電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)案例教程（微課版）-基于嘉立創(chuàng)EDA（專(zhuān)業(yè)版） 課件 第6章 器件庫(kù)、符號(hào)庫(kù)、封裝庫(kù) -新板式夏天

第6章器件庫(kù)、符號(hào)庫(kù)、封裝庫(kù)

通過(guò)前面的介紹，想必大家對(duì)專(zhuān)業(yè)版有一個(gè)初步的認(rèn)識(shí)了，那么開(kāi)始對(duì)專(zhuān)業(yè)版的功能進(jìn)行學(xué)習(xí)，首先需要學(xué)習(xí)的是器件庫(kù)的創(chuàng)建與管理，嘉立創(chuàng)EDA擁有百萬(wàn)元件庫(kù)，這些元件庫(kù)全部保存在云端，用戶(hù)想要什么直接在線(xiàn)搜索就可以了，但是畫(huà)庫(kù)這項(xiàng)老本領(lǐng)用戶(hù)也是需要進(jìn)行掌握的，所以先來(lái)學(xué)習(xí)如何去創(chuàng)建屬于自己的器件庫(kù)，本章包含以下內(nèi)容：器件庫(kù)，符號(hào)庫(kù)，封裝庫(kù)，復(fù)用圖塊庫(kù)的概念創(chuàng)建電阻R_0805的器件、符號(hào)、封裝用向?qū)?chuàng)建符號(hào)、封裝創(chuàng)建多部件器件打造屬于個(gè)人的常用庫(kù)任務(wù)描述

嘉立創(chuàng)EDA的庫(kù)分為：器件庫(kù)，符號(hào)庫(kù)，封裝庫(kù)，復(fù)用圖塊庫(kù)。器件=符號(hào)+封裝+3D模型?？梢院芎玫倪M(jìn)行符號(hào)、封裝、3D庫(kù)等復(fù)用。新建器件需要關(guān)聯(lián)符號(hào)封裝等。

嘉立創(chuàng)EDA的元件庫(kù)從另外一個(gè)角度看，可以分為：常用庫(kù)、元件庫(kù)、立創(chuàng)商城的庫(kù)、嘉立創(chuàng)EDA的系統(tǒng)庫(kù)。

元件庫(kù)中包含了系統(tǒng)庫(kù)、個(gè)人庫(kù)、工程庫(kù)、收藏庫(kù)和專(zhuān)業(yè)版使用團(tuán)隊(duì)庫(kù)等；又包含了器件庫(kù)、符號(hào)庫(kù)、封裝庫(kù)、復(fù)用圖塊等。6.1器件庫(kù)，符號(hào)庫(kù)，封裝庫(kù)

符號(hào)：符號(hào)是元器件在原理圖上的表現(xiàn)形式，主要由元器件邊框、引腳、元器件名稱(chēng)及元器件說(shuō)明組成，通過(guò)放置的引腳來(lái)建立電氣連接關(guān)系，如圖6-18所示。符號(hào)中的引腳序號(hào)是與電子元器件實(shí)物的引腳一一對(duì)應(yīng)的。6.1器件庫(kù)，符號(hào)庫(kù)，封裝庫(kù)

圖6-18

新建電阻符號(hào)封裝：

封裝是指與實(shí)際元器件形狀和大小相同的投影符號(hào)。

符號(hào)庫(kù)是所有元器件原理圖符號(hào)的集合，封裝庫(kù)是所有元器件PCB封裝符號(hào)的集合，器件庫(kù)是在原理圖庫(kù)（符號(hào)庫(kù)）和PCB庫(kù)的基礎(chǔ)上建立的，器件庫(kù)可以讓原理圖的元件關(guān)聯(lián)（綁定）PCB封裝、電路的仿真模塊、3D模型等文件，方便設(shè)計(jì)者直接調(diào)用存儲(chǔ)。

復(fù)用圖塊：在繪制復(fù)雜的原理圖時(shí)，就需用到復(fù)用圖塊，復(fù)用圖塊換一種說(shuō)法就是層次原理圖設(shè)計(jì)。6.1器件庫(kù)，符號(hào)庫(kù)，封裝庫(kù)

打開(kāi)第2-3章完成的多諧振蕩器工程，把左邊常用庫(kù)面板及底部的元件庫(kù)面板打開(kāi)，如圖6-1所示，可以看清楚以上庫(kù)的構(gòu)成。6.1器件庫(kù)，符號(hào)庫(kù)，封裝庫(kù)

