SMT工藝流程與生產(chǎn)管理的控制匯總

畢業(yè)項(xiàng)目目錄畢業(yè)項(xiàng)目任務(wù)書（個(gè)人表）.4摘要.7概述.7一、DEK/MPM基本操作內(nèi)容與管控.81.1放PCB板.81.2檢查板子印刷品質(zhì)81.3上錫膏.81.4清洗鋼板.91.5清洗PCB板.91.6其他注意事項(xiàng)：.91.7相關(guān)管控表格.10二、高速機(jī)QP/NXT--基本操作內(nèi)容與相關(guān)管控102.1QP操作.102.2料槍的選用.102.3料槍上料.112.4QP接料出現(xiàn)異常如何處理112.5SMT散料退料流程12三、GSM慢速機(jī)--基本操作內(nèi)容與管控133.1GSM操作.133.2GSM料槍的選用.133.3選擇料槍的型號(hào)：133.4GSM上料規(guī)范.143.5GSM接料出現(xiàn)異常如何處理：143.6上料流程.153.7相關(guān)管控表格.15四、AOI/SAKI光學(xué)檢測儀--工作準(zhǔn)則及注意事項(xiàng)164.1工作準(zhǔn)則.164.2注意事項(xiàng).164.3用工號(hào)登陸的作業(yè)方式174.4AOI/SAKI操作的正確判定174.5相關(guān)管控表格.19五、AOI/X-RAY.19六、總檢.19七、生產(chǎn)管理.197.1料賬管理.197.2換料流程及注意事項(xiàng)20八、生產(chǎn)管理方面的其他控制.228.14M.228.25S.238.3靜電防護(hù).238.4后段不良反饋?zhàn)粉櫫鞒蹋ㄒ姼戒?）248.5工具.24附錄1.26附錄2.27參考文獻(xiàn).28致謝.28IVT-REJX-51蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)項(xiàng)目任務(wù)書（個(gè)人表）系部：電子工程系續(xù)表：注：此表在指導(dǎo)老師的指導(dǎo)下填寫。SMT工藝流程與生產(chǎn)管理的控制摘要SMT是新興的先進(jìn)電子制造技術(shù)，現(xiàn)在越來越多的電子信息產(chǎn)品都采用SMT制造，發(fā)展前景非常廣闊。由于SMT的多學(xué)科、綜合性特點(diǎn)，對從業(yè)人員的知識(shí)結(jié)構(gòu)和實(shí)踐能力要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，教育培訓(xùn)成為SMT產(chǎn)業(yè)的提升和持續(xù)發(fā)展的瓶頸。目前我國正處于SMT技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，這個(gè)階段教育培訓(xùn)的投入將決定收獲階段對新技術(shù)投入的回報(bào)。只有以戰(zhàn)略眼光、以人為本、把握教育培訓(xùn)機(jī)遇的企業(yè)，才能獲得成功。從事SMT新技術(shù)教育培訓(xùn)，必須把握先進(jìn)性、實(shí)踐性和科學(xué)性特點(diǎn)，著眼于市場而不急功近利，立足于國內(nèi)而不因循守舊，走國際化、規(guī)?；牡缆?，為SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展打破瓶頸，走向輝煌。生產(chǎn)管理的質(zhì)量能充分體現(xiàn)出SMT產(chǎn)線作業(yè)的良率，對各個(gè)站別做好相關(guān)的管控，能大大提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，為企業(yè)帶來更高的效益。關(guān)鍵詞：SMT，工藝流程，生產(chǎn)管理概述畢業(yè)設(shè)計(jì)是一種提升學(xué)生動(dòng)手與思考的有效途徑。