,912,799.26元，同比變動幅度為49.15%，公司持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備投入，受行業(yè)周期與存儲行業(yè)產(chǎn)品價格波動等因素影響，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤14,936,707.92元，同比變動幅度為26.66%。把控經(jīng)營節(jié)奏積極應(yīng)對行業(yè)周期，迎來價格反彈機遇2023年面對行業(yè)周期波動，公司堅持采取積極應(yīng)對策略，持續(xù)聚焦存儲主業(yè)，加大高端存儲產(chǎn)品及細分領(lǐng)域存儲產(chǎn)品開發(fā)，持續(xù)推動客戶驗證與海外渠道拓展工作，營收規(guī)模大幅增長。同時隨著公司營收規(guī)模增長，及下游客戶驗證與渠道拓展工作順利開展，公司結(jié)合實際經(jīng)營需要，適時提升戰(zhàn)略儲備，以降低庫存成本和應(yīng)對未來市場變化。隨著存儲原廠漲價態(tài)度堅決，減產(chǎn)效益逐漸體現(xiàn)，NANDCFM202412NANDFlash202357.82TrendForce2024DRAMNAND202318%-23%。得益于戰(zhàn)略儲備充足，以及前期積極拓展終端客戶和銷售渠道，公司在價格反彈趨勢確認后經(jīng)營業(yè)績?nèi)嫣嵘?，整體呈現(xiàn)量價齊升增長態(tài)勢，且產(chǎn)品毛利率持續(xù)改善。持續(xù)專注自研存儲主控芯片，穩(wěn)步提升公司產(chǎn)品競爭力公司以自研主控芯片為核心，主控芯片量產(chǎn)后導(dǎo)入公司模組產(chǎn)品，不斷夯實公司模組產(chǎn)品的競爭力。2023研SD6.0SATASSDSD6.040nmmulti-voltageUBER1e-154KLDPC3-5144/1762003DTLC/QLCSATASSDRISC-V4KLDPCONFI5.03DTLC/QLC積極拓展銷售渠道，完善產(chǎn)品矩陣開辟業(yè)績新增長點公司持續(xù)完善國內(nèi)外銷售網(wǎng)絡(luò)體系，深耕原有客戶和開拓新客戶齊頭并進。一方面，公司深耕原有客戶，積極探索新業(yè)務(wù)機會，提高了部分客戶的單客戶價值量。報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品已導(dǎo)入多家知名存儲卡、存儲盤或固態(tài)硬盤品牌商，并成功進入車載應(yīng)用、平板電腦、智能手機等多個領(lǐng)域知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。另一方面，公司就高端固態(tài)硬盤和嵌入式存儲新產(chǎn)品線搭建銷售團隊，聚焦消費電子、汽車電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域，大力開拓行業(yè)客戶。另外，公司積極尋求海外市場的業(yè)務(wù)機會，進一步拓寬了公司產(chǎn)品的市場覆蓋面。報告期內(nèi)，公司與具有產(chǎn)業(yè)背景的合資方新設(shè)了華坤德凱和治洋存儲等子公司，推動了公司行業(yè)市場和海外市場的業(yè)務(wù)開拓，具體應(yīng)用領(lǐng)域包括PCOEM、手機、汽車電子、消費電子、智能家居、智慧終端等。目前，部分客戶的驗證和產(chǎn)品的導(dǎo)入已經(jīng)取得初步成效。目前，公司已形成了完善的移動存儲、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲三大產(chǎn)品線。公司在原有移動存儲市場保持資源、技術(shù)優(yōu)勢的同時，向市場空間更廣闊的固態(tài)硬盤、嵌入式存儲市場快速發(fā)展，高端固態(tài)硬盤產(chǎn)品及嵌入式產(chǎn)品正在成為公司業(yè)績新增長點。持續(xù)加大研發(fā)投入，存儲器智能制造項目落地啟用公司持續(xù)加大研發(fā)投入，積極引進高端研發(fā)技術(shù)人才，加快技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化，保障了公司持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新能力，鞏固了公司產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用為108,013,431.85元，同比增加41,085,227.46元，同比增幅達61.39%。202273DNANDSSDSD6.0存儲卡主控芯片、SATASSD報告期內(nèi)，公司持續(xù)推進智能制造項目，加快實現(xiàn)公司存儲系列產(chǎn)品制造的信息化、自動化、專業(yè)化與流程化管理，全力打造全球存儲行業(yè)先進制造競爭力。