手工焊接工藝培訓教材

手工焊接工藝培訓教材

手工焊接工藝

目錄

1.基本焊接材料知識頁碼

1.1焊錫1.1.1焊錫特點1

1.1.2焊錫構成2

1.1.3兩種元素的圖表（鉛/錫）3

1.1.4各類類型及形狀的焊錫及其用處4

1.2松香1.2.1松香的功能6

1.2.2松香的構成及類型7

1.2.3如何使用松香8

1.3錫膏（錫漿）1.3.1錫膏的構成及特點9

1.3.2如何使用錫膏10

2.焊接基本知識

2.1焊接原則2.1.1焊接基本原理12

2.2焊接的可濕性2.2.1濕潤與焊錫的蔓延13

2.2.2焊接的濕潤狀態(tài)14

2.2.3焊接各類元件與焊接面15

3.焊接質量

3.1焊接缺陷3.1.1焊接缺陷的名稱與分類18

4.焊接程序

4.1手工焊接4.1.1手工焊接的工具及材料20

4.1.2烙鐵24

4.1.3烙鐵的處理25

4.1.4清潔烙鐵烙鐵嘴31

4.1.5焊接SMT元件元件35

4.1.6如何焊錫40

4.1.7導線與集成電路的焊接42

4.2其他焊接方法4.2.1焊接機器人44

5.焊接檢查

5.1目的5.1.1焊接檢查的目的47

5.1.2焊接缺陷檢查的例子48

5.2檢查方法及維修5.2.1目檢49

5.2.2使用自動檢查設備50

5.2.3生產線上的焊接維修51

6.焊接工作的環(huán)境、安全與衛(wèi)生

6.1與焊接有關的安全及衛(wèi)6.1.1焊接工作中的安全52

生

1.基本焊接材料知識1.1焊錫

1.1.1焊錫特點

（1）焊錫特點

焊錫作為一種用于焊接電路元件的材料，有著相對較低的熔點。大約200攝氏度它即可熔化。熔化的焊

錫容易打濕構成電極的原材料，比如用于印刷電路板上的銅。

焊錫，快速流過金屬之間的空隙，比如印刷電路板與元件之間巨大的電極差，冷卻后就變的相當牢固，

將金屬牢固地連接起來。

一種用來連接金屬的合金叫做銅鋅合金。銅鋅合金能夠分為兩類：在450攝氏度下列熔化的叫軟焊錫，

在450攝氏度以上熔化的叫硬焊錫。通常所用的焊錫歸為軟焊錫。

（2）焊接目的

焊接務必達到下列目標：

1）電路連接

將兩塊金屬焊連起來以便電流能夠通過。

2）機械連接

將兩塊金屬焊連起來以確保其安全穩(wěn)固。

3）有效密封

焊接一塊金屬以防止水、空氣與油泄露與防止他們滲入金屬內部。

4）防止腐蝕

焊接覆蓋了金屬表面從而防止他們氧化（或者者被侵蝕）。

1.基本焊接材料知識1.1焊錫

1.1.2焊錫構成

（1）錫-鉛易熔焊錫

焊接中最常用的焊錫是由錫或者鉛構成的，或者者由二者混合而成。錫-鉛焊錫中由63%的錫與37%的鉛

混合而成的被稱做錫-鉛易熔焊錫有著所有此類焊錫中最底的熔點183攝氏度。

錫-鉛易熔焊錫在相同的溫度條件下會在固態(tài)與液態(tài)狀況之間相互轉化。即：所有的固態(tài)錫-鉛易熔焊錫在

被加熱到183攝氏度時均會轉變?yōu)橐簯B(tài)。相反地，當溫度低于183攝氏度時它又會變回固態(tài)。與其他錫-

鉛焊錫不一致，錫-鉛易熔焊錫不存在半熔化期，固體與液體的狀態(tài)是同時存在的。

固態(tài)液態(tài)

加熱至183攝氏度

易熔焊錫（63%錫，37%鉛）

固態(tài)半熔化狀態(tài)液態(tài)

加熱至183攝氏度加熱至220攝氏度

普通焊錫（55%錫，45%鉛）

圖畫1.1.1焊錫的狀態(tài)

1.基本焊接材料知識1.1焊錫

1.1.3鉛錫合金狀態(tài)圖

鉛錫合金狀態(tài)圖

Liquidus液相線

Liquid液態(tài)

Solid固態(tài)