雖說學(xué)生即將畢業(yè)，但院校在最后給學(xué)生的任務(wù)卻很重要，也很重，體現(xiàn)了實(shí)踐與理論相結(jié)合的特點(diǎn)。它是師生通過共同實(shí)施一個(gè)完整的“項(xiàng)目”而進(jìn)行的教學(xué)行動(dòng)。在畢業(yè)設(shè)計(jì)中，應(yīng)強(qiáng)調(diào)學(xué)習(xí)過程的設(shè)計(jì)，能夠讓我們自己去發(fā)現(xiàn)、體驗(yàn)，讓我們在行動(dòng)中學(xué)習(xí)，完成任務(wù)，達(dá)到設(shè)計(jì)要求與最終目標(biāo)?，F(xiàn)代生產(chǎn)企業(yè)為提高產(chǎn)線的效率，板子的良率，必須要考慮的就是對生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的控制，這是對企業(yè)與客戶來說都是最重要的。企業(yè)要產(chǎn)線提高良率，就要對SMT產(chǎn)線上所有影響良率與效率的因素進(jìn)行控制，對DEK、QP/NXT、GSM等各個(gè)站別人力足不足、設(shè)備保養(yǎng)、工具的好壞、材料的管控以及表單的記錄，方便及時(shí)追蹤。一、DEK/MPM基本操作內(nèi)容與管控1.1放PCB板1.裝空板：物料領(lǐng)板上線時(shí)與產(chǎn)線人員雙方核對數(shù)量,如果有零頭要特別注意。每包板子拆開之前必須清點(diǎn)數(shù)量是否與外包裝袋上一致,若有問題及時(shí)通知助理,不要拆開,若拆開的良品板中混有不良板也要及時(shí)通知助理拍照,找相關(guān)負(fù)責(zé)人解決。空板裝箱時(shí),數(shù)字面朝上從Magazine底下第二格開始往上裝,隔一格裝一片,裝完后檢查板子方向是否正確并將板子推至Magazine中央,并檢查兩端是否有板子凸出,以防Magazine在上下升降時(shí)卡壞板子。2.檢查單面板：單面板由最后一站拉至第一站,需檢查板子未打需件一面是否有錫珠等異物(用手撫摸,感覺板面粗糙,需仔細(xì)檢查,防止有異物頂壞鋼板或印刷不良,若總檢站需在單面板某零件處點(diǎn)膠的機(jī)種,檢查單面板除了檢查已經(jīng)置件一面零件是否有高翹或偏移需撥蓋子的要撥蓋子以外,還要檢查該零件是否有漏點(diǎn)膠,否則過錫爐時(shí)未點(diǎn)膠的零件可能會(huì)掉進(jìn)爐子,且紅膠不可沾到除需點(diǎn)膠的零件以外的任何部分,否則板子會(huì)造成報(bào)廢,裝完后檢查方向及空面是否朝上并將板子推至箱子中央,且檢查兩端有無凸出。1.2檢查板子印刷品質(zhì)板子印刷后會(huì)在軌道中間的感應(yīng)器(Sensor上停下,需檢查板子印刷是否偏移、漏刷、拉尖以及板子是否有原材料不良等。漏刷的板子可以重刷一遍,但刷出來需檢查是否有短路,若短路將鋼板擦拭一遍。每小時(shí)需填寫“網(wǎng)印機(jī)印刷品質(zhì)檢查記錄表”有問題及時(shí)通知技術(shù)員及助理。1.3上錫膏錫膏由物料領(lǐng)至產(chǎn)線,按編號(hào)放進(jìn)冰箱存儲(chǔ)(冰箱溫度范圍為：OM3383℃-7℃,RMA91475℃-15℃,IND0℃-10℃,樂泰錫膏（現(xiàn)分LF328和LF310）儲(chǔ)存溫度在5℃-10℃，由S1線第一站人員上班時(shí)檢查并記錄在“冰箱溫度記錄表”上（1號(hào)冰箱專放樂泰錫膏，并且每個(gè)小時(shí)需檢查溫度并記錄）,若超過此范圍及時(shí)通知助理領(lǐng)班或工程師。