圖6-1

常用庫(kù)元件庫(kù)在原理圖和PCB下可以設(shè)置常用庫(kù)，在左側(cè)常用庫(kù)Tab可以直接放置常用庫(kù)在畫(huà)布。可以根據(jù)自己的使用習(xí)慣進(jìn)行設(shè)置，如圖6-2所示。6.1.1常用庫(kù)的設(shè)置

圖6-2常用庫(kù)的設(shè)置給常用庫(kù)設(shè)置組合后，相同組合可以在同一個(gè)縮略圖下產(chǎn)生下拉，如圖6-3所示。6.1.1常用庫(kù)的設(shè)置

圖6-3相同組合產(chǎn)生下拉

使用篩選器可快速找到想要的零件，比如輸入0603可快速搜索出與0603有關(guān)的器件，如圖6-5所示。可以雙擊器件列表或者選中后點(diǎn)擊“放置”按鈕進(jìn)行放置，底部面板會(huì)自動(dòng)收起，取消放置時(shí)會(huì)再自動(dòng)打開(kāi)。6.1.2器件庫(kù)

圖6-5篩選器可快速查找元件

符號(hào)庫(kù)是所有元器件原理圖符號(hào)的集合，符號(hào)庫(kù)內(nèi)的符號(hào)只是僅僅有一個(gè)符號(hào)而已，沒(méi)有封裝與3D模型，符號(hào)庫(kù)的符號(hào)是不能在原理圖的畫(huà)布中，需要綁定器件才允許放置在畫(huà)布中。符號(hào)庫(kù)有系統(tǒng)的庫(kù)、個(gè)人的庫(kù)、團(tuán)隊(duì)的符號(hào)庫(kù)等，如圖6-6所示。注意：系統(tǒng)的符號(hào)庫(kù)不可編輯！6.1.3符號(hào)庫(kù)

圖6-6符號(hào)庫(kù)

封裝是指與實(shí)際元器件形狀和大小相同的投影符號(hào)，封裝庫(kù)是所有元器件PCB封裝符號(hào)的集合。封裝庫(kù)也有系統(tǒng)的庫(kù)、個(gè)人的庫(kù)、團(tuán)隊(duì)的符號(hào)庫(kù)等，如圖6-7所示。6.1.4封裝庫(kù)

圖6-7封裝庫(kù)

元件庫(kù)在PCB界面中的底部面板中，元件庫(kù)中的器件庫(kù)可以直接在PCB界面中放置器件。元件庫(kù)中包含了系統(tǒng)庫(kù)、個(gè)人庫(kù)、收藏庫(kù)和加入團(tuán)隊(duì)的元件庫(kù)。而元件庫(kù)中又包含了器件庫(kù)、符號(hào)庫(kù)、封裝庫(kù)、復(fù)用圖塊，如圖6-8所示。6.1.4封裝庫(kù)

圖6-8元件庫(kù)

在器件庫(kù)中創(chuàng)建器件的方法：一般要?jiǎng)?chuàng)建符號(hào)、創(chuàng)建封裝、創(chuàng)建3D模型；創(chuàng)建符號(hào)（封裝）約有3鐘方法：符號(hào)向?qū)?、自由繪制、修改商城符號(hào)；創(chuàng)建3D模型最好用相應(yīng)的3D模型軟件創(chuàng)建，在這里直接導(dǎo)入step、stp、obj格式的3D文件即可。器件一般要綁定符號(hào)、封裝、3D模型、圖片，如圖6-9所示。6.2創(chuàng)建器件庫(kù)

圖6-9器件包含符號(hào)、封裝、3D模型

在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“元件”命令，彈出“新建器件”對(duì)話(huà)框，如圖6-10所示。這里以電阻0805為例介紹新元件的創(chuàng)建步驟。所有者：元件歸屬用戶(hù)或團(tuán)隊(duì)。器稱(chēng)：器件的類(lèi)型。分類(lèi)：點(diǎn)擊可對(duì)當(dāng)前綁定的元件進(jìn)行一個(gè)分類(lèi)。描述：元件的描述。6.2.1新建貼片電阻

圖6-10新建器件

在圖6-10中，元件名稱(chēng)處輸入電阻的名稱(chēng)：R_0805，單擊“管理分類(lèi)”彈出“設(shè)置”彈窗，點(diǎn)擊一級(jí)分類(lèi)的“+”按鈕，新建電阻一級(jí)分類(lèi)；點(diǎn)擊二級(jí)分類(lèi)的“+”按鈕，新建貼片電阻二級(jí)分類(lèi)，如圖6-11所示。6.2.1新建貼片電阻