目前，公司智能制造（福田）存儲產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)完成竣工驗收并正式啟用，項目貫穿原材料檢驗、測試、SMT等多環(huán)節(jié)。進一步完善公司治理結(jié)構(gòu)，推動股權(quán)激勵落地為推動上市公司實現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)地發(fā)展，完善的治理架構(gòu)與優(yōu)秀的各類人才是不可或缺的。報告期內(nèi)，公司進一步完善治理架構(gòu)，引進了一批經(jīng)驗豐富、專業(yè)程度過硬的高管團隊與研發(fā)團隊，以促進整合團隊資源和公司的發(fā)展，全力推動戰(zhàn)略計劃的執(zhí)行。此外，公司對現(xiàn)有業(yè)務(wù)部門重新整合，將原有的以產(chǎn)品線為核心業(yè)務(wù)架構(gòu)，調(diào)整為匹配未來公司經(jīng)營方向和規(guī)模的、更加綜合的復(fù)合型架構(gòu)。同時，為進一步提升團隊的活力和員工的積極性，報告期內(nèi)公司實施了限制性股票激勵計劃，激勵對象基本覆蓋公司高管、中層干部、研發(fā)人員、業(yè)務(wù)精英等核心人員。借助股權(quán)激勵措施，員工與企業(yè)的利益將更為緊密地交織，共同分享企業(yè)成長與發(fā)展的成果，有利于公司核心人才隊伍的培育與穩(wěn)定，進而推動公司持續(xù)進步。未來，公司將持續(xù)完善治理架構(gòu)，健全股東權(quán)益保障制度，為股東創(chuàng)造更大價值。（五）業(yè)績驅(qū)動因素NAND價格持續(xù)反彈，毛利率持續(xù)改善CFMNANDFlash202220232023202412NANDFlash202357.8213.83%結(jié)合價格變動情況，公司適時提升戰(zhàn)略儲備，降低庫存成本，應(yīng)對未來市場變化。隨著市場價格在2023年三季度以來開始回暖，公司綜合毛利率也逐步得到修復(fù)，第一至第四季度綜合毛利率分別為5.87%、-1.71%、5.90%、32.55%。產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善，最大化受益下游補庫存節(jié)奏公司持續(xù)加大研發(fā)投入，完善產(chǎn)品矩陣，完成市場空間更廣闊的行業(yè)應(yīng)用固態(tài)硬盤、嵌入式存儲市場產(chǎn)品布局。目前公司已形成移動存儲、固態(tài)硬盤和嵌入式存儲三大產(chǎn)品線，覆蓋主流閃存產(chǎn)品類型，品質(zhì)分類不斷豐富，并視場景需要開發(fā)了高耐久及寬溫級特性產(chǎn)品。原廠明確加大減產(chǎn)力度后，存儲價格經(jīng)過長期磨底后確認反彈趨勢，下游廠商前期存儲芯片庫存較少，受原材料價格上漲影響正積極建立庫存。公司上市以來持續(xù)完善的產(chǎn)品矩陣，豐富了公司產(chǎn)品的應(yīng)用場景，同時適時提升戰(zhàn)略儲備，為公司響應(yīng)部分已有客戶的多類型產(chǎn)品需求，以及拓展各下游應(yīng)用領(lǐng)域的新客戶，提供有力保障。海外銷售渠道、行業(yè)客戶及終端品牌客戶拓展取得積極進展公司持續(xù)聚焦存儲主業(yè)，在補齊產(chǎn)品研發(fā)與布局、行業(yè)品牌后，加快向存儲主賽道進軍，積極推動客戶驗證，拓展銷售渠道。報告期內(nèi)公司持續(xù)推動各類存儲模組在行業(yè)客戶與終端品牌客戶供應(yīng)體系驗證工作，并取得初步成效，部分行業(yè)2022三、核心競爭力分析聚焦閃存主控芯片+固件方案，構(gòu)建核心技術(shù)平臺公司高度重視自主創(chuàng)新，一直專注于集成電路的設(shè)計及商業(yè)化應(yīng)用。自設(shè)立以來，公司主要聚焦于閃存主控芯片及存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等產(chǎn)品存儲管理應(yīng)用方案的研發(fā)、設(shè)計，公司研發(fā)團隊主要人員均有超過十年的產(chǎn)業(yè)背景或集成電路研發(fā)經(jīng)歷，具備豐富的芯片設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗。公司研發(fā)團隊通過多年的技術(shù)積累和研發(fā)儲備，形成了對海力士（SKHynix）、西部數(shù)據(jù)（WesternDigital）和三星（SAMSUNG）等原廠存儲晶圓完善的控制管理優(yōu)化方案與核心技術(shù)平臺，具體包括了芯片開發(fā)平臺、固件方案平臺、量產(chǎn)優(yōu)化平臺。公司核心技術(shù)平臺相互支持，共同迭代，加速技術(shù)積累，提高公司研發(fā)效率，降低研發(fā)風(fēng)險和成本。