拿取錫膏的流程如下：從冰箱按編號(hào)取出錫膏,在PDA上點(diǎn)擊“進(jìn)出回溫架”用“INPUT”命令將錫膏放入相應(yīng)的回溫筒中,再從回溫筒最底部取出一罐錫膏(錫膏必須回溫滿8小時(shí)后才可攪拌使用,點(diǎn)擊“錫膏攪拌”,若出現(xiàn)“錫膏未達(dá)到回溫時(shí)間”通知助理或E-SMT人員,若顯示“錫膏攪拌成功”則拿去錫膏攪拌機(jī)攪拌42秒(一定要等攪拌機(jī)旋轉(zhuǎn)停止并顯示42時(shí)才可打開蓋子取錫膏,再拿到線上點(diǎn)擊“設(shè)備領(lǐng)用”,執(zhí)行“換錫膏”動(dòng)作,就可開罐使用,當(dāng)罐子內(nèi)的錫膏用完時(shí)(按照制定出的標(biāo)準(zhǔn),點(diǎn)擊“錫膏置空”,并由助理檢查簽名方可扔至垃圾箱(小辦公室存放空罐處。錫膏在室溫下(室溫范圍：20℃至30℃,室內(nèi)濕度：40%-70%,未開封的錫膏可存放72小時(shí),已開封的只可存放8小時(shí),否則需退回冰箱儲(chǔ)存。上錫膏時(shí)遵循“少量多次”的原則,錫膏不可上到鋼板開孔處,否則會(huì)導(dǎo)致板子印刷短路或拉尖。另外,從冰箱拿出來的錫膏如果是已開封過的,先執(zhí)行“進(jìn)出回溫架”INPUT命令,但不要放入回溫筒,直接拿到線上回溫,達(dá)到8小時(shí)后按正常的流程操作(錫膏攪拌-設(shè)備領(lǐng)用?,但要注意舊錫膏攪拌時(shí)需要稱重，重量在450g-550g之間才可以攪拌，若錫膏太干讓技術(shù)員加助焊劑測粘度。1.4清洗鋼板鋼板需兩個(gè)小時(shí)清洗一次,洗鋼板之前盡量保持NXT/QP前LOAD箱有大半箱板子(根據(jù)每個(gè)人清洗鋼板的速度,提前將酒精、擦拭紙、刷子、眼罩、一次性手套準(zhǔn)備好,可讓其他站別人員幫忙,將鋼板放置在鋼板架上,先將眼罩及一次性手套戴好才可以開始清洗,洗完后用氣槍吹時(shí)一定要當(dāng)心,千萬不可讓氣槍碰到鋼板,碰到鋼板會(huì)造成鋼板報(bào)廢,吹完后拿掉眼罩將鋼板給助理檢查,并檢查治具上是否有異物,才可上到機(jī)器開始印刷,印刷出的第一塊板子需仔細(xì)檢查每個(gè)焊盤是否都有刷上錫膏。1.5清洗PCB板如果因?yàn)槟承┰蛐枰窗?我們需根據(jù)板子的不同分類清洗(注意:在將超聲波蓋子掀開前必須將眼罩和一次性手套戴好。1.洗空板：在超聲波中自動(dòng)清洗,清洗過程中要將蓋子蓋住;洗單面板時(shí)需手動(dòng)清洗,以防止超聲波中的錫膏滲入零件中。2.如果是置件的板子需將板子上的需件取下后再按空板或單面板清洗方式清洗,板子洗完后需貼上紅豆,紅豆上注明“洗”(因?yàn)榭倷z發(fā)現(xiàn)貼有洗字的板子要重點(diǎn)檢查是否有錫珠,讓助理檢查OK后,需“在PCB清洗檢查記錄表”中記錄并簽名。3.如果是單片不良板或多片不良板,清洗前在不良板上貼不良標(biāo)識(shí)豆,清洗時(shí)小心不要將紅豆洗掉(因?yàn)樵谇逑磿r(shí)可能會(huì)把廠商做的不良標(biāo)記洗掉,分不清哪片是不良板。1.6其他注意事項(xiàng)：1.換線時(shí)如果需換成其它型號(hào)的錫膏,要及時(shí)將上張工單的錫膏轉(zhuǎn)給其它線,若沒有線體在用此型號(hào)的錫膏則退庫,讓助理確認(rèn)所領(lǐng)的錫膏鋼板及空板是否正確,一個(gè)機(jī)種只可用同一種型號(hào)的錫膏,鋼板標(biāo)簽上的空板料號(hào)要和所領(lǐng)板子的料號(hào)一樣,鋼板上沒有鋼板標(biāo)簽不可以使用。2.廢棄酒精必須倒在防爆箱內(nèi)專放廢棄酒精的酒精筒里，嚴(yán)禁將廢棄酒精倒置其它任何地方。3.洗鋼板、洗板子、打酒精、給機(jī)器加酒精、倒廢棄酒精及做5S等需接觸酒精時(shí),必須將眼罩戴好,盡量避免碰到酒精,如果酒精或錫膏濺到眼睛里,立即用急救水清洗,并第一時(shí)間通知助理、領(lǐng)班或工程師,所以急救水需及時(shí)更換,最多不可超過兩天,保證清水新鮮清潔度,更換后需登記。4.不懂的信息不可亂按,可請教老人、助理或技術(shù)員幫忙解決,(尤其是DEK電腦操作不可只記F1F2F3?F8,要根據(jù)英文命令來記。5.