Halfmelted半熔化

Solidus固相線

Eutecticcrystalpoint易熔結晶點

Sn錫

Pb鉛

L基本焊接材料知識1.1焊錫

1.1.4各類類型及形狀的焊錫及其用處

焊接中用到了多種類別及形狀的焊錫，焊接中所用到的具體類別或者形狀的焊錫取決于實際使用的焊接

方式。

1）焊條與焊線

焊錫在熔解后被筑成狹長的形狀。這類的焊錫在流體焊接（浸焊）中與液態(tài)松香同時使用。

lolo1焊條與焊線

2）含松香的焊線

焊線的中心含有松香以方便焊接。這類的焊錫在將零件逐個焊接起來時與烙鐵同時使用。

1。1。2含松香的焊線

1.基本焊接材料知識1.1焊錫

1.1.4各類類型及形狀的焊錫及其用處

3）焊錫膏

也叫做錫漿。含有焊錫粉微粒的焊錫與松香結合在一起。這類焊錫用于回流焊接。

圖1。1。3焊錫膏

4）其他焊錫模型

焊錫有的時候被筑成各類各樣的形狀，如環(huán)狀，球狀與帶狀并用于特殊的目的。

圖1。4其他焊錫模型

1.基本焊接材料知識|1.2松香________________________________

1.2.1松香的功能_________________________________________________________________

金屬表面通常都覆蓋有氧化層與灰塵，而這些都是不利于焊接的。為了達到合理焊接的目的，松香就起

到了清除氧化層的作用。松香也能夠提高焊接中的一個重要因素-焊錫的混合程度。焊錫有著下列三個要

緊功能：

（1）清潔將要焊接的金屬表層

松香用化學方法清除金屬表面覆蓋的氧化層與灰塵以達到合理焊接、清潔金屬的目的。但是，松香并不

能清除油污與外來雜質。

松香氧化表層清潔后的表層

卜氧氣?氧化表層I|

金屬（基礎___________?/_______________金屬（基礎原材料）

原材料）J的

金屬（二礎------------------

原材料）

圖1。2。1清除表面氧化層

（2）防止金屬在焊接時被氧化

高溫情況下焊接時，金屬（基本材料）與焊錫比在室溫情況時氧化的更快。涂在金屬上的松香將金屬蓋

住并將金屬與空氣隔離，因此在加熱時能夠避免金屬被氧化。

圖1。2。2防止金屬被氧化

（3）降低焊錫的表面張力

松香會降低已融化的焊錫的表面張力，以便焊錫迅速將金屬變濕。

圖1。2。3焊錫迅速將金屬變濕潤

1.基本焊接材料知識1.2松香

1.2.1松香的構成與功能

（1）松香的構成

下列各類型的松香用于電子設備：

樹脂松香：（構成及功能）

I）樹脂：覆蓋在用催化劑清理過的金屬表面以防止表面被氧化，直至焊接完成。

2）催化劑：清除金屬表面氧化層。

3）添加劑：要求提高焊接特性。

4）溶劑：溶解1、2、3這三種成分。

用于電子設備

無機松香（水溶松香）

高侵蝕性藥品。在遺留的無機松香不能被完整地轉移時，不能夠分開使用。不能被用于電子設備。

有機松香

與無機松香相比，有機松香在高溫時不穩(wěn)固而且加熱時容易分解。由于它的活化期短，在溫度穩(wěn)固性有

要求時，有機松香是不被使用的。它用于一些電子設備，比如那些美國制造的產品。

表格1。2。1松香

(2)松香類型

松香被分為下列幾種類型。

1)預涂松香

用來覆蓋在印刷電路板的銅箔上以防止銅箔氧化。不用于焊接。

2)后涂松香

液態(tài)的用于流體焊接設備的松香。

3)用于焊線的松香

固態(tài)松香置于焊線中心的。

4)用于焊錫膏的松香

包含在焊錫膏中的松香。

1.基本焊接材料知識1.2松香

1.2.3如何使用松香

(1)流體焊接

泡沫攪拌機通常用于將液態(tài)松香涂抹在印刷電路板上。涂抹上去的松香的量很容易操縱。

圖1。2。4泡沫攪拌機圖1。2。1泡沫松香

(2)手工焊接

松香是用刷子來涂抹的。

圖1。2。2用刷子來涂抹松香

⑶使用說明

?假如皮膚沾到松香，立即用酒精擦掉。

?涂抹松香時嚴禁煙火。

?每次用完松香之后務必漱口同時洗手。

?切記在存放松香的罐子上加蓋蓋子，千萬不要將其敞口放置，同時將罐子存放于陰暗處。