圖6-11新建電阻分類(lèi)

在圖6-11所示，按“應(yīng)用”、“確認(rèn)”按鈕后，返回“新建器件”對(duì)話(huà)框，選擇分類(lèi)“電阻—貼片電阻”，輸入描述，如圖6-12所示。6.2.1新建貼片電阻

圖6-12輸入新建器件的屬性

在圖6-12中，單擊“保存”按鈕，彈出繪制元件符號(hào)編輯界面，如圖6-13所示，在這里可以繪制電阻R0805的元件符號(hào)。6.2.1新建貼片電阻

圖6-13元件符號(hào)編輯界面

(1)把網(wǎng)格設(shè)置為0.01，繪制矩形框，執(zhí)行“放置”→“矩形”命令此時(shí)光標(biāo)箭頭變?yōu)槭止鈽?biāo)，并帶有一個(gè)矩形的形狀。

在圖紙中雙擊矩形（選中矩形），點(diǎn)擊設(shè)計(jì)界面右邊的“屬性”面板，可以在右邊的“屬性”面板調(diào)整矩形的高度、寬度、線(xiàn)寬、線(xiàn)條顏色等屬性。6.2.2新建貼片電阻符號(hào)

圖6-14繪制電阻的符號(hào)

（2）元件引腳代表了元件的電氣屬性，為元件添加引腳的步驟如下：

1）執(zhí)行“放置”→“引腳”→“單引腳”命令或點(diǎn)擊工具欄放置引腳的圖標(biāo)

，光標(biāo)處浮現(xiàn)帶電氣屬性的引腳。

2）當(dāng)引腳‘懸浮’在光標(biāo)上時(shí)，設(shè)計(jì)者可按空格（Space）以90°間隔逐級(jí)增加來(lái)旋轉(zhuǎn)引腳。記住，引腳只有其小圓點(diǎn)端[也稱(chēng)熱點(diǎn)]具有電氣屬性，如圖6-15所示，也就是在繪制原理圖時(shí)，只有通過(guò)熱點(diǎn)與其他元件的引腳連接。不具有電氣屬性的另一端靠近該引腳的名字字符。6.2.2新建貼片電阻符號(hào)

圖6-15引腳的電氣屬性端

3）編輯引腳屬性，鼠標(biāo)單擊引腳時(shí)，同時(shí)按Ctrl鍵，可以同時(shí)選中引腳1、2，單擊右邊的“屬性”面板，如圖6-16所示，可以編輯引腳名稱(chēng)、引腳編號(hào)；6.2.2新建貼片電阻符號(hào)

圖6-16引腳修改前

引腳名稱(chēng)、引腳編號(hào)右邊的復(fù)選框

勾選，表示顯示引腳名稱(chēng)、引腳編號(hào)，如果復(fù)選框

未勾選，表示隱藏引腳名稱(chēng)、引腳編號(hào)；修改引腳的長(zhǎng)度為0.1英寸；引腳的類(lèi)型改為雙向，如圖6-17所示。6.2.2新建貼片電阻符號(hào)

圖6-17引腳修改后

4）移動(dòng)引腳，建好的電阻符號(hào)如圖6-18所示，單擊保存

按鈕，保存建好的電阻符號(hào)。5）設(shè)置器件R_0805的屬性，修改位號(hào)為“R?”，電阻的位號(hào)首字符是R，“？”表示在繪制原理圖放置電阻時(shí)，R后面的數(shù)字會(huì)自動(dòng)加1。6.2.2新建貼片電阻符號(hào)

圖6-18新建電阻符號(hào)

6）如果退出了符號(hào)編輯界面，還需要修改電阻符號(hào)，在底部“庫(kù)”面板的器件名稱(chēng)(R_0805)處，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出下拉菜單選擇“編輯器件”即可，如圖6-19所示。6.2.2新建貼片電阻符號(hào)

圖6-19重新編輯電阻符號(hào)

對(duì)新建器件R_0805關(guān)聯(lián)封裝、3D模型、圖片等可以在畫(huà)布右邊的屬性面板完成，如圖6-20所示，點(diǎn)擊封裝右邊的圖標(biāo)

，可選擇對(duì)器件綁定封裝；點(diǎn)擊3D模型右邊的圖標(biāo)

，可選擇對(duì)器件綁定3D模型；點(diǎn)擊圖片右邊的圖標(biāo)

，可對(duì)其器件綁定一個(gè)實(shí)物圖片。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-20設(shè)置電阻屬性