公司基于芯片開發(fā)平臺自研的糾錯算法、低功耗技術(shù)等自主IP，結(jié)合加速接口協(xié)議等，滿足新一代存儲晶圓適配與客戶定制化開發(fā)需求，為固件開發(fā)提供底層支持；基于固件方案平臺進一步開發(fā)特定指令集、電源防護、數(shù)據(jù)防護等，靈活、快速地適配不同晶圓顆粒及特定使用場景，保證量產(chǎn)優(yōu)化進度與可行性；基于量產(chǎn)優(yōu)化平臺構(gòu)建完整供應(yīng)鏈生態(tài)，高效反饋真實客戶需求與生產(chǎn)工藝迭代及適配，為主控芯片研發(fā)提供必要方向指導(dǎo)。公司核心技術(shù)平臺的構(gòu)建幫助公司采用先進制程實現(xiàn)主控芯片的持續(xù)更新迭代，提高公司產(chǎn)品在存儲晶圓利用率及足容率、產(chǎn)品穩(wěn)定性、讀寫速度等競爭優(yōu)勢，確保自研主控芯片性能與存儲產(chǎn)品保持行業(yè)先進水平。國際化研發(fā)團隊與豐富的技術(shù)積累，具備核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)能力近年來，公司建立健全完善的研發(fā)體系，并逐漸形成了匯聚中國大陸、中國臺灣地區(qū)、韓國、新加坡等多地區(qū)科研人才的國際化管理和研發(fā)隊伍。憑借完善的技術(shù)儲備和高端的研發(fā)人才團隊，公司陸續(xù)研發(fā)推出了多款高傳輸率、高穩(wěn)定性153（51），擁有集成電路布圖設(shè)計專有884（2539項，軟件著作權(quán)39項），公司技術(shù)研發(fā)成果在近年來呈現(xiàn)集中釋放的趨勢。因此，公司具有較強的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，完善的研發(fā)體系、高素質(zhì)的研發(fā)隊伍及豐富的研發(fā)經(jīng)驗積累等為公司開拓市場、提升產(chǎn)品競爭力提供了堅實的基礎(chǔ)。得益于研發(fā)體系與技術(shù)積累，公司具備了存儲產(chǎn)品與主控芯片核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)能力。近年來，公司一方面不斷完善另一方面努力向更高技術(shù)難度、更先進制程主控芯片研發(fā)發(fā)出挑戰(zhàn)，完成移動存儲主控芯片的多次迭代更新，完成固態(tài)硬SATASSDMPWPCIe、UFS、eMMC兼具性價比和競爭力的存儲模組產(chǎn)品，貢獻盈利安全墊平滑周期風(fēng)險partialwaferpartialwafer另外，公司技術(shù)平臺的快速研發(fā)能力及優(yōu)異的存儲晶圓利用率，使得公司存儲產(chǎn)品在同一容量、讀寫速度等參數(shù)要求下具有較強的市場競爭力，隨著公司智能制造存儲產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)基地的落地啟用，未來公司的生產(chǎn)成本有望進一步下降，從而進一步提升公司的競爭能力。以主控芯片為核心覆蓋完整產(chǎn)品矩陣，最大化公司技術(shù)商用價值并逐步形成了“晶圓資源整合、主控芯片設(shè)計、固件方案開發(fā)、存儲模組銷售”等覆蓋完善產(chǎn)業(yè)鏈條的芯片設(shè)計與運營模式。在此基礎(chǔ)上，公司布局了完整的閃存存儲產(chǎn)品矩陣，并根據(jù)產(chǎn)品特性，通過自研主控或降低成本，或提升性能，靈活搭配固件方案，最大化體現(xiàn)公司技術(shù)方案的價值，提高存儲晶圓利用率。穩(wěn)定的存儲晶圓采購資源，長期的外協(xié)加工封測合作，提供產(chǎn)能供給保護罩NANDFlashNANDFlash額的99%以上，形成寡頭壟斷市場，因此，存儲原廠的采購渠道對行業(yè)的生態(tài)分布和行業(yè)內(nèi)公司的發(fā)展有著重要的影響。公司通過多年存儲領(lǐng)域的經(jīng)營和資源積累，形成了穩(wěn)定的NANDFlash采購渠道，與海力士（SKHynix）、西部數(shù)據(jù)（WesternDigital）等存儲原廠的主要經(jīng)銷商建立了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，且隨著公司經(jīng)營規(guī)模的發(fā)展壯大，公司的市場競爭力不斷增強，公司在中國大陸、中國臺灣地區(qū)和中國香港地區(qū)的影響力也逐漸得到了存儲原廠的認可；此外，我國的長江存儲（YMTC）經(jīng)過多年的研發(fā)和設(shè)備投入，已逐步開始量產(chǎn)并向市場供應(yīng)NANDFlashNANDFlash202011（YMTC）Xtacking3DNAND100采購渠道方面的優(yōu)勢不斷強化，為公司經(jīng)營規(guī)模進一步擴大提供了保障。公司通過多年的經(jīng)營形成了完善的供應(yīng)鏈體系。