1.基本焊接材料知識1.3焊錫膏

1.3.1焊錫膏的構成與特點

（1）焊錫膏的構成

焊錫粉是由焊錫粉末與松香混合而成的?；疑?，乳狀。

1）焊錫粉

篩選焊錫粉以便獲得大小適中的焊錫顆粒。

2）松香

粘性很強，因此在與焊錫粉混合時不可能分開。

生產焊錫粉------------＞過濾、篩選焊戮

、融與焊錫粉與松香

生產松香L

圖1。3。1焊錫膏的生產流程

（2）焊錫膏的特點

焊錫膏由焊錫與松香構成，是一種粘性與很強的油狀物。

1）優(yōu)點

?焊錫膏能夠只用于需要焊接的部分，總量能夠操縱。

?能夠通過很多方法用于印刷線路板，如擠押、流出與轉移。它可用于多種焊接。

?由于焊錫膏的粘性，焊錫膏的各類成分在焊錫膏用于印刷線路板之后在特殊位置時能

夠暫時被保護。

?在焊錫膏用于印刷線路板與各類成分置于板上之后，通過加熱即可將他們簡單地焊接

起來。焊接方法很簡單。

2）缺點

?焊錫膏會很快變質。（務必存放在涼爽的位置。）

?焊球可能會殘存于焊接部位。

1.基本焊接材料知識1.3焊錫膏

1.3.2如何使用焊錫膏

（1）如何使用焊錫膏

1）將焊錫膏印刷印刷線路板上

印刷焊錫膏是最通常用的將焊錫膏涂抹于印刷線路板上的方法。此法適用于大規(guī)模生產。下列步驟

展示了如何擠押：

A.準備印刷電路板與鋼網(wǎng)/模板。

B.將在印刷電路板上焊接部位與鋼網(wǎng)的開口對齊。

C.備刮刀與焊錫膏。

D.用刮刀將焊錫膏印刷于線路板上

E.將鋼網(wǎng)拿起。

圖1.3.2焊錫膏印刷程序

1.基本焊接材料知識1.3焊錫膏

1.3.2如何使用焊錫膏

2）在印刷線路板上將焊錫膏流出

這種方法僅僅適合在有限區(qū)域內供給焊錫膏。

圖1。3。3焊錫膏流出程序

3）轉移焊錫膏

很多方法，比如大頭針轉移，都能夠使用。最合適程序的轉移方法已經使用了。

（2）如何加熱焊錫膏

回爐（用于遠紅外輻射或者熱空氣循環(huán)）通常用來加熱焊錫膏。盡管取決于條件，但是其他的加熱方法,

比如局部熱空氣加熱，光束加熱，激光加熱與熱壓縮法等也能夠使用。

（3）使用說明

?由于松香是一種極為危險的化學材料，同時焊錫是鉛合金，焊錫膏是有毒的，假如焊錫膏接觸到你

的皮膚，立即用酒精將其擦去。切勿口服焊錫膏。

?使用焊錫膏時嚴禁煙火。

?用完焊錫膏后務必漱口、洗手.

?焊錫膏務必儲存于冰箱內。

2.基本焊接知識2.1焊接原則

2.1.1焊接基本原理

（1）焊接要求

一個電氣產品由內含電子元件的電路聯(lián)接而成。聯(lián)接各個元件有許多種方法，比如焊接、粘連、螺旋式

連接。一種聯(lián)接電子元件的方法務必：

1）具備所要求的電特性

2）有足夠的機械強度

3）良好的可靠性

4）節(jié)約，經濟

5）易于操作

6）安全

焊接滿足了所有的這些要求，因此被廣泛地使用。焊接有著下列的一些特征：

1）完成電氣連接（*1）

2）足夠的強度

3）焊接有關設備簡易而且并不昂貴

4）焊錫易于提供而且廉價

5）工人能夠在短時間內被培訓

*1：不一致的金屬同樣能夠被連接。

（2）何謂焊接？

在焊接中，熱能被用來熔化焊錫，焊錫在需要焊接的金屬表面形成了一層合金層，然后，焊錫開始變硬,

將金屬牢固地連接在一起。這種連接務必能永久保持.

（3）焊接的三大要緊功能

焊接有下列三大要緊功能：

1）清潔：將要焊接的金屬表面得到清潔。（氧化層與其他化學制品被清除。）

2）加熱：將要被焊接的金屬在合適的時間段與合適的溫度下被加熱。

3）形成一層合金層：熔化的焊錫接觸到將要被焊接的金屬，焊錫在將要被焊接的金屬表面形成了一

層合金層并擴散開來。

焊接中這些功能務必達到。假如其中有一項完成效果很差，就有可能會導致焊接缺陷。

圖2。1o1形成一層合金層

2.基本焊接知識2.2焊接的可潤濕性

2.2.1焊接的濕潤及伸展程度

在焊接中，松香是最先擴散的，然后焊錫熔化后沿著松香擴散的路徑傳播。下面描述的三個步驟發(fā)