點(diǎn)擊封裝右邊的

圖標(biāo)后，彈出封裝管理器彈窗，如圖6-21所示，這里可以找到用戶(hù)創(chuàng)建的封裝庫(kù)和系統(tǒng)自帶的封裝庫(kù),找到相應(yīng)的封裝，點(diǎn)擊“確認(rèn)”，即可添加封裝到器件庫(kù)里?，F(xiàn)在用戶(hù)按取消按鈕，學(xué)習(xí)建貼片電阻R_0805的封裝，然后關(guān)聯(lián)。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-21添加封裝

下面介紹新建貼片電阻R0805封裝。

一個(gè)電阻，它可以有直插類(lèi)型的封裝，也可以有貼片類(lèi)型的封裝。所以封裝創(chuàng)建是非常重要的，如果用戶(hù)的封裝畫(huà)錯(cuò)了，那實(shí)物肯定是焊接不上去。特別是新手在初次設(shè)計(jì)電路的時(shí)候，經(jīng)常亂用封裝在用戶(hù)板子上，打回來(lái)板子之后發(fā)現(xiàn)跟自己手頭上的元器件對(duì)不上去，焊接不上，這就是封裝選錯(cuò)的原因啊。6.2.3新建貼片電阻封裝

封裝一定要與實(shí)物匹配，否則就要出錯(cuò)。圖6-22是從幫助上的視頻復(fù)制下來(lái)的關(guān)于0805貼片電阻的一個(gè)封裝尺寸規(guī)格圖，第1張圖是實(shí)物0805的俯視圖。第2張圖是PCB板子上的俯視圖，然后是0805的一個(gè)外形圖以及從側(cè)邊看的一個(gè)圖。0805的名字由來(lái)，這是因?yàn)樗拈L(zhǎng)是0.08英寸，上標(biāo)代表的是英寸的符號(hào)，寬是0.05個(gè)英寸，所以叫它0805，0603，0402也是類(lèi)似的。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-22

電阻0805的封裝尺寸規(guī)格圖注意：1英寸=2.54厘米1英寸=1000mil1厘米（cm）=10毫米（mm）

第二張圖，它的一個(gè)長(zhǎng)度的話(huà)，稍微長(zhǎng)一點(diǎn)，是3.05個(gè)毫米，方便焊接，看上去會(huì)露出一點(diǎn)，但是這一個(gè)間距稍微小了一點(diǎn)，可能機(jī)器能夠正常焊接，人工焊的話(huà)有點(diǎn)困難，所以用戶(hù)在設(shè)計(jì)的時(shí)候把間距加大一點(diǎn)。這就是為什么不同的人繪制出來(lái)0805的庫(kù)，它的大小會(huì)有一個(gè)差異。第三張圖是用來(lái)繪制3D模型的，用戶(hù)暫時(shí)用不著，如果用戶(hù)會(huì)3D建模的軟件，可以根據(jù)這張尺寸圖去設(shè)計(jì)一個(gè)電阻的3D模型。最右邊的圖是側(cè)面圖，還有高度信息。6.2.3新建貼片電阻封裝

新建貼片電阻0805的步驟：（1）在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“封裝”命令，彈出“新建封裝”對(duì)話(huà)框，在封裝處輸入封裝的名字R_0805；在分類(lèi)處選擇一級(jí)分類(lèi)電阻，二級(jí)分類(lèi)貼片電阻；在描述處輸入相應(yīng)的描述，這里輸入：建貼片電阻0805的封裝，如圖6-23所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-23新建封裝（2）按“保存”按鈕后，進(jìn)入建封裝編輯界面，如圖6-24所示。放置第一個(gè)焊盤(pán)，在頂部菜單執(zhí)行“放置”→“焊盤(pán)”→“單焊盤(pán)”命令或在工具欄點(diǎn)擊放置焊盤(pán)圖標(biāo)，進(jìn)入焊盤(pán)放置狀態(tài)，鼠標(biāo)上懸浮著一個(gè)焊盤(pán)，在原點(diǎn)（0,0）放置第一個(gè)焊盤(pán)。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-24封裝編輯界面

（3）選中焊盤(pán)，修改焊盤(pán)的屬性，把圖層改為“頂層”，編號(hào)“1”，形狀“矩形”，寬1.13mm，高：1.37mm，1號(hào)焊盤(pán)中心X、Y都為“0”，阻焊/助焊擴(kuò)展選自定義，設(shè)置阻焊擴(kuò)展為0.051mm，如圖6-25所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-25編輯焊盤(pán)1屬性