公司與中芯國際（SMIC）、臺灣聯(lián)電（UMC）等全球頂級芯片代工制造商及國內(nèi)外領(lǐng)先的存儲模組封裝及測試廠商等形成了緊密的合作關(guān)系。同時，隨著經(jīng)營規(guī)模的快速增長，公司已成為各上游外協(xié)廠商的重要客戶，有效穩(wěn)定了公司的產(chǎn)能供給，降低行業(yè)產(chǎn)能波動對公司產(chǎn)品產(chǎn)量及供貨周期的影響，有效保障了公司的生產(chǎn)計劃落地和市場銷售預(yù)測實現(xiàn)，為公司做大做強提供了穩(wěn)定的供應(yīng)鏈保障。四、主營業(yè)務(wù)分析1、概述參見“二、報告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)”相關(guān)內(nèi)容。2、收入與成本營業(yè)收入構(gòu)成單位：元2023年2022年同比增減金額占營業(yè)收入比重金額占營業(yè)收入比重營業(yè)收入合計1,775,912,799.26100%1,190,656,505.59100%49.15%分行業(yè)存儲行業(yè)1,770,304,740.7399.68%1,183,467,371.8799.40%49.59%其他5,608,058.530.32%7,189,133.720.60%-21.99%分產(chǎn)品移動存儲類產(chǎn)品1,034,698,632.2958.26%707,201,062.9659.40%46.31%固態(tài)硬盤類產(chǎn)品685,708,383.3238.61%448,235,056.8037.65%52.98%嵌入式存儲類產(chǎn)品46,065,291.302.59%2,296,148.880.19%1,906.20%其他9,440,492.350.53%32,924,236.952.77%-71.33%分地區(qū)內(nèi)銷484,366,699.9327.27%606,157,663.3350.91%-20.09%外銷1,291,546,099.3372.73%584,498,842.2649.09%120.97%分銷售模式品牌直銷804,246,729.5345.29%655,477,686.8855.05%22.70%渠道分銷971,666,069.7354.71%535,178,818.7144.95%81.56%10%以上的行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式的情況適用□不適用單位：元營業(yè)收入營業(yè)成本毛利率營業(yè)收入比上年同期增減營業(yè)成本比上年同期增減毛利率比上年同期增減分行業(yè)存儲行業(yè)1,770,304,740.731,474,871,697.6316.69%49.59%50.18%-0.33%分產(chǎn)品移動存儲類產(chǎn)品1,034,698,632.29845,506,361.6818.28%46.31%60.98%-7.45%固態(tài)硬盤類產(chǎn)品685,708,383.32583,999,126.4314.83%52.98%36.29%10.43%分地區(qū)內(nèi)銷484,366,699.93407,769,285.5315.81%-20.09%-17.81%-2.33%外銷1,291,546,099.331,072,320,908.5616.97%120.97%118.91%0.78%分銷售模式品牌直銷804,246,729.53700,210,854.7912.94%22.70%31.71%-5.96%渠道分銷971,666,069.73779,879,339.3019.74%81.56%71.65%4.63%公司主營業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計口徑在報告期發(fā)生調(diào)整的情況下，公司最近1年按報告期末口徑調(diào)整后的主營業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)□適用不適用公司實物銷售收入是否大于勞務(wù)收入是□否行業(yè)分類項目單位2023年2022年同比增減存儲行業(yè)銷售量萬個8,557.265,249.7863.00%生產(chǎn)量萬個8,878.855,567.0159.49%庫存量萬個1,492.611,171.0227.46%相關(guān)數(shù)據(jù)同比發(fā)生變動30%以上的原因說明適用□不適用202320222023生產(chǎn)設(shè)備投入，積極拓展客戶,推動自研主控開發(fā)與升級選代，進一步提升直銷比例與市場占有率，銷售收入實現(xiàn)逆勢增長。