生在焊接中。這只需要三秒鐘。

1）濕潤：濕潤意味著熔化的焊錫在將被焊接的金屬表面充分地蔓延。由于金屬有無數(shù)的刮痕與

表面不平坦的地方。由于毛細作用焊錫沿著這些刮痕與不平坦的位置蔓延。

沒有濕潤部分濕潤完美濕潤

圖2。2。1濕潤狀態(tài)

2）擴散：這是一種兩種不一致類型的相互接觸的金屬的原子在金屬間來回移動的現(xiàn)象。焊錫接

觸到將被加熱的金屬同時被加熱后，產生了界面上焊錫中的錫原子與金屬中的銅原子濃度上的不一致。

然后錫原子進入金屬而銅原子轉移到焊錫中。

2。2。2擴散

3）形成合金：兩種或者多種金屬在擴散中混合后形成了另一種有著不一致特性的金屬（合金）。

這個步驟產生很強的焊接。

圖2。2。3合金層

2.基本焊接知識2.2焊接的可潤濕性

2.2.2焊接的濕潤程度

濕潤、擴散與形成合金層是焊接的三個步驟，正如我們在2。2。1中描述的那樣發(fā)生。若有其中任何一

項未能發(fā)生，焊接效果必定不好。檢測這些程序是否在焊接中適當?shù)乇皇褂檬峭耆赡艿?。濕潤取決于

熔化的焊錫的擴散程度。擴散與形成合金層能夠通過測量金屬焊接后的牢固程度來檢測。下圖展示了焊

接中發(fā)現(xiàn)的一個階段。

圖2。2。4焊接中發(fā)現(xiàn)的階段

焊接的一個先決條件是被焊接部分務必與焊錫一起濕潤。

下圖展示了理想焊接狀態(tài)。焊錫務必覆蓋一根引線。另外，浸潤角（#）比務必要小，而焊錫脊務必平滑。

圖2.2.5理想焊接狀態(tài)

浸潤角（接觸角）是由焊錫表層與需焊接金屬表層所形成的，演示如下：角度越小，濕潤程度越好。當

要焊接的部分被加熱到一個合適的溫度且焊接部位的表面是清潔的之時，表面通常與焊錫一起在三秒鐘

內變的濕潤。

良好焊接狀態(tài)的例子不良焊接狀態(tài)的例子

圖畫2o2。6浸潤角（接觸角）

2.基本焊接知識2.2焊接的可潤濕性

2.2.2焊接各類元件與表面

焊接元件的外觀

焊接質量是檢測表面的外觀來決定（通過檢測表面內部來決定焊接質量是不可行的，由于這樣做會破壞

整個焊接）。表面是那些將元件焊接到線路板上的變硬的焊錫的隆起。糟糕的焊接會產生一個外觀丑陋的

表面。良好的焊接則會產生一個漂亮的表面。

焊接各類元件與表面將以表面的形式描述如下。

（1）焊接導線

良好焊接的例子不良焊接的例子

20至40攝氏度

圖2。2。7焊接導線

導線被焊接的部分（*2）務必完全被焊錫覆蓋而且務必被焊接到板子正中央。

*2：被焊接的部分是指導線上涂抹焊錫的部分。位置如下圖。

被焊接部分達到0。5毫米（小于導線直徑的兩倍）

圖2。2。8良好的導線焊接

2.基本焊接知識2.2焊接的可潤濕性

2.2.3焊接各類元件與表面

（2）焊接有導線的的元件

在將有導線的的元件焊接到印刷線路板上時：

1）被焊接元件的引線務必完全被焊錫覆蓋。

2）導線的形狀與方向務必能夠識別。

3）焊錫務必完全填滿被焊接元件的電極與模型之間的空隙。

4）平滑的焊錫務必覆蓋在被焊接導線的周圍。

5）當導線被焊至一個貫穿的洞中時（描述于3。1。2）,該洞務必完全被焊錫覆蓋。

下圖展示了焊接中產生的表面?良好的焊接會帶來完美的濕潤并生產出有長腳的相對稱的表面。

良好焊接的例子不良焊接的例子

A.單面印刷線路板

B.雙面多層印刷線路板

圖2。2。9焊接有導線的的元件時產生的表面

2.基本焊接知識2.2焊接的濕潤性

2.2.3焊接各類元件與表面

（3）焊接SMT元件.