箱子不可放在上面軌道裝板子,上錫膏換擦拭紙時(shí)等機(jī)器停下來,機(jī)器蓋子一定要推到頂部,如果有松動(dòng)現(xiàn)象必須馬上通知技術(shù)員或工程師維修,DEK掉板或換擦拭紙時(shí),必須用支撐桿將機(jī)器頭部撐住;箱子上下升降及機(jī)器運(yùn)行時(shí)不可將手伸入其中,往MPM/DEK前后LOAD箱插板子時(shí)必須在緊急按鈕按下的狀態(tài)中進(jìn)行,且插完后要檢查有沒有插重、插錯(cuò)、插斜、方向及箱子兩端是否有凸出。6.單面板在室溫內(nèi)只可存放48小時(shí),超過時(shí)間需放入防潮箱.防潮箱的溫度范圍20℃至30℃,濕度范圍是0至10%,放入或取出材料時(shí)需填寫“防潮箱材料管制記錄表”。7.上下班時(shí)交接材料數(shù)量、工具、5S,上班時(shí)要檢查技能卡和OS8.洗完鋼板或板子，將酒精擦干凈后才可用氣槍吹，保持地面清潔。1.7相關(guān)管控表格鋼板印刷品質(zhì)品質(zhì)記錄表制程規(guī)格書二、高速機(jī)QP/NXT--基本操作內(nèi)容與相關(guān)管控2.1QP操作1.按QP上料流程上料，并且每兩小時(shí)對一次料2.上料動(dòng)作要規(guī)范，需經(jīng)E-SMT系統(tǒng)確認(rèn).3.線員只可解決料槍問題不正常信息及時(shí)通知技術(shù)員及工程師處理4.裝料時(shí)，選用正確料槍，齒輪扣住料帶孔，料槍頭要鎖緊，5.料槍使用正確：注意料槍型號(hào)，及PH值6.QP料槍分兩種：P2、P47.料帶兩孔之間有兩顆料是P2；兩孔之間有一顆料是P48.（Holder使用規(guī)則：料盤‘左上右下’放置，防止交叉放置）9.在倒垃圾前需檢查QP料箱有無拋料，如有需及時(shí)清理出并歸類，后由線外人員檢查確認(rèn).10.換線或保養(yǎng)需清理QP拋料盒里面的拋料，貴重料(二極管，小IC等由線外人員回封.注：料槍選擇錯(cuò)誤，QP紙/塑料的料槍混裝，會(huì)造成卡料或拋料現(xiàn)像。塑料的料帶因底部是凸出的，所以要選用凹槽的料槍；而紙的料帶是平的所以選擇平槽2.2料槍的選用1．2QP料槍分P2，P4兩種：（包括：平槽Z；凹槽S）料帶兩孔之間有兩顆料是P2；兩孔之間有一顆料是P4P2P4紙的（平槽）塑料（凹槽）正常情況：藍(lán)色——W8D——P2平槽紅色——W8D——P4平槽黃色——W8D——P4凹槽特殊情況：同一把料槍上，同一種PICH值，一邊是平槽，一邊是凹槽，料槍上貼好標(biāo)簽例：SZ——S：左邊是塑料（凹槽）Z：右邊是紙的（平槽）ZS——Z：左邊是紙的（平槽）S：右邊是塑料（凹槽）2.3料槍上料2.3.1QP如何裝料1確認(rèn)要用何種料槍（pitch2/pitch4;凹槽/平槽）2將料槍置于料槍架上3把料盤放在合適的位置或料盤架上，方便上料4根據(jù)料單確定把料上在左邊還是右邊5將料帶從料槍后的孔穿過6彈起料槍前蓋7將料帶從料槍前蓋穿過8拉回料帶表面的塑料膜（大料在大的剝離開口穿過；小料在后方細(xì)的剝離開口過）9拉料帶直到第一個(gè)組件出現(xiàn)，然后扣上料帶前端10拉動(dòng)塑料膜繞過料槍中部的兩個(gè)滾動(dòng)齒輪11拉動(dòng)滾動(dòng)齒輪下的黑色管狀聯(lián)接物直到塑料膜卷入塑料膠片盒12轉(zhuǎn)動(dòng)滾動(dòng)齒輪下的黑色管狀聯(lián)接物是否過緊或過松(確保塑料膜筆直放入,不緊不松13將料槍前多余的紙帶剪掉,并將料槍放入PFU14放好后把料盤架推入PFU2.3.2QP如何接料：1查看哪些料即將用完并找出要更換的料2檢查并核實(shí)要接的料帶是否正確3先做補(bǔ)料動(dòng)作4確認(rèn)所接料的PH并用剪刀對應(yīng)后剪去空帶部分5撕去覆蓋在料帶上空料槽的塑料薄膜6使用接料夾連接新舊兩個(gè)料帶7將連接扣按孔的位置對應(yīng)接料夾上，齒孔對準(zhǔn)，并放置在接料夾上8在接料夾上放置好連接扣后，再將料帶按照孔的位置放在接料夾上9新舊料帶邊