公司已簽訂的重大銷售合同、重大采購合同截至本報告期的履行情況□適用不適用營業(yè)成本構(gòu)成產(chǎn)品分類單位：元產(chǎn)品分類項目2023年2022年同比增減金額占營業(yè)成金額占營業(yè)成本本比重比重移動存儲類產(chǎn)品直接材料702,534,519.6783.09%407,861,593.9877.93%5.16%制造成本142,971,842.0116.91%115,503,777.6622.07%-5.16%小計845,506,361.68100.00%523,365,371.65100.00%固態(tài)硬盤類產(chǎn)品直接材料465,944,945.2679.79%336,869,983.2781.15%-1.36%制造成本118,054,181.1720.21%78,260,496.3418.85%1.36%小計583,999,126.43100.00%415,130,479.61100.00%嵌入式存儲類產(chǎn)品直接材料34,580,320.7481.13%1,998,433.55100.00%-18.87%制造成本8,041,512.2318.87%18.87%小計42,621,832.97100.00%1,998,433.55100.00%其他直接材料7,425,964.6793.26%44,744,796.5598.35%-5.09%制造成本536,908.346.74%751,540.301.65%5.09%小計7,962,873.01100.00%45,496,336.85100.00%說明無報告期內(nèi)合并范圍是否發(fā)生變動是□否本公司之子公司源德（香港）有限公司于2023年2月13日投資設(shè)立RealtechPanAsiaCommercial＆TradingPte.Ltd，公司注冊資本10,000新元，持股比例為100.00%。本公司之子公司源德（香港）2023515TechwinsemiTechnologyCALimited，公司注100100.00%20231231本公司于2023年10月20日投資設(shè)立深圳市治洋存儲有限公司，公司注冊資本1,000萬人民幣，持股比例為100.00%，截至2023年12月31日尚未實際繳納出資。20231222（英文名稱：HONGKONGFORTUNESTATETECHNOLOGYCO.,LIMITED），100100.00202312月31日尚未實際繳納出資。公司報告期內(nèi)業(yè)務(wù)、產(chǎn)品或服務(wù)發(fā)生重大變化或調(diào)整有關(guān)情況□適用不適用前五名客戶合計銷售金額（元）442,665,296.58前五名客戶合計銷售金額占年度銷售總額比例24.92%前五名客戶銷售額中關(guān)聯(lián)方銷售額占年度銷售總額比例0.00%前五名客戶合計銷售金額（元）442,665,296.58前五名客戶合計銷售金額占年度銷售總額比例24.92%前五名客戶銷售額中關(guān)聯(lián)方銷售額占年度銷售總額比例0.00%公司前5大客戶資料序號客戶名稱銷售額（元）占年度銷售總額比例1客戶1108,709,208.136.12%2客戶292,233,143.295.19%3客戶387,996,192.424.95%4客戶479,223,825.974.46%5客戶574,502,926.774.20%合計--442,665,296.5824.92%主要客戶其他情況說明□適用不適用公司主要供應(yīng)商情況前五名供應(yīng)商合計采購金額（元）1,463,484,491.69前五名供應(yīng)商合計采購金額占年度采購總額比例54.13%前五名供應(yīng)商采購額中關(guān)聯(lián)方采購額占年度采購總額比例0.00%公司前5名供應(yīng)商資料序號供應(yīng)商名稱采購額（元）占年度采購總額比例1供應(yīng)商1622,281,495.7623.02%2供應(yīng)商2267,853,252.499.91%3供應(yīng)商3267,776,769.309.90%4供應(yīng)商4154,671,257.545.72%5供應(yīng)商5150,901,716.605.58%合計--1,463,484,491.6954.13%主要供應(yīng)商其他情況說明□適用不適用3、費用單位：元2023年2022年同比增減重大變動說明銷售費用16,665,642.206,808,917.46144.76%主要系隨著收入規(guī)模增加營銷人員增加，購買信用保險的金額增加管理費用57,895,438.7849,368,313.9617.27%主要系公司經(jīng)營規(guī)模擴大，管理人員增加所致財務(wù)費用48,890,948.5828,660,490.9470.59%主要系公司增加存貨戰(zhàn)略儲備，銀行貸款增加使得利息費用增加所致研發(fā)費用108,013,431.8566,928,204.3961.39%主要系公司研發(fā)人員增加，持續(xù)加大研發(fā)投入所致4、研發(fā)投入適用□不適用主要研發(fā)項目名稱項目目的項目進展擬達到的目標預(yù)計對公司未來發(fā)展的影響基于先進工藝的高性SD制芯片研發(fā)（55nm）pagemodeFlash已結(jié)項，并實現(xiàn)大批量出貨pagemode對nandflash利用率，增加公司利潤。