良好焊接的例子不良焊接的例子

良好焊接的例子不良焊接的例子

圖2。2。10焊接SMT元件時產生的表面

3.焊接質量3.1焊接缺陷

3.1.1焊接缺陷的名稱與分類

焊接缺陷能夠分為下列幾類。

（1）與電極元件有關的焊接缺陷

缺陷名稱典型情況表現(xiàn)

1）沒有焊錫?焊錫未能附著上去，或者

者焊錫丟失、遺忘。元件

未能被電力地或者者機

械地焊接至相應位置

2）短路?兩個或者多個不能被焊

接的金屬區(qū)域（電極），

被意外地用焊錫的橋梁

連接起來。

?短路

3）假焊?盡管導線與焊接部位看

上去是用焊錫連接起來

了，但實際上這次焊接并

不令人滿意。

?電路連接情況不好。

4）針孔?焊錫中形成了小而中空

的洞穴。

（俯視）

5）毛刺?在接頭處突出一根焊錫

的小毛刺。

6）裂縫?由于外力或者其他一些

原因，在導線與焊錫之間

形成了裂縫。通常情況下

這個問題在焊接完畢后

是不可能馬上顯現(xiàn)出來

的。

7）焊接頭斷裂?由于在焊錫變硬之前元

件被移動,焊接部位表面

粗糙且光澤黯淡。

表4。1。1典型的與導線元件有關的焊接缺陷

3.焊接質量3.1焊接缺陷

3.1.1焊接缺陷的名稱與分類

（2）與SMT元件有關的焊接缺陷

缺陷名稱典型情況表現(xiàn)