（5）在畫(huà)布右邊，點(diǎn)擊“圖層”面板，激活頂層絲印層。在頂部菜單執(zhí)行“放置”→“線(xiàn)條”→“折線(xiàn)”命令或單擊工具欄上圖標(biāo)，光標(biāo)上懸浮著折線(xiàn)，按Tab鍵，彈出修改線(xiàn)寬輸入值的對(duì)話(huà)框，把線(xiàn)寬改為0.15mm，按“確認(rèn)”按鈕，如圖6-27所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-27修改線(xiàn)寬

繪制圍繞焊盤(pán)的框，如圖6-28所示，0805的封裝繪制完成，點(diǎn)擊“保存”按鈕。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-28電阻0805的封裝

（6）激活R_0805的符號(hào)編輯界面，在左邊的屬性面板綁定剛建立的R_0805的封裝。點(diǎn)擊封裝右邊的圖標(biāo)，彈出“封裝管理器”對(duì)話(huà)框，如圖6-29所示，選擇“個(gè)人”，選擇“貼片電阻”，單擊R_0805，對(duì)話(huà)框右下角，顯示封裝的符號(hào)，還可以檢查封裝的尺寸，正確后，單擊“確認(rèn)”按鈕，封裝綁定完成。如圖6-29所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-29電阻0805器件綁定封裝

（7）在左邊的屬性面板關(guān)聯(lián)3D模型，點(diǎn)擊3D模型右邊的

圖標(biāo)，彈出“3D模型”對(duì)話(huà)框，在過(guò)濾欄輸入R0805，顯示以R0805開(kāi)頭的所有3D模型，選擇R0805_L2-W1.3-H1.3.Step文件，點(diǎn)擊右上角的“自動(dòng)”按鈕，調(diào)整Z為1.3mm，按“更新”按鈕，即完成添加3D模型，如圖6-30所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-30電阻綁定3D模型

（8）在左邊的屬性面板關(guān)聯(lián)電阻的圖片，點(diǎn)擊圖片右邊的

圖標(biāo)，彈出“上傳圖片”彈窗，如圖6-31所示，點(diǎn)擊“+”圖標(biāo)，彈出“打開(kāi)”圖片文件彈窗，如圖6-32所示，選擇要上傳的圖片文件（只支持圖片格式的文件，不支持圖片鏈接），按“打開(kāi)”按鈕，返回上傳圖片彈窗，選擇完圖片后可在彈窗內(nèi)查看到圖片的預(yù)覽，單擊上傳，上傳完成后點(diǎn)擊確認(rèn)，即可把圖片添加到器件里。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-32選擇要插入的圖片圖6-31

上傳圖片

重新啟動(dòng)，即在畫(huà)布底部庫(kù)面板右下角顯示全部關(guān)聯(lián)的符號(hào)、封裝、3D模型、圖片，如圖6-33所示。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-33電阻0805創(chuàng)建完成

電阻0805封裝的編輯界面如圖6-34所示。

創(chuàng)建完成的器件會(huì)在底部面板的器件元件庫(kù)列表中可以查看到。

添加完符號(hào)、封裝和相應(yīng)的屬性之后，即可完成器件的創(chuàng)建。6.2.3新建貼片電阻封裝

圖6-34電阻0805的封裝編輯界面

在原理圖編輯界面下，在頂部菜單執(zhí)行“放置”→“器件”命令，彈出“器件”對(duì)話(huà)框。在搜索欄輸入74LS00，點(diǎn)擊搜索

按鈕，查找結(jié)果如圖6-35所示。6.2.4用向?qū)?chuàng)建2輸入與非門(mén)74ls00的符號(hào)

圖6-35查找器件

點(diǎn)擊數(shù)據(jù)手冊(cè)，查看74LS00的參數(shù)，如圖6-36,6-37所示，這里用向?qū)?chuàng)建2輸入與非門(mén)74LS00的元件符號(hào)。6.2.4用向?qū)?chuàng)建2輸入與非門(mén)74ls00的符號(hào)

圖6-3674LS00參數(shù)圖6-37

DIP14封裝

1）在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“元件”命令，彈出“新建器件”對(duì)話(huà)框，如圖6-38所示。輸入器件的名字74LS00，創(chuàng)建集成電路分類(lèi)，輸入描述，按“保存”按鈕，彈出新建器件編輯界面，如圖6-39所示。（1）用向?qū)?chuàng)建74LS00符號(hào)