維持公司在存儲領(lǐng)域的競爭力，有助于公司在移動存儲領(lǐng)域份額的穩(wěn)步增長?；谙冗M制程高性能USB2.0控制芯片（40nm）利用先進制程(40nm)低功耗低成本的優(yōu)勢，開發(fā)出USB2.0已結(jié)項，并實現(xiàn)大批量出貨40nm40n領(lǐng)域的基礎(chǔ)競爭的存儲控制器芯片本，提高閃存盤產(chǎn)品競爭力。移動存儲領(lǐng)域份額的穩(wěn)步增長。利用先進制程(40nm)低功已結(jié)項，并實現(xiàn)大批量出貨通過自研項目，公司掌握超高速5GHZ信號的處理技術(shù)，進入高速存儲控制市場，為高速閃存盤產(chǎn)品線提升自研主控替代率拓展高速存儲產(chǎn)品基于先進制程高性能耗低成本的優(yōu)勢，開發(fā)出線，優(yōu)化公司閃存低功耗USB3.0存儲盤基于USB3.05GHZ超高速盤產(chǎn)品綜合競爭控制芯片（40nm）通信模式的存儲控制器芯力，持續(xù)提升市場片份額。LDPCIOPSSD存儲控制芯片（40nm）開發(fā)具更高性能（IOPS），高可靠性（LDPC），支持3D制芯片MPW芯片流片144～2003DTLC/QLC案，優(yōu)化存儲卡壽命及可靠性，提升產(chǎn)品存儲卡的綜合競爭力53DNAND主控更新迭代研發(fā)成本。研發(fā)一款高性能、高可靠MPW片驗證面向消費類市場，推出高性能，高可靠的SSD主控芯片，提升用戶體驗和用戶數(shù)據(jù)可靠性擴大公司在消費類基于SATA接口的固態(tài)的SSD控制器芯片；具備SSD的市場規(guī)模，存儲陣列硬盤控制芯業(yè)界領(lǐng)先的性能，具備強提升公司研發(fā)技術(shù)片（28nm）大的糾錯能力，可兼容市能力，增強公司產(chǎn)場上主流的NANDflash品競爭力。公司研發(fā)人員情況2023年2022年變動比例研發(fā)人員數(shù)量（人）16414017.14%研發(fā)人員數(shù)量占比29.18%28.00%1.18%研發(fā)人員學(xué)歷結(jié)構(gòu)本科1129616.67%碩士261752.94%博士01-100.00%研發(fā)人員年齡構(gòu)成30歲以下957133.80%30~40歲534420.45%公司研發(fā)投入情況2023年2022年變動比例研發(fā)投入金額（元）108,013,431.8566,928,204.3961.39%研發(fā)投入占營業(yè)收入比例6.08%5.62%0.46%研發(fā)投入資本化的金額（元）0.000.000.00%資本化研發(fā)投入占研發(fā)投入的比例0.00%0.00%0.00%公司研發(fā)人員構(gòu)成發(fā)生重大變化的原因及影響適用□不適用公司研發(fā)人員碩士、30研發(fā)投入總額占營業(yè)收入的比重較上年發(fā)生顯著變化的原因□適用不適用研發(fā)投入資本化率大幅變動的原因及其合理性說明□適用不適用5、現(xiàn)金流單位：元項目2023年2022年同比增減經(jīng)營活動現(xiàn)金流入小計1,949,420,251.941,079,543,262.1280.58%經(jīng)營活動現(xiàn)金流出小計2,964,833,784.501,410,280,390.93110.23%經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-1,015,413,532.56-330,737,128.81-207.02%投資活動現(xiàn)金流入小計540,919,899.86238,447,200.78126.85%投資活動現(xiàn)金流出小計448,597,019.72507,472,361.39-11.60%投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額92,322,880.14-269,025,160.61134.32%籌資活動現(xiàn)金流入小計2,269,741,886.701,169,412,252.2894.09%籌資活動現(xiàn)金流出小計1,124,770,272.90619,192,831.9081.65%籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額1,144,971,613.80550,219,420.38108.09%現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物凈增加額212,739,455.11-41,114,770.88617.43%相關(guān)數(shù)據(jù)同比發(fā)生重大變動的主要影響因素說明適用□不適用經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年同期減少207.02%，主要系公司大幅增加戰(zhàn)略存貨儲備，使得購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金比上年同期大幅度增加所致。