?多數(shù)焊錫已經熔化了，但有些焊

錫粉仍然殘留在表面。

1）未熔化

?焊錫未能附著上去，或者者焊錫

丟失、遺忘。元件未能被電力地

2）無焊錫或者者機械地焊接至相應位置

?盡管導線與焊接部位看上去是用

焊錫連接起來了，但實際上這次

3）假焊焊接并不令人滿意。

?電路連接情況不好。

?兩個或者多個不能被焊接的金屬

區(qū)域（電極），被意外地用焊錫的

橋梁連接起來。

4）短路

?短路

5）錫珠?在回流焊接后存在于焊接部位或

者元件表面的微小的球狀的焊

錫。

?在焊接前元件已被移動。

6）移位

?由于諸如兩邊焊錫用量不一致，

焊接前位置移動，或者者電極浸

7）元件抬起

潤不夠等原因，SMT元件元件的

（墓碑/曼哈頓現(xiàn)象）

一極被抬起。（也被稱做曼哈頓，

也稱做墓碑）

圖4。1。2典型的與SMT元件有關的焊接缺陷

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.1手工焊接的工具與材料

這一部分簡要描述手工焊接中用到的工具與材料

（1）斜口鉗

用來切割銅線等物體。也用于切割導線或者是諸如電阻器等元件的電極，同時用于清除導線表面的保護

性覆蓋物。

?鉗子尖端應該足夠鋒利同時能夠進行直線切割。

圖5。1。1斜口鉗

注意：根據(jù)所切割導線的厚度及硬度來選擇鉗子。

＜如何握鉗子,

如下所示握緊鉗子。尖嘴鉗握法與之相同。

圖5。2握鉗

?關于沒有彈簧的鉗子，將中指與小指放在把手之間，以便于打開鉗子。

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.1手工焊接的工具與材料

（2）尖嘴鉗

用來切割、固定或者彎曲銅線，其他線與元件的導線。適用于狹窄的環(huán)境與切割細銅線與其他線。握尖

嘴鉗的方法與握斜口鉗的方法一樣。（尖嘴鉗不適合于切割焊接好的元件的導線。）

用于切割

用于固定

圖5。1。3嘴鉗

?由于其刀片是彎曲的，尖嘴鉗是不可能進行直線切割的。

（3）烙鐵

為了修理焊接部位，將導線與電子設備焊接到印刷線路板上，比如電阻器與電容器。根據(jù)元件的運用與

尺寸選擇合適形狀與功率的烙鐵。同時，根據(jù)實際的使用情況選擇類型、形狀與尺寸合適的烙鐵嘴。

〈典型烙鐵〉

1）槍型2）條型

烙鐵嘴

A.圓錐形

B.矛形

圖5。I。4烙鐵

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.1手工焊接的工具與材料

（4）烙鐵嘴清潔器

用于清洗烙鐵的烙鐵嘴，以防止焊錫與松香留在烙鐵嘴上。烙鐵的烙鐵嘴應該被特殊對待以保持它的形

狀，從而得到滿意的焊接結果。切勿用任何硬的金屬撞擊烙鐵嘴而使它變形或者刮傷。小心認真地對待

它。

1）海綿類2）橡膠類3）鋼鐵類

?將海綿浸入水中，

然后擠出多余水分。

圖5。1。5烙鐵嘴清潔器

（5）拆焊工具

用于清除焊接好的部位的焊錫，同時又不傷害到這些部位。

圖5。1。6分離焊接工具

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.1手工焊接的工具與材料

(6)吸錫線

吸錫線由銅線編織而成，用來除去焊接部位的焊錫。讓焊芯與金屬將要被焊接的部位接觸，并用烙鐵加熱該部

位。吸錫線會汲取熔化的焊錫。

當清晰焊錫時，注意不要讓烙鐵用力地接觸焊接部位。這樣做的結果可能很糟糕。

圖5。1。7吸錫線

(7)鏡子

用來夾起那些不用鏡子可能就很難拿的小元件，或者者用于那些你無法伸入手指的狹窄的位置。我們只

推薦那些有輕微彈性的鑲子。

圖5。1?8鏡子

(8)含松香的錫線

如下所示，這種焊錫混合了松香同時纏繞在線圈上。選擇合適直徑(0。3至2。0毫米)的含松香的

錫線取決于焊接元件的形狀與尺寸。

圖5。1。9含松香的錫線

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.2烙鐵

烙鐵在手工焊接中用來加熱焊錫與元件。這一部分描述了烙鐵的類型與其各個構成部分的名稱。

(1)烙鐵的類型與其各個構成部分的名稱

1)槍型烙鐵

2)條型烙鐵

圖5。lo10烙鐵類型

?在加熱蓋中，加熱器產生的熱量傳到烙鐵嘴。由形成在陶器上的熱量生成材料所構成的陶制加熱器

是現(xiàn)在最常用的加熱裝置。

烙鐵同樣能夠由它們的能耗（瓦）來分類。最常用的是那些30、40與60瓦的有限定功率的幾類。烙鐵

的能耗越大，它所產生的熱量就越多。高能耗的烙鐵適用于焊接那些熱容量大的元件。

A.圓錐形Bo矛形

圖5。1。11典型的烙鐵嘴

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.3烙鐵的處理

（1）烙鐵的拿法

烙鐵的拿法對焊接工作的速度與操作人員的疲勞程度有著很大的影響。如下所示，正確地握住你的烙鐵。

1）槍型烙鐵

圖5。1。12槍型烙鐵的拿法

2）條型烙鐵

A.握筆式拿法

象握鉛筆一樣握住把手的尖端。

?握筆式拿法適用于焊接微小的模具

與熱容量較小的元件。

?握筆式拿法適用于把手較細的烙鐵。

B.握手式拿法

將把手握于掌心。

?握手式拿法適用于馬上焊接

較大型元件的印刷線路板，

它們的焊接部位相對較大，也比較簡單。

?握手式拿法很少用于印刷線路板的焊接。

圖5。1。13條型烙鐵的拿法

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.3烙鐵的處理

⑵焊錫線拿法

根據(jù)所需使用的焊接類型將焊線下列任意一種方式握住。

圖5。1。14焊錫線拿法

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.3烙鐵的處理

（3）焊接工作之前的準備工作

1）檢查馬上使用的烙鐵

在將烙鐵通電之前，按照下列方法進行檢測以確保焊接結果令人滿意.