對邊對稱緊靠放置后，用力緊握接料夾手柄，并確保接料夾夾緊到位10從接料夾上拿下料帶，貼齊黃色膠帶11卷回散開的料帶，將其放回料架上12再做補(bǔ)料檢驗(yàn)，如在不確認(rèn)有無做的情況下可做重復(fù)檢驗(yàn).2.4QP接料出現(xiàn)異常如何處理1做上料檢驗(yàn)時(shí)如發(fā)現(xiàn)有錯(cuò)料現(xiàn)象，嚴(yán)禁私自處理，需立即停線2通知該線助理，從接口處取下材料，3交給物料人員用LCR測試儀進(jìn)行測試，確認(rèn)4OK后交給生產(chǎn)線助理進(jìn)行區(qū)分及使用5接料時(shí)再重復(fù)上料流程注：接料時(shí)不可把料拖在地上太長，拉出繞在料盤架上只可繞兩圈；接料時(shí)接口如沒對齊，造成機(jī)器報(bào)警或拋料現(xiàn)像，剪刀剪料帶時(shí)對準(zhǔn)齒口并選對PH，接料夾對齊了夾；確定料槍的型號(hào)不可選錯(cuò)；料帶膠膜卷入齒輪時(shí)不可翻轉(zhuǎn)要平行；料帶孔一定要卡入齒輪。(確認(rèn)料槍放入PFU時(shí)不可過緊，任何不良禁止使用；換線時(shí)將PFU槽里的拋料吸干凈后方可備料2.5SMT散料退料流程1.脫離料盤的料及時(shí)在料尾標(biāo)示料號(hào)，由兩人Doublecheck并簽名2.3.工單結(jié)束卸料前對所有手寫料號(hào)用料單check一遍。在由E-SMT人員確認(rèn).4.所有散料均需與料盤固定住，如有松脫需檢查料號(hào)后固定。NGOK5.工單退給物料前由助理/全才外觀檢查（電阻、電容、IC、LED）與料號(hào)是否符合。6.物料點(diǎn)料過程中按次序疊放，點(diǎn)完后固定，防止混料。三、GSM慢速機(jī)--基本操作內(nèi)容與管控3.1GSM操作1.按GSM上料流程上料，并且每兩小時(shí)對一次料.2.上料動(dòng)作要規(guī)范，需經(jīng)E-SMT系統(tǒng)確認(rèn).3.線員只可解決料槍問題不正常訊息及時(shí)通知技術(shù)員或工程師處理4.裝料時(shí)，選用正確料槍，齒輪扣住料帶孔，料槍頭要鎖緊，5.料槍使用正確：注意料槍型號(hào)，及PH值3.2GSM料槍的選用1.料槍型號(hào)：可用料帶孔測量料帶寬度，料帶寬度有幾個(gè)孔*兩孔間距離為4P=料槍所用型號(hào)2.料槍PH值的設(shè)定：以兩顆料的中心位置之間有幾個(gè)孔3.裝料時(shí)料帶孔在左邊，齒輪要扣住料帶孔4.當(dāng)?shù)谝活w料出現(xiàn)時(shí)，鎖緊料槍頭，料要在剝離開口的中心位置上料時(shí)需等機(jī)器完全停止，上完料按一下“微調(diào)”，再取出確認(rèn)料是否在剝離開口的中心位置，調(diào)整OK后將料槍上入機(jī)器，再按“微調(diào)”，并鎖緊料槍（料槍一定要卡住卡槽）5.發(fā)現(xiàn)機(jī)器里有拋料，禁止機(jī)器在運(yùn)作時(shí)去撿拋料，需確認(rèn)機(jī)器完全停止后拍下緊急按鈕后方可取料.料槍的選擇3.3選擇料槍的型號(hào)：3.3.1GSM料槍分很多種型號(hào)，8、12、16、24、32……選擇料槍型號(hào)：可用料帶孔測量料帶寬度，料帶寬度有幾段兩孔間的距離×兩孔間距離為4P=料槍所用型號(hào)例：料槍PH值的設(shè)定3.3.2PH值的設(shè)定：1GSM料槍PH值的設(shè)定：以兩顆料的中心位置之間有幾個(gè)孔=PH值兩孔間的距離有2段×4/P=料槍型號(hào)是8兩顆料中心位置間有三個(gè)孔，PH值為32當(dāng)選定PH值后在料槍上的PH值里改一下數(shù)字即可注：當(dāng)PH值設(shè)錯(cuò)時(shí)，會(huì)造成不吸料或拋料現(xiàn)像。如果拋料未發(fā)現(xiàn)會(huì)造成材料的浪費(fèi)、產(chǎn)能的擔(dān)擱，所以線員在裝料選擇料槍時(shí)須特別注意并檢查一遍。