投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年同期增加134.32%，主要系報告期理財產(chǎn)品到期贖回所致?；I資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年同期增加94.09%，主要系公司銀行貸款大幅度增加所致。報告期內(nèi)公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金凈流量與本年度凈利潤存在重大差異的原因說明適用□不適用公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金凈流量與本年度凈利潤存在重大差異的主要原因系報告期戰(zhàn)略儲備庫存所致。五、非主營業(yè)務(wù)分析適用□不適用單位：元金額占利潤總額比例形成原因說明是否具有可持續(xù)性投資收益-2,139,109.17-14.15%長期股權(quán)投資產(chǎn)生的投資損失否資產(chǎn)減值-47,097,904.19-311.59%根據(jù)會計政策計提存貨跌價準備否營業(yè)外收入6,350,000.0042.01%主要系與日常經(jīng)營活動無關(guān)的政府補助否營業(yè)外支出113,000.000.75%主要系對外捐贈等否其他收益5,758,398.2338.10%主要系與日常經(jīng)營活動相關(guān)的政府補助否信用減值損失-6,067,464.49-40.14%根據(jù)會計政策計提信用減值損失否六、資產(chǎn)及負債狀況分析1、資產(chǎn)構(gòu)成重大變動情況單位：元2023年末2023年初比重增減重大變動說明金額占總資產(chǎn)比例金額占總資產(chǎn)比例貨幣資金274,357,248.358.34%108,871,742.475.45%2.89%無重大變化應(yīng)收賬款422,644,058.2012.85%398,157,165.0219.94%-7.09%無重大變化存貨1,932,009,606.9958.76%755,446,830.3737.83%20.93%公司戰(zhàn)略儲備庫存所致長期股權(quán)投資1,495,454.550.05%3,879,825.960.19%-0.14%無重大變化固定資產(chǎn)43,241,298.411.32%32,771,144.711.64%-0.32%無重大變化在建工程6,442,846.310.20%46,073,486.232.31%-2.11%無重大變化使用權(quán)資產(chǎn)122,855,647.053.74%146,690,275.057.35%-3.61%無重大變化短期借款1,579,526,218.0048.04%359,470,447.0218.00%30.04%公司為配合戰(zhàn)略儲備庫存，增加了銀行貸款合同負債18,802,525.430.57%6,371,218.900.32%0.25%無重大變化長期借款73,730,000.002.24%0.00%2.24%無重大變化租賃負債112,911,054.383.43%133,542,403.736.69%-3.26%無重大變化境外資產(chǎn)占比較高適用□不適用資產(chǎn)的具體內(nèi)容形成原因資產(chǎn)規(guī)模所在地運營模式保障資產(chǎn)安全性的控制措施收益狀況境外資產(chǎn)占公司凈資產(chǎn)的比重是否存在重大減值風(fēng)險源德全資子公司156,466,525.83香港獨立運營管理措施及財產(chǎn)保險盈利13.94%否其他情況說明資產(chǎn)規(guī)模填列數(shù)據(jù)為凈資產(chǎn)，單位：人民幣元2、以公允價值計量的資產(chǎn)和負債適用□不適用單位：元項目期初數(shù)本期公允價值變動損益計入權(quán)益的累計公允價值變動本期計提的減值本期購買金額本期出售金額其他變動期末數(shù)金融資產(chǎn)1.交易性金融資產(chǎn)（不含衍生金融資產(chǎn)）140,590,348.961,903,734.480.000.00180,000,000.00322,494,083.440.000.00上述合計140,590,348.961,903,734.480.000.00180,000,000.00322,494,083.440.000.00金融負債0.000.00其他變動的內(nèi)容報告期內(nèi)公司主要資產(chǎn)計量屬性是否發(fā)生重大變化□是否3、截至報告期末的資產(chǎn)權(quán)利受限情況202381450005項已授權(quán)發(fā)明專利:①ZL201810603200.4ZL201811087120.4ZL201811123529.7ZL201811512838.3ZL201910414038.6（②、④、⑤項為與已剝離出售的觸控業(yè)務(wù)相關(guān)的專利，將于質(zhì)押期滿后轉(zhuǎn)讓給宏沛函）。