A.檢查烙鐵嘴是否安全。（緊固螺絲務必完全上緊。）

B.檢查烙鐵嘴位置是否擺放正確。（烙鐵嘴不應該擺放地離烙鐵主體過遠。）

C.檢查烙鐵嘴是否破舊。（同樣，烙鐵嘴不能夠有刮傷與凹陷。）

D.檢查加熱器蓋是否安全地放置于把手邊上的位置。

E.檢查插頭與電源線是否安全地連接，而且兩者都完好無損。

F.關于槍型烙鐵而言，檢查噴嘴處突出的焊錫與烙鐵烙鐵嘴是否恰當?shù)嘏帕小?/p>

認真檢查以上六點。

2）開始焊接之前

A.準備烙鐵與烙鐵嘴清潔器。

B.作好焊接工作地點的通風換氣工作，以便清除松香的氣體。

C.事先將烙鐵通電。當烙鐵嘴達到其工作溫度時，用烙鐵嘴清潔器清理烙鐵嘴。然后將少量焊

錫涂抹于烙鐵嘴上再開始焊接工作。（根據(jù)所需焊接元件的類型與焊接部位的尺寸來恰當?shù)?/p>

加熱烙鐵嘴。）

D.快速充分地加熱需要焊接的部分，以確保焊接結果令人滿意。

E.當心烙鐵燙傷手指。當然，也要當心不要用烙鐵將元件或者者是周圍的零件燙壞。

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.3烙鐵的處理

（4）基本焊接操作

槍型與條型烙鐵的基本焊接操作描述于下頁及以后幾頁中。操作過程總結為下列五條。首先懂得下面的

幾條，然后通過查閱后面幾頁中的解釋來全面學習整個過程。

1）與焊接有關的幾條

a.在進行焊接工作時隨時牢記下列觀點。（將整個過程大聲朗讀出來，比如，第一步是。。。。。。，

第二步是。。。。。。，以幫助你進行經歷。）

b.僅僅在焊錫被完全加熱后才將其涂抹于焊接部位。切勿在加熱完畢之前使用焊錫。

c.通過焊錫的供應速度與移動烙鐵的方式來調整焊錫的供應量。

d.永遠柔與地使用烙鐵。切勿在烙鐵上加壓。為了保持你的把手固定不動，將雙手穩(wěn)固輕松地

放在桌面上，如下圖所示。

e.不要來回移動烙鐵。在元件或者者導線的焊接過程中，切勿移動。

圖5。1。15焊接的正確姿勢

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.3烙鐵的處理

2）基本焊接操作

根據(jù)下列各類烙鐵的類型，基本焊接操作的描述如下（烙鐵使用的位置，與將烙鐵從焊接部位移開）。

學習這些步驟，同時永遠努力去完成最完美的焊接。

a.槍型烙鐵

I第一步］將烙鐵放在焊接部位-預熱

I提示］:在將導線與焊接部位焊在一起時柔與

地使用烙鐵。在烙鐵嘴處提早涂抹少許焊錫

會使導線與焊接處的加熱變快。

［第二步］加入焊錫

［提示］:當焊錫熔化時慢慢地使用。假如焊錫

沒有立刻熔化，導線與焊接處便沒有被充分

地加熱。

［第三步］移開烙鐵

［提示］:一旦熔化的焊錫開始流淌，在適當

的時刻，保持把手不要搖晃，以45度角移

開烙鐵。為了避免產生毛刺，將烙鐵從它焊

接導線與焊接部位的相反方向移開。

圖5。1。1槍型烙鐵的基本焊接操作

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.3烙鐵的處理

b.條型烙鐵

I第一步］將烙鐵放在焊接部位-預熱

［提示］:在將導線與焊接部位焊在一起時

柔與地使用烙鐵.在烙鐵嘴處提早涂抹少

許焊錫會使導線與焊接處的加熱變快。

［第二步］加入焊錫

［提示］:在焊錫線熔化時慢慢地送進錫線。

［第三步］移開錫線

［提示］:當熔化的焊錫蔓延時，切勿觸動

烙鐵與正在焊接的元件（導線）。通過調

整焊錫的長度來調整所用焊錫的數(shù)量。

焊錫僅僅蔓延少許才是最合適的數(shù)量。

［第四步］移開烙鐵

［提示］:將烙鐵不搖晃把手地從其對角上方移

走。搖晃把手會導致焊接所用熱量不足，最

終導致焊接缺陷。直接向上移開烙鐵很容易

導致毛刺。將烙鐵以45度角移開.

圖5。1。2條型烙鐵的基本焊接操作

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.4清理烙鐵嘴

一旦焊接成功完成之后，烙鐵烙鐵嘴應按照如下方法清理。

（1）緩慢地將烙鐵烙鐵嘴放入烙鐵嘴清洗器中。出去任何多余的焊錫。切勿用諸如鋼板之類的硬金屬

來清洗烙鐵嘴。

（2）在嘗試焊接下一個點之前，用清理器將所有多余的焊錫掃掉，同時將烙鐵嘴上的松香炭化。（注意:

用含水的物體過多地擦拭烙鐵嘴會嚴重地降低烙鐵嘴的溫度。）

（3）當烙鐵嘴清潔后，烙鐵嘴溫度必定會比焊接所要求的溫度要低。因此，在嘗試焊接下一個點之前,

稍等片刻。

（4）使用海綿類烙鐵嘴清理器時，將海綿在使用前弄濕。

?當受到擠壓時水從海綿中慢慢流過你的指縫，證明海綿已經被充分地弄濕。工作時偶爾檢查一

下海綿，必要時加水。

（5）清洗完烙鐵嘴后，除去所有松動的焊錫，同時炭化清理器中的松香。

?烙鐵嘴溫度與接頭溫度的聯(lián)系

焊接時有一個適當?shù)慕宇^溫度。這個接頭溫度取決于烙鐵的烙鐵嘴溫度，烙鐵嘴的熱容量（大小）與接

頭處的熱容量（大?。?。

下列是關于烙鐵嘴溫度與接頭溫度聯(lián)系的描述。

圖表A展示了烙鐵嘴與接頭當烙鐵嘴在3種設定溫度情況下加熱后的變化。如圖所示，當電流通過烙鐵

時使加熱器變熱，同時烙鐵嘴達到設定溫度。假如烙鐵如今放在接頭處，熱量會從烙鐵嘴傳送到接頭。

當接頭處溫度升高時，烙鐵嘴的溫度下降。當烙鐵嘴的溫度下降時，烙鐵的溫度操縱系統(tǒng)開始運行，同

時電流通過加熱器從而使烙鐵嘴溫度升至設定溫度。溫度升高的變化取決于設定溫度。

設定溫度（a）與（c）無法提供好的接頭；（a）使接頭溫度變得過高而（c）使接頭溫度變得過低。

烙鐵嘴溫度是通過烙鐵嘴溫度計測量得處的。

圖A烙鐵嘴溫度與焊接點溫度的聯(lián)系

?烙鐵熱容量與接頭溫度之間的聯(lián)系

即使在同樣的設定溫度下，接頭溫度也有多種升高的方法。這是由于熱容量因接頭處的尺寸不一致而不

一致。

圖表B展示了溫度在結合點的變化。結合點(a),(b),(c)盡管是在相同的設定溫度下由相同的烙鐵焊

制，但它們的尺寸不一致。

較小的結合點(a)熱容量較小，短時間內即可達到結合溫度。因此，適時地移走烙鐵就變得很難，而且

它有可能導致過度加熱。為了防止這種過熱情況發(fā)生，應當使用熱容量較小的烙鐵，或者者應當降低設

定溫度。較大的結合點(c)熱容量較大，而且阻止結合溫度升至最佳節(jié)結合點。

圖表B展示了烙鐵的功率及其烙鐵嘴在焊接物體時的溫度。

圖B焊接點功率與焊接點溫度之間的聯(lián)系

表格B烙鐵的功率及其烙鐵嘴在焊接物體時的溫度

所焊接物體功率(瓦)溫度(適宜范圍)

印刷線路板20-40280-340攝氏度

終端，涂鉛導線30-60320-370攝氏度

厚度超過2毫米的導線60-100350-370攝氏度

?如何移開烙鐵

在焊接中，有些金屬學需要在相同溫度下加熱，而且同時在幾秒鐘內加熱到最佳溫度。為了滿足這個要

求，下列四個操作相當重要。

(1)如何放置烙鐵(如何加熱)

(2)如何提供錫線

(3)如何使用錫線

(4)如何移開烙鐵

當每一塊金屬都達到使焊錫熔化的溫度時，快速填充定量的焊錫后立馬上烙鐵烙鐵嘴從結合處移開是相

當重要的。

假如烙鐵未能迅速移開，焊錫的熱量散發(fā)入空氣中并會導致形成一個毛刺狀的外形。

下面的圖表展示了一系列的烙鐵嘴移動與烙鐵嘴溫度變化之間的聯(lián)系。

注意1:假如加熱時間太長，松香失去了活性，影響焊點光澤及平滑性.同時也會損壞線路板的焊盤.

注意2:假如當加熱不足夠時移動烙鐵，會引起不濕潤及流淌性不好.

圖C烙鐵的移動與溫度變化之間的關系

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.5焊接SMT元件元件

（1）焊接SMT元件

1）準備工作

使用帶有溫度調節(jié)器的烙鐵。根據(jù)烙鐵與待焊元件的尺寸與熱容量來設定烙鐵嘴溫度（建議溫度范

圍：290-420攝氏度）。根據(jù)焊接部位的尺寸來選擇適當直徑的焊線（0。3-0。8毫米）

在SMT元件元件將被焊接到一個的位置涂上一層薄的焊錫。

2）擺放元件

用鑲子夾起SMT元件元件，再將其兩端置于兩個焊接位置的中央。

?將元件兩端置于焊接位置的中央。

3）試驗性焊接

嘗試性地將元件的一端與步驟一中涂抹焊錫的位置焊接起來。

4）正式焊接

快速地將元件的另一端與另一個焊接位置焊接起來。

?將烙鐵靠住元件兩端與焊接位置來

進行加熱，然后使用焊錫。假如它們被過度

加熱，在選擇試驗性一端的焊錫便會熔化，

從而使元件移開。

5）完成焊接（塑造表面）

將試驗性焊接的一端再焊一次，從而形成形狀合適的表面。

6）目測

進行目測。確信沒有任何下列焊接失誤。

沒有焊錫比如元件擺放錯誤等其他錯誤位置移動

冷焊錫橋梁（與其他元件或者焊接位置一起）毛刺（經常會出現(xiàn)）

4.焊接程序4.1手工焊接

4.1.5焊接SMT元件元件

（2）焊接尖平外殼的集成電路片

1）將松香置于焊接位置。（除了焊接位置之外勿將松香置于其他位置。）

2）將尖平外殼的集成電路片精確地擺放于焊接位置。

3）將少量焊錫涂抹于烙鐵尖端，然后先將SMT元件焊于a點，再焊于b點，嘗試性地固定SMT元

件。

?固定印刷線路板以便焊點朝向正確。

使用最不可能造成橋梁的矛形烙鐵。

4）將大量帶焊線置于烙鐵烙鐵嘴，然后通過按下圖箭頭所示方向移動烙鐵嘴，將SMT元件各端全

部