圖6-38新建74LS00

2）在圖6-39中，單擊“向?qū)А睒?biāo)簽，選擇DIP類(lèi)型，原點(diǎn)：中間，左引腳數(shù)：7，右引腳數(shù)：7，引腳間距：0.1，引腳長(zhǎng)度：0.2，引腳編號(hào)方向：逆時(shí)針圓，單擊“生成符號(hào)”按鈕，自動(dòng)生成的符號(hào)如圖6-39所示。（1）用向?qū)?chuàng)建74LS00符號(hào)

圖6-39用向?qū)煞?hào)

3）在圖6-39中，單擊“引腳”標(biāo)簽，修改引腳的名稱(chēng)，按圖6-36所示修改引腳名稱(chēng)，引腳的類(lèi)型，引腳的方向、是否低電平有效，如圖6-40所示。（1）用向?qū)?chuàng)建74LS00符號(hào)

圖6-40修改引腳名稱(chēng)及類(lèi)型等參數(shù)

4）繼續(xù)修改第4—14引腳的名稱(chēng)，引腳的類(lèi)型，引腳的方向、是否低電平有效，修改完后的74LS00的符號(hào)如圖6-41所示。（1）用向?qū)?chuàng)建74LS00符號(hào)

圖6-4174LS00的符號(hào)繪制完

用上面介紹的關(guān)聯(lián)（綁定）封裝、3D模型、圖片等方法，對(duì)74LS00關(guān)聯(lián)封裝、3D模型、圖片可以在畫(huà)布左邊的屬性面板完成，單擊封裝右邊的圖標(biāo)

，彈出封裝管理器對(duì)話(huà)框，如圖6-42所示，可選擇系統(tǒng)封裝庫(kù)的DIP-14封裝。（2）設(shè)置74LS00的屬性

圖6-42查找系統(tǒng)庫(kù)DIP14的封裝

如果對(duì)選定的DIP-14封裝的尺寸進(jìn)行測(cè)量，按鉛筆按鈕，如圖6-42的④所示，彈出測(cè)量封裝尺寸的對(duì)話(huà)框，如圖6-43所示，可以測(cè)定2個(gè)焊盤(pán)之間的距離為100mil，2排焊盤(pán)之間的距離為300mil，封裝尺寸正確，綁定該封裝。（2）設(shè)置74LS00的屬性

圖6-43測(cè)量封裝尺寸

單擊3D模型右邊的

圖標(biāo)，彈出3D模型對(duì)話(huà)框，如圖6-44所示，在過(guò)濾欄輸入DIP14，顯示以DIP開(kāi)頭的所有3D模型，選擇CDIP-14_L19.1-W6.4-P2.54-LS7.8-BL.Step文件，調(diào)整Z為-2.8mm，按“更新”按鈕，即完成添加3D模型。（2）設(shè)置74LS00的屬性

圖6-44綁定3D模型

單擊圖片右邊的

圖標(biāo)，可對(duì)其器件綁定一個(gè)實(shí)物圖片。

如果要調(diào)整引腳序號(hào)、名稱(chēng)的位置，選中移動(dòng)即可。把矩形框的高度縮短，選中矩形框，框的四個(gè)角有小的綠色的點(diǎn)

，拖動(dòng)移動(dòng)即可。建好的器件74LS00如圖6-45所示。（2）設(shè)置74LS00的屬性

圖6-4574LS00器件創(chuàng)建完成

前面創(chuàng)建的電阻模型代表了整個(gè)元件。用戶(hù)第7章用的單片機(jī)、數(shù)碼管等器件，單一模型代表了元器件制造商所提供的全部物理意義上的信息（如封裝）。但有時(shí)一個(gè)物理意義上的元件只代表某一部件會(huì)更好。比如一個(gè)由8只分立電阻構(gòu)成，每一只電阻可以被獨(dú)立使用的電阻網(wǎng)絡(luò)。再比如2輸入四與門(mén)芯片74LS08，如圖6-46所示，該芯片包括四個(gè)2輸入與門(mén)，這些2輸入與門(mén)可以獨(dú)立地被隨意放置在原理圖上的任意位置，此時(shí)將該芯片描述成四個(gè)獨(dú)立的2輸入與門(mén)部件，比將其描述成單一模型更方便實(shí)用。四個(gè)獨(dú)立的2輸入與門(mén)部件共享一個(gè)元件封裝，如果在一張?jiān)韴D中只用了一個(gè)與門(mén)，在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)還是用一個(gè)元件封裝，只是閑置了3個(gè)與門(mén)；如果在一張?jiān)韴D中用了四個(gè)與門(mén)，在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)還是只用一個(gè)元件封裝，沒(méi)有閑置與門(mén)。多部件元件是將元件按照獨(dú)立的功能塊進(jìn)行描繪的一種方法。6.3創(chuàng)建多部件原理圖符號(hào)