項目期末賬面價值（元）受限原因貨幣資金12,736,052.31開具銀行承兌匯票繳存的保證金及利息合計12,736,052.31七、投資狀況分析1、總體情況適用□不適用報告期投資額（元）上年同期投資額（元）變動幅度447,936,402.34507,472,361.39-11.73%2、報告期內(nèi)獲取的重大的股權(quán)投資情況□適用不適用3、報告期內(nèi)正在進行的重大的非股權(quán)投資情況適用□不適用單位：元項目名稱投資方式是否為固定資產(chǎn)投資投資項目涉及行業(yè)本報告期投入金額截至報告期末累計實際投入金額資金來源項目進度預(yù)計收益截止報告期末累計實現(xiàn)的收益未達到計劃進度和預(yù)計收益的原因披露日期（如有）披露索引（如有）智能制造（福田）產(chǎn)業(yè)基地工程自建是存儲產(chǎn)品研發(fā)及測試3.14自籌資金、政府補助50.09%0.000.00不適用2022年08月06日巨潮資訊網(wǎng)（info.c）公告編號：2022-014合計3.140.000.004、金融資產(chǎn)投資證券投資情況□適用不適用公司報告期不存在證券投資。衍生品投資情況□適用不適用公司報告期不存在衍生品投資。5、募集資金使用情況適用□不適用（1）募集資金總體使用情況適用□不適用2023PAGEPAGE35單位：萬元募集年份募集方式募集資金總額募集資金凈額本期已使用募集資金總額已累計使用募集資金總額報告期內(nèi)變更用途的募集資金總額累計變更用途的募集資金總額累計變更用途的募集資金總額比例尚未使用募集資金總額尚未使用募集資金用途及去向閑置兩年以上募集資金金額2022年首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）53,08045,589.2410,323.5635,617.4000.00%9,971.84募集資金專戶及現(xiàn)金管理0合計--53,08045,589.2410,323.5635,617.4000.00%9,971.84--0募集資金總體使用情況說明1、經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會《關(guān)于核準深圳市德明利技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票的批復(fù)》（證監(jiān)許可[2022]1120）（以下簡稱“公司”或“本公司”）采用公開發(fā)行人民幣普通股（A）20,000,000.0026.542022628）20,000,000.00530,800,000.0074,907,641.51455,892,358.49（特殊普通合伙）驗證，并出具了大信驗字[20225-000102、截至2023年12月31日止，公司已累計使用募集資金35,617.4元（其中，本報告期使用募集資金10,323.56元）。3202312319,971.8410,510.32（含募集資金理財產(chǎn)品投資、存放在銀行所收到的銀行利息扣除銀行手續(xù)費等的凈額538.48萬元）。募集資金承諾項目情況適用□不適用單位：萬元承諾投資項目和超募資金投向是否已變更項目（含部分變更）募集資金承諾投資總額調(diào)整后投資總額（1）本報告期投入金額截至期末累計投入金額（2）截至期末投資進度(3)＝(2)/(1)項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期本報告期實現(xiàn)的效益是否達到預(yù)計效益項目可行性是否發(fā)生重大變化承諾投資項目3DNAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術(shù)改造及升級項目否16,196.8916,196.893,996.510,948.2267.59%20240331日0不適用否SSD主控芯片技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化項目否17,392.3517,392.355,074.2112,669.1872.84%20240331日0不適用否深圳市德明利技術(shù)股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項目否2,0002,0001,252.852,000100.00%20230930日0不適用否補充流動資金項目否10,00010,000010,000100.00%20240331日0不適用否承諾投資項目小計--45,589.2445,589.2410,323.5635,617.40超募資金投向無合計--45,589.2445,589.2410,323.5635,617.40分項目說明未達到計劃進度、預(yù)計收益