3.4GSM上料規(guī)范3.4.1如何裝料：(1確認(rèn)料槍型號(hào)(2將料槍置于料槍架上(3取下?lián)郯胼S蓋，將料盤掛在撣半軸上，將軸蓋蓋好(4確定料帶孔放在料槍左邊(5順料帶前進(jìn)拉動(dòng)料帶，確保料帶在導(dǎo)桿中(6打開料槍頭卡板，將料帶壓入料帶彎曲導(dǎo)入槽并停止料帶前進(jìn)(7將料帶與塑料帶分離5-7英寸(8將塑料帶從料帶剝開，然后將料帶放入小軌道(9將塑料帶拉回，并把它卡入剝離器開口(10當(dāng)?shù)谝活w料出現(xiàn)時(shí)用齒輪齒扣住料帶上的孔(11鎖上料帶剝離器中心位置(12將塑料帶繞于軸上，順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)線軸直到拉緊塑料帶(13確認(rèn)料孔置于剝離器中心位置(14將料槍放入機(jī)器(1512#、8#料槍之料帶卡盤識(shí)別：12#一邊凸出，另一邊平的；8#兩邊都有凸出。注：1.GSM裝料時(shí)必須檢查PH值是否正確，PH值設(shè)錯(cuò)會(huì)導(dǎo)致拋料或不吸料現(xiàn)像；2.確定料在剝離開口的中心位置，否則會(huì)導(dǎo)致拋料或不吸料；3.用固定料槍時(shí)，及時(shí)清理料槍內(nèi)的料膜，以免影響進(jìn)料位置；4.料槍卡槽里的拋料及時(shí)清理干凈，以免料槍上入機(jī)器卡不到位；5.在上料槍的時(shí)候首先確認(rèn)料在中心位置：按歸零鍵，后將料槍取下來觀察料是否在料槍的中心線上。確認(rèn)后再把料槍上到機(jī)器上，將料槍頂?shù)降锥撕?，左右輕輕晃動(dòng)料槍，料槍固定后，才能開始生產(chǎn)3.5GSM接料出現(xiàn)異常如何處理：（1）.做上料檢驗(yàn)時(shí)如發(fā)現(xiàn)有錯(cuò)料現(xiàn)象，嚴(yán)禁私自處理，需立即停線（2）.通知該線助理，從接口處取下材料，（3）.交給物料人員用LCR測試儀進(jìn)行測試，確認(rèn)（4）.OK后交給生產(chǎn)線助理進(jìn)行區(qū)分及使用（5）.接料時(shí)再重復(fù)上料流程對于Tube裝，Tray盤裝之IC，上料前需確認(rèn)IC極性；確認(rèn)IC是否是刷新料，若是，確認(rèn)其刷新F/W的CheckSum是否正3.6上料流程3.6.1換料3.6.2新工單3.7相關(guān)管控表格GSM1后AOI檢查記錄表格GSM2后爐前檢記錄表點(diǎn)擊補(bǔ)料點(diǎn)擊料站位置建議（CheckSlotNo）補(bǔ)料檢驗(yàn)重復(fù)檢驗(yàn)OK關(guān)閉舊工單，運(yùn)行新工單（ChangeSO）請慎重選擇沿用或退料做上料檢驗(yàn)（顯示此機(jī)器的所有料站都已被檢查過了）每隔兩小時(shí)重復(fù)檢驗(yàn)一遍OK四、AOI/SAKI光學(xué)檢測儀--工作準(zhǔn)則及注意事項(xiàng)4.1工作準(zhǔn)則:1.測試板子有無缺件、偏移、極反、立碑、翻身、側(cè)立、短路、虛焊、高翹、多件、錯(cuò)件等不良現(xiàn)2.連續(xù)出現(xiàn)三個(gè)相同問題、五個(gè)不同問題、連續(xù)有五塊板子不良，需及時(shí)通知技術(shù)員或工程師處理3.AOI故障時(shí)，每隔30分鐘，取1大片至其它同機(jī)種線體過AOI檢測,并于故障排除后重新測試4.有測到不良時(shí)，目檢該問題，看是否為真實(shí)不良或誤判(偏移范圍：零件偏出焊盤1/35.檢測出不良時(shí)貼上不良豆豆，并記錄不良位置，放入不良品箱子，對于不良的PCBA每小時(shí)送修一次6.測試不良需要記錄于“AOI/SAKI測試記錄表”（每天記錄測試數(shù)量及良率）7.上線時(shí)交接清楚,并輸入自己工號(hào)再進(jìn)行測試,(離線時(shí)8.