圖6-462輸入四與門(mén)芯片74LS08的引腳圖及實(shí)物圖

在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“元件”命令，彈出“新建器件”對(duì)話(huà)框，如圖6-47所示，在器件名稱(chēng)處輸入：74LS08；分類(lèi)選集成電路，輸入描述：2輸入與門(mén)，按“保存”按鈕，彈出原理圖符號(hào)編輯界面，如圖6-48所示。6.3.1多部件符號(hào)的創(chuàng)建—2輸入與門(mén)74ls08

圖6-47新建器件

1）將網(wǎng)格調(diào)整為0.01，執(zhí)行“放置”→“折線(xiàn)”命令，繪制74LS08第一個(gè)部件的左邊及上下邊；執(zhí)行“放置”→“圓弧”命令，單擊圓弧的起點(diǎn)，再單擊圓弧的終點(diǎn)，鼠標(biāo)向右拉半徑，繪制右半圓，如圖6-48所示。（1）繪制74LS08的符號(hào)

圖6-4874LS08第1個(gè)部件

2）執(zhí)行“放置”→“引腳”→“單引腳”命令，放置第1個(gè)部件的引腳，按圖6-48所示，把引腳1-3的引腳名稱(chēng)改為1A、1B、1Y，把1Y引腳的類(lèi)型改為輸出。（1）繪制74LS08的符號(hào)

圖6-4874LS08第1個(gè)部件

3）選中第一個(gè)部件，按Ctrl+C(復(fù)制)，單擊“部件”標(biāo)簽，單擊添加部件符號(hào)

，彈出新的空白的編輯界面，按Ctrl+V粘貼第2個(gè)部件；再單擊添加部件符號(hào)

，彈出新的空白的編輯界面，按Ctrl+V粘貼第3個(gè)部件；重復(fù)上述步驟粘貼第4個(gè)部件，如圖6-49所示。（1）繪制74LS08的符號(hào)

圖6-49粘貼第2-4部件

4）單擊“引腳”標(biāo)簽，修改部件2-4的引腳編號(hào)、名稱(chēng)及方向，如圖6-50,6-51所示。（1）繪制74LS08的符號(hào)

圖6-51部件3部件4圖6-50部件2

5）添加電源Vcc(14)、地GND（7）引腳，選中第1部件，在頂部工具欄上，單擊放置引腳按鈕

，鼠標(biāo)上懸浮著引腳，按Tab鍵，彈出引腳對(duì)話(huà)框，修改引腳編號(hào)與名稱(chēng)，如圖6-52所示。單擊引腳標(biāo)簽，修改VCC、GND引腳類(lèi)型為雙向。添加VCC、GND引腳的部件1，如圖6-53所示。（1）繪制74LS08的符號(hào)

圖6-53添加VCC、GND引腳圖6-52

修改引腳編號(hào)與名稱(chēng)

（1）在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“封裝”命令，彈出新建封裝對(duì)話(huà)框，如圖6-54所示，在封裝名稱(chēng)處輸入：DIP-14；分類(lèi)選集成電路，輸入描述：新建DIP14封裝，按“保存”按鈕，彈出封裝編輯界面，如圖6-55所示。6.3.2用向?qū)?chuàng)建DIP14封裝

圖6-54新建封裝

（1）在頂部菜單執(zhí)行“文件”→“新建”→“封裝”命令，彈出新建封裝對(duì)話(huà)框，如圖6-54所示，在封裝名稱(chēng)處輸入：DIP-14；分類(lèi)選集成電路，輸入描述：新建DIP14封裝，按“保存”按鈕，彈出封裝編輯界面，如圖6-55所示。6.3.2用向?qū)?chuàng)建DIP14封裝

圖6-54新建封裝圖6-55

封裝編輯界面

（2）在封裝編輯界面單擊“向?qū)А睒?biāo)簽，如圖6-56所示，該向?qū)Э梢詣?chuàng)建多種類(lèi)型的封裝，這里選擇雙列直插式DIP，彈出DIP向?qū)?，如圖6-57所示。6.3.2用向?qū)?chuàng)建DIP14封裝

圖6-56選擇DIP

（3）在圖6-57中，修改引腳數(shù)量為14，焊盤(pán)形狀選圓形，其他選缺省值，檢查封裝尺寸正確，按“生成封裝”按鈕，即可自動(dòng)生成DIP-14封裝，如圖6-57所示?？梢詥螕?/p>