必須關(guān)閉自己工號(hào)進(jìn)入的窗口8.不可將不良流到后段9.AOI：不能超過5個(gè)誤判，SAKI不能超過10個(gè)誤判，超出范圍找技術(shù)員調(diào)試4.2注意事項(xiàng):1.未經(jīng)工程師同意，不得跳過AOI檢測2.必須戴靜電環(huán)，靜電手套3.測試出不良,目檢要仔細(xì),不可將不良流到后段,(記錄人員品質(zhì)追蹤卡4.誤判記錄并通知工程師,技術(shù)員修改5.做標(biāo)示或使用材料有異常的板子重點(diǎn)檢測,（流程卡上寫明位置）6.不良品貼上不良豆豆，T/S修復(fù)的板子AOI測試OK后才可放入成品箱（兩面都必須測試）7.單面板及成品板、良品與不良品不能混裝8.錫爐外軌道上最多只能有一塊PCB板9.每天的產(chǎn)量，WIP及入庫數(shù)量都必須正確，有問題及時(shí)通知助理10.不可代用他人工號(hào)測試11.放入機(jī)器測試時(shí)注意放板方向4.3用工號(hào)登陸的作業(yè)方式AOISAKI對反饋的不良,追蹤到個(gè)人,具有可追溯性.增加線員的責(zé)任心。通過長期追蹤測試人員的測試品質(zhì)（人員品質(zhì)追蹤卡）,及時(shí)地對技能不足的線員進(jìn)行重新培訓(xùn),對進(jìn)行多次培訓(xùn)仍漏失較嚴(yán)重的線員,將調(diào)離該崗位.4.4AOI/SAKI操作的正確判定人員確定是否為真實(shí)不良（機(jī)器會(huì)有判錯(cuò)：極反、翻身判成缺件或其他）所以作業(yè)員要對照參照圖（綠色圈區(qū)域）1.首先確認(rèn)有無明顯不良缺陷2.根據(jù)材料名稱確認(rèn)材料屬性（R開頭為電阻；C開頭為電容；U開頭為IC；Q開頭為三極管或六極管；D開頭為小燈或電感）來判斷是否為錯(cuò)料（材料形狀及外觀、顏色）3.最后確認(rèn)材料上的字符及極性,確認(rèn)是否有錯(cuò)件或極反因SAKI軟體不能改成中文，所以判斷報(bào)錯(cuò)信息時(shí)要參照中英文對照表（見附錄1）不良現(xiàn)象:4.5相關(guān)管控表格AOI測試記錄表五、AOI/X-RAYAOI/X-RAY檢查記錄表格不是所有成產(chǎn)的機(jī)種都需要的。六、總檢總檢記錄表格七、生產(chǎn)管理7.1料賬管理7.1.1目的維持生產(chǎn)材料，半成品及成品的領(lǐng)用，發(fā)放，報(bào)廢與入庫的料帳平衡，及時(shí)反饋材料數(shù)量品質(zhì)等問題，解決和完善生產(chǎn)材料管理系統(tǒng)。7.1.2范圍生產(chǎn)部成品組立課料帳管理7.1.3內(nèi)容物料人員日常作業(yè)物料工作安排生產(chǎn)線領(lǐng)用料WIP手機(jī)管理材料報(bào)廢處理物料管理系統(tǒng)操作介紹CloseOS與GainandLoss相關(guān)流程：生產(chǎn)線物料流程WIP管理流程關(guān)OS流程材料報(bào)廢流程7.2換料流程及注意事項(xiàng)7.2.1.流程圖（FLOWCHART）：助理check：1.確認(rèn)機(jī)種，工單，S/O2.鋼板使用（編號(hào)，機(jī)種）3.錫膏使用狀況（回溫，攪拌，簽名）4.料槍使用是否正確（型號(hào)，極性）5.上料對料是否按要求完成6.標(biāo)簽打印是否正確7.各種表格是否齊備8.確認(rèn)程式是否正確9.ESD狀況（靜電環(huán)，靜電手套的佩帶）10.特殊工具的準(zhǔn)備如：錫膏等11.“OS”的更換及確認(rèn)12.換線前至少4小時(shí)之前通知相關(guān)技術(shù)員并確認(rèn)料況7.2.2換線的注意點(diǎn)1.備料時(shí)料槍一定要選正確，確定料況（換線時(shí)將PFU槽里的拋料吸干凈后方可備料）確認(rèn)料槍放入PFU時(shí)不可過緊，任何不良禁止使用2.換線前鋼板、錫膏的準(zhǔn)備及相關(guān)表格的準(zhǔn)備3.O/S，表格換掉，MPM/DEK前標(biāo)示翻成“換線”4.線上差異料、板子需退還物料5.程式等CHECK過后印刷出來的第一塊板子要進(jìn)行錫膏厚度的測試，并檢查印刷品質(zhì)，看有無印刷不良6.QP必須用PDA對料過后才可生產(chǎn)，第一塊板子對樣板全檢，有無缺件，偏移，極反等不良7.GSM程式的核對，料槍使用的檢查以及首件板子對樣板全面檢查（極性，位置）8.回焊爐的N2是否打開，程式，溫度是否標(biāo)準(zhǔn)9.離子風(fēng)扇有無打開，各站靜電環(huán)、靜電手套有無佩帶正確10.列印標(biāo)簽檢查正確11.第一塊板子首件八、生產(chǎn)管理方面的其他控制8.14M所謂“4M”即“人”、“機(jī)”、“材”、“法”。人：訓(xùn)練（一人做，二人會(huì)，三人知）適才適所機(jī)：設(shè)備工治具（認(rèn)識(shí)，使用和保養(yǎng)）材：材料法：方法舉例：AI為何錯(cuò)料？？？8.25S整理將要與不要的東西分開，并處理不要的東西整頓將要的東西定位，定量，標(biāo)示整潔維持整理整頓身美穿戴整潔，舉止得體心美注重自身涵養(yǎng)，且以“禮”為出發(fā)點(diǎn)，溝通及建立良好的人際關(guān)系8.3靜電防護(hù)8.3.1靜電對電子元器件的危害及防護(hù)原理電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會(huì)對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷降低。人體所感應(yīng)的靜電電壓一般在2-4KV以上，通常是由于人體的輕微動(dòng)作或與絕緣物的磨擦而引起的。也就是說，倘若我們?nèi)粘Ｉ钪兴鶐У撵o電電位與IC接觸，那么幾乎所有的IC都將被破壞，這種危險(xiǎn)存在于任何沒有采取靜電防護(hù)措施的工作環(huán)境中。靜電對IC的破壞不僅體現(xiàn)在電子元器件的制作工序當(dāng)中，而且在IC的組裝、運(yùn)輸?shù)冗^程中都會(huì)對IC產(chǎn)生破壞。要解決以上問題，可以采取以下各種靜電防護(hù)措施：1、操作現(xiàn)場靜電防護(hù)。對靜電敏感器件應(yīng)在防靜電的工作區(qū)域內(nèi)操作；2、人體靜電防護(hù)。操作人員穿戴防靜電工作服、手套、工鞋、工帽、手腕帶；3、儲(chǔ)存運(yùn)輸過程中靜電防護(hù)。靜電敏感器件的儲(chǔ)存和運(yùn)輸不能在有電荷的狀態(tài)下進(jìn)行。要實(shí)現(xiàn)上述功能，基本做法是設(shè)法減小帶電物的電壓，達(dá)到設(shè)計(jì)要求的安全值以內(nèi)。即要求下式中的電荷（Q）與電阻（R）要小，靜電容量（C）要大。V=I.RQ=C.V(式中V：電壓，Q：電荷量I：電流C：靜電容量R：電阻當(dāng)然電阻值也不是越低越好，特別是在大面積場所的防靜電區(qū)域內(nèi)必須考慮漏電等安全措施之后再進(jìn)行材料的選取。8.3.2靜電防護(hù)措施檢查、安裝IC靜電防護(hù)作業(yè)場所，本工序防靜電措施的目的在于將包括人體在內(nèi)的作業(yè)場所處于同等電位，具體方法如下：1、將1兆歐的電阻連通后再接地，并佩戴防靜電手腕帶操作；2、將測試儀、工具、烙鐵等接地；3、工作臺(tái)面鋪設(shè)防靜電臺(tái)墊后接地；4、操作人員穿戴防靜電工衣、工鞋；5、地面鋪設(shè)防靜電地板或?qū)щ娤鹉z地墊；6、IC運(yùn)輸、包裝過程中應(yīng)保持同電位。8.3.3防靜電性能的檢測周期及注意事項(xiàng)防靜電臺(tái)墊、地板、工鞋、工衣、周轉(zhuǎn)容器等應(yīng)至少每月檢測一次。防靜電手腕帶、風(fēng)槍、風(fēng)機(jī)、儀器等應(yīng)每天檢測一次。檢測時(shí)，須考慮受檢場所的溫度、濕度等因素。8.4后段不良反饋?zhàn)粉櫫鞒蹋ㄒ姼?/p>