測(cè)量按鈕，再次檢查封裝的尺寸，如圖6-57所示。6.3.2用向?qū)?chuàng)建DIP14封裝

圖6-57用向?qū)?chuàng)建DIP-14封裝

在底部面板，單擊器件標(biāo)簽，選中74LS08按鼠標(biāo)右鍵，彈出下拉菜單，選編輯器件，彈出原理圖符號(hào)編輯對(duì)話(huà)框，選擇“屬性”標(biāo)簽，綁定剛建的DIP-14封裝，綁定3D模型，綁定圖片，如圖6-58所示，器件74LS08創(chuàng)建完成。6.3.3設(shè)置2輸入與門(mén)74ls08的屬性

圖6-58器件74LS08創(chuàng)建完成

當(dāng)打開(kāi)原理圖后，在左側(cè)面板可以看到一個(gè)常用庫(kù)Tab，支持展示系統(tǒng)內(nèi)置的一些常用庫(kù)，也可以支持自定義常用庫(kù)。添加自建的74LS00、74LS08到常用庫(kù)內(nèi)。6.4如何打造屬于個(gè)人的常用庫(kù)

圖6-59常用庫(kù)Tab

自定義常用庫(kù)：?jiǎn)螕魣D6-59右上角的齒輪圖標(biāo)，會(huì)打開(kāi)“設(shè)置”對(duì)話(huà)框，如圖6-60所示，單擊加號(hào)圖標(biāo)，彈出選擇器件對(duì)話(huà)框，如圖6-61所示。6.4.1自定義常用庫(kù)

圖6-60常用庫(kù)設(shè)置對(duì)話(huà)框

在圖6-61中，單擊“個(gè)人”→“集成電路”顯示用戶(hù)自建的74LS00、74LS08兩個(gè)器件，選擇這2個(gè)器件，返回設(shè)置對(duì)話(huà)框，如圖6-62所示，6.4.1自定義常用庫(kù)

圖6-61選擇添加到常用庫(kù)的器件

在圖6-62中，單擊“應(yīng)用”、“確認(rèn)”按鈕，常用庫(kù)面板自動(dòng)更新，結(jié)果如圖6-63所示。添加自定義常用庫(kù)完成。6.4.1自定義常用庫(kù)

圖6-62顯示選中的器件

在圖6-62中，器件后面的原理圖和PCB勾選項(xiàng)表示該器件是否顯示在原理圖或者PCB的常用庫(kù)中。注意：當(dāng)編輯器第一次打開(kāi)的時(shí)候，會(huì)自動(dòng)生成常用庫(kù)的縮略圖，當(dāng)電腦性能較差的時(shí)候，常用庫(kù)的縮略圖展示會(huì)比較慢。6.4.1自定義常用庫(kù)

圖6-63自定義常用庫(kù)

由于自建的74LS00、74LS08兩個(gè)器件占了常用庫(kù)的2個(gè)位置，為了讓他們組合占一個(gè)位置，單擊圖6-59右上角的齒輪圖標(biāo)，打開(kāi)“設(shè)置”對(duì)話(huà)框，如圖6-64所示，在組合的位置輸入：雙列直插，把他們定義為一個(gè)組合，單擊“應(yīng)用”、“確認(rèn)”按鈕，常用庫(kù)面板自動(dòng)更新，結(jié)果如圖6-65所示。6.4.2相同組合下產(chǎn)生下拉

圖6-63自定義常用庫(kù)

在圖6-65中，74LS00、74LS08兩個(gè)器件占了常用庫(kù)的1個(gè)位置，相同組合下產(chǎn)生下拉。6.4.2相同組合下產(chǎn)生下拉

圖6-63自定義常用庫(kù)

當(dāng)打開(kāi)PCB后，在左側(cè)面板可以看到一個(gè)常用庫(kù)Tab，支持展示系統(tǒng)內(nèi)置的一些常用庫(kù)，也可以支持自定義常用庫(kù)。PCB的常用庫(kù)可以很方便給不需要繪制原理圖的設(shè)計(jì)使用。

設(shè)置常用庫(kù)的操作和前面原理圖設(shè)置常用庫(kù)一致，是共用的。設(shè)置的常用庫(kù)根據(jù)器件綁定的封裝顯示出預(yù)覽，并支持單擊后移動(dòng)鼠標(biāo)到畫(huà)布進(jìn)行放置。6.4.3PCB的常用庫(kù)

圖6-66PCB常用庫(kù)

（1）在底部庫(kù)面板的系統(tǒng)庫(kù)內(nèi)，選中一個(gè)需要復(fù)制的器件